JP2921037B2 - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はバンプ形成方法に関し、詳しくは、ワイヤボ
ンディング手段により、バンプ高のばらつきなく、また
作業性よくバンプを形成するための方法に関する。
ンディング手段により、バンプ高のばらつきなく、また
作業性よくバンプを形成するための方法に関する。
（従来の技術） ワイヤボンディング手段により、チップにバンプを形
成してフリップチップを製造することが知られている。
ワイヤボンディング手段は、キャピラリに挿通されたワ
イヤの下端部にトーチ電極を接近させてボールを形成
し、次いでこのボールをキャピラリの下端部によりチッ
プの電極に押し付けてボンディングし、次いでクランパ
ーによりワイヤをクランプして、ワイヤを引き上げるこ
とにより、ボールとワイヤの接合部からワイヤを切断す
るものである。
成してフリップチップを製造することが知られている。
ワイヤボンディング手段は、キャピラリに挿通されたワ
イヤの下端部にトーチ電極を接近させてボールを形成
し、次いでこのボールをキャピラリの下端部によりチッ
プの電極に押し付けてボンディングし、次いでクランパ
ーによりワイヤをクランプして、ワイヤを引き上げるこ
とにより、ボールとワイヤの接合部からワイヤを切断す
るものである。
（発明が解決しようとする課題） ところが上記従来のワイヤボンディング手段は、ワイ
ヤを引き上げて切断する場合のワイヤの切断箇所が安定
せず、ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプから残存突
出し、このためバンプ高がばらつきやすい問題があっ
た。
ヤを引き上げて切断する場合のワイヤの切断箇所が安定
せず、ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプから残存突
出し、このためバンプ高がばらつきやすい問題があっ
た。
（課題を解決するための手段） 本発明は、キャピラリに挿通されたワイヤの下端部に
トーチ電極を接近させて、この下端部にボールを形成し
た後、このボールをキャピラリの下端部によりウェハー
の電極に押し付けてボンディングするようにしたバンプ
形成方法において、バンプを形成するのに先立って、キ
ャピラリと一体的に移動するカメラにより、ウェハーの
チップを先行観察し、チップに形成された複数個の電極
のうちのいずれかの電極が存在しなかった場合は、この
チップを不良品と判断してバンプの形成を中止するよう
にした。
トーチ電極を接近させて、この下端部にボールを形成し
た後、このボールをキャピラリの下端部によりウェハー
の電極に押し付けてボンディングするようにしたバンプ
形成方法において、バンプを形成するのに先立って、キ
ャピラリと一体的に移動するカメラにより、ウェハーの
チップを先行観察し、チップに形成された複数個の電極
のうちのいずれかの電極が存在しなかった場合は、この
チップを不良品と判断してバンプの形成を中止するよう
にした。
（作用） 上記構成において、バンプを形成するのに先立って、
カメラによりウェハーのチップを先行観察して電極の有
無を検出することによりチップの良否を判断し、チップ
に形成された複数個の電極のうちのいずれかの電極が存
在しなかった不良品のチップについては、バンプの形成
を中止する。
カメラによりウェハーのチップを先行観察して電極の有
無を検出することによりチップの良否を判断し、チップ
に形成された複数個の電極のうちのいずれかの電極が存
在しなかった不良品のチップについては、バンプの形成
を中止する。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は（ａ）〜（ｆ）はバンプの形成工程を示すも
のである。同図（ａ）において、１はキャピラリであ
り、ホーン２の先端部に保持されている。３はワイヤで
あって、キャピラリ１に挿通されており、その下端部は
キャピラリ１の下端部から導出している。４はワイヤ３
をクランプするクランパー、５はトーチ電極、６はチッ
プ、７は電極である。このチップ６は、ダイシングによ
り分割される前のウェハー13中のチップである。
のである。同図（ａ）において、１はキャピラリであ
り、ホーン２の先端部に保持されている。３はワイヤで
あって、キャピラリ１に挿通されており、その下端部は
キャピラリ１の下端部から導出している。４はワイヤ３
をクランプするクランパー、５はトーチ電極、６はチッ
プ、７は電極である。このチップ６は、ダイシングによ
り分割される前のウェハー13中のチップである。
次にバンプ形成方法を説明する。
第１図（ａ）に示すように、キャピラリ１の下端部か
ら導出されたワイヤ３の下端部にトーチ電極５を接近さ
せ、このトーチ電極５に高電圧を印加することにより、
トーチ電極５とワイヤ３の下端部の間に電気スパークを
発生させ、ボール８を形成する。
ら導出されたワイヤ３の下端部にトーチ電極５を接近さ
せ、このトーチ電極５に高電圧を印加することにより、
トーチ電極５とワイヤ３の下端部の間に電気スパークを
発生させ、ボール８を形成する。
次いで同図（ｂ）に示すように、トーチ電極５を側方
に退去させるとともに、キャピラリ１を下降させ、ボー
ル８を電極７に着地させる。次いでキャピラリ１の下端
部によりボール８を電極７に押し付け、ホーン２を超音
波振動させながら、ボール８をボンディングする（同図
（ｃ））。
に退去させるとともに、キャピラリ１を下降させ、ボー
ル８を電極７に着地させる。次いでキャピラリ１の下端
部によりボール８を電極７に押し付け、ホーン２を超音
波振動させながら、ボール８をボンディングする（同図
（ｃ））。
次いでキャピラリ１をわずかに上昇させたうえで、キ
ャピラリ１を横方向に動かすことにより、ボール８とワ
イヤ３の接合部ａにダメージを与える（同図（ｄ）参
照）。次いで（ｅ）に示すようにキャピラリ１を上昇さ
せ、クランパー４によりワイヤ３をクランプして、ワイ
ヤ３を引き上げる。するとダメージが与えられた上記接
合部ａから、ワイヤ３は切断し、バンプ８′が形成され
る（同図（ｆ））。
ャピラリ１を横方向に動かすことにより、ボール８とワ
イヤ３の接合部ａにダメージを与える（同図（ｄ）参
照）。次いで（ｅ）に示すようにキャピラリ１を上昇さ
せ、クランパー４によりワイヤ３をクランプして、ワイ
ヤ３を引き上げる。するとダメージが与えられた上記接
合部ａから、ワイヤ３は切断し、バンプ８′が形成され
る（同図（ｆ））。
このように本方法によれば、ワイヤ３をボール８との
接合部ａから確実に切断することができ、したがって切
断箇所は一定し、バンプ高にばらつきのないバンプ８′
を形成することができる。なお本実施例では、キャピラ
リ１をわずかに上昇させた後、キャピラリ１を横方向に
動かして、接合部ａにダメージを与えるようにしている
が、キャピラリ１を上昇させることなく、第１図（ｃ）
に示す状態で、キャピラリ１を横方向に動かすことによ
り、接合部ａにダメージを与えてもよい。
接合部ａから確実に切断することができ、したがって切
断箇所は一定し、バンプ高にばらつきのないバンプ８′
を形成することができる。なお本実施例では、キャピラ
リ１をわずかに上昇させた後、キャピラリ１を横方向に
動かして、接合部ａにダメージを与えるようにしている
が、キャピラリ１を上昇させることなく、第１図（ｃ）
に示す状態で、キャピラリ１を横方向に動かすことによ
り、接合部ａにダメージを与えてもよい。
ところで、ワイヤが金ワイヤの場合、上記のようにワ
イヤ３はボール８との接合部ａから切断され、切れ残り
は残らない。ところが半田ワイヤの場合、第２図に示す
ように、切れ残り３′（一般にテールと呼ばれる）が生
じやすい。しかしながら上記のようにキャピラリ１を横
方向に動かせば、切断位置は安定し、テール長ｌは略一
定に保たれる。そこでこのバンプ８を加熱して切れ残り
３′を溶融させれば、バンプ高ｈが安定したバンプ８′
を得ることができる（同図鎖線参照）。
イヤ３はボール８との接合部ａから切断され、切れ残り
は残らない。ところが半田ワイヤの場合、第２図に示す
ように、切れ残り３′（一般にテールと呼ばれる）が生
じやすい。しかしながら上記のようにキャピラリ１を横
方向に動かせば、切断位置は安定し、テール長ｌは略一
定に保たれる。そこでこのバンプ８を加熱して切れ残り
３′を溶融させれば、バンプ高ｈが安定したバンプ８′
を得ることができる（同図鎖線参照）。
上記のようなバンプ形成は、ダイシングによりチップ
に分割される前のウェハーの状態で行うものであるが、
次により有利なバンプ形成方法を説明する。
に分割される前のウェハーの状態で行うものであるが、
次により有利なバンプ形成方法を説明する。
第３図において、10はボンディングツール本体であ
り、その前面から上記ホーン２が突出している。11はカ
メラ、12は鏡筒である。このカメラ11は本体10に取り付
けられており、キャピラリ１とカメラ11は一体的に移動
する。13はウェハーである。
り、その前面から上記ホーン２が突出している。11はカ
メラ、12は鏡筒である。このカメラ11は本体10に取り付
けられており、キャピラリ１とカメラ11は一体的に移動
する。13はウェハーである。
第４図はウェハー13の平面図である。破線ｂは後工程
におけるダイシングの切断線、61,62,63・・・はダイシ
ングにより分割されるチップである。
におけるダイシングの切断線、61,62,63・・・はダイシ
ングにより分割されるチップである。
バンプ８′を形成するにあたっては、これに先立っ
て、チップ61の電極7a〜7jをカメラ11により先行観察す
る。このカメラ11による観察の第１の目的は、チップの
有無やチップ形状の良否の判断のためである。また第２
の目的は、ボール８を着地させる電極７の位置の検出の
ためである。このチップ有無や良否の判断は、所定位置
に電極７やチップ上の回路の特徴部があるか否かを確認
することにより行う。具体的には、例えばチップ６の４
隅に、特徴部である電極7a,7d,7f,7iが存在するた否か
を検出することにより行う。Ａはカメラ11の視野であ
る。
て、チップ61の電極7a〜7jをカメラ11により先行観察す
る。このカメラ11による観察の第１の目的は、チップの
有無やチップ形状の良否の判断のためである。また第２
の目的は、ボール８を着地させる電極７の位置の検出の
ためである。このチップ有無や良否の判断は、所定位置
に電極７やチップ上の回路の特徴部があるか否かを確認
することにより行う。具体的には、例えばチップ６の４
隅に、特徴部である電極7a,7d,7f,7iが存在するた否か
を検出することにより行う。Ａはカメラ11の視野であ
る。
チップ６にバンプ８′を形成するにあたっては、カメ
ラ11を矢印Ｎ方向に走らせて、まず最上列の第１番目の
チップ61をカメラ11の視野Ａに入れてチップ61の存在を
確認し、このチップ61を観察する。このチップ61は、そ
の上部は欠損していることから、電極7fは存在するが、
電極7a,7d,7iは存在せず、カメラ11により観察できな
い。したがってこのチップ61は、形状不良と判断され、
ボール８によるバンプ８′の形成は行わない。同様にし
て、チップ62〜64も、４隅に電極7a,7d,7f,7iを具備し
ていないことから不良と判断され、バンプ形成は行われ
ない。なおチップ63の右隣にはチップは存在せず、カメ
ラ11によりチップを検出できないことから、最上列のチ
ップは品切れになったものと判断され、カメラ11は次列
のチップ64上へ移動する。
ラ11を矢印Ｎ方向に走らせて、まず最上列の第１番目の
チップ61をカメラ11の視野Ａに入れてチップ61の存在を
確認し、このチップ61を観察する。このチップ61は、そ
の上部は欠損していることから、電極7fは存在するが、
電極7a,7d,7iは存在せず、カメラ11により観察できな
い。したがってこのチップ61は、形状不良と判断され、
ボール８によるバンプ８′の形成は行わない。同様にし
て、チップ62〜64も、４隅に電極7a,7d,7f,7iを具備し
ていないことから不良と判断され、バンプ形成は行われ
ない。なおチップ63の右隣にはチップは存在せず、カメ
ラ11によりチップを検出できないことから、最上列のチ
ップは品切れになったものと判断され、カメラ11は次列
のチップ64上へ移動する。
次いでカメラ11はチップ65を観察する。このチップ65
は４隅に電極7a,7d,7f,7iを正しく有していることか
ら、その形状は良と判断される。またこれと同時に、各
電極7a,7d,7f,7iの位置を検出し、各電極7a〜7j上にバ
ンプ８′を形成していく。なおカメラ11は、すべての電
極7a〜7jを観察してもよく、あるいは本実施例のよう
に、選択されたいくつかの電極7a,7d,7f,7iのみを観察
してもよい。
は４隅に電極7a,7d,7f,7iを正しく有していることか
ら、その形状は良と判断される。またこれと同時に、各
電極7a,7d,7f,7iの位置を検出し、各電極7a〜7j上にバ
ンプ８′を形成していく。なおカメラ11は、すべての電
極7a〜7jを観察してもよく、あるいは本実施例のよう
に、選択されたいくつかの電極7a,7d,7f,7iのみを観察
してもよい。
このように、カメラ11をキャピラリ１と一体移動可能
に設け、カメラ11がキャピラリ１に先行して移動しなが
ら、バンプ形成に先立って、チップ形状の良否や電極7a
〜7jの位置を先行観察するようにすれば、形状不良のチ
ップにバンプ８′を形成する無駄がなくなる。またチッ
プ形状の良否と、ボール８を着地させる電極7a〜7jの位
置の確認を同時に行えるので、きわめて作業性よく且つ
精度よくウェハー13上の電極にバンプ８′を次々に連続
形成していくことができる。
に設け、カメラ11がキャピラリ１に先行して移動しなが
ら、バンプ形成に先立って、チップ形状の良否や電極7a
〜7jの位置を先行観察するようにすれば、形状不良のチ
ップにバンプ８′を形成する無駄がなくなる。またチッ
プ形状の良否と、ボール８を着地させる電極7a〜7jの位
置の確認を同時に行えるので、きわめて作業性よく且つ
精度よくウェハー13上の電極にバンプ８′を次々に連続
形成していくことができる。
またウェハー13の製造後に行われる製品検査におい
て、不良チップにバッドマークが付される場合がある。
したがって上記カメラ11によりこのバッドマークが検出
されたならば、チップ形状の良否や電極を確認すること
なく、バンプ８′の形成を中止してもよい。更には、ウ
ェハー13は破線矢印ｂに示すようにダイシングされて、
一般に1000個若しくは数1000個以上の各チップ６に細か
く分割されるが、分割後に上記作業を行うと、電極7a〜
7jの位置ずれが生じていることから、カメラ11による観
察やバンプ形成作業が面倒となる。したがって上記のよ
うな作業は、ダイシング前の一体的なウェハーの状態で
行うことが望ましい。
て、不良チップにバッドマークが付される場合がある。
したがって上記カメラ11によりこのバッドマークが検出
されたならば、チップ形状の良否や電極を確認すること
なく、バンプ８′の形成を中止してもよい。更には、ウ
ェハー13は破線矢印ｂに示すようにダイシングされて、
一般に1000個若しくは数1000個以上の各チップ６に細か
く分割されるが、分割後に上記作業を行うと、電極7a〜
7jの位置ずれが生じていることから、カメラ11による観
察やバンプ形成作業が面倒となる。したがって上記のよ
うな作業は、ダイシング前の一体的なウェハーの状態で
行うことが望ましい。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、バンプを形成するのに
先立って、カメラによりウェハーのチップを先行観察し
て電極の有無を検出することによりチップの良否を判断
し、チップに形成された複数個の電極のうちいずれかの
電極が存在しなかった不良品のチップについてはバンプ
の形成を中止するようにしているのて、無駄なバンプ形
成を解消し、チップの電極に効率よくバンプを形成する
ことができる。
先立って、カメラによりウェハーのチップを先行観察し
て電極の有無を検出することによりチップの良否を判断
し、チップに形成された複数個の電極のうちいずれかの
電極が存在しなかった不良品のチップについてはバンプ
の形成を中止するようにしているのて、無駄なバンプ形
成を解消し、チップの電極に効率よくバンプを形成する
ことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はバン
プ形成工程の斜視図、第２図は半田バンプの側面図、第
３図はボンディングツールの斜視図、第４図はウェハー
の平面図である。 １……キャピラリ ３……ワイヤ ４……クランパー ６……チップ ７……電極 ８……ボール ８′……バンプ 11……カメラ 13……ウェハー
プ形成工程の斜視図、第２図は半田バンプの側面図、第
３図はボンディングツールの斜視図、第４図はウェハー
の平面図である。 １……キャピラリ ３……ワイヤ ４……クランパー ６……チップ ７……電極 ８……ボール ８′……バンプ 11……カメラ 13……ウェハー
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/60 311 H01L 21/66
Claims (1)
- 【請求項１】キャピラリに挿通されたワイヤの下端部に
トーチ電極を接近させて、この下端部にボールを形成し
た後、このボールをキャピラリの下端部によりウェハー
の電極に押し付けてボンディングするようにしたバンプ
形成方法において、 バンプを形成するのに先立って、キャピラリと一体的に
移動するカメラにより、ウェハーのチップを先行観察
し、チップに形成された複数個の電極のうちのいずれか
の電極が存在しなかった場合は、このチップを不良品と
判断してバンプの形成を中止するようにしたことを特徴
とするバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143154A JP2921037B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143154A JP2921037B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | バンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437034A JPH0437034A (ja) | 1992-02-07 |
| JP2921037B2 true JP2921037B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=15332179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2143154A Expired - Fee Related JP2921037B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921037B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4615117B2 (ja) | 2000-11-21 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 半導体ウエハへのバンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
| JP2013246861A (ja) | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Pioneer Electronic Corp | 記録媒体 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2143154A patent/JP2921037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437034A (ja) | 1992-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |