JPS6345001Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6345001Y2 JPS6345001Y2 JP7206982U JP7206982U JPS6345001Y2 JP S6345001 Y2 JPS6345001 Y2 JP S6345001Y2 JP 7206982 U JP7206982 U JP 7206982U JP 7206982 U JP7206982 U JP 7206982U JP S6345001 Y2 JPS6345001 Y2 JP S6345001Y2
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- JP
- Japan
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- pressure surface
- bonding
- angle
- wedge
- thin wire
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
- H01L2224/78314—Shape
- H01L2224/78317—Shape of other portions
- H01L2224/78318—Shape of other portions inside the capillary
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案は半導体装置のワイヤボンデイング装置
にいられるボンデイングウエツジの改良に関する
ものである。
にいられるボンデイングウエツジの改良に関する
ものである。
(2) 技術の背景
従来よりIC，LSI等の半導体装置は、その組立
工程においてチツプの電極と、該チツプを搭載し
たパツケージの端子とを電気的に接続するため、
金属細線を用いて配線を行なつている。この配線
を行なうワイヤボンデイングには熱圧着法、超音
波法などがあり、超音波ボンデイングは常温プロ
セスが特徴であり、熱圧着のネイルヘツドボンデ
イングと並んで実用化されている。
工程においてチツプの電極と、該チツプを搭載し
たパツケージの端子とを電気的に接続するため、
金属細線を用いて配線を行なつている。この配線
を行なうワイヤボンデイングには熱圧着法、超音
波法などがあり、超音波ボンデイングは常温プロ
セスが特徴であり、熱圧着のネイルヘツドボンデ
イングと並んで実用化されている。
この超音波ボンデイングは第１図に示す如く超
音波振動を行なうホーン１にウエツジ２を取着
し、矢印Ｐ方向より加圧力を加え、金又はアルミ
ニウム等の細線３を溶着箇所４に溶接するもので
ある。
音波振動を行なうホーン１にウエツジ２を取着
し、矢印Ｐ方向より加圧力を加え、金又はアルミ
ニウム等の細線３を溶着箇所４に溶接するもので
ある。
(3) 従来技術と問題点
第２図は従来のボンデイングウエツジを示す図
であり、ａは細線のくり出し角が30゜の場合、ｂ
は細線のくり出し角が60゜の場合をそれぞれ示す。
同図において、２はボンデイングウエツジ、３は
細線、４は細線を溶着部へ押圧する加圧面、５は
該加圧面へ細線を案内する案内孔をそれぞれ示し
ている。
であり、ａは細線のくり出し角が30゜の場合、ｂ
は細線のくり出し角が60゜の場合をそれぞれ示す。
同図において、２はボンデイングウエツジ、３は
細線、４は細線を溶着部へ押圧する加圧面、５は
該加圧面へ細線を案内する案内孔をそれぞれ示し
ている。
ａ図に示す細線くり出し角が30゜のウエツジは
従来より一般的に用いられているがボンデイング
箇所が深いところにあるような場合には細線がつ
かえて使用できないという欠点があり、ｂ図に示
す細線くり出し角が60゜（又は45゜）のウエツジは
加圧面４と細線３とのなす角が大きいため、速度
が早い場合には加圧面４から細線３が逃げ易く溶
接位置の精度が悪いという欠点があつた。
従来より一般的に用いられているがボンデイング
箇所が深いところにあるような場合には細線がつ
かえて使用できないという欠点があり、ｂ図に示
す細線くり出し角が60゜（又は45゜）のウエツジは
加圧面４と細線３とのなす角が大きいため、速度
が早い場合には加圧面４から細線３が逃げ易く溶
接位置の精度が悪いという欠点があつた。
(4) 考案の目的
本考案は上記従来の欠点に鑑み、細線のくり出
し角が30゜と60゜のものの利点を合わせ持つボンデ
イングウエツジを提供することを目的とするもの
である。
し角が30゜と60゜のものの利点を合わせ持つボンデ
イングウエツジを提供することを目的とするもの
である。
(5) 考案の構成
そしてこの目的は本考案によれば、金属細線と
被溶着部に押圧する加圧面と、該細線を前記加圧
面に案内する案内孔とを有する超音波溶接用ボン
デイングウエツジにおいて、前記案内孔は、前記
加圧面に近い部分は該加圧面とのなす角を30゜と
し、該加圧面より遠い部分は該加圧面とのなす角
を60゜とし、両孔の接続部分は円滑に仕上げられ
たものであることを特徴とするボンデイングウエ
ツジを提供することによつて達成される。
被溶着部に押圧する加圧面と、該細線を前記加圧
面に案内する案内孔とを有する超音波溶接用ボン
デイングウエツジにおいて、前記案内孔は、前記
加圧面に近い部分は該加圧面とのなす角を30゜と
し、該加圧面より遠い部分は該加圧面とのなす角
を60゜とし、両孔の接続部分は円滑に仕上げられ
たものであることを特徴とするボンデイングウエ
ツジを提供することによつて達成される。
(6) 考案の実施例
以下本考案実施例を図面によつて詳述する。
第３図は本考案によるボンデイングウエツジを
示す図である。同図において、６はボンデイング
ウエツジ、７は細線を被溶接箇所に加圧するため
の加圧面、８は細線９を案内するための案内孔を
それぞれ示している。
示す図である。同図において、６はボンデイング
ウエツジ、７は細線を被溶接箇所に加圧するため
の加圧面、８は細線９を案内するための案内孔を
それぞれ示している。
本考案の特徴は案内孔８を２部分に分け、加圧
面７に近い部分ａは加圧面７とのなく角が30゜と
なるようにし、加圧面７より遠い部分ｂは加圧面
７とのなす角が60゜となるようにし、且つ両部分
ａ，ｂの接続部分ｃは円滑に仕上げられているこ
とである。
面７に近い部分ａは加圧面７とのなく角が30゜と
なるようにし、加圧面７より遠い部分ｂは加圧面
７とのなす角が60゜となるようにし、且つ両部分
ａ，ｂの接続部分ｃは円滑に仕上げられているこ
とである。
このように形成された本考案のボンデイングウ
エツジは、細線９の進入角が60゜であるため、深
い溶接箇所を溶接する際にも細線９が邪魔になら
ず溶接が可能となる。また細線９の加圧面７への
繰り出し角が30゜となるので溶接位置精度は良好
である。
エツジは、細線９の進入角が60゜であるため、深
い溶接箇所を溶接する際にも細線９が邪魔になら
ず溶接が可能となる。また細線９の加圧面７への
繰り出し角が30゜となるので溶接位置精度は良好
である。
(7) 考案の効果
以上、詳細に説明したように、本考案のボンデ
イングウエツジは、細線用の案内孔を２部分に分
け、加圧面とのなす角を異ならしめることによ
り、従来の30゜のものの利点と、60゜のものの利点
を合わせ持ち、狭く深い箇所での溶接も可能であ
り、且つ溶接の位置精度も良好であるといつた効
果大なるものである。
イングウエツジは、細線用の案内孔を２部分に分
け、加圧面とのなす角を異ならしめることによ
り、従来の30゜のものの利点と、60゜のものの利点
を合わせ持ち、狭く深い箇所での溶接も可能であ
り、且つ溶接の位置精度も良好であるといつた効
果大なるものである。
第１図は超音波ボンデイングを説明するための
図、第２図は超音波ボンデイングに用いられる従
来のボンデイングウエツジを示す図、第３図は本
考案によるボンデイングウエツジを示す図であ
る。 図面において、６はボンデイングウエツジ、７
は加圧面、８は案内孔、９は細線をそれぞれ示
す。
図、第２図は超音波ボンデイングに用いられる従
来のボンデイングウエツジを示す図、第３図は本
考案によるボンデイングウエツジを示す図であ
る。 図面において、６はボンデイングウエツジ、７
は加圧面、８は案内孔、９は細線をそれぞれ示
す。
Claims (1)
- 金属細線を被溶着部に押圧する加圧面と、該細
線を前記加圧面に案内する案内孔とを有する超音
波溶接用ボンデイングウエツジにおいて、前記案
内孔は、前記加圧面に近い部分は該加圧面とのな
す角を30゜とし、該加圧面より遠い部分は該加圧
面とのなす角を60゜とし、両孔の接続部分は円滑
に仕上げられたものであることを特徴とするボン
デイングウエツジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206982U JPS58175634U (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ボンデイングウエツジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206982U JPS58175634U (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ボンデイングウエツジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58175634U JPS58175634U (ja) | 1983-11-24 |
| JPS6345001Y2 true JPS6345001Y2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=30081652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7206982U Granted JPS58175634U (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ボンデイングウエツジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58175634U (ja) |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP7206982U patent/JPS58175634U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58175634U (ja) | 1983-11-24 |
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