JPS6127647A - 超音波ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
超音波ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS6127647A JPS6127647A JP11400185A JP11400185A JPS6127647A JP S6127647 A JPS6127647 A JP S6127647A JP 11400185 A JP11400185 A JP 11400185A JP 11400185 A JP11400185 A JP 11400185A JP S6127647 A JPS6127647 A JP S6127647A
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- JP
- Japan
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- wire
- wedge
- wire guide
- ultrasonic
- guide hole
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の組立工程において使用される超音
波ワイヤボンダのワイヤの圧着ずれ不良を減少できる超
音波ワイヤポンディフグ方法に関する。
波ワイヤボンダのワイヤの圧着ずれ不良を減少できる超
音波ワイヤポンディフグ方法に関する。
従来の超音波ワイヤボンダ用ウェッジは第１図に示すよ
うに、ウェッジ１の胴部にワイヤ加圧面２に向うように
ワイヤガイド穴３を斜めにあけて、このワイヤガイド穴
３を介して図示しないワイヤスプールから引き出したワ
イヤ４なワイヤ加圧面２に導き出し、このワイヤ加圧面
２でワイヤ４を押えると同時に超音波振動をもって素子
パッド。
うに、ウェッジ１の胴部にワイヤ加圧面２に向うように
ワイヤガイド穴３を斜めにあけて、このワイヤガイド穴
３を介して図示しないワイヤスプールから引き出したワ
イヤ４なワイヤ加圧面２に導き出し、このワイヤ加圧面
２でワイヤ４を押えると同時に超音波振動をもって素子
パッド。
リードなど対象物にワイヤボンディングする構造のもの
であった。しかしながら、このような従来の超音波ワイ
ヤボンダ用ウェッジにおいては、ワイヤ４をガイドτる
ワイヤガイド穴３の端からワイヤ加圧面２までの間隔が
相当に離れており、ワイヤ４の支持点がワイヤ先端から
遠いためにワイヤ４の支持があまくなり、ワイヤ４の位
置が定まりにくい上に、ワイヤガイド穴３はワイヤ４が
通りやすいように大きめの穴をあけであることから遊び
が多くよけいに不安定になり、このためワイヤ加圧面２
でワイヤ４を圧着しても圧着位置のずれを生じ、適正か
つ確実なワイヤ付けが難しくボンディング不良が多かっ
た。
であった。しかしながら、このような従来の超音波ワイ
ヤボンダ用ウェッジにおいては、ワイヤ４をガイドτる
ワイヤガイド穴３の端からワイヤ加圧面２までの間隔が
相当に離れており、ワイヤ４の支持点がワイヤ先端から
遠いためにワイヤ４の支持があまくなり、ワイヤ４の位
置が定まりにくい上に、ワイヤガイド穴３はワイヤ４が
通りやすいように大きめの穴をあけであることから遊び
が多くよけいに不安定になり、このためワイヤ加圧面２
でワイヤ４を圧着しても圧着位置のずれを生じ、適正か
つ確実なワイヤ付けが難しくボンディング不良が多かっ
た。
本発明はこのような従来のウェッジの欠点を解消するも
のであって、その目的とするところは、超音波ワイヤボ
ンディングに際し、ワイヤの遊びおよび圧着ずれ不良を
生じない超音波ワイヤボンディング方法を提供するにあ
る。
のであって、その目的とするところは、超音波ワイヤボ
ンディングに際し、ワイヤの遊びおよび圧着ずれ不良を
生じない超音波ワイヤボンディング方法を提供するにあ
る。
このような目的を達成するための本発明の基本的な構成
は、その胴面部分にワイヤ入口を有する貫通孔からなる
ワイヤ・ガイド穴によってボンディング・ワイヤを案内
し、前記ワイヤ・ガイド穴のワイヤ出口は切欠部にある
ウェッジの前記ワイヤ・ガイド穴にボンディング・ワイ
ヤを通して。
は、その胴面部分にワイヤ入口を有する貫通孔からなる
ワイヤ・ガイド穴によってボンディング・ワイヤを案内
し、前記ワイヤ・ガイド穴のワイヤ出口は切欠部にある
ウェッジの前記ワイヤ・ガイド穴にボンディング・ワイ
ヤを通して。
前記ウェッジに超音波振動を印加するとともに、ワイヤ
をボ“ンデボング丁べき面に前記ウェッジの加圧面によ
り前記ウェッジのワイヤ出口を出たワイヤに圧力を加え
ることによりボンディングを行なうことを特徴とする超
音波ワイヤ・ボンディング方法とするものであって、以
下添付図面に関連して本発明の実施例について説明する
。
をボ“ンデボング丁べき面に前記ウェッジの加圧面によ
り前記ウェッジのワイヤ出口を出たワイヤに圧力を加え
ることによりボンディングを行なうことを特徴とする超
音波ワイヤ・ボンディング方法とするものであって、以
下添付図面に関連して本発明の実施例について説明する
。
第２図は本発明に供する超音波ワイヤボンダ用ウェッジ
を施した超音波ワイヤボンダの主要部の斜視図を示し、
＆エツジ１１は発振子１５を基部に備えた錐状のホーン
１６の先端近くに縦にあけた穴１６ａにウェッジ先端１
１ａが下向きになるように挿入し、止ねじ１７で固定す
るとともＫ、前記ホーン１６の胴部にあけた穴１６ｂを
通してワイヤリール１８から引き出したワイヤ１４をウ
ェッジ先端１１ａに導いている。そして、発振子１５か
らの超音波エネルギをホーン１６を介してウェッジ１１
に伝え、このウェッジ１１によりワイヤ１４を押え付け
ながら振動圧着してワイヤ付けする構造を有している。
を施した超音波ワイヤボンダの主要部の斜視図を示し、
＆エツジ１１は発振子１５を基部に備えた錐状のホーン
１６の先端近くに縦にあけた穴１６ａにウェッジ先端１
１ａが下向きになるように挿入し、止ねじ１７で固定す
るとともＫ、前記ホーン１６の胴部にあけた穴１６ｂを
通してワイヤリール１８から引き出したワイヤ１４をウ
ェッジ先端１１ａに導いている。そして、発振子１５か
らの超音波エネルギをホーン１６を介してウェッジ１１
に伝え、このウェッジ１１によりワイヤ１４を押え付け
ながら振動圧着してワイヤ付けする構造を有している。
第３図は第２図に施した本発明の超音波ワイヤボンダ用
ウェッジ１１の一部を省略した斜視図であって、このウ
ェッジ１１は先細で角型のウェッジ１１で、先端部を階
段状に形成して、その最先端の平面をワイヤ加圧面１２
にして、この加圧面１２のすぐ隣りの側面１１ｂ’にテ
ーバ形成し、゛ここにワイヤガイド路の一部としての半
月状のワイヤガイド溝１３ａを側面１１ｂに沿わせて形
成し。
ウェッジ１１の一部を省略した斜視図であって、このウ
ェッジ１１は先細で角型のウェッジ１１で、先端部を階
段状に形成して、その最先端の平面をワイヤ加圧面１２
にして、この加圧面１２のすぐ隣りの側面１１ｂ’にテ
ーバ形成し、゛ここにワイヤガイド路の一部としての半
月状のワイヤガイド溝１３ａを側面１１ｂに沿わせて形
成し。
この溝１３ａの一端は前記ワイヤ加圧面１２に達し、そ
の一部に食込んでいる。また他端は２段目の平面ｌｉｅ
と側面１１ｂの境位置までのび、やはり平面１１ｃの一
部に食込んでいる。さらに。
の一部に食込んでいる。また他端は２段目の平面ｌｉｅ
と側面１１ｂの境位置までのび、やはり平面１１ｃの一
部に食込んでいる。さらに。
前記ウェッジ１１の胴部１１ｄにはワイヤガイド溝１３
ａに連続してワイヤガイド穴１３を一直線状にあけて１
図示しないワイヤリールからのワイヤ１４をワイヤ加圧
面１２まで導き通せるようにしている。また、ワイヤガ
イド穴１３の穴径はワイヤ１４の線径に見合った寸法に
とっており、ワイヤ１４との間に遊びがありすぎないよ
う考慮し、とくにワイヤガイド穴１３の入口はテーパ形
成し。
ａに連続してワイヤガイド穴１３を一直線状にあけて１
図示しないワイヤリールからのワイヤ１４をワイヤ加圧
面１２まで導き通せるようにしている。また、ワイヤガ
イド穴１３の穴径はワイヤ１４の線径に見合った寸法に
とっており、ワイヤ１４との間に遊びがありすぎないよ
う考慮し、とくにワイヤガイド穴１３の入口はテーパ形
成し。
ワイヤ１４の挿入がしやすくなるよう形成している。
これ忙並行して、ワイヤガイド溝１３ａはちょうどワイ
ヤガイド穴１３を直径方向に２分割したうちの１片方の
形状に等しい寸法を有している。
ヤガイド穴１３を直径方向に２分割したうちの１片方の
形状に等しい寸法を有している。
また、ワイヤガイド溝１３ａのワイヤ加圧面１２に食込
んだ部分の形状を、第４図に示すように多少テーバなつ
けて形成しておいてもよい。
んだ部分の形状を、第４図に示すように多少テーバなつ
けて形成しておいてもよい。
そこで、上述した構造のウェッジ１１をつかって超音波
ワイヤボンディングする場合には、まず第１図に示すワ
イヤリール１８から穴１６ｂを通して引き出したワイヤ
１４をワイヤガイド穴１３に挿入し、さらにワイヤガイ
ド溝１３ａにそわせて、その先端をワイヤ加圧面１２に
まで導き出し□てから、このウェッジ１１な図示しない
素子パッド上またはリードフレーム上のワイヤボンディ
ング位置まで移し、下降させて、ワイヤ１４をウェッジ
１１の加圧力と発振子１５からホーン１６を介して伝わ
る超音波振動によってワイヤ圧着を行う。ところで、こ
のワイヤ圧着時においてワイヤ１４は、ワイヤガイド溝
１３ａによってワイヤ加圧面１２の縁までガイドされて
来ていることから、ワイヤ１４は先端からごく近い位置
に支点を持つことになり、それより先に伸びたワイヤ部
分、すなわち圧着部分はワイヤ加圧面１２の長さ方向、
幅方向ともに遊びがない状態でワイヤ加圧面１２に対応
させることができる。
ワイヤボンディングする場合には、まず第１図に示すワ
イヤリール１８から穴１６ｂを通して引き出したワイヤ
１４をワイヤガイド穴１３に挿入し、さらにワイヤガイ
ド溝１３ａにそわせて、その先端をワイヤ加圧面１２に
まで導き出し□てから、このウェッジ１１な図示しない
素子パッド上またはリードフレーム上のワイヤボンディ
ング位置まで移し、下降させて、ワイヤ１４をウェッジ
１１の加圧力と発振子１５からホーン１６を介して伝わ
る超音波振動によってワイヤ圧着を行う。ところで、こ
のワイヤ圧着時においてワイヤ１４は、ワイヤガイド溝
１３ａによってワイヤ加圧面１２の縁までガイドされて
来ていることから、ワイヤ１４は先端からごく近い位置
に支点を持つことになり、それより先に伸びたワイヤ部
分、すなわち圧着部分はワイヤ加圧面１２の長さ方向、
幅方向ともに遊びがない状態でワイヤ加圧面１２に対応
させることができる。
第６図は、前記第３図の要部拡大図である。同図におい
て、２５はワイヤ入口が設けられた胴面、２６はウェッ
ジの下端に設けられた切欠部又は切欠面、２７はその一
部が切欠部２６に他の一部が加圧面２にぬけたワイヤを
ガイドするための貫通孔、２８はウェッジの背面、２９
にその部分にワイヤ出口が達する加圧面胴側端部、３０
は加圧面背面端部である。この図に示すように、ワイヤ
出口は切欠部から加圧面の一部にわたり設けられている
ので、ワイヤ出口の加圧面胴側部近傍はワイヤに対する
ガイド溝として作用するので、ボンディング時に、゛ワ
イヤが側面１１方向に移動することを防止することがで
きる。
て、２５はワイヤ入口が設けられた胴面、２６はウェッ
ジの下端に設けられた切欠部又は切欠面、２７はその一
部が切欠部２６に他の一部が加圧面２にぬけたワイヤを
ガイドするための貫通孔、２８はウェッジの背面、２９
にその部分にワイヤ出口が達する加圧面胴側端部、３０
は加圧面背面端部である。この図に示すように、ワイヤ
出口は切欠部から加圧面の一部にわたり設けられている
ので、ワイヤ出口の加圧面胴側部近傍はワイヤに対する
ガイド溝として作用するので、ボンディング時に、゛ワ
イヤが側面１１方向に移動することを防止することがで
きる。
なお、本発明においては、ワイヤ１４をワイヤ加圧面１
２まで導くのにワイヤガイド穴１３とワイヤガイド溝１
３ａの両方をつないだもので行っているが、これを第５
図に示すように単一のめくら形成したワイヤガイド穴２
３にすることもできる。この場合のワイヤガイド穴２３
０入口２３ａはウェッジ２１の胴部にあき、出口２３ｂ
がワイヤ加圧面２２においており、これらの口２３ａ。
２まで導くのにワイヤガイド穴１３とワイヤガイド溝１
３ａの両方をつないだもので行っているが、これを第５
図に示すように単一のめくら形成したワイヤガイド穴２
３にすることもできる。この場合のワイヤガイド穴２３
０入口２３ａはウェッジ２１の胴部にあき、出口２３ｂ
がワイヤ加圧面２２においており、これらの口２３ａ。
２３ｂ’に直線的につないで、入口２３ａから挿入した
ワイヤ２４の先端がめくら穴部３３Ｃを通して即出口２
３ｂに露出できるようにしている。
ワイヤ２４の先端がめくら穴部３３Ｃを通して即出口２
３ｂに露出できるようにしている。
この場合には第３図の構造のものよりワイヤ２４の遊び
の面から見て遊びが少なく有効である。
の面から見て遊びが少なく有効である。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ウェッ
ジの胴部にあけたワイヤガイド路をウェッジ先端に設け
たワイヤ加圧面まで延長形成していることから、ワイヤ
を先端から極めて近い位置で支えることができる。した
がってワイヤのワイヤ先端等圧着部分に不必要な遊びを
つくることがなく、ワイヤの圧着時におけるワイヤ圧着
ずれを生じないから、ワイヤボンディング不良のうち、
圧着ずれ起因する不良が減少し、大幅なワイヤボンディ
ング精度の向上が図れる。
ジの胴部にあけたワイヤガイド路をウェッジ先端に設け
たワイヤ加圧面まで延長形成していることから、ワイヤ
を先端から極めて近い位置で支えることができる。した
がってワイヤのワイヤ先端等圧着部分に不必要な遊びを
つくることがなく、ワイヤの圧着時におけるワイヤ圧着
ずれを生じないから、ワイヤボンディング不良のうち、
圧着ずれ起因する不良が減少し、大幅なワイヤボンディ
ング精度の向上が図れる。
第１図は従来の超音波ワイヤボンダ用ウェッジの説明図
、第２図は本発明に供する超音波ワイヤボンダ用ウェッ
ジを施したボンダ主要部の斜視図、第３図は本発明に供
する超音波ワイヤボンダ用ウェッジの一部を省略した斜
視図、第４図はワイヤガイド溝の出口の他の形状を示す
斜視図、第５図は本発明に関連するウェッジの他の例を
示ｆｆｉ視図、第６図は第３図の斜視図に対応するウェ
ッジの側面図である。 １・・・ウェッジ、２・・・ワイヤ加圧面、３・・・ワ
イヤガイド穴、４・・・ワイヤ、１１・・・ウェッジ、
１１ａ・・・先端、ｌｌｂ・・・側面、ｌｌｃ・・・平
面、１１ｄ・・・胴部、１２・・・ワイヤ加圧面、１３
・・・ワイヤガイド穴、１３ａ・・・ワイヤガイド溝、
１４・・・ワイヤ、１５・・・発振子、１６・・・ホー
ン、１６！・・・穴、１６ｂ・・・穴、１７・・・止ね
じ、２１・・・ウェッジ、２２・・・ワイヤ加圧面、２
３・・・ワイヤガイド穴、２３ａ・・・入口、２３ｂ・
・・出口、２３ｃ・・・めくら穴部、２４・・・ワイヤ
Ｏ 代理人 弁理士 小 川 勝 男（゛・第 １
図 第 ２ 口笛 ３ 図
、第２図は本発明に供する超音波ワイヤボンダ用ウェッ
ジを施したボンダ主要部の斜視図、第３図は本発明に供
する超音波ワイヤボンダ用ウェッジの一部を省略した斜
視図、第４図はワイヤガイド溝の出口の他の形状を示す
斜視図、第５図は本発明に関連するウェッジの他の例を
示ｆｆｉ視図、第６図は第３図の斜視図に対応するウェ
ッジの側面図である。 １・・・ウェッジ、２・・・ワイヤ加圧面、３・・・ワ
イヤガイド穴、４・・・ワイヤ、１１・・・ウェッジ、
１１ａ・・・先端、ｌｌｂ・・・側面、ｌｌｃ・・・平
面、１１ｄ・・・胴部、１２・・・ワイヤ加圧面、１３
・・・ワイヤガイド穴、１３ａ・・・ワイヤガイド溝、
１４・・・ワイヤ、１５・・・発振子、１６・・・ホー
ン、１６！・・・穴、１６ｂ・・・穴、１７・・・止ね
じ、２１・・・ウェッジ、２２・・・ワイヤ加圧面、２
３・・・ワイヤガイド穴、２３ａ・・・入口、２３ｂ・
・・出口、２３ｃ・・・めくら穴部、２４・・・ワイヤ
Ｏ 代理人 弁理士 小 川 勝 男（゛・第 １
図 第 ２ 口笛 ３ 図
Claims (1)
- １、その胴面部分にワイヤ入口を有する貫通孔からなる
ワイヤ・ガイド穴によってボンディング・ワイヤを案内
し、前記ワイヤ・ガイド穴のワイヤ出口は切欠部にある
ウェッジの前記ワイヤ・ガイド穴にボンディング・ワイ
ヤを通して、前記ウェッジに超音波振動を印加するとと
もに、ワイヤをボンディングすべき面に前記ウェッジの
加圧面により前記ウェッジのワイヤ出口を出たワイヤに
圧力を加えることによりボンディングを行なうことを特
徴とする超音波ワイヤ・ボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11400185A JPS6127647A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11400185A JPS6127647A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58172942A Division JPS59130435A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 超音波ワイヤボンダ用ウエツジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127647A true JPS6127647A (ja) | 1986-02-07 |
Family
ID=14626577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11400185A Pending JPS6127647A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718634A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Danretsukusu Kk | 発光ユニットおよび表示灯 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5179566A (ja) * | 1975-01-06 | 1976-07-10 | Hitachi Ltd |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP11400185A patent/JPS6127647A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5179566A (ja) * | 1975-01-06 | 1976-07-10 | Hitachi Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718634A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Danretsukusu Kk | 発光ユニットおよび表示灯 |
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