JPS62108533A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS62108533A JPS62108533A JP60248217A JP24821785A JPS62108533A JP S62108533 A JPS62108533 A JP S62108533A JP 60248217 A JP60248217 A JP 60248217A JP 24821785 A JP24821785 A JP 24821785A JP S62108533 A JPS62108533 A JP S62108533A
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- bonding
- wire
- tool
- bonding point
- point
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ワイヤボンディング方法、詳しくはアルミニ
ウムワイヤを第１、第２各ボンディング点にボンディン
グしてそれら第１、第２各ボンディング点間を前記アル
ミニウムワイヤで接続するワイヤボンディング方法に関
し、例えば、電子回路基板上に形成された電極間をワイ
ヤで接続するのに利用される。
ウムワイヤを第１、第２各ボンディング点にボンディン
グしてそれら第１、第２各ボンディング点間を前記アル
ミニウムワイヤで接続するワイヤボンディング方法に関
し、例えば、電子回路基板上に形成された電極間をワイ
ヤで接続するのに利用される。
従来の技術
アルミニウムワイヤを用いた前記ワイヤボンディングは
、金線の場合のようにアークによる溶融玉いわゆるボー
ルを形成して電極上に接続することが実用上能しいため
に、第５図から第７図に示されるように、第１ボンディ
ング点Ｐ１と、第２ボンディング点Ｐ２との双方共、ボ
ンディングツール八による超音波振動でウェッジボンデ
ィングしている。従来、この超音波振動によるボンディ
ングは、ボンディングツールＡによりアルミニウムワイ
ヤＢを第５図のように電極Ｃヒの第１ボンディング点Ｐ
１にボンディングした後、ツールＡを真上に少し上げ、
次いで第６図のように電極り上の第２ボンディング点Ｐ
２上へ移動させ、その位置からそのまま第７図のように
ツールＡを下降させて第７図のように第２ボンディング
点Ｐ２ヘワイヤＢをボンディングしている。第８図は前
記ツールへの移動軌跡を線ａＬ ａ２、ａ３で示してい
る。
、金線の場合のようにアークによる溶融玉いわゆるボー
ルを形成して電極上に接続することが実用上能しいため
に、第５図から第７図に示されるように、第１ボンディ
ング点Ｐ１と、第２ボンディング点Ｐ２との双方共、ボ
ンディングツール八による超音波振動でウェッジボンデ
ィングしている。従来、この超音波振動によるボンディ
ングは、ボンディングツールＡによりアルミニウムワイ
ヤＢを第５図のように電極Ｃヒの第１ボンディング点Ｐ
１にボンディングした後、ツールＡを真上に少し上げ、
次いで第６図のように電極り上の第２ボンディング点Ｐ
２上へ移動させ、その位置からそのまま第７図のように
ツールＡを下降させて第７図のように第２ボンディング
点Ｐ２ヘワイヤＢをボンディングしている。第８図は前
記ツールへの移動軌跡を線ａＬ ａ２、ａ３で示してい
る。
発明が解決しようとする問題点
前記第１ボンディング点Ｐ１への超音波振動によるワイ
ヤボンディングでは、アークにより形成したボールでボ
ンディングする金線の場合と異なり、第１ボンディング
点Ｐ１へのボンディングを終えたボンディングツールを
あまり高く持ち上げることができない。これは高く持ち
上げるとボンディングワイヤが大きく折れ曲がり、切断
する問題が生じるためであり、したがってボンディング
ワイヤＢの第１ボンディング点Ｐ１での立ち上がり量を
多くとることができない。
ヤボンディングでは、アークにより形成したボールでボ
ンディングする金線の場合と異なり、第１ボンディング
点Ｐ１へのボンディングを終えたボンディングツールを
あまり高く持ち上げることができない。これは高く持ち
上げるとボンディングワイヤが大きく折れ曲がり、切断
する問題が生じるためであり、したがってボンディング
ワイヤＢの第１ボンディング点Ｐ１での立ち上がり量を
多くとることができない。
このため、ボンディングツールを前記従来のように第２
ボンディング点Ｐ２の真上に移動させて即第２ボンディ
ング点Ｐ２へのワイヤボンディングを行うのでは、第８
図に見られるようにボンディングされたワイヤＢが第１
、第２各ボンディング点Ｐ１．１２間で形成しているル
ープを高くすることが困難で、第１、第２各ボンディン
グ点Ｐ１．１２間に別の電極Ｅがある場合、ワイヤＢと
の間隙Ｓ１が数μｍ程度に接近してしまう。このような
接近は中間の電極ＥとワイヤＢとがショートし易く好ま
しくない。これを解消するには、第８図に仮想線で示さ
れるように、各電極Ｃ，Ｄ、Ｅを持っている電子回路基
板Ｆの電極Ｃ，Ｄ、’Ｅ間表面を、型表面５ＤＳＥより
も高い絶縁層Ｇで被覆し、不活性化すると云った処理が
必要である。
ボンディング点Ｐ２の真上に移動させて即第２ボンディ
ング点Ｐ２へのワイヤボンディングを行うのでは、第８
図に見られるようにボンディングされたワイヤＢが第１
、第２各ボンディング点Ｐ１．１２間で形成しているル
ープを高くすることが困難で、第１、第２各ボンディン
グ点Ｐ１．１２間に別の電極Ｅがある場合、ワイヤＢと
の間隙Ｓ１が数μｍ程度に接近してしまう。このような
接近は中間の電極ＥとワイヤＢとがショートし易く好ま
しくない。これを解消するには、第８図に仮想線で示さ
れるように、各電極Ｃ，Ｄ、Ｅを持っている電子回路基
板Ｆの電極Ｃ，Ｄ、’Ｅ間表面を、型表面５ＤＳＥより
も高い絶縁層Ｇで被覆し、不活性化すると云った処理が
必要である。
問題点を解決するための手段
本発明は前記問題点を解決するために、ボンディングツ
ールによりアルミニウムワイヤを第１、第２各ボンディ
ング点へ超音波振動で順次ボンディングし、第１、第２
各ボンディング点をアルミニウムワイヤで接続するワイ
ヤボンディング方法において、第１ボンディング点への
ボンディング後ボンディングツールをアルミニウムワイ
ヤと共に第２ボンディング点を越えた所定位置まで一旦
移動させてから第２ボンディング点上へ戻し、第２ボン
ディング点へのワイヤボンディングを行うことを特徴と
する。
ールによりアルミニウムワイヤを第１、第２各ボンディ
ング点へ超音波振動で順次ボンディングし、第１、第２
各ボンディング点をアルミニウムワイヤで接続するワイ
ヤボンディング方法において、第１ボンディング点への
ボンディング後ボンディングツールをアルミニウムワイ
ヤと共に第２ボンディング点を越えた所定位置まで一旦
移動させてから第２ボンディング点上へ戻し、第２ボン
ディング点へのワイヤボンディングを行うことを特徴と
する。
作用
第１ボンディング点へのボンディング後ボンディングツ
ールを第２ボンディング点を越えた所定位置にまで一旦
移動させてから、第２ボンディング点へ戻すことによっ
て、第１ボンディング点とボンディングツールとの間に
ゆるい一ヒに凸の湾曲状態で繰出されているボンディン
グワイヤが、ツールと第１ボンディング点との間で押し
縮められ、前記上に凸の湾曲度を増し、ループ高さが高
くなり、第２ボンディング点へのボンディングによって
その状態に安定させられる。
ールを第２ボンディング点を越えた所定位置にまで一旦
移動させてから、第２ボンディング点へ戻すことによっ
て、第１ボンディング点とボンディングツールとの間に
ゆるい一ヒに凸の湾曲状態で繰出されているボンディン
グワイヤが、ツールと第１ボンディング点との間で押し
縮められ、前記上に凸の湾曲度を増し、ループ高さが高
くなり、第２ボンディング点へのボンディングによって
その状態に安定させられる。
実施例
以下本発明の一実施例を第１図から第４図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図に示されるように電子回路基Ｆｊ、１の上面に多
数の電極２．３．４、−・・−が配設されている。これ
ら電極の具体的な配置寸法例を示すと、各電極２．３．
４、−・−・−・の幅が８０．１７１１１で７０μ慣の
間隔をあけて並設されている。
数の電極２．３．４、−・・−が配設されている。これ
ら電極の具体的な配置寸法例を示すと、各電極２．３．
４、−・−・−・の幅が８０．１７１１１で７０μ慣の
間隔をあけて並設されている。
今、電極２と４とをそれらの上面の第１ボンディング点
Ｐ１と第２ボンディング点Ｐ２との間でアルミニウムワ
イヤ５により接続する場合について述べると、第１図に
見られるように超音波ホーン１１に保持されたボンディ
ングツール１２が用いられる。ツール１２は、その下端
後部にワイヤ５が通され、そのワイヤ通し部の後方にワ
イヤクランパ１３が設けられている。クランパ１３は進
退動作されるもので、進出によりワイヤ５をツール１２
の下端前部のボンディング作業面１２ｅ下に繰出し、後
退によってワイヤ５をボンディング部から切り離す。
Ｐ１と第２ボンディング点Ｐ２との間でアルミニウムワ
イヤ５により接続する場合について述べると、第１図に
見られるように超音波ホーン１１に保持されたボンディ
ングツール１２が用いられる。ツール１２は、その下端
後部にワイヤ５が通され、そのワイヤ通し部の後方にワ
イヤクランパ１３が設けられている。クランパ１３は進
退動作されるもので、進出によりワイヤ５をツール１２
の下端前部のボンディング作業面１２ｅ下に繰出し、後
退によってワイヤ５をボンディング部から切り離す。
先ず、作業面１２ｅの下にワイヤ５が繰出された状態の
ツール１２を第１ボンディング点Ｐｌ上へワイヤ５を介
し圧接させ、ホーン１１から与えられる超音波振動によ
ってワイヤ５の端部を電極２に第１図の如くボンディン
グする。その後ツ−ル１２を図の実線で見られるように
持ち一ヒげてから、仮想線で見られるように第２ボンデ
ィング点Ｐ２を越えた所定位置Ｐ３まで移動させる。こ
のときワイヤ５は自然に繰出され、第１ボンディング点
Ｐ１への後方側が上向きに傾斜した状態でのボンディン
グと、そのボンディング状態からツール１２の上昇分だ
け持ち上げられていることによって、仮想線で示される
ような上向きの凸のゆるい湾曲状態をなしている。
ツール１２を第１ボンディング点Ｐｌ上へワイヤ５を介
し圧接させ、ホーン１１から与えられる超音波振動によ
ってワイヤ５の端部を電極２に第１図の如くボンディン
グする。その後ツ−ル１２を図の実線で見られるように
持ち一ヒげてから、仮想線で見られるように第２ボンデ
ィング点Ｐ２を越えた所定位置Ｐ３まで移動させる。こ
のときワイヤ５は自然に繰出され、第１ボンディング点
Ｐ１への後方側が上向きに傾斜した状態でのボンディン
グと、そのボンディング状態からツール１２の上昇分だ
け持ち上げられていることによって、仮想線で示される
ような上向きの凸のゆるい湾曲状態をなしている。
ツール１２は、第１図仮想線の位置から、第２図に示さ
れるように第２ボンディング点Ｐ２へのボンディング作
業高さ位置まで下降された後、第３図のように第２ボン
ディング点Ｐ２上に戻され、ワイヤ５０作業面１２ｅ下
に位置している部分を第２ボンディング点Ｐ２ヘボンデ
ィングするこのときのツール１２の所定位置Ｐ３から第
２ボンディング点Ｐ２への戻りストロークによって、ワ
イヤ５は第１ボンディング点Ｐ１とツール１２との間で
押し縮められ、前記上向きに凸の湾曲度を第３図のよう
に増し、より高いループをなして第１、第２各ボンディ
ング間にボンディングされ、その状態で第４図のように
電極２．４を接続する。第３図での第２ボンディング点
にボンディングされたワイヤ５の後続部は、クランパ１
３の後退によって切離される。
れるように第２ボンディング点Ｐ２へのボンディング作
業高さ位置まで下降された後、第３図のように第２ボン
ディング点Ｐ２上に戻され、ワイヤ５０作業面１２ｅ下
に位置している部分を第２ボンディング点Ｐ２ヘボンデ
ィングするこのときのツール１２の所定位置Ｐ３から第
２ボンディング点Ｐ２への戻りストロークによって、ワ
イヤ５は第１ボンディング点Ｐ１とツール１２との間で
押し縮められ、前記上向きに凸の湾曲度を第３図のよう
に増し、より高いループをなして第１、第２各ボンディ
ング間にボンディングされ、その状態で第４図のように
電極２．４を接続する。第３図での第２ボンディング点
にボンディングされたワイヤ５の後続部は、クランパ１
３の後退によって切離される。
前記ツール１２の動きを示せば第４図の軌跡線１２ａ
、１２ｂ 、 １２ｃ 、 １２ｄの通りである。これ
を具体的な寸法関係で見ると、第１、第２各ボンディン
グ点Ｐ１．１２間の距離が３０００μｍであり、その１
０％分である３００μｍがツール１２の第２ボンディン
グ点Ｐ２から所定位置Ｐ３へのオーバーラン量となって
いる。従って線１２ｂで示されるツール１２のストロー
クは３３０（Ｊｕｎ、また線１２ｄで示されるストロー
クは３００μｍである。なお、線１２ａ 、１２ｃで示
されるツール１２の上下動ストロークは１００μｍであ
る。
、１２ｂ 、 １２ｃ 、 １２ｄの通りである。これ
を具体的な寸法関係で見ると、第１、第２各ボンディン
グ点Ｐ１．１２間の距離が３０００μｍであり、その１
０％分である３００μｍがツール１２の第２ボンディン
グ点Ｐ２から所定位置Ｐ３へのオーバーラン量となって
いる。従って線１２ｂで示されるツール１２のストロー
クは３３０（Ｊｕｎ、また線１２ｄで示されるストロー
クは３００μｍである。なお、線１２ａ 、１２ｃで示
されるツール１２の上下動ストロークは１００μｍであ
る。
以上のようにボンディングされたワイヤ５は、ループ高
さが従来の場合よりも高いために、電極２．４間にある
電極３との隙間Ｓ２が、従来の場合の数μｍに対し約３
０μｍと約１０倍に増大する。
さが従来の場合よりも高いために、電極２．４間にある
電極３との隙間Ｓ２が、従来の場合の数μｍに対し約３
０μｍと約１０倍に増大する。
なお、前記ツール１２の所定位置Ｐ３から第２ボンディ
ング点Ｐ２への戻りストロークは、線１２ｃで示される
下動ストロークの前に行われてもよいし、場合によって
は同時に行われてもよい。
ング点Ｐ２への戻りストロークは、線１２ｃで示される
下動ストロークの前に行われてもよいし、場合によって
は同時に行われてもよい。
また、第２ボンディング位置Ｐ２から所定位置Ｐ３への
オーバーラン量を可変にすることによって、ループの高
さを調整することができる。
オーバーラン量を可変にすることによって、ループの高
さを調整することができる。
発明の効果
本発明によれば、第１ボンディング点へのワイヤボンデ
ィングを終えたボンディングツールを、第２ボンディン
グ点を越えた所定の位置まで一旦移動させてから第２ボ
ンディング点へ戻して第１ボンディング点とツールとの
間に繰出されたボンディングワイヤをそれらの間で押し
縮め、自然な一ヒに凸の湾曲度を増大した状態で第２ボ
ンディング点へのワイヤボンディングを行うから、ボン
ディングされたワイヤの第１、第２各ボンディング点間
でのループ高さが従来に比し格段に高くなり、第１、第
２各ボンディング点間に位置する他の電極との接触を回
避することができ、特別な接触回避処理を行わなくても
よい。
ィングを終えたボンディングツールを、第２ボンディン
グ点を越えた所定の位置まで一旦移動させてから第２ボ
ンディング点へ戻して第１ボンディング点とツールとの
間に繰出されたボンディングワイヤをそれらの間で押し
縮め、自然な一ヒに凸の湾曲度を増大した状態で第２ボ
ンディング点へのワイヤボンディングを行うから、ボン
ディングされたワイヤの第１、第２各ボンディング点間
でのループ高さが従来に比し格段に高くなり、第１、第
２各ボンディング点間に位置する他の電極との接触を回
避することができ、特別な接触回避処理を行わなくても
よい。
第１図から第４図は本発明の一実施例を示すワイヤボン
ディング作業状態の側面図、第５図から第８図は従来の
ワイヤボンディング作業状態を示す側面図である。 ｐｔ−・−・−・−・・・−・−−−−一−−−−−−
・−・−第１ボンディング点Ｐ２・−・−・−一−−−
−−・−・・・・−・・−・−第２ポンデイング点５−
・・−・・−・・・・−・・・・−・−・・・−・・・
・アルミニウムワイヤ１１・−・−・−・・・−・−・
−・・・・・・−・−−−−一超音波ホーン１２・−・
−・−・−・−・・・・−・−・−・−・−・−ボンデ
ィングツール。
ディング作業状態の側面図、第５図から第８図は従来の
ワイヤボンディング作業状態を示す側面図である。 ｐｔ−・−・−・−・・・−・−−−−一−−−−−−
・−・−第１ボンディング点Ｐ２・−・−・−一−−−
−−・−・・・・−・・−・−第２ポンデイング点５−
・・−・・−・・・・−・・・・−・−・・・−・・・
・アルミニウムワイヤ１１・−・−・−・・・−・−・
−・・・・・・−・−−−−一超音波ホーン１２・−・
−・−・−・−・・・・−・−・−・−・−・−ボンデ
ィングツール。
Claims (1)
- （１）ボンディングツールによりアルミニウムワイヤを
第１、第２各ボンディング点へ超音波振動で順次ボンデ
ィングし、第１、第２各ボンディング点をアルミニウム
ワイヤで接続するワイヤボンディング方法において、第
１ボンディング点へのボンディング後ボンディングツー
ルをアルミニウムワイヤと共に第２ボンディング点を越
えた所定位置まで一旦移動させてから第２ボンディング
点上へ戻し、第２ボンディング点へのワイヤボンディン
グを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60248217A JPS62108533A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60248217A JPS62108533A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62108533A true JPS62108533A (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=17174922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60248217A Pending JPS62108533A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62108533A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04155843A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング方法 |
| CN103199028A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法以及接合装置 |
| JP2018121000A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558085A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Nec Corp | Wire bonding method |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP60248217A patent/JPS62108533A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558085A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Nec Corp | Wire bonding method |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04155843A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング方法 |
| CN103199028A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法以及接合装置 |
| JP2018121000A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US10181452B2 (en) | 2017-01-27 | 2019-01-15 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
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