JPS6250976B2 - - Google Patents
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- JPS6250976B2 JPS6250976B2 JP15800679A JP15800679A JPS6250976B2 JP S6250976 B2 JPS6250976 B2 JP S6250976B2 JP 15800679 A JP15800679 A JP 15800679A JP 15800679 A JP15800679 A JP 15800679A JP S6250976 B2 JPS6250976 B2 JP S6250976B2
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- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は組立装置、特に半導体装置の製造にお
いて基板に回路素子（ペレツト）をボンデイング
するペレツトボンデイング装置あるいは回路素子
の電極とリードとをワイヤで接続するワイヤボン
デイング装置の組立装置に関する。
いて基板に回路素子（ペレツト）をボンデイング
するペレツトボンデイング装置あるいは回路素子
の電極とリードとをワイヤで接続するワイヤボン
デイング装置の組立装置に関する。
ペレツトボンデイング装置、ワイヤボンデイン
グ装置にあつては、第１図に示すようにペレツト
１を固定する基板（リードフレーム）２をヒート
ブロツク３上にピツチａ送りし、順次リードフレ
ーム２の所定位置にペレツト１を固定するととも
に、ワイヤボンデイングを行なつている。これら
ボンデイングにあつては、リードフレーム２を加
熱するため、ヒートブロツク３内にはヒータ４が
内蔵されている。また、ヒートブロツク３の両側
に配設され、リードフレーム２の両側縁をガイド
するガイドブロツク５にはカバー６が設けられ、
カバー６によつてトンネル構造となつた中をリー
ドフレーム２は移動する。
グ装置にあつては、第１図に示すようにペレツト
１を固定する基板（リードフレーム）２をヒート
ブロツク３上にピツチａ送りし、順次リードフレ
ーム２の所定位置にペレツト１を固定するととも
に、ワイヤボンデイングを行なつている。これら
ボンデイングにあつては、リードフレーム２を加
熱するため、ヒートブロツク３内にはヒータ４が
内蔵されている。また、ヒートブロツク３の両側
に配設され、リードフレーム２の両側縁をガイド
するガイドブロツク５にはカバー６が設けられ、
カバー６によつてトンネル構造となつた中をリー
ドフレーム２は移動する。
これは、加熱によつてリードフレーム２が酸化
し、ボンデイング性が悪くなることと、変色によ
つて商品価値が低下するのを防止するために設け
られるものであり、このトンネル内には酸化を防
ぐために窒素が順次送り込まれる。
し、ボンデイング性が悪くなることと、変色によ
つて商品価値が低下するのを防止するために設け
られるものであり、このトンネル内には酸化を防
ぐために窒素が順次送り込まれる。
しかし、このような構造であつても、第２図に
示すように、４本の送りピン７はカバー６の外か
らカバー６内に入る構造となるため、カバー６に
は送りピン用孔８が設けられ、空気がトンネル内
に入り易く、酸化防止効果が低い。また、この装
置にはリードフレーム固定爪９が設けられ、ボン
デイングツール加工工具１０が降下するすぐ近傍
のリードフレーム部分を押さえ固定するようにな
つている。そして、カバー６にはこのリードフレ
ーム固定爪９が通過するための孔１１が設けられ
ている。したがつて、酸化防止効果を下げること
になる。なお、図中１２はボンデイングツール１
０が入る作業孔であつて、ボンデイングツール１
０の下端はリードフレーム２に臨み、ペレツトボ
ンデイング、ワイヤボンデイングを行なう。
示すように、４本の送りピン７はカバー６の外か
らカバー６内に入る構造となるため、カバー６に
は送りピン用孔８が設けられ、空気がトンネル内
に入り易く、酸化防止効果が低い。また、この装
置にはリードフレーム固定爪９が設けられ、ボン
デイングツール加工工具１０が降下するすぐ近傍
のリードフレーム部分を押さえ固定するようにな
つている。そして、カバー６にはこのリードフレ
ーム固定爪９が通過するための孔１１が設けられ
ている。したがつて、酸化防止効果を下げること
になる。なお、図中１２はボンデイングツール１
０が入る作業孔であつて、ボンデイングツール１
０の下端はリードフレーム２に臨み、ペレツトボ
ンデイング、ワイヤボンデイングを行なう。
また、１３は送りピンの支えアーム、１４はリ
ードフレーム固定爪の支えアームである。
ードフレーム固定爪の支えアームである。
したがつて、本発明の目的はリードフレームの
作業域に空気が入らないようにすることによつて
リードフレームの酸化を防止することにある。
作業域に空気が入らないようにすることによつて
リードフレームの酸化を防止することにある。
このような目的を達成するために本発明は、リ
ードフレームを載置するヒータを内蔵したヒート
ブロツクと、このヒートブロツク上を被うカバー
と、リードフレームをヒートブロツク上でピツチ
送りする複数の送りピンと、ヒートブロツクにリ
ードフレームを押さえ付けて一時的に固定する固
定爪と、カバー内に窒素ガスを供給するガス供給
機構とを有し、カバーに設けた作業孔を通して加
工工具をリードフレームに臨ませて作業する組立
装置において、前記送りピンおよび固定爪はカバ
ー内に配設され、その送りピンを支えるアームお
よび固定爪の支えアームは共にカバーの側方に設
けた連結用孔から外部に突出して駆動部に連結さ
れてなり、そして前記ガス供給機構の一部は前記
カバー上に配設されたガス供給管で構成され、こ
のガス供給管と前記カバーとの接合部にはガス供
給管の長手方向に沿つて連通孔が設けられて前記
連結用孔を窒素流によるカーテンで塞ぐように構
成されてなるものであつて、以下実施例により本
発明を説明する。
ードフレームを載置するヒータを内蔵したヒート
ブロツクと、このヒートブロツク上を被うカバー
と、リードフレームをヒートブロツク上でピツチ
送りする複数の送りピンと、ヒートブロツクにリ
ードフレームを押さえ付けて一時的に固定する固
定爪と、カバー内に窒素ガスを供給するガス供給
機構とを有し、カバーに設けた作業孔を通して加
工工具をリードフレームに臨ませて作業する組立
装置において、前記送りピンおよび固定爪はカバ
ー内に配設され、その送りピンを支えるアームお
よび固定爪の支えアームは共にカバーの側方に設
けた連結用孔から外部に突出して駆動部に連結さ
れてなり、そして前記ガス供給機構の一部は前記
カバー上に配設されたガス供給管で構成され、こ
のガス供給管と前記カバーとの接合部にはガス供
給管の長手方向に沿つて連通孔が設けられて前記
連結用孔を窒素流によるカーテンで塞ぐように構
成されてなるものであつて、以下実施例により本
発明を説明する。
第３図〜第５図は本発明の一実施例による組立
装置を示す。第３図は一部を示す平面図、第４図
および第５図は断面図である。この実施例は第１
図および第２図で示す従来の装置において、送り
ピンとリードフレーム固定爪をカバー内に入れる
構造となつている。したがつて、従来と同じ部材
の説明は省略する。ただし、各部材の名称，符号
はそのまま使用する。
装置を示す。第３図は一部を示す平面図、第４図
および第５図は断面図である。この実施例は第１
図および第２図で示す従来の装置において、送り
ピンとリードフレーム固定爪をカバー内に入れる
構造となつている。したがつて、従来と同じ部材
の説明は省略する。ただし、各部材の名称，符号
はそのまま使用する。
第３図および第４図で示すように、４本の送り
ピン７は連結片１５の下面にピツチｂの間隔で配
設される。このピツチｂはリードフレーム２に設
けられる送り用孔（図示せず）のピツチと同一ま
たは倍数長さとなつている。連結片１５の中間を
支えるように固定された支えアーム１３はカバー
６の側部に設けられた連結用孔１６を貫通してカ
バー６側外に延び、図示しない駆動部に連結され
る。前記連結用孔１６は支えアーム１３がリード
フレームの移送方向に前後進しかつ上下動する矩
形運動することから、干渉しない程度、すなわち
必要最小限の大きさとなつている。また、第５図
で示すように、リードフレーム固定爪９もカバー
６内に入り、リードフレーム固定爪９を支える支
えアーム１４はカバー６の側部に設けた連結用孔
１７を貫通して外部に延び、図示しない駆動部に
連結される。連結用孔１７は支えアーム１４が上
下動のみすることから、動作時支障がない程度の
小さな孔となつている。そして、カバー６の上部
には窒素ガスを下方に吹き付けるガス供給管１８
が配設されている。このガス供給管１８とカバー
６との接合部の中心にはその長手方向に沿つて連
通孔が設けられ、窒素ガスを帯状（カーテン状）
にカバー内に流し、前記連結用孔１６，１７の入
口部に気体流によるカーテンを形成し、カバーの
外部から内部に空気が入らないようになつてい
る。
ピン７は連結片１５の下面にピツチｂの間隔で配
設される。このピツチｂはリードフレーム２に設
けられる送り用孔（図示せず）のピツチと同一ま
たは倍数長さとなつている。連結片１５の中間を
支えるように固定された支えアーム１３はカバー
６の側部に設けられた連結用孔１６を貫通してカ
バー６側外に延び、図示しない駆動部に連結され
る。前記連結用孔１６は支えアーム１３がリード
フレームの移送方向に前後進しかつ上下動する矩
形運動することから、干渉しない程度、すなわち
必要最小限の大きさとなつている。また、第５図
で示すように、リードフレーム固定爪９もカバー
６内に入り、リードフレーム固定爪９を支える支
えアーム１４はカバー６の側部に設けた連結用孔
１７を貫通して外部に延び、図示しない駆動部に
連結される。連結用孔１７は支えアーム１４が上
下動のみすることから、動作時支障がない程度の
小さな孔となつている。そして、カバー６の上部
には窒素ガスを下方に吹き付けるガス供給管１８
が配設されている。このガス供給管１８とカバー
６との接合部の中心にはその長手方向に沿つて連
通孔が設けられ、窒素ガスを帯状（カーテン状）
にカバー内に流し、前記連結用孔１６，１７の入
口部に気体流によるカーテンを形成し、カバーの
外部から内部に空気が入らないようになつてい
る。
このような実施例によれば、リードフレーム２
の送り動作に必要なカバー６における開口部は、
従来４本設けていた送りピン用孔が不要となり、
代わりに支えアーム１３が移動するための単一の
連結用孔１６のみで用を足すことができるように
なる。この連結用孔１６の長さは、前記送りピン
の往復動作に必要にして最小限の長さであり、従
来の送りピン用孔の長さに近似した長さとなる。
したがつて、本発明装置におけるリードフレーム
２の送り動作に必要なカバー６における開口部面
積は、従来の装置に比較して極端に少なくなり、
カバー６内への空気の流入の確率も少なくる。ま
た、リードフレーム固定爪の動作のための長細い
大きな孔１１は不要となり、代りに小さな連結用
孔１７となつた。また、両連結用孔１７の入口は
窒素流によるカーテンが出来るため、空気はカバ
ー内に入りにくくなり、リードフレームの酸化は
防止し易くなる。
の送り動作に必要なカバー６における開口部は、
従来４本設けていた送りピン用孔が不要となり、
代わりに支えアーム１３が移動するための単一の
連結用孔１６のみで用を足すことができるように
なる。この連結用孔１６の長さは、前記送りピン
の往復動作に必要にして最小限の長さであり、従
来の送りピン用孔の長さに近似した長さとなる。
したがつて、本発明装置におけるリードフレーム
２の送り動作に必要なカバー６における開口部面
積は、従来の装置に比較して極端に少なくなり、
カバー６内への空気の流入の確率も少なくる。ま
た、リードフレーム固定爪の動作のための長細い
大きな孔１１は不要となり、代りに小さな連結用
孔１７となつた。また、両連結用孔１７の入口は
窒素流によるカーテンが出来るため、空気はカバ
ー内に入りにくくなり、リードフレームの酸化は
防止し易くなる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、カバー内は窒素ガスの供給によつて陽圧
となり、作業孔１２から外部に窒素が流出するた
め、この作業孔１２からはカバー内に空気が入り
にくいが、必要ならば、この作業孔１２部分にも
窒素流によるカーテンを設けてもよい。
なわち、カバー内は窒素ガスの供給によつて陽圧
となり、作業孔１２から外部に窒素が流出するた
め、この作業孔１２からはカバー内に空気が入り
にくいが、必要ならば、この作業孔１２部分にも
窒素流によるカーテンを設けてもよい。
また、本発明は必ずしもペレツトボンデイング
装置、ワイヤボンデイング装置に限定されない。
装置、ワイヤボンデイング装置に限定されない。
以上のように、本発明によれば、リードフレー
ムの酸化、変色は防止できることから、ボンデイ
ング接の向上，歩留の向上、製造コストの軽減化
をそれぞれ図ることができる。
ムの酸化、変色は防止できることから、ボンデイ
ング接の向上，歩留の向上、製造コストの軽減化
をそれぞれ図ることができる。
第１図は従来の組立装置の一部を示す断面図、
第２図は同じく一部の平面図、第３図は本発明の
一実施例による組立装置の一部を示す断面図、第
４図および第５図は同じく断面図である。 １…ペレツト、２…リードフレーム、３…ヒー
トブロツク、４…ヒータ、５…ガイドブロツク、
６…カバー、７…送りピン、８…送りピン用孔、
９…リードフレーム固定爪、１０…ボンデイング
ツール、１１…孔、１２…作業孔、１３，１４…
支えアーム、１５…連結片、１６，１７…連結用
孔、１８…ガス供給管。
第２図は同じく一部の平面図、第３図は本発明の
一実施例による組立装置の一部を示す断面図、第
４図および第５図は同じく断面図である。 １…ペレツト、２…リードフレーム、３…ヒー
トブロツク、４…ヒータ、５…ガイドブロツク、
６…カバー、７…送りピン、８…送りピン用孔、
９…リードフレーム固定爪、１０…ボンデイング
ツール、１１…孔、１２…作業孔、１３，１４…
支えアーム、１５…連結片、１６，１７…連結用
孔、１８…ガス供給管。
Claims (1)
- １ リードフレームを載置するヒータを内蔵した
ヒートブロツクと、このヒートブロツク上を被う
カバーと、リードフレームをヒートブロツク上で
ピツチ送りする複数の送りピンと、ヒートブロツ
クにリードフレームを押さえ付けて一時的に固定
する固定爪と、カバー内に窒素ガスを供給するガ
ス供給機構とを有し、カバーに設けた作業孔を通
して加工工具をリードフレームに臨ませて作業す
る組立装置において、前記送りピンおよび固定爪
はカバー内に配設され、その送りピンを支えるア
ームおよび固定爪の支えアームは共にカバーの側
方に設けた連結用孔から外部に突出して駆動部に
連結されてなり、そして前記ガス供給機構の一部
は前記カバー上に配設されたガス供給管で構成さ
れ、このガス供給管と前記カバーとの接合部には
ガス供給管の長手方向に沿つて連通孔が設けられ
て前記連結用孔を窒素流によるカーテンで塞ぐよ
うに構成されていることを特徴とする組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15800679A JPS5681945A (en) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | Assembling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15800679A JPS5681945A (en) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | Assembling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5681945A JPS5681945A (en) | 1981-07-04 |
| JPS6250976B2 true JPS6250976B2 (ja) | 1987-10-28 |
Family
ID=15662188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15800679A Granted JPS5681945A (en) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | Assembling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5681945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214394A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Nidec Tosok Corp | ワーククランプ装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925232A (ja) * | 1982-07-31 | 1984-02-09 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| JPS5958830A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | Shinkawa Ltd | ボンダ−用ワ−ク加熱装置 |
| JPS60125734U (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-24 | 関西日本電気株式会社 | ポンデイング装置 |
| JPS61212029A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | San Yakin Kogyo Kk | 半導体装置のボンデイング |
| JPH0237733A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JP4369522B1 (ja) * | 2008-10-16 | 2009-11-25 | 株式会社新川 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051261A (ja) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 |
-
1979
- 1979-12-07 JP JP15800679A patent/JPS5681945A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051261A (ja) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214394A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Nidec Tosok Corp | ワーククランプ装置 |
| JP4694381B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2011-06-08 | 日本電産トーソク株式会社 | ワーククランプ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5681945A (en) | 1981-07-04 |
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