JPS6155248B2 - - Google Patents
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- JPS6155248B2 JPS6155248B2 JP56035251A JP3525181A JPS6155248B2 JP S6155248 B2 JPS6155248 B2 JP S6155248B2 JP 56035251 A JP56035251 A JP 56035251A JP 3525181 A JP3525181 A JP 3525181A JP S6155248 B2 JPS6155248 B2 JP S6155248B2
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- bonding
- wire
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
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- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
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- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
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- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング方法に関するもの
である。
である。
リードフレームにはペレツトが等間隔に複数個
取付けられており、ペレツトを中心として各デバ
イスを形成し、前記ペレツトのパツドとリードフ
レームのリードとをワイヤボンダーを用いてワイ
ヤが接続される。従来のかかるワイヤボンデイン
グ方法は、ボンデイング部の手前で検出器により
1デバイスだけリードとペレツトの位置を検出
し、その後このデバイス部をボンデイング部に送
つてボンデイングしている。
取付けられており、ペレツトを中心として各デバ
イスを形成し、前記ペレツトのパツドとリードフ
レームのリードとをワイヤボンダーを用いてワイ
ヤが接続される。従来のかかるワイヤボンデイン
グ方法は、ボンデイング部の手前で検出器により
1デバイスだけリードとペレツトの位置を検出
し、その後このデバイス部をボンデイング部に送
つてボンデイングしている。
このように、1デバイス分だけ検出及びワイヤ
ボンデイングを行う毎にリードフレームを送るの
で、トランジスタ、ダイオード、液晶表示素子等
のようにワイヤ数が少なく、またピツチが狭く、
更にデバイスが非常に多いものにおいては、リー
ドフレームの送り時間の占める割合が非常に大き
く、生産性に劣る欠点を有する。またリードフレ
ームを送つて検出済のデバイス部をボンデイング
するので、リードフレームの送りによるずれが生
じ、高精度のボンデイングが行えない欠点を有す
る。
ボンデイングを行う毎にリードフレームを送るの
で、トランジスタ、ダイオード、液晶表示素子等
のようにワイヤ数が少なく、またピツチが狭く、
更にデバイスが非常に多いものにおいては、リー
ドフレームの送り時間の占める割合が非常に大き
く、生産性に劣る欠点を有する。またリードフレ
ームを送つて検出済のデバイス部をボンデイング
するので、リードフレームの送りによるずれが生
じ、高精度のボンデイングが行えない欠点を有す
る。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、送り時間の短縮及び高精度のボンデイング
が行えるワイヤボンデイング方法を提供すること
を目的とする。
ので、送り時間の短縮及び高精度のボンデイング
が行えるワイヤボンデイング方法を提供すること
を目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
図は本発明になるワイヤボンデイング方法の一
実施例を示し、第1図は平面図、第2図は正面図
である。1はペレツト2が等間隔に複数個貼付け
られたリードフレームで、前記ペレツト2の両側
にはリード1a,1bが形成されており、ペレツ
ト2とリード1a,1bとはワイヤ3により接続
される。またリードフレーム1にはリードフレー
ム1を位置決めするための位置決め穴1cが設け
られている。
実施例を示し、第1図は平面図、第2図は正面図
である。1はペレツト2が等間隔に複数個貼付け
られたリードフレームで、前記ペレツト2の両側
にはリード1a,1bが形成されており、ペレツ
ト2とリード1a,1bとはワイヤ3により接続
される。またリードフレーム1にはリードフレー
ム1を位置決めするための位置決め穴1cが設け
られている。
10はリードフレーム1の送りをガイドするガ
イドレール、11はリードフレーム1の位置決め
穴1cに係合してリードフレーム1を位置決めす
る位置決めピンで、ガイドレール10に上下動可
能に設けられている。12はリードフレーム1を
ボンデイング可能な温度に加熱するヒートブロツ
クで、リードフレーム1の下面に接するようにガ
イドレール10の溝部10aに配設されている。
13はガイドレール10の側方に配設されたボン
デイングヘツドで、ワイヤ(図示せず)を挿通す
る工具14を先端に取付けたボンデイングアーム
15を保持している。16はボンデイングヘツド
13を搭載して平面上のXY方向に移動可能なXY
駆動装置、17,18はXY駆動部16をX方
向、Y方向にそれぞれ移動させるモータ、19は
ガイドレール10に位置決めされたリードフレー
ム1のリード1a,1bとペレツト2を検出する
検出器で、図示の実施例では工具14より2デバ
イス分手前に配設されるようにボンデイングヘツ
ド13に取付けられたフレーム20に取付けられ
ている。
イドレール、11はリードフレーム1の位置決め
穴1cに係合してリードフレーム1を位置決めす
る位置決めピンで、ガイドレール10に上下動可
能に設けられている。12はリードフレーム1を
ボンデイング可能な温度に加熱するヒートブロツ
クで、リードフレーム1の下面に接するようにガ
イドレール10の溝部10aに配設されている。
13はガイドレール10の側方に配設されたボン
デイングヘツドで、ワイヤ(図示せず)を挿通す
る工具14を先端に取付けたボンデイングアーム
15を保持している。16はボンデイングヘツド
13を搭載して平面上のXY方向に移動可能なXY
駆動装置、17,18はXY駆動部16をX方
向、Y方向にそれぞれ移動させるモータ、19は
ガイドレール10に位置決めされたリードフレー
ム1のリード1a,1bとペレツト2を検出する
検出器で、図示の実施例では工具14より2デバ
イス分手前に配設されるようにボンデイングヘツ
ド13に取付けられたフレーム20に取付けられ
ている。
次に動作について説明する。図示しない送り装
置によつてリードフレーム1が矢印A方向に送ら
れてリードフレーム1の最初のペレツト2が検出
器19の下方の検出位置Bに位置決めされると、
この最初のペレツト2とリード1a,1bは検出
器19によつて検出され、コンピユータに記憶さ
れる。検出が終了すると、Xモータ17が矢印C
方向に1デバイス分駆動して第2番目のペレツト
2の上方に検出器19が位置してこの第2番目の
ペレツト2とリード1a,1bが同様に検出さ
れ、記憶される。本実施例においては、工具14
と検出器19とはデバイス分離れているので、ま
だこの状態においては第1番目のペレツト2の上
方には工具14は位置していない。次にXモータ
17がC方向に1デバイス分駆動して第3番目の
ペレツト2の上方に検出器19が位置すると、工
具14は第1番目のペレツト2の上方に位置し、
先に検出記憶された第1番目のペレツト2とリー
ド1a,1bの検出信号に従つてモータ17,1
8が駆動してボンデイングヘツド13が移動し、
工具14がボンデイング点に導かれて第1番目の
ペレツト2とリード1a,1bにワイヤ3を接続
してボンデイングを行う。このボンデイング時に
ボンデイングヘツド13がXY方向に移動してい
る間に第3番目のペレツト2とリード1a,1b
を検出器19によつて検出し、コンピユータに記
憶する。以後、上記動作を順次繰返して検出及び
ワイヤボンデイングを行う。
置によつてリードフレーム1が矢印A方向に送ら
れてリードフレーム1の最初のペレツト2が検出
器19の下方の検出位置Bに位置決めされると、
この最初のペレツト2とリード1a,1bは検出
器19によつて検出され、コンピユータに記憶さ
れる。検出が終了すると、Xモータ17が矢印C
方向に1デバイス分駆動して第2番目のペレツト
2の上方に検出器19が位置してこの第2番目の
ペレツト2とリード1a,1bが同様に検出さ
れ、記憶される。本実施例においては、工具14
と検出器19とはデバイス分離れているので、ま
だこの状態においては第1番目のペレツト2の上
方には工具14は位置していない。次にXモータ
17がC方向に1デバイス分駆動して第3番目の
ペレツト2の上方に検出器19が位置すると、工
具14は第1番目のペレツト2の上方に位置し、
先に検出記憶された第1番目のペレツト2とリー
ド1a,1bの検出信号に従つてモータ17,1
8が駆動してボンデイングヘツド13が移動し、
工具14がボンデイング点に導かれて第1番目の
ペレツト2とリード1a,1bにワイヤ3を接続
してボンデイングを行う。このボンデイング時に
ボンデイングヘツド13がXY方向に移動してい
る間に第3番目のペレツト2とリード1a,1b
を検出器19によつて検出し、コンピユータに記
憶する。以後、上記動作を順次繰返して検出及び
ワイヤボンデイングを行う。
今、例えば10デバイス分を1つの単位としてボ
ンデイングを行うものとすると、前記のように
次々に検出してはワイヤボンデイングを繰返し、
10デバイスのワイヤボンデイングが終了すると、
10デバイス分だけリードフレーム1をA方向に送
る。また同時にXモータ17が駆動して同様に10
デバイス分だけボンデイングヘツド13をA方向
に移動させ、ボンデイングヘツド13をスタート
位置に位置させる。これにより、検出器19は第
11番目のペレツト2の上方に位置する。そして前
記した動作を繰返して第11番目から第20番のデバ
イスの検出及びワイヤボンデイングを行う。以後
順次前記動作を繰返して行う。
ンデイングを行うものとすると、前記のように
次々に検出してはワイヤボンデイングを繰返し、
10デバイスのワイヤボンデイングが終了すると、
10デバイス分だけリードフレーム1をA方向に送
る。また同時にXモータ17が駆動して同様に10
デバイス分だけボンデイングヘツド13をA方向
に移動させ、ボンデイングヘツド13をスタート
位置に位置させる。これにより、検出器19は第
11番目のペレツト2の上方に位置する。そして前
記した動作を繰返して第11番目から第20番のデバ
イスの検出及びワイヤボンデイングを行う。以後
順次前記動作を繰返して行う。
ここで、トランジスタ、ダイオード、液晶表示
素子などのように各デバイスの間隔が狭いものに
おいては、例えば10デバイスで約50mm程度である
ので、Xモータ17で駆動されるXY駆動装置1
6の親ねじと雌ネジの移動量は50mmの範囲です
む。
素子などのように各デバイスの間隔が狭いものに
おいては、例えば10デバイスで約50mm程度である
ので、Xモータ17で駆動されるXY駆動装置1
6の親ねじと雌ネジの移動量は50mmの範囲です
む。
このように、一度に複数デバイス分だけ検出と
ワイヤボンデイングを同時に行つて複数デバイス
分だけリードフレーム1を送るために、リードフ
レーム1の送り時間が非常に短縮される。例え
ば、10デバイスを一度に行うようにすると、送り
時間は約1/10ですむ。またリードフレーム1は検
出器17で検出された状態の姿勢で工具14が検
出されたデバイス部に移動してワイヤボンデイン
グが行われるので、ボンデイング精度も向上す
る。
ワイヤボンデイングを同時に行つて複数デバイス
分だけリードフレーム1を送るために、リードフ
レーム1の送り時間が非常に短縮される。例え
ば、10デバイスを一度に行うようにすると、送り
時間は約1/10ですむ。またリードフレーム1は検
出器17で検出された状態の姿勢で工具14が検
出されたデバイス部に移動してワイヤボンデイン
グが行われるので、ボンデイング精度も向上す
る。
なお、上記実施例においては、工具14と検出
器19の間隔を2デバイス離したが、1デバイス
または3デバイス等の間隔離してもよい。
器19の間隔を2デバイス離したが、1デバイス
または3デバイス等の間隔離してもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイングの方法によれば、一度に複数の
デバイス分だけ検出とワイヤボンデイングを同時
に行つた後に前記複数デバイス分だけリードフレ
ームを送るので、送り時間の短縮が図れる。また
リードフレームのリード及びペレツトが検出され
た状態でワイヤボンデイングを行うので、リード
フレームの位置ずれがなく精度的にも向上が図れ
る。
イヤボンデイングの方法によれば、一度に複数の
デバイス分だけ検出とワイヤボンデイングを同時
に行つた後に前記複数デバイス分だけリードフレ
ームを送るので、送り時間の短縮が図れる。また
リードフレームのリード及びペレツトが検出され
た状態でワイヤボンデイングを行うので、リード
フレームの位置ずれがなく精度的にも向上が図れ
る。
図は本発明になるワイヤボンデイング方法の一
実施例を示し、第1図は平面図、第2図は正面図
である。 1……リードフレーム、1a,1b……リー
ド、2……ペレツト、3……ワイヤ、10……ガ
イドレール、13……ボンデイングヘツド、14
……工具、15……ボンデイングアーム、16…
…XY駆動装置、17……Xモータ、18……Y
モータ、19……検出器。
実施例を示し、第1図は平面図、第2図は正面図
である。 1……リードフレーム、1a,1b……リー
ド、2……ペレツト、3……ワイヤ、10……ガ
イドレール、13……ボンデイングヘツド、14
……工具、15……ボンデイングアーム、16…
…XY駆動装置、17……Xモータ、18……Y
モータ、19……検出器。
Claims (1)
- 1 ペレツトが等間隔にリードフレームのデバイ
ス毎に貼付けられ、前記リードフレームのリード
と前記ペレツトとにワイヤが挿通された工具を導
いてワイヤボンデイングするワイヤボンデイング
方法において、検出器をペレツトのピツチまたは
整数倍のピツチ離れて前記工具と共にリードフレ
ームの上方を移動可能に前記工具を保持するボン
デイングヘツドに配設し、前記ボンデイングヘツ
ドを一定方向に送りながら複数個のデバイス分を
順次前記検出器で検出し、この検出と同時に検出
済のデバイスを前記検出器の検出データに基いて
前記工具でワイヤボンデイングを行い、その後ワ
イヤボンデイングが終了した複数個のデバイス分
だけ前記リードフレームを送り、また前記ボンデ
イングヘツドをスタート位置に送ることを特徴と
するワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56035251A JPS57152136A (en) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56035251A JPS57152136A (en) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Wire bonding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57152136A JPS57152136A (en) | 1982-09-20 |
JPS6155248B2 true JPS6155248B2 (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=12436601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56035251A Granted JPS57152136A (en) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Wire bonding method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57152136A (ja) |
-
1981
- 1981-03-13 JP JP56035251A patent/JPS57152136A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57152136A (en) | 1982-09-20 |
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