JPS618960A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS618960A JPS618960A JP12928684A JP12928684A JPS618960A JP S618960 A JPS618960 A JP S618960A JP 12928684 A JP12928684 A JP 12928684A JP 12928684 A JP12928684 A JP 12928684A JP S618960 A JPS618960 A JP S618960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- lead frame
- cutting
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、リードフレーム、特に樹脂モー／ｌ／ ）’
用のリードフレームに利用して有効な技術に関咬るもの
である。
用のリードフレームに利用して有効な技術に関咬るもの
である。
タブ上にペレットを搭載し、ペレット上の電極とリード
とを金線等にて電気的に接続した後、モールド用レジン
にてペレット、金線及びリードの一部を封止している。
とを金線等にて電気的に接続した後、モールド用レジン
にてペレット、金線及びリードの一部を封止している。
第１図は、ペレット、金線等をレジン封止した状態のリ
ードフレームの平面図を示している。この図から分かる
ようにＩＣＩは、枠体２により多連に接続されており、
さらに各々のＩＣＩのリード３はタイバー４にてリード
間が連結されている。このように、ＩＣＩを多連状態に
したリードフレームから１個１個のＩＣＩに分離するた
めには、リード３とタイバー４．リード３と枠体２とを
切り離さなければならない。
ードフレームの平面図を示している。この図から分かる
ようにＩＣＩは、枠体２により多連に接続されており、
さらに各々のＩＣＩのリード３はタイバー４にてリード
間が連結されている。このように、ＩＣＩを多連状態に
したリードフレームから１個１個のＩＣＩに分離するた
めには、リード３とタイバー４．リード３と枠体２とを
切り離さなければならない。
ところで、特願昭５８−４２２１２号にはり−ド３とタ
イバー４とを切り離すために、タイツ！−４に切欠き５
を設けてタイバー４を切落し易くするというリードフレ
ームが示されている。
イバー４とを切り離すために、タイツ！−４に切欠き５
を設けてタイバー４を切落し易くするというリードフレ
ームが示されている。
ところが、第２図に示すような切刃６を用いて前述した
リードフレームのり−ド３からタイバー４を切り落して
みると容易に切断できるものの、第３図に示すようにリ
ード３の切断部分にひげ状のバリアが切刃６の移動する
方向と反対側に発生するのを防止することはできなかっ
た。このバリアは外観不良となるだけではなくそのバリ
アがす−ド３の折り曲げ時にリードのねじれの要因とな
ったり、リードの半田付時に半田ブリッジが発生してリ
ード間が短線してしまうという問題が起こる。そこで本
発明者はバリアが発生しにくく、しかも発生しても他の
処理工程においてバリアの影響が無視できうるようなリ
ードフレームを提供するために鋭意検討した。
リードフレームのり−ド３からタイバー４を切り落して
みると容易に切断できるものの、第３図に示すようにリ
ード３の切断部分にひげ状のバリアが切刃６の移動する
方向と反対側に発生するのを防止することはできなかっ
た。このバリアは外観不良となるだけではなくそのバリ
アがす−ド３の折り曲げ時にリードのねじれの要因とな
ったり、リードの半田付時に半田ブリッジが発生してリ
ード間が短線してしまうという問題が起こる。そこで本
発明者はバリアが発生しにくく、しかも発生しても他の
処理工程においてバリアの影響が無視できうるようなリ
ードフレームを提供するために鋭意検討した。
本発明の目的は、リードフレームを切断加工するさいに
発生するパリをリードフレームの厚さの範囲内に抑える
ことができるリードフレームを提供することである。
発生するパリをリードフレームの厚さの範囲内に抑える
ことができるリードフレームを提供することである。
本発明の目的は、リードフレームの切断を容易圧し、さ
らに切刃なしでリードフレームを個々のＩＣに分離する
ことができるリードフレーム奪提供することである。
らに切刃なしでリードフレームを個々のＩＣに分離する
ことができるリードフレーム奪提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規なｊ
特徴は、本明細書の記述および添付図面からあ
きらかになるであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面からあ
きらかになるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、リードフレームの切断部分の表面及び裏面に
溝を形成すること罠より、切断後にパリが生じてもリー
ドフレームの厚さの範囲内にノ（りをおさえることがで
き、しかも切断が容易となるリードフレームを提供する
ものである。
溝を形成すること罠より、切断後にパリが生じてもリー
ドフレームの厚さの範囲内にノ（りをおさえることがで
き、しかも切断が容易となるリードフレームを提供する
ものである。
第４図は、本発明の一実施例であるリードフレームの平
面図、第５図は、第４図のＶ−ＶＷＡ断面図、第６図は
、第４図の■−■線断面図である。
面図、第５図は、第４図のＶ−ＶＷＡ断面図、第６図は
、第４図の■−■線断面図である。
第４図に示すように、１０はペレット１１を載置するタ
ブ、１２は前記タブを支持するタブリード、１３はタブ
１２０周辺に延在して設けた複数のり−ドで、リードと
リード間はタイバー１４にて連結支持されている。前記
タブ１０及びリード１３は枠体１５１囲まｈ？：Ｎす・
前Ｈｉｆ３ ＋） −１ｊ （７）一端４１・ｆ前記枠
体１５と接続している。１６はタイツ＜−１４からリー
ド１３を分離するために切断する部分に沿って設けた溝
で、第５図に示すようにタイバー１４の表裏面に形成し
ている。また、同様に第６−図に示すようにリード１３
と枠体１５を分離するた怜、に切断する部分に沿って溝
１７を設けている。
ブ、１２は前記タブを支持するタブリード、１３はタブ
１２０周辺に延在して設けた複数のり−ドで、リードと
リード間はタイバー１４にて連結支持されている。前記
タブ１０及びリード１３は枠体１５１囲まｈ？：Ｎす・
前Ｈｉｆ３ ＋） −１ｊ （７）一端４１・ｆ前記枠
体１５と接続している。１６はタイツ＜−１４からリー
ド１３を分離するために切断する部分に沿って設けた溝
で、第５図に示すようにタイバー１４の表裏面に形成し
ている。また、同様に第６−図に示すようにリード１３
と枠体１５を分離するた怜、に切断する部分に沿って溝
１７を設けている。
この溝１６．１７はエツチングあるいは機械的に容易に
形成することができる。このようなリードフレームを用
いてタブｌｏ上にペレット１１を接着し、リード１３と
ペレット上の電極とをワイヤボンディングにて電気的に
接続した後にルジン等の封止材にてそれらを一体に封止
する。その後、リードフレームを切断して１個１個のＩ
Ｃに分離する切断工程を行なう。次Ｋ、この切断工程に
ついて説明する。第７図は、切断装置の主要部、第８図
は切断後のリード形状を示す図である。第７図において
２０は切断装置の下型、２１は切断装置の上型で、リー
ド１３を前記上型２１．下型２゜でクランプして固定で
きるようになっている。２２は切刃であり、上型２１の
壁面に沿って下動させてリード１３とタイバー１４とを
切断分離できるようになっている。
形成することができる。このようなリードフレームを用
いてタブｌｏ上にペレット１１を接着し、リード１３と
ペレット上の電極とをワイヤボンディングにて電気的に
接続した後にルジン等の封止材にてそれらを一体に封止
する。その後、リードフレームを切断して１個１個のＩ
Ｃに分離する切断工程を行なう。次Ｋ、この切断工程に
ついて説明する。第７図は、切断装置の主要部、第８図
は切断後のリード形状を示す図である。第７図において
２０は切断装置の下型、２１は切断装置の上型で、リー
ド１３を前記上型２１．下型２゜でクランプして固定で
きるようになっている。２２は切刃であり、上型２１の
壁面に沿って下動させてリード１３とタイバー１４とを
切断分離できるようになっている。
このような切断装置を用いて本発明を適用したリードフ
レームを切断すると、リードフレームの切断する部分の
表裏面ともに溝１６を設けているので、切断する厚さは
実質的に短くできる。そのため、バリアの発生を減少で
き、たとえばバリアが発生しても、そのバリアの先端は
、切刃２２の移動方向の反対側に設けた溝１６の深さの
範囲内におさまることになる。すなわち、バリアが生じ
てもリード１３の厚さＨの範囲内におさえて切断するこ
とが可能となる。なお、図示しなかったが、リード】３
と枠体とを切断する場合においても、切断する部分の表
面及び裏面に溝を形成すると、パリは発生しに＜ ＜、
発生したとしてもリードの厚さの範囲内にパリをおさえ
ることができる。
レームを切断すると、リードフレームの切断する部分の
表裏面ともに溝１６を設けているので、切断する厚さは
実質的に短くできる。そのため、バリアの発生を減少で
き、たとえばバリアが発生しても、そのバリアの先端は
、切刃２２の移動方向の反対側に設けた溝１６の深さの
範囲内におさまることになる。すなわち、バリアが生じ
てもリード１３の厚さＨの範囲内におさえて切断するこ
とが可能となる。なお、図示しなかったが、リード】３
と枠体とを切断する場合においても、切断する部分の表
面及び裏面に溝を形成すると、パリは発生しに＜ ＜、
発生したとしてもリードの厚さの範囲内にパリをおさえ
ることができる。
（１） リードとタイバーとを分離するためにタイバ
ーの切断する部分の表面及び裏面に溝を形成することに
より、切断したとぎにパリが生じてもリードの厚さの範
囲内におさえることができるので、リー、ドの折り曲げ
工程のときにパリに起因するり−ドのねじれが発生する
ことを防止することができる。また、半田付のときにパ
リにより半田ブリッジが生じてリード間がショートする
のを防止することができる。
ーの切断する部分の表面及び裏面に溝を形成することに
より、切断したとぎにパリが生じてもリードの厚さの範
囲内におさえることができるので、リー、ドの折り曲げ
工程のときにパリに起因するり−ドのねじれが発生する
ことを防止することができる。また、半田付のときにパ
リにより半田ブリッジが生じてリード間がショートする
のを防止することができる。
（２） リードとタイバーとを分離するためにタイバ
ーの切断する部分の表面及び裏面に溝を形成することに
より、切断が容易となるため、切刃に大きな力を加える
必要はなくなり切刃の摩耗をおさえて切刃の寿命を延ば
すことが可能となる。
ーの切断する部分の表面及び裏面に溝を形成することに
より、切断が容易となるため、切刃に大きな力を加える
必要はなくなり切刃の摩耗をおさえて切刃の寿命を延ば
すことが可能となる。
（３）リードと枠体とを分離するために切断するリード
先端部分の表面及び裏面に溝を形成することにより、切
断したときにパリが生じてもリードの厚さの範囲内にお
さえることができるので、半田付のときにパリにより半
田ブリッジが生じてリード間がショートするのを防止す
ることができる。
先端部分の表面及び裏面に溝を形成することにより、切
断したときにパリが生じてもリードの厚さの範囲内にお
さえることができるので、半田付のときにパリにより半
田ブリッジが生じてリード間がショートするのを防止す
ることができる。
（４）リードと枠体とを分離するために切断するリード
先端部分の表面及び裏面に溝を形成することｌ
により、切断が容易となり切刃の摩耗をおさえて
切刃の寿命を延ばすことができ、さらに溝の深さを調節
すれば、切刃を用いず引っばり応力だけでリードと枠体
を分離することができる。
先端部分の表面及び裏面に溝を形成することｌ
により、切断が容易となり切刃の摩耗をおさえて
切刃の寿命を延ばすことができ、さらに溝の深さを調節
すれば、切刃を用いず引っばり応力だけでリードと枠体
を分離することができる。
（５）リードフレームの切断する部分の表面及び裏面に
溝を形成することにより、パリが発生してもリードの厚
さの範囲内におさえることができるので、ＩＣに分離さ
れた状態で搬送したり、あるいはハンドラ等の選別装置
において搬送されるときに、パリが引っかかって搬送不
良をおこすという問題も生じることはない。
溝を形成することにより、パリが発生してもリードの厚
さの範囲内におさえることができるので、ＩＣに分離さ
れた状態で搬送したり、あるいはハンドラ等の選別装置
において搬送されるときに、パリが引っかかって搬送不
良をおこすという問題も生じることはない。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。すなわち、切刃−の溝
を深く、その裏面の溝を切刃側に形成した溝より浅く形
成してパリがリードの厚さ内におさまる長さを大となる
ように形成しても良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。すなわち、切刃−の溝
を深く、その裏面の溝を切刃側に形成した溝より浅く形
成してパリがリードの厚さ内におさまる長さを大となる
ように形成しても良い。
以上の説明では主として本発明者によってたさ
１アれた発明をその背景となった利用分野である
樹脂モールド用のリードフレームに適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ばガラス封止用のリードフレームなどに適用できる。ま
た、ＤＩＰ （デュアル・インライン・パッケージ）型
パッケージだけでなく、ＦＰ（フラットパッケージ）型
等の他のパッケージ用のリードフレームにも適用するこ
とができる。
１アれた発明をその背景となった利用分野である
樹脂モールド用のリードフレームに適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ばガラス封止用のリードフレームなどに適用できる。ま
た、ＤＩＰ （デュアル・インライン・パッケージ）型
パッケージだけでなく、ＦＰ（フラットパッケージ）型
等の他のパッケージ用のリードフレームにも適用するこ
とができる。
第１図は樹脂封止されたリードフレームの平面図、
第２図は従来のリードフレームを切断するところを示す
図、 第３図は従来のリードフレームが切断された切断面を示
す図、 第４図は本発明の一実施例であるリードフレームの平面
図、 第５図及び第６図はそれぞれ第４図のＶ−Ｖ線。 ■−■線の断面図、 第７図は本発明の一実施例であるリードフレームを切断
するところを示す図、 第８図は本発明の一実施例であるリードフレームが切断
された切断面を示す図である。 １・・・ＩＣ，２，１５・・・枠体、３，１３・・・リ
ード、４．１４・・・タイバー、５・・・切欠き、６．
２２・・・切刃、７・・・パリ、１０・・・タブ、１・
１・・・ペレット、１２・・・タブリード、１６．１７
・・・溝、２０・・・下型、２１・・・上型。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ７ 図 第 ８ 図
図、 第３図は従来のリードフレームが切断された切断面を示
す図、 第４図は本発明の一実施例であるリードフレームの平面
図、 第５図及び第６図はそれぞれ第４図のＶ−Ｖ線。 ■−■線の断面図、 第７図は本発明の一実施例であるリードフレームを切断
するところを示す図、 第８図は本発明の一実施例であるリードフレームが切断
された切断面を示す図である。 １・・・ＩＣ，２，１５・・・枠体、３，１３・・・リ
ード、４．１４・・・タイバー、５・・・切欠き、６．
２２・・・切刃、７・・・パリ、１０・・・タブ、１・
１・・・ペレット、１２・・・タブリード、１６．１７
・・・溝、２０・・・下型、２１・・・上型。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ７ 図 第 ８ 図
Claims (1)
- １、ペレットを載置するタブと、前記タブの周辺に設け
た複数のリードと、前記タブ及びリードを囲む枠体と、
前記リード間を互いに連結するタイバーとを具備するリ
ードフレームにおいて、前記リードとタイバーを切り離
すために切断する部分あるいは前記リードと枠体を切り
離すために切断する部分の表面及び裏面に溝を形成した
ことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12928684A JPS618960A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12928684A JPS618960A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618960A true JPS618960A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=15005819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12928684A Pending JPS618960A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618960A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5126824A (en) * | 1989-08-09 | 1992-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Carrier tape and method of manufacturing semiconductor device employing the same |
| US5126821A (en) * | 1985-03-25 | 1992-06-30 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having inner leads extending over a surface of a semiconductor pellet |
| US5153705A (en) * | 1990-11-28 | 1992-10-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tab package and a liquid-crystal panel unit using the same |
| JPH0525739U (ja) * | 1991-09-11 | 1993-04-02 | 株式会社三井ハイテツク | リードフレーム |
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| US5398128A (en) * | 1991-05-21 | 1995-03-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board for use in a liquid crystal panel and method of making including forming resin over slit before bending |
| KR100218320B1 (ko) * | 1996-10-16 | 1999-09-01 | 구본준 | 버틈 리드 패키지의 제조방법 |
| JP2003086750A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Rohm Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| EP1376691A2 (de) * | 2002-06-21 | 2004-01-02 | W. C. Heraeus GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung von Systemträgern aus metallischem Trägerband sowie Metallstreifen mit Trägerbereich für elektrische Bauelemente |
| JP2009267193A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| US8193091B2 (en) * | 2002-01-09 | 2012-06-05 | Panasonic Corporation | Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP12928684A patent/JPS618960A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5126821A (en) * | 1985-03-25 | 1992-06-30 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having inner leads extending over a surface of a semiconductor pellet |
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| US5126824A (en) * | 1989-08-09 | 1992-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Carrier tape and method of manufacturing semiconductor device employing the same |
| US5153705A (en) * | 1990-11-28 | 1992-10-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tab package and a liquid-crystal panel unit using the same |
| US5398128A (en) * | 1991-05-21 | 1995-03-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board for use in a liquid crystal panel and method of making including forming resin over slit before bending |
| JPH0525739U (ja) * | 1991-09-11 | 1993-04-02 | 株式会社三井ハイテツク | リードフレーム |
| KR100218320B1 (ko) * | 1996-10-16 | 1999-09-01 | 구본준 | 버틈 리드 패키지의 제조방법 |
| JP2003086750A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Rohm Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| US6709892B2 (en) * | 2001-09-11 | 2004-03-23 | Rohm Co., Ltd. | Electronic device fabrication method comprising twofold cutting of conductor member |
| US8193091B2 (en) * | 2002-01-09 | 2012-06-05 | Panasonic Corporation | Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same |
| EP1376691A2 (de) * | 2002-06-21 | 2004-01-02 | W. C. Heraeus GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung von Systemträgern aus metallischem Trägerband sowie Metallstreifen mit Trägerbereich für elektrische Bauelemente |
| EP1376691A3 (de) * | 2002-06-21 | 2004-06-23 | W. C. Heraeus GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung von Systemträgern aus metallischem Trägerband sowie Metallstreifen mit Trägerbereich für elektrische Bauelemente |
| JP2009267193A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3660861B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US9363901B2 (en) | Making a plurality of integrated circuit packages | |
| US9190351B2 (en) | Semiconductor device with webbing between leads | |
| JPS618960A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| KR950000205B1 (ko) | 리이드 프레임 및 이를 사용한 반도체 장치 | |
| TW201344816A (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
| JPH08318328A (ja) | リード切断用金型 | |
| JPS61135145A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| US5690877A (en) | Method of processing a semiconductor chip package | |
| JP3077505B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0730042A (ja) | 半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2851791B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH02197158A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH02271652A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| KR970006523Y1 (ko) | 반도체 제조용 리드프레임 구조 | |
| JPH02205061A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0290558A (ja) | リードフレーム | |
| JPH029156A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01145838A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2007095852A (ja) | 小型電子部品の製造方法 | |
| JPS60161645A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63202051A (ja) | リ−ド加工機 | |
| JPS63136636A (ja) | 成形金型 | |
| JPS60195958A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS59134862A (ja) | リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |