JPH06196531A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06196531A JPH06196531A JP34177792A JP34177792A JPH06196531A JP H06196531 A JPH06196531 A JP H06196531A JP 34177792 A JP34177792 A JP 34177792A JP 34177792 A JP34177792 A JP 34177792A JP H06196531 A JPH06196531 A JP H06196531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pads
- hole
- semiconductor chip
- conductive member
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高さ不均一による隣接する電極パッドの短絡を
起すバンプを形成することが無く、製作がより簡単で安
価に得られる構造にする。 【構成】ＬＯＣ構造の半導体装置であって、複数のリー
ド１ａが形成された樹脂シート２ａに半導体チップ３の
電極パッド５に対応するリード１ａの部分を樹脂部とと
もに貫通する穴６ａ，６ｂを予じめ開け、隣接する電極
パッド５の間に樹脂部材を残し、穴６ａ，６ｂに導電部
材７を挿入し、この導電部材を加熱あるいは加圧して変
形させ、この変形した導電部材７で電極パッド５とリー
ド１ａを接合接続する。従来、電極パッド５にバンプを
形成する必要が無くなるとともに高さ不均一のバンプと
リードの接合時に引き起される隣接する電極パッドの短
絡を防止している。
起すバンプを形成することが無く、製作がより簡単で安
価に得られる構造にする。 【構成】ＬＯＣ構造の半導体装置であって、複数のリー
ド１ａが形成された樹脂シート２ａに半導体チップ３の
電極パッド５に対応するリード１ａの部分を樹脂部とと
もに貫通する穴６ａ，６ｂを予じめ開け、隣接する電極
パッド５の間に樹脂部材を残し、穴６ａ，６ｂに導電部
材７を挿入し、この導電部材を加熱あるいは加圧して変
形させ、この変形した導電部材７で電極パッド５とリー
ド１ａを接合接続する。従来、電極パッド５にバンプを
形成する必要が無くなるとともに高さ不均一のバンプと
リードの接合時に引き起される隣接する電極パッドの短
絡を防止している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の入出力信号
端子や電源端子である複数の電極パッドをもつ半導体チ
ップを載置し前記電極パッドと接続する複数の配線が形
成されシート状の樹脂部材を有する半導体装置に関す
る。
端子や電源端子である複数の電極パッドをもつ半導体チ
ップを載置し前記電極パッドと接続する複数の配線が形
成されシート状の樹脂部材を有する半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】通常、この種の半導体装置は、ＬＯＣ
（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造の半導体装置と呼ば
れ、半導体チップをそのまま樹脂シートを介して配線に
搭載した構造である。この半導体装置は薄くすることが
出来ることから、種々の小型の民生用電子機器に利用さ
れるようになった。
（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造の半導体装置と呼ば
れ、半導体チップをそのまま樹脂シートを介して配線に
搭載した構造である。この半導体装置は薄くすることが
出来ることから、種々の小型の民生用電子機器に利用さ
れるようになった。
【０００３】図３（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示す
半導体装置の部分平面図及び平面図のＢ一Ｂ部の断面図
である。この半導体装置は、図３に示すように、電極パ
ッド５に披着された複数個のバンプ４をを周縁にもつ半
導体チップ３と、この半導体チップ３を載置するととも
にバンプ４を介して電極パッド５と接続する配線である
リード１が形成される樹脂シート２を有していた。
半導体装置の部分平面図及び平面図のＢ一Ｂ部の断面図
である。この半導体装置は、図３に示すように、電極パ
ッド５に披着された複数個のバンプ４をを周縁にもつ半
導体チップ３と、この半導体チップ３を載置するととも
にバンプ４を介して電極パッド５と接続する配線である
リード１が形成される樹脂シート２を有していた。
【０００４】また、この半導体装置の製造は、まず、電
極パッド５が形成された半導体チップ３をめっき技術を
用いてバンプ４を電極パッド５上に披着する。また、テ
ープ状の樹脂部材に横方向に並べて金属蒸着法等により
複数駒の導電膜を形成し、これら各駒の導電膜を選択的
にエッチングして配線であるリード１を複数本形成して
複数の樹脂シート２を製作する。このように製作された
複数の樹脂シート２でなるテープ状の樹脂部材と半導体
チップ３を予じめ準備しボンディング装置にロードす
る。これには、まず、ボンディング装置の余熱されたブ
ロック体に半導体チップ３を載置し、この半導体チップ
３の上にテープ状の樹脂部材の一駒である樹脂シート２
を被せる。次に、超音波ツールでリード１を押圧して樹
脂シート２の側端側のバンプ４を溶融しリード１と電極
パッド５を接続する。
極パッド５が形成された半導体チップ３をめっき技術を
用いてバンプ４を電極パッド５上に披着する。また、テ
ープ状の樹脂部材に横方向に並べて金属蒸着法等により
複数駒の導電膜を形成し、これら各駒の導電膜を選択的
にエッチングして配線であるリード１を複数本形成して
複数の樹脂シート２を製作する。このように製作された
複数の樹脂シート２でなるテープ状の樹脂部材と半導体
チップ３を予じめ準備しボンディング装置にロードす
る。これには、まず、ボンディング装置の余熱されたブ
ロック体に半導体チップ３を載置し、この半導体チップ
３の上にテープ状の樹脂部材の一駒である樹脂シート２
を被せる。次に、超音波ツールでリード１を押圧して樹
脂シート２の側端側のバンプ４を溶融しリード１と電極
パッド５を接続する。
【０００５】このようにリード１と電極パッド５の接続
により半導体チップ３の樹脂シート２への搭載が同時に
行なえることから、ＬＯＣ構造の半導体装置は、リード
フレームに半導体チップを搭載し樹脂封止する樹脂封止
型の半導体装置に比べて組立コストの低減が図れるとい
う利点もあった。
により半導体チップ３の樹脂シート２への搭載が同時に
行なえることから、ＬＯＣ構造の半導体装置は、リード
フレームに半導体チップを搭載し樹脂封止する樹脂封止
型の半導体装置に比べて組立コストの低減が図れるとい
う利点もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置では、バンプの形成はめっき技術で容易に実現でき
るものの、総べてのバンプを同一の高さに形成する必要
がある。このため、このバンプ形成には、めっき条件や
煩雑なめっき液の管理を厳密に行なわなければならなか
った。このことはよりコストの低減を図る上で障害とな
っていた。
装置では、バンプの形成はめっき技術で容易に実現でき
るものの、総べてのバンプを同一の高さに形成する必要
がある。このため、このバンプ形成には、めっき条件や
煩雑なめっき液の管理を厳密に行なわなければならなか
った。このことはよりコストの低減を図る上で障害とな
っていた。
【０００７】また、このような煩雑な管理を行なってい
ても、しばしばバンプ高さが不均一になり、バンプが他
のバンプより高く形成され、圧接時に互いに横に伸びて
隣接するバンプ同志が接触し電極パッドが短絡するとい
う問題がある。特に、近年、回路の集積化が高密度に伴
ない電極パッドの個数が増加し、その間隔が益々狭くな
り、不均一の高さのバンプによる短絡事故を多発させる
という問題がある。
ても、しばしばバンプ高さが不均一になり、バンプが他
のバンプより高く形成され、圧接時に互いに横に伸びて
隣接するバンプ同志が接触し電極パッドが短絡するとい
う問題がある。特に、近年、回路の集積化が高密度に伴
ない電極パッドの個数が増加し、その間隔が益々狭くな
り、不均一の高さのバンプによる短絡事故を多発させる
という問題がある。
【０００８】従って、本発明の目的は、隣接する電極パ
ッドが短絡することのない構造をもち、かつより安価な
半導体装置を提供することである。
ッドが短絡することのない構造をもち、かつより安価な
半導体装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、入出力
信号端子や電源端子となる複数の電極パッドを一主面に
形成した半導体チップと、板状樹脂部材および該板状樹
脂部材の表面に披着して前記半導体チップの複数の電極
パッドとそれぞれ電気的に接続する配線を具備しかつ該
電極パッドに対応する該配線および該板状樹脂部材の部
分に貫通穴を形成したシート状樹脂部材と、前記貫通穴
内に設けられて前記電極パッドと前記配線とを電気的に
接続する導電部材とを有する半導体装置にある。
信号端子や電源端子となる複数の電極パッドを一主面に
形成した半導体チップと、板状樹脂部材および該板状樹
脂部材の表面に披着して前記半導体チップの複数の電極
パッドとそれぞれ電気的に接続する配線を具備しかつ該
電極パッドに対応する該配線および該板状樹脂部材の部
分に貫通穴を形成したシート状樹脂部材と、前記貫通穴
内に設けられて前記電極パッドと前記配線とを電気的に
接続する導電部材とを有する半導体装置にある。
【００１０】本発明の他の特徴は、所定部分に第１の貫
通穴を有する複数の配線を板状樹脂部材の一面上に形成
する工程と、前記第１の貫通穴内に露出する前記板状樹
脂部材の部分に第２の貫通穴を形成する工程と、前記複
数の配線の第１の貫通穴を、前記板状樹脂部材の第２の
貫通穴を介して、半導体チップの一主面に形成した複数
の電極パッドにそれぞれ対応位置させる工程と、前記複
数の電極パッドのそれぞれに対応する前記第１および第
２の貫通穴に導電部材を挿入する工程と、前記導電部材
を加圧もしくは加熱により溶融変形させて前記複数の配
線と前記複数の電極パッドとをそれぞれ接続する工程と
を有する半導体装置の製造方法の製造方法にある。
通穴を有する複数の配線を板状樹脂部材の一面上に形成
する工程と、前記第１の貫通穴内に露出する前記板状樹
脂部材の部分に第２の貫通穴を形成する工程と、前記複
数の配線の第１の貫通穴を、前記板状樹脂部材の第２の
貫通穴を介して、半導体チップの一主面に形成した複数
の電極パッドにそれぞれ対応位置させる工程と、前記複
数の電極パッドのそれぞれに対応する前記第１および第
２の貫通穴に導電部材を挿入する工程と、前記導電部材
を加圧もしくは加熱により溶融変形させて前記複数の配
線と前記複数の電極パッドとをそれぞれ接続する工程と
を有する半導体装置の製造方法の製造方法にある。
【００１１】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の半導体装
置の一実施例を示す部分平面図及び平面図のＡ一Ａ部分
の断面図である。この半導体装置は、図１に示すよう
に、入出力信号端子や電源端子となる複数の電極パッド
５と集積回路が形成される半導体チップ３と、この半導
体チップ３を載置し表面に複数のリード１ａが形成され
るとともに電極パッド５と対応するリード１ａ及びこの
リード１ａに披着する樹脂部材を貫通する穴６ａ，６ｂ
が開けられる樹脂シート２ａと、この貫通する穴６ａ，
６ｂに挿入され電極パッド５とリード１ａを接続する導
電部材７を備えている。すなわち、導電部材７は樹脂シ
ート２ａの貫通穴６ａ内にあるから隣接する導電部材７
の間に樹脂シート２ａの樹脂部材を介在させ、導電部材
７を加熱あるいは加圧により変形させリード１ａと電極
パッド５と接続する際に、隣接した導電部材７の変形部
が直接接触することを防止している。
置の一実施例を示す部分平面図及び平面図のＡ一Ａ部分
の断面図である。この半導体装置は、図１に示すよう
に、入出力信号端子や電源端子となる複数の電極パッド
５と集積回路が形成される半導体チップ３と、この半導
体チップ３を載置し表面に複数のリード１ａが形成され
るとともに電極パッド５と対応するリード１ａ及びこの
リード１ａに披着する樹脂部材を貫通する穴６ａ，６ｂ
が開けられる樹脂シート２ａと、この貫通する穴６ａ，
６ｂに挿入され電極パッド５とリード１ａを接続する導
電部材７を備えている。すなわち、導電部材７は樹脂シ
ート２ａの貫通穴６ａ内にあるから隣接する導電部材７
の間に樹脂シート２ａの樹脂部材を介在させ、導電部材
７を加熱あるいは加圧により変形させリード１ａと電極
パッド５と接続する際に、隣接した導電部材７の変形部
が直接接触することを防止している。
【００１３】ここで、導電部材７は、金線あるはアルミ
線を輪切りにした円筒状のものか、ボール状に形成した
ものを用い、穴６ａ，６ｂに挿入してから超音波ツール
で加圧して変形させてリード１ａと電極パッド５を接続
する。また、別の方法として、ペースト状の銀ハンダ等
を穴６ａ、６ｂに注入し、レーザあるいは赤外光線を照
射して、溶解させて固化させて接続する方法もある。な
お、樹脂シート２ａの穴６ｂはリード１の穴６ａより望
ましくは稍大きめに開け、押圧時に横に広がって変形す
る導電部材７によって穴の周縁部が亀裂したり、樹脂材
が接合面に浸入し汚染し接合不良を起さないようにす
る。
線を輪切りにした円筒状のものか、ボール状に形成した
ものを用い、穴６ａ，６ｂに挿入してから超音波ツール
で加圧して変形させてリード１ａと電極パッド５を接続
する。また、別の方法として、ペースト状の銀ハンダ等
を穴６ａ、６ｂに注入し、レーザあるいは赤外光線を照
射して、溶解させて固化させて接続する方法もある。な
お、樹脂シート２ａの穴６ｂはリード１の穴６ａより望
ましくは稍大きめに開け、押圧時に横に広がって変形す
る導電部材７によって穴の周縁部が亀裂したり、樹脂材
が接合面に浸入し汚染し接合不良を起さないようにす
る。
【００１４】図２（ａ）〜（ｄ）は図１の半導体装置の
製造方法の一実施例を説明するための図であり、導電部
材として円筒状の金ペレットを用いたときの本発明の半
導体装置の製造方法の一例について説明する。まず、図
２（ａ）に示すように、導電膜が一面に形成された樹脂
板部材を公知であるフォトエッチング技術により選択的
にエッチングし、樹脂シート２ａ上に穴６ａをもつ複数
のリード１ａを形成する。次に、図２（ｂ）に示すよう
に、樹脂シート２ａのリード１ａのない面からリード１
ａの穴６ａの対応する樹脂部に穴６ｂを開ける。ここ
で、例えば、穴６ａの直径を８０ミクロンメータとする
なら、穴６ｂの直径は小さくとも１００ミクロンメータ
として隣接する穴６ｂが繋がらない程度の大きさに開け
る。
製造方法の一実施例を説明するための図であり、導電部
材として円筒状の金ペレットを用いたときの本発明の半
導体装置の製造方法の一例について説明する。まず、図
２（ａ）に示すように、導電膜が一面に形成された樹脂
板部材を公知であるフォトエッチング技術により選択的
にエッチングし、樹脂シート２ａ上に穴６ａをもつ複数
のリード１ａを形成する。次に、図２（ｂ）に示すよう
に、樹脂シート２ａのリード１ａのない面からリード１
ａの穴６ａの対応する樹脂部に穴６ｂを開ける。ここ
で、例えば、穴６ａの直径を８０ミクロンメータとする
なら、穴６ｂの直径は小さくとも１００ミクロンメータ
として隣接する穴６ｂが繋がらない程度の大きさに開け
る。
【００１５】次に、図２（ｃ）に示すように、予じめ電
極パッド５が形成された半導体チップ３をボンディング
装置のブロック体８に載置する。そして前もって金線を
輪切りにして製作された金ペレットである導電部材７ａ
を穴６ａ，６ｂに挿入する。ここで導電部材７ａの直径
は、穴６ａに押し込みで入る程度の大きさにすることが
望ましい。例えば、穴６ａの直径が８０ミクロンメータ
であれば、導電部材７ａの直径は、７５乃至８５ミクロ
ンメータとする。また、この金ペレットを挿入する工具
は、例えば、くぎを圧搾空気で打込むようなくぎ打機と
同等の構造をもつ工具を用いれば良い。
極パッド５が形成された半導体チップ３をボンディング
装置のブロック体８に載置する。そして前もって金線を
輪切りにして製作された金ペレットである導電部材７ａ
を穴６ａ，６ｂに挿入する。ここで導電部材７ａの直径
は、穴６ａに押し込みで入る程度の大きさにすることが
望ましい。例えば、穴６ａの直径が８０ミクロンメータ
であれば、導電部材７ａの直径は、７５乃至８５ミクロ
ンメータとする。また、この金ペレットを挿入する工具
は、例えば、くぎを圧搾空気で打込むようなくぎ打機と
同等の構造をもつ工具を用いれば良い。
【００１６】次に、図２（ｄ）に示すように、超音波ツ
ールで導電部材を押圧して変形させ電極パッド５とリー
ド１ａと接合する導電部材７を形成する。ここで、導電
部材が接合し易いように、予じめプロック体８により半
導体チップ３を例えば１５０度程度に余熱する。また、
超音波ツールは、望しくは一括接続するように、突出す
る先端部が複数並べて形成された超音波ツールが適用さ
れる。
ールで導電部材を押圧して変形させ電極パッド５とリー
ド１ａと接合する導電部材７を形成する。ここで、導電
部材が接合し易いように、予じめプロック体８により半
導体チップ３を例えば１５０度程度に余熱する。また、
超音波ツールは、望しくは一括接続するように、突出す
る先端部が複数並べて形成された超音波ツールが適用さ
れる。
【００１７】なお、この実施例では、導電部材として円
筒状の金ペレットを用いたが、アルミニューム、銅等の
線から輪切りしたものでも良いし、形状も円筒状で無く
球状のものでも良い。また、導電部材としてペースト状
の導電部材を用いる場合は、導電部材供給工具たして
は、市販のディスペンサを用い、穴に注入された導電部
材を集光されたレーザビームあるいは赤外線光を照射
し、導電部材を溶融してリードと電極パッドを接合して
接続する。
筒状の金ペレットを用いたが、アルミニューム、銅等の
線から輪切りしたものでも良いし、形状も円筒状で無く
球状のものでも良い。また、導電部材としてペースト状
の導電部材を用いる場合は、導電部材供給工具たして
は、市販のディスペンサを用い、穴に注入された導電部
材を集光されたレーザビームあるいは赤外線光を照射
し、導電部材を溶融してリードと電極パッドを接合して
接続する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数の配
線が形成された樹脂シートに半導体チップの電極パッド
に対応する配線の部分を樹脂部とともに貫通する穴を開
け、隣接する電極パッドの間に樹脂部材を残し、貫通穴
に導電部材を挿入し、この導電部材を加熱あるいは加圧
して変形させ、この変形した導電部材で電極パッドと配
線を接合接続することによって、条件及び温度管理を厳
密に行なうめっき法による電極パッドのバンプの形成が
無くなるのでより製造コストが低下するという効果があ
る。また、電極パッドに披着される導電部材の周囲には
貫通穴の側壁となる樹脂部材が存在するで、従来起きて
いたバンプの不均一高さによる隣接する電極パッドの短
絡が無くなるという効果がある。
線が形成された樹脂シートに半導体チップの電極パッド
に対応する配線の部分を樹脂部とともに貫通する穴を開
け、隣接する電極パッドの間に樹脂部材を残し、貫通穴
に導電部材を挿入し、この導電部材を加熱あるいは加圧
して変形させ、この変形した導電部材で電極パッドと配
線を接合接続することによって、条件及び温度管理を厳
密に行なうめっき法による電極パッドのバンプの形成が
無くなるのでより製造コストが低下するという効果があ
る。また、電極パッドに披着される導電部材の周囲には
貫通穴の側壁となる樹脂部材が存在するで、従来起きて
いたバンプの不均一高さによる隣接する電極パッドの短
絡が無くなるという効果がある。
【図１】本発明の半導体装置の一実施例を示す部分平面
図及び平面図のＡ一Ａ部分の断面図である。
図及び平面図のＡ一Ａ部分の断面図である。
【図２】図１の半導体装置の製造方法の一実施例を説明
するための図である。
するための図である。
【図３】従来の一例を示す半導体装置の部分平面図及び
平面図のＢ一Ｂ部の断面図である。
平面図のＢ一Ｂ部の断面図である。
１，１ａ リード ２，２ａ 樹脂シート ３ 半導体チップ ４ バンプ ５ 電極パッド ６ａ，６ｂ 穴 ７，７ａ 導電部材 ８ ブロック体
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電極パッドを一主面に形成した半
導体チップと、板状樹脂部材および該板状樹脂部材の表
面に披着して前記半導体チップの複数の電極パッドとそ
れぞれ電気的に接続する配線を具備しかつ該電極パッド
に対応する該配線および該板状樹脂部材の部分に貫通穴
を形成したシート状樹脂部材と、前記貫通穴内に設けら
れて前記電極パッドと前記配線とを電気的に接続する導
電部材とを有することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 所定部分に第１の貫通穴を有する複数の
配線を板状樹脂部材の一面上に形成する工程と、前記第
１の貫通穴内に露出する前記板状樹脂部材の部分に第２
の貫通穴を形成する工程と、前記複数の配線の第１の貫
通穴を、前記板状樹脂部材の第２の貫通穴を介して、半
導体チップの一主面に形成した複数の電極パッドにそれ
ぞれ対応位置させる工程と、前記複数の電極パッドのそ
れぞれに対応する前記第１および第２の貫通穴に導電部
材を挿入する工程と、前記導電部材を加圧もしくは加熱
により溶融変形させて前記複数の配線と前記複数の電極
パッドとをそれぞれ接続する工程とを有することを特徴
とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34177792A JPH06196531A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34177792A JPH06196531A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196531A true JPH06196531A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18348689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34177792A Pending JPH06196531A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196531A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321212A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR20040000934A (ko) * | 2002-06-26 | 2004-01-07 | 삼성전자주식회사 | 티씨피 리드의 범프 접합부 구조 |
| JP2009514250A (ja) * | 2005-11-01 | 2009-04-02 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | フリップチップ・オン・リード半導体パッケージの方法および装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5180770A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-07-14 | Suwa Seikosha Kk | |
| JPS542664A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-10 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34177792A patent/JPH06196531A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5180770A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-07-14 | Suwa Seikosha Kk | |
| JPS542664A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-10 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321212A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR20040000934A (ko) * | 2002-06-26 | 2004-01-07 | 삼성전자주식회사 | 티씨피 리드의 범프 접합부 구조 |
| JP2009514250A (ja) * | 2005-11-01 | 2009-04-02 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | フリップチップ・オン・リード半導体パッケージの方法および装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2159243C (en) | Method of manufacturing chip-size package-type semiconductor device | |
| US6329711B1 (en) | Semiconductor device and mounting structure | |
| US20010034082A1 (en) | Semiconductor package and semiconductor package fabrication method | |
| JP2001060758A (ja) | 接着材料の貼着方法及び貼着装置、配線基板、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| US8217517B2 (en) | Semiconductor device provided with wire that electrically connects printed wiring board and semiconductor chip each other | |
| JPH11121543A (ja) | チップスケールパッケージ | |
| JP2626621B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2647047B2 (ja) | 半導体素子のフリップチップ実装方法およびこの実装方法に用いられる接着剤 | |
| JPH06196531A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH10335368A (ja) | ワイヤボンディング構造及び半導体装置 | |
| KR940027134A (ko) | 반도체집적회로장치의 제조방법 | |
| JP3827978B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11224918A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3243906B2 (ja) | 半導体装置と外部端子との接合方法 | |
| JP2798040B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH118348A (ja) | 複数のｉｃチップを備えた半導体装置の構造 | |
| JP3235456B2 (ja) | チップの実装方法 | |
| JP2001127102A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3019899B2 (ja) | マルチチップモジュールの製造方法 | |
| JP2785441B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPH08222600A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2521693B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0714966A (ja) | 多端子複合リードフレームとその製造方法 | |
| JPH07201894A (ja) | 電子部品搭載装置の製造方法 | |
| JP3445687B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19951003 |