JPH03142940A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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JPH03142940A
JPH03142940A JP1282624A JP28262489A JPH03142940A JP H03142940 A JPH03142940 A JP H03142940A JP 1282624 A JP1282624 A JP 1282624A JP 28262489 A JP28262489 A JP 28262489A JP H03142940 A JPH03142940 A JP H03142940A
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JP
Japan
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wire
bonding
substrate
ball
bonded
Prior art date
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Pending
Application number
JP1282624A
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English (en)
Inventor
Tatsuya Sakano
坂野　達哉
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ワイヤボールを用いたワイヤボンディング方
法に関する。
（従来の技術） 従来から、基板上のボンディング位置とこの基板上に搭
載されたＩＣチップ上のボンディング位置との間のワイ
ヤボンディングは、例えば第４図（ａ）〜（ｅ）に示す
ように行われていた。
同図において、１は基板、２はこの基板１上に搭載され
たＩＣチップを示している。
まず、キャピラリ治具３の先端から導出されるワイヤ４
の先端に形成されたワイヤボール５を（同図（ａ））、
ＩＣチップ２上の例えば電極であるボンディング位ｔｌ
１６にポンデイグする（同図（ｂ））。このボンディン
グは、キャピラリ治具３によりワイヤボール５をボンデ
ィング位置６に押し付けつつ、超音波や熱または超音波
と熱との併用により接合することにより行う。
次に、ワイヤ４を送り出しつつキャピラリ治具３を上昇
させ基板１上の例えば電極であるボンディング位置７側
に移動させる（同図（Ｃ））。
この後、ワイヤ４を基板１上のボンディング位Ｉ！！７
に上述と同様の方法によりボンディングする（同図（ｄ
））。
そして、キャピラリ治具３の先端からワイヤ４を一定量
導出して、キャピラリ治具３を上昇させ、ワイヤ４の先
端に電気トーチ８によりワイヤボール５を形成する（同
図（ｅ））。
こうして一連の動作が終了する。
しかしながら、このようなワイヤボンディング方法では
、基板１上のボンディング位置７が傾斜している場合や
凹凸面となっている場合に問題がある。即ち、この場合
において、ワイヤ４を基板１上のボンディング位置７に
ポンデイグする際、第５図に示すように、キャピラリ治
具３の先端部が基板１上の傾斜面上部に当たる。従って
、傾斜面下部においてキャピラリ治具３の先端部と基板
１との間で間隙を生じてしまう。このため、キャピラリ
治具３の先端部よりワイヤ４に対し正常な圧力がかから
ず、ボンディング位置７とボンディングされたワイヤ４
との間の接合強度が不足したり、これらが接合しないと
いった問題を生じる。
（発明が解決しようとする課題） このように従来のワイヤボンディング方法では、基板上
のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面となっ
ている場合に、ボンディング位置とボンディングされた
ワイヤとの間の接合強度が不足したり、これらが接合し
ないといった問題があった。
本発明はこのような問題を解決するためのもので、基板
上のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面とな
っている場合でも、確実にワイヤボンディングを行うこ
とができるワイヤボンディング方法を堤供することを目
的としている。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、嵐板上のボンディング位置とこの基板上に搭
載されたＩＣチップ上のボンディング位置との間で、ワ
イヤボンディングを行う方法において、前記基板上のボ
ンディング位置にワイヤボールのみをボンディングした
後、前記ＩＣチップ上のボンディング位置にワイヤボー
ルとともにワイヤの先端をボンディングし、続けて前記
ワイヤを前記基板上のボンディング位置にボンディング
されたワイヤボールにボンディングするものである。
（作　用） 本発明では、ワイヤを基板上のボンディング位置にボン
ディングする際、先にボンディングされたワイヤボール
にワイヤがボンディングされる。
このワイヤのワイヤボールへのボンディングは、ワイヤ
ボールの高さ針基板表面より高い位置で行われるので、
基板上のボンディング位置が傾斜している場合や凹凸面
となっている場合でも、ワイヤとワイヤボールとが最初
に接触する。従って、ワイヤ側からの圧力はワイヤボー
ルに最も強くかかり、ワイヤボンディングを確実に行う
ことができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例に係るワイヤ
ボンディング方法を説明するための図である。
同図において、１は基板、２はこの基板１上に搭載され
たＩＣチップを示している。
まず、キャピラリ治具３の先端から導出されるワイヤ４
の先端に形成されたワイヤボール５′を（同図（ａ））
　、基板１上の例えば電極であるボンディング位置７に
ボンディングする（同図（ｂ））。このボンディングは
、キャピラリ治具３によりワイヤボール５゛をボンディ
ング位置７に押し付けつつ、超音波や熱または超音波と
熱との併用により接合することにより行う（第２図参照
）。その際、ワイヤボール５゛のみをボンディングし、
ワイヤ４はボンディングしない。
次に、キャピラリ治具３の先端からワイヤ４を一定量導
出し、キャピラリ治具３を上昇させ、ワイヤ４の先端に
電気トーチ８によりワイヤボール５を形成する（同図（
Ｃ））。
そして、キャピラリ治具３をＩＣチップ２上の例えば電
極であるボンディング位置６側に移動させ、ワイヤ４の
先端に形成されたワイヤボール５を、ＩＣチップ２上の
ボンディング位ＦＩ１６に上述と同様の方法によりボン
ディングする（同図（ｄ））。
次に、ワイヤ４を送り出しつつキャピラリ治具３を上昇
させ基板１上のボンディング位置７側に移動させる（同
図（ｅ））。
この後、ワイヤ４を基板１上のボンディング位置７にボ
ンディングされたワイヤボール５′に上述と同様の方法
によりボンディングする（同図（ｆ））。
そして、キャピラリ治具３の先端からワイヤ４を一定量
導出して、キャピラリ治具３を上昇させ、ワイヤ４の先
端に電気トーチ８によりワイヤボール５を形成する（同
図（ｇ））。
こうして一連の動作が終了する。
本実施例のワイヤボンディング方法によれば、ワイヤ４
を基板１上のボンディング位ｔＩ１７にボンディングす
る際、先にボンディングされたワイヤボール５′にワイ
ヤ４がボンディングされる。このワイヤ４のワイヤボー
ル５″へのボンディングは、第３図に示すように、ワイ
ヤボール５′の高さ性基板１表面より高い位置で行われ
るので、基板１上のボンディング位置７が傾斜している
場合や凹凸面となっている場合でも、ワイヤ４とワイヤ
ボール５″とが最初に接触する。従って、キャピラリ治
具３によるワイヤ４側からの圧力はワイヤボール５″に
最も強くかかり、ボンディング位置７とボンディングさ
れたワイヤ４との間の接合強度が不足したり、これらが
接合しないといった不具合を回避できる。
尚、ワイヤボール５゛の基板１上のボンディング位置７
へのボンディングは、第２図に示したように、ワイヤボ
ール５″の高さ性基板１表面より高い位置で行われるの
で、これも確実に行うことができる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、ワイヤを基板上の
ボンディング位置にボンディングする際、先にボンディ
ングされたワイヤボールにワイヤがボンディングされる
ので、ワイヤボンディングを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例に係るワイヤ
ボンディング方法を説明するための図、第２図は第１図
（ｂ）の一部拡大図、第３図は第１図（ｆ）の一部拡大
図、第４図（ａ）〜（ｅ）は従来のワイヤボンディング
方法を説明するための図、第５図は第４図（ｄ）の一部
拡大図である。 １・・・基板、２・・・ｔＣチップ、３・・・キャピラ
リ治具、４・・・ワイヤ、５．５″・・・ワイヤボール
、６・・・ＩＣチップ上のボンディング位置、７・・・
基板上のボンディング位置、８・・・電気トーチ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　基板上のボンディング位置とこの基板上に搭載された
    ＩＣチップ上のボンディング位置との間で、ワイヤボン
    ディングを行う方法において、 前記基板上のボンディング位置にワイヤボールのみをボ
    ンディングした後、前記ＩＣチップ上のボンディング位
    置にワイヤボールとともにワイヤの先端をボンディング
    し、続けて前記ワイヤを前記基板上のボンディング位置
    にボンディングされたワイヤボールにボンディングする
    ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
JP1282624A 1989-10-30 1989-10-30 ワイヤボンディング方法 Pending JPH03142940A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010729A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Hitachi Aic Inc 実装基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010729A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Hitachi Aic Inc 実装基板

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