JPH0213816B2 - - Google Patents
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- JPH0213816B2 JPH0213816B2 JP13297182A JP13297182A JPH0213816B2 JP H0213816 B2 JPH0213816 B2 JP H0213816B2 JP 13297182 A JP13297182 A JP 13297182A JP 13297182 A JP13297182 A JP 13297182A JP H0213816 B2 JPH0213816 B2 JP H0213816B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は酸化し易い銅又は銅にニツケル、銀、
銅等のメツキを施したリードフレームに連続して
複数個のワイヤボンデイングを行うワイヤボンデ
イング装置に関する。
銅等のメツキを施したリードフレームに連続して
複数個のワイヤボンデイングを行うワイヤボンデ
イング装置に関する。
従来、リードフレームの酸化を防止するには、
例えば特公昭53−9838号公報に示すような加熱装
置が用いられている。即ち、リードフレームを加
熱する加熱体をカバーで覆い、加熱体とカバーと
の間に窒素ガス等の不活性ガスを流し、カバーに
形成された開口部を通してワイヤボンデイングを
行つてリードフレームの酸化防止を図つている。
例えば特公昭53−9838号公報に示すような加熱装
置が用いられている。即ち、リードフレームを加
熱する加熱体をカバーで覆い、加熱体とカバーと
の間に窒素ガス等の不活性ガスを流し、カバーに
形成された開口部を通してワイヤボンデイングを
行つてリードフレームの酸化防止を図つている。
ところで一般に、ワイヤボンデイング装置は、
リードフレームに形成された複数のトランジスタ
部（デバイス部ともいう）の１つのトランジスタ
部についてワイヤボンデイングを行い、その後リ
ードフレームを１ピツチ送つて次の１つのトラン
ジスタ部についてワイヤボンデイングを行うよう
になつている。
リードフレームに形成された複数のトランジスタ
部（デバイス部ともいう）の１つのトランジスタ
部についてワイヤボンデイングを行い、その後リ
ードフレームを１ピツチ送つて次の１つのトラン
ジスタ部についてワイヤボンデイングを行うよう
になつている。
このように１つのトランジスタ部についてワイ
ヤボンデイングを行つてリードフレームをピツチ
送りするワイヤボンデイング方法においては、前
記加熱装置のカバーの開口部の大きさは、ワイヤ
ボンデイング作業に必要な小さな開口部でよい。
しかしながら、このワイヤボンデイング方法は１
トランジスタ部のワイヤボンデイングが完了する
毎にリードフレームを間欠送りするため作業効率
が悪いという欠点があつた。
ヤボンデイングを行つてリードフレームをピツチ
送りするワイヤボンデイング方法においては、前
記加熱装置のカバーの開口部の大きさは、ワイヤ
ボンデイング作業に必要な小さな開口部でよい。
しかしながら、このワイヤボンデイング方法は１
トランジスタ部のワイヤボンデイングが完了する
毎にリードフレームを間欠送りするため作業効率
が悪いという欠点があつた。
そこで最近、複数分のトランジスタ部（例えば
10トランジスタ分）のワイヤボンデイングを連続
して行い、その後リードフレームを10トランジス
タ分一度に送るというワイヤボンデイング方法が
行われている。
10トランジスタ分）のワイヤボンデイングを連続
して行い、その後リードフレームを10トランジス
タ分一度に送るというワイヤボンデイング方法が
行われている。
このことを第１図により説明する。ダイ２０が
等間隔に貼付けられたリードフレーム２１がワイ
ヤボンデイング装置のボンデイング部に送られて
位置決めされると、ワイヤボンデイング装置のボ
ンデイングツールによつて、まずトランジスタ部
１についてダイ２０のパツドとリードフレーム２
１のリードにワイヤ２２が接続される。次にボン
デイングツールはトランジスタ部２に移動し、こ
のトランジスタ部について同様にワイヤ２２が接
続される。この動作を順次行い、トランジスタ部
１０についてワイヤ２２の接続が完了すると、ボ
ンデイングツールはスタート点に戻り、また同時
にリードフレーム２１は10トランジスタ分一度に
送られる。以後、前記動作を繰返して順次ワイヤ
ボンデイングを行う。
等間隔に貼付けられたリードフレーム２１がワイ
ヤボンデイング装置のボンデイング部に送られて
位置決めされると、ワイヤボンデイング装置のボ
ンデイングツールによつて、まずトランジスタ部
１についてダイ２０のパツドとリードフレーム２
１のリードにワイヤ２２が接続される。次にボン
デイングツールはトランジスタ部２に移動し、こ
のトランジスタ部について同様にワイヤ２２が接
続される。この動作を順次行い、トランジスタ部
１０についてワイヤ２２の接続が完了すると、ボ
ンデイングツールはスタート点に戻り、また同時
にリードフレーム２１は10トランジスタ分一度に
送られる。以後、前記動作を繰返して順次ワイヤ
ボンデイングを行う。
しかしながら、このように10トランジスタ分を
リードフレーム２１を送らない状態で連続して一
度にワイヤボンデイングするには、前記カバーの
開口部の大きさをボンデイング作業に支障がない
ように１０トランジスタ分連続した大きな開口部
又は連続してワイヤボンデイングされるトランジ
スタに対応した部分にそれぞれ開口部を形成しな
ければならない。このような大きな開口部又は複
数個の開口部を設ける必要があるので、この開口
部から多量の不活性ガスが流れ出てしまうと同時
に空気もカバー内部に進入し十分な酸化防止が図
れないという欠点があつた。また第１番目のトラ
ンジスタ部をワイヤボンデイングしてから最後の
第10番目のトランジスタをワイヤボンデイングす
るまでの時間内に最後の方にトランジスタの酸化
が進行してボンダビリテイのバラツキが大きくな
るという欠点があつた。
リードフレーム２１を送らない状態で連続して一
度にワイヤボンデイングするには、前記カバーの
開口部の大きさをボンデイング作業に支障がない
ように１０トランジスタ分連続した大きな開口部
又は連続してワイヤボンデイングされるトランジ
スタに対応した部分にそれぞれ開口部を形成しな
ければならない。このような大きな開口部又は複
数個の開口部を設ける必要があるので、この開口
部から多量の不活性ガスが流れ出てしまうと同時
に空気もカバー内部に進入し十分な酸化防止が図
れないという欠点があつた。また第１番目のトラ
ンジスタ部をワイヤボンデイングしてから最後の
第10番目のトランジスタをワイヤボンデイングす
るまでの時間内に最後の方にトランジスタの酸化
が進行してボンダビリテイのバラツキが大きくな
るという欠点があつた。
本発明は、複数個のトランジスタ部を連続し
て、ワイヤボンデイングを行つても十分にリード
フレームの酸化を防止することができ、また最初
にワイヤボンデイングするものと最後にワイヤボ
ンデイングするものの時間差による酸化進行のバ
ラツキがないワイヤボンデイング装置を提供する
ことを目的とする。
て、ワイヤボンデイングを行つても十分にリード
フレームの酸化を防止することができ、また最初
にワイヤボンデイングするものと最後にワイヤボ
ンデイングするものの時間差による酸化進行のバ
ラツキがないワイヤボンデイング装置を提供する
ことを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるボンデイング装置の一実施
例を示し、ａは平面図、ｂは正面図、第３図は第
２図ａの３−３線断面図、第４図は第２図ａの４
−４線断面拡大図である。第２図、第３図に示す
ようにカートリツジヒータ３０を内蔵した加熱体
３１は加熱体保持台３２に固定されている。前記
加熱体３１の上面にはリードフレーム２１をガイ
ドするガイド溝３１ａが形成され、このガイド溝
３１ａを覆うように加熱体３１にはカバー３３が
固定されている。また加熱体３１には窒素ガス等
の不活性ガスを流すための孔３１ｂがガイド溝３
１ａと平行に形成され、この孔３１ｂはガイド溝
３１ａに孔３１ｃによつて連通されている。前記
カバー３３には第４図に示すように一度にワイヤ
ボンデイングされる10トランジスタ分に対応する
長さの開口部３３ａが形成されている。
第２図は本発明になるボンデイング装置の一実施
例を示し、ａは平面図、ｂは正面図、第３図は第
２図ａの３−３線断面図、第４図は第２図ａの４
−４線断面拡大図である。第２図、第３図に示す
ようにカートリツジヒータ３０を内蔵した加熱体
３１は加熱体保持台３２に固定されている。前記
加熱体３１の上面にはリードフレーム２１をガイ
ドするガイド溝３１ａが形成され、このガイド溝
３１ａを覆うように加熱体３１にはカバー３３が
固定されている。また加熱体３１には窒素ガス等
の不活性ガスを流すための孔３１ｂがガイド溝３
１ａと平行に形成され、この孔３１ｂはガイド溝
３１ａに孔３１ｃによつて連通されている。前記
カバー３３には第４図に示すように一度にワイヤ
ボンデイングされる10トランジスタ分に対応する
長さの開口部３３ａが形成されている。
前記加熱体３１の側方には、第２図に示すよう
にボンデイングヘツド４０が配設されている。ボ
ンデイングヘツド４０には一端にボンデイングツ
ール４１が固定されたボンデイングアーム４２が
図示しない上下駆動手段で上下させられるように
設けられている。またボンデイングヘツド４０に
はテレビカメラ支持アーム４３が固定されてお
り、このテレビカメラ支持アーム４３には前記ボ
ンデイングツール４１より２ピツチ（２トランジ
スタ分）離れて配設されたテレビカメラ４４が固
定されている。前記ボンデイングヘツド４０は、
XYテーブル４５のＹテーブル４６上に固定され
ている。XYテーブル４５は、Ｘ方向に駆動され
るＸテーブル４７と、このＸテーブル４７上に載
置されＹ方向に駆動される前記Ｙテーブル４６と
からなる周知構造で、Ｘテーブル４７がＸ方向に
駆動されるとＹテーブル４６も一緒にＸ方向に駆
動され、Ｙテーブル４６がＹ方向に駆動されると
Ｙテーブル４６のみがＹ方向に移動する。即ち、
Ｙテーブル４６はXY方向に移動させられるよう
に構成されている。
にボンデイングヘツド４０が配設されている。ボ
ンデイングヘツド４０には一端にボンデイングツ
ール４１が固定されたボンデイングアーム４２が
図示しない上下駆動手段で上下させられるように
設けられている。またボンデイングヘツド４０に
はテレビカメラ支持アーム４３が固定されてお
り、このテレビカメラ支持アーム４３には前記ボ
ンデイングツール４１より２ピツチ（２トランジ
スタ分）離れて配設されたテレビカメラ４４が固
定されている。前記ボンデイングヘツド４０は、
XYテーブル４５のＹテーブル４６上に固定され
ている。XYテーブル４５は、Ｘ方向に駆動され
るＸテーブル４７と、このＸテーブル４７上に載
置されＹ方向に駆動される前記Ｙテーブル４６と
からなる周知構造で、Ｘテーブル４７がＸ方向に
駆動されるとＹテーブル４６も一緒にＸ方向に駆
動され、Ｙテーブル４６がＹ方向に駆動されると
Ｙテーブル４６のみがＹ方向に移動する。即ち、
Ｙテーブル４６はXY方向に移動させられるよう
に構成されている。
前記Ｘテーブル４７には前記加熱体３１の上方
に伸びた遮蔽板保持アーム５０が固定されてい
る。遮蔽板保持アーム５０の端部には２本のピン
５１，５１が固定されており、このピン５１，５
１に遮蔽板５２の一端が軽く保持されている。従
つて、遮蔽板５２はＸテーブル４７と共に移動す
る。前記遮蔽板５２は前記カバー３３の上面に当
接するように配設され、第４図に示すようにXY
テーブル４５がワイヤボンデイングのために10ト
ランジスタ分移動してもカバー３３の開口部３３
ａを十分覆う大きさに形成されている。また遮蔽
板５２には、第４図、第５図に示すように、ボン
デイングツール４１に対応した部分に１トランジ
スタ分のボンデイング作業に必要な最小限のボン
デイング作業窓５２ａと、テレビカメラ４４に対
応した部分の検出に必要な最小限の検出窓５２ｂ
とが形成されている。また遮蔽板５２には、第２
図に示すように、Ｘ方向に伸びた長穴５２ｃが形
成されており、この長穴５２ｃにリードフレーム
２１をワイヤボンデイング時にクランプするため
の押え板５３が挿入されている。押え板５３は図
示しない上下動機構で上下動されるようになつて
おり、前記の如く押え板５３が長穴５２ｃに挿入
されていることによつて遮蔽板５２の回り止めも
兼ている。
に伸びた遮蔽板保持アーム５０が固定されてい
る。遮蔽板保持アーム５０の端部には２本のピン
５１，５１が固定されており、このピン５１，５
１に遮蔽板５２の一端が軽く保持されている。従
つて、遮蔽板５２はＸテーブル４７と共に移動す
る。前記遮蔽板５２は前記カバー３３の上面に当
接するように配設され、第４図に示すようにXY
テーブル４５がワイヤボンデイングのために10ト
ランジスタ分移動してもカバー３３の開口部３３
ａを十分覆う大きさに形成されている。また遮蔽
板５２には、第４図、第５図に示すように、ボン
デイングツール４１に対応した部分に１トランジ
スタ分のボンデイング作業に必要な最小限のボン
デイング作業窓５２ａと、テレビカメラ４４に対
応した部分の検出に必要な最小限の検出窓５２ｂ
とが形成されている。また遮蔽板５２には、第２
図に示すように、Ｘ方向に伸びた長穴５２ｃが形
成されており、この長穴５２ｃにリードフレーム
２１をワイヤボンデイング時にクランプするため
の押え板５３が挿入されている。押え板５３は図
示しない上下動機構で上下動されるようになつて
おり、前記の如く押え板５３が長穴５２ｃに挿入
されていることによつて遮蔽板５２の回り止めも
兼ている。
次にかかる構成よりなるワイヤボンデイング装
置の作動について説明する。前記の如く、遮蔽板
５２はXYテーブル４５がＸ方向に移動すると一
緒に移動するので、遮蔽板５２のボンデイング作
業窓５２ａはボンデイングツール４１の真下に、
検出窓５２ｂはテレビカメラ４４の真下に常に位
置した状態にある。
置の作動について説明する。前記の如く、遮蔽板
５２はXYテーブル４５がＸ方向に移動すると一
緒に移動するので、遮蔽板５２のボンデイング作
業窓５２ａはボンデイングツール４１の真下に、
検出窓５２ｂはテレビカメラ４４の真下に常に位
置した状態にある。
まず、リードフレーム２１が加熱体３１のガイ
ド溝３１ａに沿つてトランジスタ部１がテレビカ
メラ４４の真下に位置するように送られる。次に
押え板５３が第３図ａの状態より同図ｂのように
下り、リードフレーム２１を加熱体３１に押付け
る。そして、テレビカメラ４４によつてトランジ
スタ部１のパターンが検出窓５２ｂを通して検出
され、図示しない記憶装置に一時記憶される。次
にXYテーブル４５がＸ方向に１ピツチ移動され
る。これによりテレビカメラ４４、ボンデイング
ツール４１及び遮蔽板５２も１ピツチ移動させら
れ、テレビカメラ４４は第２番目のトランジスタ
部２の上方に位置する。そして、前記と同様にし
てトランジスタ部２が検出されて記憶される。そ
して再びXYテーブル４５がＸ方向に１ピツチ移
動させられると、テレビカメラ４４はトランジス
タ部３の上方に、ボンデイングツール４１はトラ
ンジスタ部１の上方にそれぞれ位置する。そし
て、ボンデイングツール４１は前記トランジスタ
部１の記憶データに従つてXYテーブル４５が駆
動されて移動し、ボンデイング作業窓５２ａを通
して第１図に示すようにトランジスタ部１にワイ
ヤ２２がボンデイングされる。また同時にテレビ
カメラ４４によつてトランジスタ部３の検出が行
われる。
ド溝３１ａに沿つてトランジスタ部１がテレビカ
メラ４４の真下に位置するように送られる。次に
押え板５３が第３図ａの状態より同図ｂのように
下り、リードフレーム２１を加熱体３１に押付け
る。そして、テレビカメラ４４によつてトランジ
スタ部１のパターンが検出窓５２ｂを通して検出
され、図示しない記憶装置に一時記憶される。次
にXYテーブル４５がＸ方向に１ピツチ移動され
る。これによりテレビカメラ４４、ボンデイング
ツール４１及び遮蔽板５２も１ピツチ移動させら
れ、テレビカメラ４４は第２番目のトランジスタ
部２の上方に位置する。そして、前記と同様にし
てトランジスタ部２が検出されて記憶される。そ
して再びXYテーブル４５がＸ方向に１ピツチ移
動させられると、テレビカメラ４４はトランジス
タ部３の上方に、ボンデイングツール４１はトラ
ンジスタ部１の上方にそれぞれ位置する。そし
て、ボンデイングツール４１は前記トランジスタ
部１の記憶データに従つてXYテーブル４５が駆
動されて移動し、ボンデイング作業窓５２ａを通
して第１図に示すようにトランジスタ部１にワイ
ヤ２２がボンデイングされる。また同時にテレビ
カメラ４４によつてトランジスタ部３の検出が行
われる。
このような動作を順次繰返して第10番目のトラ
ンジスタ部１０のボンデイング作業が完了する
と、XYテーブル４５が駆動され、ボンデイング
ツール４１及びテレビカメラ４４は元のスタート
位置に戻される。また同時に押え板５３は上昇
し、リードフレーム２１は図示しない搬送手段で
10トランジスタ部分（10ピツチ）送られる。これ
により、ワイヤボンデイングの１サイクルが完了
する。以後、前記動作を繰返して順次ワイヤボン
デイングが行われる。
ンジスタ部１０のボンデイング作業が完了する
と、XYテーブル４５が駆動され、ボンデイング
ツール４１及びテレビカメラ４４は元のスタート
位置に戻される。また同時に押え板５３は上昇
し、リードフレーム２１は図示しない搬送手段で
10トランジスタ部分（10ピツチ）送られる。これ
により、ワイヤボンデイングの１サイクルが完了
する。以後、前記動作を繰返して順次ワイヤボン
デイングが行われる。
従来は加熱体３１に固定されたカバー３３に形
成された開口部３３ａを通してボンデイングツー
ル４１によりワイヤボンデイングが行われたが、
本発明は前記カバー３３の開口部３３ａを覆うよ
うに遮蔽板５２を設け、しかもこの遮蔽板５２は
XYテーブル４５と連動するように設けてなるの
で、遮蔽板５２に形成されるボンデイング作業窓
５２ａは１つのトランジスタ部のボンデイング作
業に必要な最小限の大きさでよい。このため、カ
バー３３の内部から流出する不活性ガス及びカバ
ー３３の内部に進入する空気は最小に抑えられ、
十分にリードフレーム２１の酸化が防止される。
また第１番目にボンデイングするトランジスタ部
１と最後にボンデイングするトランジスタ部１０
のボンデイング作業窓５２ａ下にある時間を同じ
にできるため、均一な酸化防止ができ、ボンダビ
リテイもほぼ同一になり、製品の信頼性が向上す
る。
成された開口部３３ａを通してボンデイングツー
ル４１によりワイヤボンデイングが行われたが、
本発明は前記カバー３３の開口部３３ａを覆うよ
うに遮蔽板５２を設け、しかもこの遮蔽板５２は
XYテーブル４５と連動するように設けてなるの
で、遮蔽板５２に形成されるボンデイング作業窓
５２ａは１つのトランジスタ部のボンデイング作
業に必要な最小限の大きさでよい。このため、カ
バー３３の内部から流出する不活性ガス及びカバ
ー３３の内部に進入する空気は最小に抑えられ、
十分にリードフレーム２１の酸化が防止される。
また第１番目にボンデイングするトランジスタ部
１と最後にボンデイングするトランジスタ部１０
のボンデイング作業窓５２ａ下にある時間を同じ
にできるため、均一な酸化防止ができ、ボンダビ
リテイもほぼ同一になり、製品の信頼性が向上す
る。
なお、上記実施例においては、遮蔽板５２をＸ
テーブル４７に取付けたが、Ｙテーブル４６に取
付けても、またはボンデイングヘツド４０に取付
けてもよい。また上記実施例においては、テレビ
カメラ４４の検出結果に基いてボンデイングツー
ル４１によりボンデイングする場合について説明
したが、特に検出を行わないでワイヤボンデイン
グをする場合は、検出窓５２ｂを形成する必要が
ないことはいうまでもない。
テーブル４７に取付けたが、Ｙテーブル４６に取
付けても、またはボンデイングヘツド４０に取付
けてもよい。また上記実施例においては、テレビ
カメラ４４の検出結果に基いてボンデイングツー
ル４１によりボンデイングする場合について説明
したが、特に検出を行わないでワイヤボンデイン
グをする場合は、検出窓５２ｂを形成する必要が
ないことはいうまでもない。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、カバー内部からの不活性ガスの流出及びカバ
ー内部への空気の進入を十分に抑えることができ
る。また最初にワイヤボンデイングするものと最
後にワイヤボンデイングするものの時間差にする
酸化進行のバラツキがなく、製品の信頼性が向上
する。
ば、カバー内部からの不活性ガスの流出及びカバ
ー内部への空気の進入を十分に抑えることができ
る。また最初にワイヤボンデイングするものと最
後にワイヤボンデイングするものの時間差にする
酸化進行のバラツキがなく、製品の信頼性が向上
する。
第１図はワイヤボンデイングされたリードフレ
ームの平面図、第２図は本発明になるワイヤボン
デイング装置の一実施例を示し、ａは平面図、ｂ
は正面図、第３図ａ，ｂは第２図ａの３−３線断
面図、第４図は第２図ａの４−４線断面拡大図、
第５図は遮蔽板の部分平面図である。 ２１…リードフレーム、３１…加熱体、３３…
カバー、３３ａ…開口部、４０…ボンデイングヘ
ツド、４１…ボンデイングツール、４２…ボンデ
イングアーム、４５…XYテーブル、５０…遮蔽
板保持アーム、５１…ピン、５２…遮蔽板、５２
ａ…ボンデイング作業窓。
ームの平面図、第２図は本発明になるワイヤボン
デイング装置の一実施例を示し、ａは平面図、ｂ
は正面図、第３図ａ，ｂは第２図ａの３−３線断
面図、第４図は第２図ａの４−４線断面拡大図、
第５図は遮蔽板の部分平面図である。 ２１…リードフレーム、３１…加熱体、３３…
カバー、３３ａ…開口部、４０…ボンデイングヘ
ツド、４１…ボンデイングツール、４２…ボンデ
イングアーム、４５…XYテーブル、５０…遮蔽
板保持アーム、５１…ピン、５２…遮蔽板、５２
ａ…ボンデイング作業窓。
Claims (1)
- １ リードフレームが載置される加熱体と、この
加熱体の上面を覆うように設けられたカバーと、
前記加熱体の側方に設けられXY方向に駆動され
るXYテーブルと、このXYテーブル上に固定さ
れたボンデイングヘツドと、このボンデイングヘ
ツドに上下動可能に設けられ一端にボンデイング
ツールを有するボンデイングアームとを備え、前
記加熱体と前記カバーとの間に不活性ガスを送
り、前記カバーに形成された開口部を通して前記
ボンデイングツールによつて前記リードフレーム
の複数のデバイス分を連続してワイヤボンデイン
グを行い、その後にリードフレームを前記複数の
ボンデイングされたデバイス分送るワイヤボンデ
イング装置において、前記カバーの開口部を覆い
かつ１つのデバイス分のボンデイング作業に必要
なボンデイング作業窓が形成された遮蔽板を前記
XYテーブルと連動するように設けてなるワイヤ
ボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57132971A JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57132971A JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925232A JPS5925232A (ja) | 1984-02-09 |
| JPH0213816B2 true JPH0213816B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=15093772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57132971A Granted JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925232A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314837A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JP2624762B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1997-06-25 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング装置 |
| US6818543B2 (en) | 2001-08-01 | 2004-11-16 | Lilogix, Inc. | Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor |
| US7578423B1 (en) | 2008-06-06 | 2009-08-25 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Assembly for reducing oxidation of semiconductor devices |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681945A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56161340U (ja) * | 1980-04-28 | 1981-12-01 |
-
1982
- 1982-07-31 JP JP57132971A patent/JPS5925232A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681945A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5925232A (ja) | 1984-02-09 |
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