JPH03142940A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH03142940A JPH03142940A JP1282624A JP28262489A JPH03142940A JP H03142940 A JPH03142940 A JP H03142940A JP 1282624 A JP1282624 A JP 1282624A JP 28262489 A JP28262489 A JP 28262489A JP H03142940 A JPH03142940 A JP H03142940A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、ワイヤボールを用いたワイヤボンディング方
法に関する。
法に関する。
(従来の技術)
従来から、基板上のボンディング位置とこの基板上に搭
載されたICチップ上のボンディング位置との間のワイ
ヤボンディングは、例えば第4図(a)〜(e)に示す
ように行われていた。
載されたICチップ上のボンディング位置との間のワイ
ヤボンディングは、例えば第4図(a)〜(e)に示す
ように行われていた。
同図において、1は基板、2はこの基板1上に搭載され
たICチップを示している。
たICチップを示している。
まず、キャピラリ治具3の先端から導出されるワイヤ4
の先端に形成されたワイヤボール5を(同図(a))、
ICチップ2上の例えば電極であるボンディング位tl
16にポンデイグする(同図(b))。このボンディン
グは、キャピラリ治具3によりワイヤボール5をボンデ
ィング位置6に押し付けつつ、超音波や熱または超音波
と熱との併用により接合することにより行う。
の先端に形成されたワイヤボール5を(同図(a))、
ICチップ2上の例えば電極であるボンディング位tl
16にポンデイグする(同図(b))。このボンディン
グは、キャピラリ治具3によりワイヤボール5をボンデ
ィング位置6に押し付けつつ、超音波や熱または超音波
と熱との併用により接合することにより行う。
次に、ワイヤ4を送り出しつつキャピラリ治具3を上昇
させ基板1上の例えば電極であるボンディング位置7側
に移動させる(同図(C))。
させ基板1上の例えば電極であるボンディング位置7側
に移動させる(同図(C))。
この後、ワイヤ4を基板1上のボンディング位I!!7
に上述と同様の方法によりボンディングする(同図(d
))。
に上述と同様の方法によりボンディングする(同図(d
))。
そして、キャピラリ治具3の先端からワイヤ4を一定量
導出して、キャピラリ治具3を上昇させ、ワイヤ4の先
端に電気トーチ8によりワイヤボール5を形成する(同
図(e))。
導出して、キャピラリ治具3を上昇させ、ワイヤ4の先
端に電気トーチ8によりワイヤボール5を形成する(同
図(e))。
こうして一連の動作が終了する。
しかしながら、このようなワイヤボンディング方法では
、基板1上のボンディング位置7が傾斜している場合や
凹凸面となっている場合に問題がある。即ち、この場合
において、ワイヤ4を基板1上のボンディング位置7に
ポンデイグする際、第5図に示すように、キャピラリ治
具3の先端部が基板1上の傾斜面上部に当たる。従って
、傾斜面下部においてキャピラリ治具3の先端部と基板
1との間で間隙を生じてしまう。このため、キャピラリ
治具3の先端部よりワイヤ4に対し正常な圧力がかから
ず、ボンディング位置7とボンディングされたワイヤ4
との間の接合強度が不足したり、これらが接合しないと
いった問題を生じる。
、基板1上のボンディング位置7が傾斜している場合や
凹凸面となっている場合に問題がある。即ち、この場合
において、ワイヤ4を基板1上のボンディング位置7に
ポンデイグする際、第5図に示すように、キャピラリ治
具3の先端部が基板1上の傾斜面上部に当たる。従って
、傾斜面下部においてキャピラリ治具3の先端部と基板
1との間で間隙を生じてしまう。このため、キャピラリ
治具3の先端部よりワイヤ4に対し正常な圧力がかから
ず、ボンディング位置7とボンディングされたワイヤ4
との間の接合強度が不足したり、これらが接合しないと
いった問題を生じる。
(発明が解決しようとする課題)
このように従来のワイヤボンディング方法では、基板上
のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面となっ
ている場合に、ボンディング位置とボンディングされた
ワイヤとの間の接合強度が不足したり、これらが接合し
ないといった問題があった。
のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面となっ
ている場合に、ボンディング位置とボンディングされた
ワイヤとの間の接合強度が不足したり、これらが接合し
ないといった問題があった。
本発明はこのような問題を解決するためのもので、基板
上のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面とな
っている場合でも、確実にワイヤボンディングを行うこ
とができるワイヤボンディング方法を堤供することを目
的としている。
上のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面とな
っている場合でも、確実にワイヤボンディングを行うこ
とができるワイヤボンディング方法を堤供することを目
的としている。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、嵐板上のボンディング位置とこの基板上に搭
載されたICチップ上のボンディング位置との間で、ワ
イヤボンディングを行う方法において、前記基板上のボ
ンディング位置にワイヤボールのみをボンディングした
後、前記ICチップ上のボンディング位置にワイヤボー
ルとともにワイヤの先端をボンディングし、続けて前記
ワイヤを前記基板上のボンディング位置にボンディング
されたワイヤボールにボンディングするものである。
載されたICチップ上のボンディング位置との間で、ワ
イヤボンディングを行う方法において、前記基板上のボ
ンディング位置にワイヤボールのみをボンディングした
後、前記ICチップ上のボンディング位置にワイヤボー
ルとともにワイヤの先端をボンディングし、続けて前記
ワイヤを前記基板上のボンディング位置にボンディング
されたワイヤボールにボンディングするものである。
(作 用)
本発明では、ワイヤを基板上のボンディング位置にボン
ディングする際、先にボンディングされたワイヤボール
にワイヤがボンディングされる。
ディングする際、先にボンディングされたワイヤボール
にワイヤがボンディングされる。
このワイヤのワイヤボールへのボンディングは、ワイヤ
ボールの高さ針基板表面より高い位置で行われるので、
基板上のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面
となっている場合でも、ワイヤとワイヤボールとが最初
に接触する。従って、ワイヤ側からの圧力はワイヤボー
ルに最も強くかかり、ワイヤボンディングを確実に行う
ことができる。
ボールの高さ針基板表面より高い位置で行われるので、
基板上のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面
となっている場合でも、ワイヤとワイヤボールとが最初
に接触する。従って、ワイヤ側からの圧力はワイヤボー
ルに最も強くかかり、ワイヤボンディングを確実に行う
ことができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図(a)〜(g)は本発明の一実施例に係るワイヤ
ボンディング方法を説明するための図である。
ボンディング方法を説明するための図である。
同図において、1は基板、2はこの基板1上に搭載され
たICチップを示している。
たICチップを示している。
まず、キャピラリ治具3の先端から導出されるワイヤ4
の先端に形成されたワイヤボール5′を(同図(a))
、基板1上の例えば電極であるボンディング位置7に
ボンディングする(同図(b))。このボンディングは
、キャピラリ治具3によりワイヤボール5゛をボンディ
ング位置7に押し付けつつ、超音波や熱または超音波と
熱との併用により接合することにより行う(第2図参照
)。その際、ワイヤボール5゛のみをボンディングし、
ワイヤ4はボンディングしない。
の先端に形成されたワイヤボール5′を(同図(a))
、基板1上の例えば電極であるボンディング位置7に
ボンディングする(同図(b))。このボンディングは
、キャピラリ治具3によりワイヤボール5゛をボンディ
ング位置7に押し付けつつ、超音波や熱または超音波と
熱との併用により接合することにより行う(第2図参照
)。その際、ワイヤボール5゛のみをボンディングし、
ワイヤ4はボンディングしない。
次に、キャピラリ治具3の先端からワイヤ4を一定量導
出し、キャピラリ治具3を上昇させ、ワイヤ4の先端に
電気トーチ8によりワイヤボール5を形成する(同図(
C))。
出し、キャピラリ治具3を上昇させ、ワイヤ4の先端に
電気トーチ8によりワイヤボール5を形成する(同図(
C))。
そして、キャピラリ治具3をICチップ2上の例えば電
極であるボンディング位置6側に移動させ、ワイヤ4の
先端に形成されたワイヤボール5を、ICチップ2上の
ボンディング位FI16に上述と同様の方法によりボン
ディングする(同図(d))。
極であるボンディング位置6側に移動させ、ワイヤ4の
先端に形成されたワイヤボール5を、ICチップ2上の
ボンディング位FI16に上述と同様の方法によりボン
ディングする(同図(d))。
次に、ワイヤ4を送り出しつつキャピラリ治具3を上昇
させ基板1上のボンディング位置7側に移動させる(同
図(e))。
させ基板1上のボンディング位置7側に移動させる(同
図(e))。
この後、ワイヤ4を基板1上のボンディング位置7にボ
ンディングされたワイヤボール5′に上述と同様の方法
によりボンディングする(同図(f))。
ンディングされたワイヤボール5′に上述と同様の方法
によりボンディングする(同図(f))。
そして、キャピラリ治具3の先端からワイヤ4を一定量
導出して、キャピラリ治具3を上昇させ、ワイヤ4の先
端に電気トーチ8によりワイヤボール5を形成する(同
図(g))。
導出して、キャピラリ治具3を上昇させ、ワイヤ4の先
端に電気トーチ8によりワイヤボール5を形成する(同
図(g))。
こうして一連の動作が終了する。
本実施例のワイヤボンディング方法によれば、ワイヤ4
を基板1上のボンディング位tI17にボンディングす
る際、先にボンディングされたワイヤボール5′にワイ
ヤ4がボンディングされる。このワイヤ4のワイヤボー
ル5″へのボンディングは、第3図に示すように、ワイ
ヤボール5′の高さ性基板1表面より高い位置で行われ
るので、基板1上のボンディング位置7が傾斜している
場合や凹凸面となっている場合でも、ワイヤ4とワイヤ
ボール5″とが最初に接触する。従って、キャピラリ治
具3によるワイヤ4側からの圧力はワイヤボール5″に
最も強くかかり、ボンディング位置7とボンディングさ
れたワイヤ4との間の接合強度が不足したり、これらが
接合しないといった不具合を回避できる。
を基板1上のボンディング位tI17にボンディングす
る際、先にボンディングされたワイヤボール5′にワイ
ヤ4がボンディングされる。このワイヤ4のワイヤボー
ル5″へのボンディングは、第3図に示すように、ワイ
ヤボール5′の高さ性基板1表面より高い位置で行われ
るので、基板1上のボンディング位置7が傾斜している
場合や凹凸面となっている場合でも、ワイヤ4とワイヤ
ボール5″とが最初に接触する。従って、キャピラリ治
具3によるワイヤ4側からの圧力はワイヤボール5″に
最も強くかかり、ボンディング位置7とボンディングさ
れたワイヤ4との間の接合強度が不足したり、これらが
接合しないといった不具合を回避できる。
尚、ワイヤボール5゛の基板1上のボンディング位置7
へのボンディングは、第2図に示したように、ワイヤボ
ール5″の高さ性基板1表面より高い位置で行われるの
で、これも確実に行うことができる。
へのボンディングは、第2図に示したように、ワイヤボ
ール5″の高さ性基板1表面より高い位置で行われるの
で、これも確実に行うことができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、ワイヤを基板上の
ボンディング位置にボンディングする際、先にボンディ
ングされたワイヤボールにワイヤがボンディングされる
ので、ワイヤボンディングを確実に行うことができる。
ボンディング位置にボンディングする際、先にボンディ
ングされたワイヤボールにワイヤがボンディングされる
ので、ワイヤボンディングを確実に行うことができる。
第1図(a)〜(g)は本発明の一実施例に係るワイヤ
ボンディング方法を説明するための図、第2図は第1図
(b)の一部拡大図、第3図は第1図(f)の一部拡大
図、第4図(a)〜(e)は従来のワイヤボンディング
方法を説明するための図、第5図は第4図(d)の一部
拡大図である。 1・・・基板、2・・・tCチップ、3・・・キャピラ
リ治具、4・・・ワイヤ、5.5″・・・ワイヤボール
、6・・・ICチップ上のボンディング位置、7・・・
基板上のボンディング位置、8・・・電気トーチ。
ボンディング方法を説明するための図、第2図は第1図
(b)の一部拡大図、第3図は第1図(f)の一部拡大
図、第4図(a)〜(e)は従来のワイヤボンディング
方法を説明するための図、第5図は第4図(d)の一部
拡大図である。 1・・・基板、2・・・tCチップ、3・・・キャピラ
リ治具、4・・・ワイヤ、5.5″・・・ワイヤボール
、6・・・ICチップ上のボンディング位置、7・・・
基板上のボンディング位置、8・・・電気トーチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上のボンディング位置とこの基板上に搭載された
ICチップ上のボンディング位置との間で、ワイヤボン
ディングを行う方法において、 前記基板上のボンディング位置にワイヤボールのみをボ
ンディングした後、前記ICチップ上のボンディング位
置にワイヤボールとともにワイヤの先端をボンディング
し、続けて前記ワイヤを前記基板上のボンディング位置
にボンディングされたワイヤボールにボンディングする
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282624A JPH03142940A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282624A JPH03142940A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03142940A true JPH03142940A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17654946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1282624A Pending JPH03142940A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03142940A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008010729A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hitachi Aic Inc | 実装基板 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282624A patent/JPH03142940A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008010729A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hitachi Aic Inc | 実装基板 |
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