JP2007095852A - 小型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 樹脂封止部の側面から突出したリード端子をリードフレームから切断分離し曲げを施して実装しやすい所定形状のリード端子に成形するリード端子成形工程において、樹脂封止部(パッケージ)にクラックや欠けが発生するのを防止し、より高品質、高信頼性な小型電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】 リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の部分に、予めリード端子20の幅方向両側から切り込み凹所21を形成しておき、リード端子成形工程時に、この切り込み凹所21の部分でリード端子を曲げ加工する。この切り込み凹所21は好ましくはリード端子の樹脂封止部4との境界部付近に設けておき、リード端子20を樹脂封止部4の両側面から下方に突出させたハの字形に成形する。
【選択図】 図1
【解決手段】 リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の部分に、予めリード端子20の幅方向両側から切り込み凹所21を形成しておき、リード端子成形工程時に、この切り込み凹所21の部分でリード端子を曲げ加工する。この切り込み凹所21は好ましくはリード端子の樹脂封止部4との境界部付近に設けておき、リード端子20を樹脂封止部4の両側面から下方に突出させたハの字形に成形する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体材料を用いたホールセンサ、ダイオード、トランジスタ、IC等の面実装タイプの小型電子部品の製造方法、特にその樹脂封止部の側面から突出したリード端子をリードフレームから切断分離し曲げを施すリード端子成形工程を、樹脂封止部にクラックや欠け等を発生させずに行う方法に関するものである。
従来の半導体材料を用いた面実装タイプの小型電子部品の代表例として、ホールセンサの構造を図4に示す。
従来のホールセンサを構成するGaAsホール素子チップ1は、GaAs基板上に十字形の活性層を有し、その十字形活性層の4つの端部のうち、2つが入力端子、残りの2つが出力端子となる。このホール素子チップ1を銀ペースト等にてリードフレーム5のマウント部5a上にダイボンディングし、リードフレーム5のリード(後のリード端子)2のインナーリード部2aとホール素子チップ1の入力端子及び出力端子の電極1aとをAuワイヤーなどの金属細線3でワイヤーボンディングした上、ホール素子チップ1、金属細線3及びインナーリード部2aの全体をエポキシ樹脂等のプラスチック樹脂6でモールドして樹脂封止部(パッケージ)4とすることで構成される。なお、リードフレーム5のリード(後のリード端子)2のアウターリード部2bはプラスチック樹脂6で覆われない。
製造方法としては、上記のGaAs又はSi等の半導体材料からなるホール素子チップ1をAgペースト等の接着剤料にてリードフレーム5に実装する(図5(a))。
次に、外部と電気的接続を図るために、Auワイヤー等の金属細線3により、ホール素子チップ1の電極1aとリードフレーム5のリード(後のリード端子)2間を、ワイヤボンディング装置等を用いて接続する(図5(b))。更にホール素子チップ1の搭載部分をプラスチック樹脂で封止して樹脂封止部4を形成しパッケージとする(図5(c))。
その後、リードフレーム5を半田が溶解した半田槽内を通過させる方法や電解めっき液に漬けて、リード(後のリード端子)2に半田7を塗布する(図5(d))。
最後に、小型電子部品は、テーピング工程において、所定長さのリード端子の部分、つまりアウターリード部2b(図4)の部分を残して、リードフレーム5から切断分離され、成形金型によって実装しやすい形状8に曲げ成形される(図5(e))。本明細書において、この工程を「リード端子成形工程」と略称する。
上記リード端子成形工程においては、基板に半田実装し易くする為にリード端子2を曲げ加工するが、その曲げのタイプにはガルウィングとハの字形の二つがある。ガルウイングタイプは、樹脂封止部(パッケージ)の両側面から水平に突出させたリード端子を途中で下方に折り曲げた形状とするものである。他方、ハの字形のタイプは、図6に示すように、リード端子2を樹脂封止部4の境界部付近で折り曲げて、樹脂封止部4の両側面から下方に突出させた形状とするものであり、実装面積を小さくするためにガルウイングタイプよりもリード長を短くして電子部品の寸法を小さくできることから、多くはハの字形のタイプが採用されている。図5(e)もこのハの字形のタイプの曲げを採用している。
なお、ガルウィングタイプのリード端子の曲げについては、基板への半田付後、膨張差によるストレスで半田付部が剥離しないようにするため、半導体装置から突き出たリードの第1番目の曲げR部の内側に三角状の切り込みを設けた構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。これは、半導体装置と基板との膨張差を切り込み部の開閉作用により緩衝させ、リード先端部のリードと半田のすべりをなくし、剥離の発生を抑えるものである。
特開平5−102381号公報(図11〜図13)
図4の従来構造の小型電子部品における問題点を以下に述べる。
近年、携帯電話や家電製品に使用される電子部品の小型化が急速に進んでいる。その為、樹脂封止部(パッケージ)の厚さも薄くなり、リードフレームからリード端子を切断分離し曲げを施すリード端子成形工程での加工時に、樹脂封止部にクラックや欠け等の不良が発生しやすくなり、製造歩留りを著しく低下させる要因となっている。
樹脂封止部の上面部に発生したクラックや欠けは、顕微鏡を用いた外観検査で選別する方法が可能であるが、多くの検査人員が必要となるため製造コストが増加する要因となる。また、樹脂封止部の側面部のクラックや欠けは選別するのが困難である。
近年、携帯電話や家電製品に使用される小型電子部から環境に有害な鉛化合物を排除する動きが世界レベルで取り組まれている。それに伴い、小型電子部品のリード端子部分の半田及び基板実装に用いられる半田材料の鉛フリー化が急増している。
現在、Sn−Ag系やSn−Cu系の半田材料が実績を積み、代替材料として最有力視されるに至っているが、技術的な課題として、実装時の融点が約30℃以上上昇する点にある。例えば、Sn−Ag系半田では、実装温度は240〜265℃の温度条件となる。その為、パッケージに発生したクラックや欠け部分から侵入した水分が、実装時のリフロー工程時に、吸湿水分の急激な気化膨張よりクラックやAuワイヤーの剥離が発生し、電気的な故障が増加している。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、樹脂封止部の側面から突出したリード端子をリードフレームから切断分離し曲げを施して実装しやすい所定形状のリード端子に成形するリード端子成形工程において、樹脂封止部(パッケージ)にクラックや欠けが発生するのを防止し、より高品質、高信頼性な小型電子部品を製造する方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項1の発明に係る小型電子部品の製造方法は、樹脂封止部の側面から突出したリード端子をリードフレームから切断分離し曲げを施して実装しやすい所定形状のリード端子に成形するリード端子成形工程を含む小型電子部品の製造方法において、上記リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の部分に、予めリード端子の幅方向両側から切り込み凹所を形成しておき、リード端子成形工程時に、この切り込み凹所の部分でリード端子を曲げ加工することを特徴とする。
リード端子に切り込み凹所を形成しておく部位は、樹脂封止部の両側面から水平に突出させたリード端子の途中であってもよいし、リード端子が突出する樹脂封止部の境界部付近であってもよい。すなわちこの請求項1には、リード端子の曲げが、樹脂封止部(パッケージ)の両側面から水平に突出させたリード端子を途中で下方に折り曲げた形状とするガルウイングタイプとの形態と、リード端子を樹脂封止部の境界部付近で曲げて樹脂封止部の両側面から下方に突出させた形状とするハの字形タイプの形態とが含まれる。
請求項2の発明は、請求項1記載の小型電子部品の製造方法において、上記切り込み凹所をリード端子の樹脂封止部との境界部付近に設けておき、この切り込み凹所の部分でリード端子を曲げ加工することにより、リード端子を樹脂封止部の両側面から下方に突出させたハの字形に成形することを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1又は2記載の小型電子部品の製造方法において、上記切り込み凹所を長方形又は半円状に形成することを特徴とする。
<発明の要点>
本発明の要点は、リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の部分に、予めリード端子の幅方向両側から切り込み凹所を形成しておき、リードフレームからリード端子を切断分離し曲げを施すリード端子成形工程時に、この切り込み凹所の部分で、切り込み凹所間を結ぶ直線を折り曲げ中心として、リード端子が容易に曲がるようにする点にある。
本発明の要点は、リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の部分に、予めリード端子の幅方向両側から切り込み凹所を形成しておき、リードフレームからリード端子を切断分離し曲げを施すリード端子成形工程時に、この切り込み凹所の部分で、切り込み凹所間を結ぶ直線を折り曲げ中心として、リード端子が容易に曲がるようにする点にある。
上記リード端子の曲げ容易作用は、リード端子成形工程時に曲げの応力が樹脂封止部(パッケージ)へ伝達されるのを緩和し、樹脂封止部における耐湿性低下というダメージを低減する。
かかる作用効果が得られる切り込み凹所の大きさには適切な範囲があり、図1(a)の如く、リード端子部分の曲げ領域のリード端子寸法幅Wの約10%程度の寸法幅(深さ)dの切り込み凹所21を、リード端子20の左右に入れた形状するのが良いことが分かった。例えば、リード端子寸法幅Wが0.30mmの場合、深さdが0.03mmの長方形の切り込み凹所21をリード端子の左右に加工する。その際、切り込み凹所21の端子長手方向長Lは、樹脂封止部たるパッケージの側面から突出する最小寸法とする。
なお、特許文献1は、ガルウィングタイプのリード端子において、基板への半田付後、膨張差によるストレスで半田付部が剥離しないようにするため、半導体装置から突き出たリードの第1番目の曲げR部の内側に、つまりリード端子の肉厚方向に、三角状の切り込みを設けるものである。また、その目的も、半導体装置と基板との膨張差を切り込み部の開閉作用により緩衝させ、リード先端部のリードと半田のすべりをなくし、剥離の発生を抑えるものである。これらの点で特許文献1は本発明と相違する。
本発明によれば、リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の曲げ部分に、予めリード端子の幅方向両側から切り込み凹所を形成しておき、この切り込み凹所の部分でリード端子を容易に曲げ加工できるようにしたので、端子切断及び成形工程での加工時における樹脂封止部(パッケージ)のクラックや欠けの発生を低減することができ、製造歩留りを向上させることができる。従って、高品質、高信頼性な小型電子部品を提供することができる。
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図2に製造対象とするホールセンサの構造を示す。GaAsホール素子チップ1は、GaAs基板上に十字形の活性層を有し、その十字形活性層の4つの端部のうち、2つが入力端子、残りの2つが出力端子となる。このホール素子チップ1を銀ペースト等にてリードフレーム5のマウント部5a上にダイボンディングし、リードフレーム5のリード(後のリード端子20)のインナーリード部20aとホール素子チップ1の入力端子及び出力端子の電極1aとをAuワイヤーなどの金属細線3でワイヤーボンディングした上、ホール素子チップ1、金属細線3及びインナーリード部20aの全体をエポキシ樹脂等のプラスチック樹脂6でモールドして樹脂封止部(パッケージ)4とすることで構成される。なお、リードフレーム5のリード(後のリード端子20)のアウターリード部20bはプラスチック樹脂6で覆われない。
樹脂封止部4の側面から突出したリード端子20は、リード端子成形工程において、リードフレーム5から切断分離され、曲げを施して実装しやすい所定形状のリード端子に成形される。その際、リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の曲げ部分、ここではリード端子の樹脂封止部4との境界部付近に、予め、リード端子の幅方向両側から切り込み凹所21が形成されており、この切り込み凹所21の部分でリード端子20が曲げ加工される。
切り込み凹所21の存在により、リード端子20は、切り込み凹所21、21間を結ぶ直線を折り曲げ中心として容易に曲がるため、リードフレーム5から切断分離したり曲げを施した際の応力が、切り込み凹所21がない場合に較べて樹脂封止部4まで伝達されなくなり、その分だけ樹脂封止部4の耐湿性の低下が抑止される。
次に、本発明の実施形態に係るホールセンサの製造方法を図1及び図5を参照しながら説明する。
まず、Si、GaAs等の半導体材料からなるホール素子チップ1をAgペースト等の接着剤料にてリードフレーム5に実装する(図5(a)参照)。このリードフレーム5は、各単位リードフレーム毎に、外枠から延出した4本のリード5b(後のリード端子20:図2参照)を具備している。図1(a)はこの4本のリード5bのうちの1本を代表的に示したもので、リード5bの中間部には、リードの幅方向両側から切り込み凹所21が形成されている。この実施形態の場合、リード端子寸法幅W(W=0.30mm)のリード5bにおいて、切り込み凹所21は、リード5bの幅方向に深さd(d=0.03mm)、リード5bの長手方向にパッケージ側面から突出する最小寸法となるように加工した。
まず、Si、GaAs等の半導体材料からなるホール素子チップ1をAgペースト等の接着剤料にてリードフレーム5に実装する(図5(a))。
次に、外部と電気的接続を図るために、Auワイヤー等の金属細線3により、ホール素子チップ1の電極1aとリードフレーム5を、ワイヤボンディング装置等を用いて接続する(図5(b)参照)。更にホール素子チップ1の搭載部分をプラスチック樹脂6で封止し、樹脂封止部(パッケージ)4を形成する(図5(c)参照)。図1(b)はこのときの状態を示したもので、図示するように、樹脂封止部4の外縁は、リード5b(後のリード端子20)の切り込み凹所21、21を通過する、正確にはその長手方向長Lの領域中を通過する。換言すれば、切り込み凹所21はリード5b(後のリード端子20)の樹脂封止部4との境界部付近に位置する。
その後、リードフレームを半田が溶解した半田槽内を通過させる方法や電解めっき液に漬けて、樹脂封止部(パッケージ)4の側面から突出しているリード5b(後のリード端子20)に半田7を塗布する(図5(d)参照)。この半田7には、一般的なSn−Pb半田の他、Sn−Ag系やSn−Cu系の半田材料を用いることができる。
上記の如くリードフレーム5内に形成された小型電子部品は、その後、樹脂封止部4の側面から所定長さのリード端子20が突出して残るように、リードフレーム5から切断分離される(図2参照)。
最後に、リード端子部分から切断分離された電子部品は、そのリード端子20が成形金型によって実装しやすい形状8に成形される(図1(C)参照)。すなわち、基板に半田実装し易くする為に、図1(C)の如く切り込み凹所21の部分でリード端子20を曲げ加工して、リード端子20を樹脂封止部4の両側面から下方に突出させたハの字形(図5(e)参照)に成形する。
その際、リード端子20の曲げ加工領域は、切り込み凹所21が形成されていて曲がりやすいため、樹脂封止部(パッケージ)4に対する耐湿性低下のダメージが低減され、樹脂封止部(パッケージ)4のクラックや欠けの発生を抑止することができる。従って、製造コストが安価で高品質、高信頼性な電子部品を提供することが期待できる。
上記実施形態では切り込み凹所21を長方形としたが、その四隅の角度は正確に90°である必要はなく、図3(a)に示すような台形になっていてもよい。また、切り込み凹所21は図3(b)に示すような半円形に形成することもできる。
また上記実施形態ではホールセンサを例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ホールセンサ、ダイオード、トランジスタ、IC等の小型電子部品の製造全般に適用することができる。
1 ホール素子チップ
1a 電極
3 金属細線
4 樹脂封止部(パッケージ)
5 リードフレーム
5a マウント部
5b リード
6 プラスチック樹脂
7 半田
8 実装しやすい形状
20 リード端子
20a インナーリード部
20b アウターリード部
W リード端子寸法幅
d 切り込み凹所の寸法幅(深さ)
L 切り込み凹所の端子長手方向長
1a 電極
3 金属細線
4 樹脂封止部(パッケージ)
5 リードフレーム
5a マウント部
5b リード
6 プラスチック樹脂
7 半田
8 実装しやすい形状
20 リード端子
20a インナーリード部
20b アウターリード部
W リード端子寸法幅
d 切り込み凹所の寸法幅(深さ)
L 切り込み凹所の端子長手方向長
Claims (3)
- 樹脂封止部の側面から突出したリード端子をリードフレームから切断分離し曲げを施して実装しやすい所定形状のリード端子に成形するリード端子成形工程を含む小型電子部品の製造方法において、
上記リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の部分に、予めリード端子の幅方向両側から切り込み凹所を形成しておき、リード端子成形工程時に、この切り込み凹所の部分でリード端子を曲げ加工することを特徴とする小型電子部品の製造方法。 - 請求項1記載の小型電子部品の製造方法において、
上記切り込み凹所をリード端子の樹脂封止部との境界部付近に設けておき、この切り込み凹所の部分でリード端子を曲げ加工することにより、リード端子を樹脂封止部の両側面から下方に突出させたハの字形に成形することを特徴とする小型電子部品の製造方法。 - 請求項1又は2記載の小型電子部品の製造方法において、
上記切り込み凹所を長方形又は半円状に形成することを特徴とする小型電子部品の製造方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
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2005
- 2005-09-27 JP JP2005280930A patent/JP2007095852A/ja active Pending
Cited By (1)
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US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
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