JPS6138186Y2 - - Google Patents

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JPS6138186Y2
JPS6138186Y2 JP1981044152U JP4415281U JPS6138186Y2 JP S6138186 Y2 JPS6138186 Y2 JP S6138186Y2 JP 1981044152 U JP1981044152 U JP 1981044152U JP 4415281 U JP4415281 U JP 4415281U JP S6138186 Y2 JPS6138186 Y2 JP S6138186Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体ペレツトの電極とリードとを
金属細線で接続するワイヤボンデイング装置に関
し、更に詳しくは、ペレツト上の電極と電極との
間を金属細線で短絡するタイプの半導体装置の製
造に好適した構造を提供するものである。
半導体装置の中には複雑なPN接合を備えた、
例えばトライアツクの如く第1図に示すような五
層構造を持つのがある。このペレツト1は例え
ば、放熱板2上に第2電極T2側を下にして半田
マウントされ、その上側の第1電極T1とゲート
電極Gは、第2図に示すようにペレツト1上に配
置され超音波ボンデイング法により放熱板2近傍
のリード3に金属細線4で接続される。而してこ
の第1電極T1超音波ボンデイングはペレツト1
上面のP型領域とN型領域を金属細線で短絡さ
せ、その延長部をリード3に接続して行なわれ
る。この第1電極T1の超音波ボンデイングはボ
ンデイングツール(ボンデイングウエツジ)を用
いて従来は次の要領で行なつていた。
まず、第3図に示すように金属細線4の先端部
Aをボンデイングツールでペレツト1上面のN
(P)型領域の電極に押し当ててから、ボンデイ
ングツール5へ超音波振動を伝達させて、金属細
線4の先端部Aをペレツト1の電極aに接続させ
る。次にボンデイングツール5を第4図矢印cの
方向に上昇−水平移動−降下させて金属細線4の
途中Bを隣接するP(N)型領域の電極に押し当
て再び超音波振動させて金属細線4の途中Bを電
極bに接続させる。この後、更にボンデイングツ
ール5を第5図矢印Cの方向に上昇−水平移動−
降下させて金属細線4をリード3の先端部上に押
し当て、再び超音波振動させて金属細線4の途中
Dをリード3に接続させる。この超音波ボンデイ
ングはボンデイングツール5で金属細線4を電極
又はリード3に押圧して振動を加えることにより
分子間吸引力を強くし、且つ摩擦熱を発生させる
ことにより電極又はリードの金属と金属細線を一
部合金化して接続するものであつて、表面が汚れ
ていても初期の超音波振動で汚れを飛散させて確
実に接合できる利点を有している。しかし、これ
ではスポツト溶接に比べ溶接面積が広くなる反
面、溶接条件が厳しくなる欠点をもつている。こ
のため上述したようにペレツト1の同一面上の近
接した2つの電極を1本の金属細線4で一点ずつ
超音波ボンデイングして短絡する場合、次の問題
が生じていた。即ち、第3図に示すような初めの
超音波ボンデイングはペレツトの表面状態が清浄
に保たれているので支障なく接続できるが、第4
図に示すような後からする第2点目の超音波ボン
デイングは初めの超音波ボンデイングの時、金属
細線4が溶融して飛散した金属くずや酸化物等が
電極表面に付着していることがあり、充分なボン
デイング強度が得られず、しかも固着済みの第1
点目と近接しているために超音波エネルギ授受が
不十分となり接続が不完全になることがつあつ
た。このためボンデイング工程後に、引張強度試
験(検針で金属細線を引つ掛けてペレツトをもち
上げ金属細線4が剥離しないか調べる)で良品と
判定されても、樹脂モールド等のパツケージを施
こし、製品化した後の電気特性試験で、この部分
の欠陥により不良品と判定されることがあつた。
そこで、この考案は上記欠点に鑑み、これが改
良されたボンデイングツールを提供するもので、
以下一実施例について説明する。
この考案のボンデイングツールは、第6図a,
bに示すようにボンデイングツール6の先端に、
2箇所のワイヤー押圧部7,8を持ち、1本の金
属細線4をペレツトの近接する2位置に同時に超
音波圧着させる構造を有する。このワイヤー押圧
部7,8には、夫々ボンデイングツール6の後方
の案内部9に穿設された孔10から導出された金
属細線4を案内する断面半円形状の溝7′,8′が
方向を揃えて形成されている。このボンデイング
ツール6を用いたボンデイング工程は次のように
行なわれる。
まず第7図に示すようにペレツト1がマウント
された放熱板2を治具11の上に固定する。ボン
デイングツール6の先端の2つのワイヤー押圧部
7,8には、金属細線4を導出して保持させてお
く。そして、このボンデイングツール6を移動さ
せて、そのワイヤー押圧部7,8が、ペレツト上
の2つのボンデイング位置a,b上に来るように
し、金属細線4を挾んでペレツト1を上方から押
圧する。そして超音波振動をボンデイングツール
6に加えて金属細線4をペレツト1の電極2箇所
に同時に接続する。この超音波ボンデイングは二
点の接続箇所に同一加振源からの超音波振動が加
わるので、金属細線の先端部の一点を固着し、つ
ぎに近接している二点を固着する、一点の超音波
ボンデイングの場合に比べて相互干渉がなく、振
動エネルギーを強くして供給するだけで二箇所の
ボンデイング位置に均等なボンデイングが行な
え、しかもボンデイングが金属くず等により汚損
されていない面に対して行なわれるために、十分
な接着強度がもたせられる。そして、この後ボン
デイングツールを第8図矢印Eの方向に上昇−水
平移動−降下させてペレツト近傍に配置したリー
ド3の溶接位置に後側のワイヤー押圧部8が位置
し、前側のワイヤー押圧部7はリード3から外れ
る位置に移動させる。この時、金属細線4は、そ
の先端がペレツト1の電極に固着されているの
で、ボンデイングツール6の移動に伴つて案内部
9の孔10を通つて前方に導出される。そしてボ
ンデイングツール6の後側のワイヤー押圧部8の
みを使用して一点の超音波ボンデイングを行な
う。この後ボンデイングツール6を図面右方向に
移動させ、2つのワイヤー押圧部7,8に案内部
9の孔10を通過した金属細線4を案内し、この
両者に金属細線4を保持させた状態で適当な手段
(図示せず)でボンデイングツール6の先端から
少し金属細線4を出した状態で金属細線4を切断
して、次のボンデイング工程に移行する。尚、ペ
レツト上の2つの電極を金属細線で短絡しない通
常の超音波ボンデイングの場合は、このボンデイ
ングツール6の後側のワイヤー押圧部9のみを利
用して、超音波ボンデイングを行なう。即ち、第
9図に示すように、案内部9の孔10から導出さ
れた金属細線4の先端を後方のワイヤー押圧部8
の溝8′まで案内して保持しておき、この後側の
ワイヤー押圧部8を接続すべきペレツト1の電極
に対向させて押圧し、超音波ボンデイングを行な
つて接続する。この時、前側のワイヤー押圧部7
には金属細線4が案内されていないので、ペレツ
ト1には触れない。従つて、ボンデイングツール
6に供給された超音波振動は全て後側のワイヤー
押圧部9に集中し一点ボンデイングが無理なく行
なえる。尚、この考案は、上記実施例の他に、ペ
レツト上の広い電極に近接して1本のワイヤーを
多点接続する場合等にも適用できるものである。
以上説明したように、この考案は案内部を通し
て供給される1本の金属細線を、被接続体として
のペレツトの複数位置に同時に超音波圧着させる
複数箇所のワイヤー押圧部を、その先端に併設し
たから、ペレツトの電極と電極との間をボンデイ
ングワイヤーで短絡接続する構造の半導体装置の
製造において、接続すべき複数のボンデイング箇
所を同時に同一条件で接続することができる。従
つてボンデイングを複数回に分けて行つた場合に
おこる初めのボンデイング時の金属くず飛散によ
るボンデイング不良をなくして、良品率を高める
ことができる。また複数箇所のボンデイングが1
工程で同時に行なえるから生産性が向上できる。
また、このボンデイングツールはペレツト上の電
極の一箇所のみに金属細線を接続する従来と同様
の使用法もでき、利用飯囲が広い。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の実施対象の半導体ペレツト
の一例の拡大側断面図、第2図はその電極とリー
ドとの金属細線による接続状態を説明する上面
図、第3図乃至第5図は従来のボンデイングツー
ルを用いた超音波ボンデイングの各工程を説明す
る側面図、第6図a,bはこの考案のボンデイン
グツールの側面図及び背面図、第7図乃至第9図
はこの考案のボンデイングツールを用いた超音波
ボンデイングの各工程を説明する側面図である。 1……ペレツト、2……放熱板、3……リー
ド、4……金属細線、6……ボンデイングツー
ル、7,8……ワイヤー押圧部、9……案内部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 案内部を通して供給される1本の金属細線を、
    被接続体の複数位置に同時に超音波ボンデイング
    させる複数箇所のワイヤ押圧部を、その先端に併
    設したことを特徴とするボンデイングツール。
JP1981044152U 1981-03-27 1981-03-27 Expired JPS6138186Y2 (ja)

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JP1981044152U JPS6138186Y2 (ja) 1981-03-27 1981-03-27

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JP1981044152U JPS6138186Y2 (ja) 1981-03-27 1981-03-27

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JPS57157139U JPS57157139U (ja) 1982-10-02
JPS6138186Y2 true JPS6138186Y2 (ja) 1986-11-05

Family

ID=29841089

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