JPS58175634U - ボンデイングウエツジ - Google Patents

ボンデイングウエツジ

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JPS58175634U
JPS58175634U JP1982072069U JP7206982U JPS58175634U JP S58175634 U JPS58175634 U JP S58175634U JP 1982072069 U JP1982072069 U JP 1982072069U JP 7206982 U JP7206982 U JP 7206982U JP S58175634 U JPS58175634 U JP S58175634U
Authority
JP
Japan
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pressure surface
bonding wedge
guide hole
angle
wedge
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JP1982072069U
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JPS6345001Y2 (ja
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正孝 水越
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6345001Y2 publication Critical patent/JPS6345001Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は超音波ボンディングを説明するための図、第2
図は超音波ボンディングに用いられる従来のボンディン
グウェッジを示す図、3図は本考案によるボンディング
ウェッジを示す図である。 図面において、6はボンディングウェッジ、7は加圧面
、8は案内孔、9は細線をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属細線を被溶着部に押圧する加圧面と、該細・ ゛ 
     線を前記加圧面に案内する案内孔とを有する超音波溶
    接用ボンディングウェッジにおいて、前記案内孔は、前
    記加圧面に近い部分は該加圧面とのなす角を30°とし
    、該加圧面より遠い部分は該加圧面とのなす角を60°
    とし、両孔の接続部分は円滑に仕上げられたものである
    ことを特徴とするボンディングウェッジ。
JP1982072069U 1982-05-19 1982-05-19 ボンデイングウエツジ Granted JPS58175634U (ja)

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JP1982072069U JPS58175634U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 ボンデイングウエツジ

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Publications (2)

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JPS58175634U true JPS58175634U (ja) 1983-11-24
JPS6345001Y2 JPS6345001Y2 (ja) 1988-11-22

Family

ID=30081652

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