JPS63136636A - 成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、成形金型、特に、半導体装置の組立における
樹脂封止工程で使用される成形金型に適用して有効な技
術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の組立における樹脂封止技術については、株
式会社工業調査会、昭和５６年１１月１０日発行、「電
子材料Ｊ、１９８１年１１月号別冊、Ｐ１７０〜Ｐ１７
５に記載されている。

その概要は、合わせ面に複数のキャビティが形成された
上型と下型との間にリードフレームを挟持し、リードフ
レームに搭載された複数の半導体ペレットの各々が個々
のキャビティの中央部に位置される状態で、この複数の
キャビティに同時に樹脂などを圧入することにより、複
数の半導体ペレットを樹脂の内部に埋設して封止するも
のである。

この場合、上型および下型。のキャビティの周辺部は平
坦にされ、この平坦な部分とリードフレームの複数のリ
ードおよびこの複数のリードを連設するダムの内側の空
間に充填される樹脂によって形成される、いわゆるダム
内レジンや、前記の平坦部とリードフレームとの接触面
から噴出した樹脂がリードフレームの表面に薄く被着し
て形成される、いわゆるレジンフラッシュなどの“ぼり
”が発生し、これらのぼりを除去するために、上記の成
形操作後に粉体流や水流などを高速に吹きつけるぼり取
りが行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記のように、キャビティの周辺部が平坦な
成形金型を使用する場合には、前記のダム内レジンがリ
ードフレームの厚さ程度の薄片となるため、各部の強度
にばらつきを生じ、水流や粉体流などを高速に吹きつけ
てぼり取りを行う際に、ダム内レジンの一部がダム内の
角部などに残存したり、ダム内に残存した樹脂によって
粉体がダム内に捕捉されて取れにくくなるなどの不具合
があることを本発明者は見い出した。

このようなダム内レジンなどのぼりの残存は、後のダム
を切断する工程などにおいて切断工具の破損や磨滅を招
くなどの問題を生じるものである。

本発明の目的は、成形後のぼりの除去を確実に行うこと
が可能な成形金型を提供することにある。

、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、リードフレームに搭載された半導体ペレット
を上型と下型との間に形成されたキャビティに位置させ
、このキャビティに成形材料を圧入することによって成
形を行う成形金型で、上型および下型の少なくとも一方
におけるリードフレームのダム内に対応する部位に凹部
を形成したものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、ダム内に対応する部位に形成さ
れた凹部に成形材料が充填されることにより、ダム内に
形成されるダム内レジンなどのぼりが塊状となり、成形
後のぼり取り作業において、取り残しなどを生じること
なくダム内レジンなどのぼりを一括して確実に取り除く
ことができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である成形金型の要部を示す
断面図である。

上型ｌおよび下型２の合わせ面には、それぞれ対応する
部位に凹部１ａおよび凹部２ａが刻設されており、重ね
合わせた状態でキヤビテ゛イ３が形成されている。

この上型１と下型２との間には、タブ４ａの上に半導体
ペレット５を搭載したリードフレーム４が、該半導体ペ
レット５が前記キャビティ３の中央に位置されるように
挟持されている。

半導体ペレット５は、前段のワイヤボンディング工程な
どにおいて、タブ４ａを取り囲む位置に配設された複数
のリード４ｂの内端部に対して導体からなるボンディン
グワイヤ６を介して電気的に接続されている。

また、複数の前記リード４ｂは、第１図の紙面に垂直な
方向に設けられたダム４ｃによって互いに連接されてお
り、さらにダム４ｃの存在により、キャピテイ３に充填
される樹脂などの成形材料が複数のリード４ｂの間を通
じて外部に流出することが阻止されるように構成されて
いる。

この場合、上型１および下型２において、隣合う複数の
リード４ｂと前記ダム４Ｃとで構成されキャビティ３に
連通される空間に対応する部位には、キャビティ３を構
成する凹部１ａおよび凹部２ａとは独立な複数の凹部７
がそれぞれ刻設されている。

すなわち、隣合う複数のリード４ｂの間におけるダム４
ｃの内側に凹部７によって形成される空間は、上型１お
よび下型２によって挟持される複数のリード４ｂの間に
形成される該リード４ｂの厚さ分の比較的狭隘な断面を
有するのど部８を介してキャビティ３に連通されるもの
である。

そして、キャピテイ３に圧入され、パッケージ３ａを構
成する樹脂などの成形材料は、のど部８を通じて凹部７
で構成される空間に充填されて塊状のダム内レジン７ａ
などのぼりを構成するとともに、この塊状のダム内レジ
ン７ａは、のど部８に充填された成形材料によって構成
される強度の小さな腕部８ａを介してパッケージ３ａに
接続された状態となるものである。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、上型１と下型２は、第１図に示されるように、リ
ードフレーム４に搭載された半導体ペレット５がキャビ
ティ３の中央部に位置されるように該リードフレーム４
を挟圧して重ね合わせられる。

次に、図示しない圧送路などを通じて樹脂などの成形材
料がキャビティ３に圧入され、該キャビティ３の中央部
に位置される半導体ペレット５およびボンディングワイ
ヤ６などを埋設して封止するパッケージ３ａが形成され
ると同時に、のど部８を通じて上型１および下型２の凹
部７に充填される成形材料によって塊状のダム内レジン
７ａなどのぼりが形成される。

その後、上型１および下型２が分離され、第２図および
第３図に示されるように、パッケージ３ａと一体なリー
ドフレーム４は外部に取り出され、この時、塊状のダム
内レジン７ａはのど部８に充填された成形材料で構成さ
れる腕部８ａによってパッケージ３ａに接続された状態
となっている。

その後、第３図に示されるように、高速の水流や粉体流
などを、パッケージ３ａの近傍の複数のリード４ｂに対
して吹き付けることにより、塊状を呈するダム内レジン
７ａの全体が、強度の小さな腕部８ａを境にしてパッケ
ージ３ａおよびリードフレーム４から一括して確実に除
去されるとともに、リード４ｂの表面に薄く被着した図
示しないレジンフラッシュなども除去される。

このように、本実施例においては以下の効果を得ること
ができる。

（１）６　上型１および下型２において、隣合う複数の
リード４ｂと前記ダム４Ｃとで構成されキャビティ３に
連通される空間に対応する部位に、キャビティ３を構成
する凹部１ａおよび凹ａＢ２ａとは独立な複数の凹部７
がそれぞれ刻設され、隣合う複数のリード４ｂの間にお
けるダム４Ｃの内側に凹部７によって形成される空間が
、上型１および下型２によって挟持される複数のリード
４ｂの間に形成される該リード４ｂの厚さ分の比較的狭
隘な断面を有するのど部８を介してキャピテイ３に連通
されるように構成されているため、キャビティ３に圧入
され、パッケージ３ａを構成する樹脂などの成形材料が
、のど部８を通じて凹部７で構成される空間に充填され
て塊状のダム内レジン７ａなどのぼりを構成するととも
に、この塊状のダム内レジン７ａは、のど部８に充填さ
れた成形材料によって構成される強度の小さな腕部８ａ
を介してパッケージ３ａに接続された状態となるので、
高速の水流や粉体流などを、パッケージ３ａの近傍の複
数のリード４ｂに対して吹き付けて行われるぼり取り工
程において、塊状を呈するダム内レジン７ａの全体を、
強度の小さな腕部８ａを境にしてパッケージ３ａふよび
リードフレーム４から一括して確実に除去することがで
きる。

口）、前記（１）の結果、リードフレーム４からダム４
Ｃを切断除去する作業などにおいて、ダム内レジン７ａ
などの残存に起因する工具の摩耗や破損などを低減する
ことができる。

（３）、前記（１）の結果、ダム内レジン７ａなどのぼ
りの残存に起因するパッケージ３ａの美観の低下が防止
され、外観品質が向上される。

（４）、前記（１）〜（３）の結果、半導体装置の組立
における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、上型１または下型２の一方にのみ凹部７を刻
設してもよい。

゛以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である半導体装置の組立における樹脂
封止工程に用いられる成形金型に適用した場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、たとえば
成形技術一般に広く適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、リードフレームに搭載された半導体ペレット
を上型と下型との間に形成されたキャビティに位置させ
、該キャビティに成形材料を圧入することによって成形
を行う成形金型であって、前記上型および下型の少なく
とも一方における前記リードフレームのダム内に対応す
る部位に凹部が形成されているため、ダム内に対応する
部位に形成された凹部に成形材料が充填される三とによ
り、ダム内に形成されるダム内レジンなどのぼりが塊状
となり、成形後のぼり取り作業において、取り残しなど
を生じることなくダム内レジンなどのぼりを一括して確
実に取り除（ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である成形金型の要部ヲ示す
断面図、 第２図は成形後のぼり取り前のパッケージの外観を示す
斜視図、 第３図はぼり取り作業を説明する断面図である。 ｌ・・・上型、２・・・下型、３・・・キャビティ、４
・・・リードフレーム、４ａ・・・タブ、４ｂ・・・リ
ード、４Ｃ・・・ダム、５・・・半導体ペレット、６・
・・ボンディングワイヤ、７・・・凹部、７ａ・・・ダ
ム内レジン（ぼり）、８・・・のど部、８ａ・・・腕部
。 代理人　弁理士　　小　川　勝　勇　　第　　１　　図 第　　２　　図 り−回る 第　　３　　図 ３ユ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードフレームに搭載された半導体ペレットを上型
   と下型との間に形成されたキャビティに位置させ、該キ
   ャビティに成形材料を圧入することによって成形を行う
   成形金型であって、前記上型および下型の少なくとも一
   方における前記リードフレームのダム内に対応する部位
   に凹部が形成されていることを特徴とする成形金型。 ２、前記凹部が上型および下型の双方に形成されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形金型
   。