JPS618935A - ボンデイング装置用加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は酸化し易い銅又は銅にニッケル、銀、銅等のメ
ッキを施したリードフレームにグイボンディング又はワ
イヤボンディングを行うボンディング装置用加熱装置に
関する。

（従来技術） 従来、リードフレームの酸化を有効に防止するボンディ
ング装置用加熱装置として、実開昭５９−２３７３４号
公報に示すものが知られている。

この構造は、加熱体をこガイド溝を形成し、このガイド
溝を覆うようにカバーを設けてなるので、ガイド溝に進
入する空気を十分に抑えることができ、リードフレーム
の酸化防止が完全番こ行われる。

（従来技術の問題点） 前記従来の装置は、加熱体にカバーが固定されているこ
とにより、リードフレームは加熱体と接しながら送らな
ければならない。このため、フラットなリードフレーム
は適用できるが、第５図１こ示すようなアイランドダウ
ン部１０ａを有するリードフレーム１０は適用できない
。即ち、アイランドダウン部１０ａを有するリードフレ
ーム１０をボンディングする場合には、加熱体のリード
フレーム当接面にアイランドダウン部１０ａに対応する
凹部を形成し、ダウンしたアイランドダウン部１０ａを
凹部に入れてボンディングする必要がある。しかし、ボ
ンディング後にリードフレームを送る場合、加熱体の凹
部に入゛つているアイランドダウン”％１０ａが引っか
かり、送ることができリードフレーム１０を送ることが
できるよう番こするには、アイランドダウン部１０ａの
幅より大きい幅の溝を加熱体の全長に亘ってリードフレ
ーム送り方向に連続して設ける必要がある。しかし、こ
のような構造にすると、ボンディング部における溝上に
リードフレームのボンディングされるリードが位置する
ことになるので、このリードは支１　　　　　　　　持
されなくて浮き上った状態にあり、ポンディ・グするこ
とができない。

またフラットなリードフレームでも、プレス打抜きｌこ
よって製作されたリードフレームは、わずかなパリやブ
レが必然的に存在しているので、リードフレームが加熱
体と接しながら送られると、パリやブレが引っかかりの
原因となり、リードフレームが変形するという欠点があ
った。

（発明の目的） 本発明の目的は、リードフレームをスムースに送ること
ができるボンディング装置用加熱装置を提供することに
ある。

（発明の実施例） 以下、本発明を図示の実施例により説明する。

本実施例は、従来技術（実開昭５９−２３７３４号公報
）を更に改良した出願中の特願昭５８−５５２３５号に
適用した例を示す。第１図は本発明になるボンディング
装置用加熱装置の一実施例を示し、（ａ）は平面図、（
ｂ）は断面図、第２図は第１図（ａＪの２−２線断面を
示し、（ａ）はボンディング状態図、（ｂ）はリードフ
レーム送り状態図、第３図は第　　　　　１２１！Ｊｌ
＆）＋７）３−３　！ｌｆｉエカ１．４１□９よ□３゜
。　　　゛ｆ４−４巌断面図である。

まず特願昭５８−５５２３５号の構造について説明する
。カートリッジヒータ１１を内蔵する加熱体１２の上面
にはリードフレーム１ｏをガイドするガイド溝１２ａが
形成されている。また加熱体１２には不活性ガス等を流
すガス孔１２ｂが加熱体１２の長手方向に形成され、こ
のガス孔１２ｂより加熱体１２の上面に向っ゛Ｃ多数個
の細いガス孔１２ｅが形成されている。また加熱体１２
の上面には加熱体カバー１３が固定されＣおり、カバー
１３にはこのカバー１３の上方に配設された押え板１４
の押え部１４ａが入り込む開口部１３ａが形成されてい
る。前記押え板１４にはボンディング作業に必要なボン
ディング作業窓１４ｂが形成されており、この押え板１
・４は図示しない上下駆動機構によっ゛Ｃ上下動する押
え板ボルダ−１５に固定されている。前記押え部１４ａ
は第３図及び第４図より明らかなように、リードフレー
ム１゜゛のリード部１０ｂを押える部分のみ下方に突出
して形成され、他の部分は大きく逃げてガス吹出口１４
ｅが形成されている。

前記押え板１４の上面にはガスカバー２０が固定されて
いる。ガスカバー２０には前記ボンディング作業窓１４
ｂに対応した部分に前記ボンディング作業窓１４ｂと同
様にボンディング作業窓２０ａが形成されており、底面
の内周側は押え板１４の上面との間にボンディング作業
窓１４ｂの全周にわたって若干の空間２０ｂが形成され
、この空間２０ｂの周りにガス溜め部２０Ｃが形成され
ている。そして、ガス溜め部２０Ｇには図示しないガス
供給源より不活性ガスがガス供給パイプ２１．２２を通
して供給されるようになっている。

またリードフレーム１０を位置決めする位置決めピン３
０が図示しない上下動機構で上下動するように設けられ
ており、前記側熱体１２、加熱体カバー１３及び押え版
ホルダー１５＃こは前記位置決めピノ３０用の逃げ穴１
２ｄ、１３ａ、１５ａがそれぞれ形成されている。前記
逃げ穴１２ｄの下面には位置決めビン３０に摺動自在に
嵌挿された逃げ穴カバー３１が配設され、この逃は穴カ
バー３１はスプリング３２で加熱体１２に押付けられて
いる。

また図示しないが、前記弁え板ホルダー１５の側方には
ＸＹ方向に駆動される周知のボンディングヘッドが配設
され、このボンディング−＼ラドには上下動可能−こボ
ンディングアームが取付けられている。このボンディン
グアームの一端には前記ボンディング作業窓１４ｂを通
してグイボンディング又はワイヤボンディングするボン
ディングツールが固定されている。

次ζこ作用について説明する。リードフレーム１゜の送
りについては後記するので、ここでは省略するが、第２
図（ａ）に示ｆように、リードフレーム１゜のボンディ
ング部がボンディング作業窓１４　ｂ。

２０ａの真下に位置すると、位置決めピン３０が上昇し
てリードフレーム１０の位置決め穴に挿入される。次に
押え板ホルダー１５と共に押え板１４が下降して押え部
１４ａによってリードフレーム１０をクランプし、この
状態でボッディングが行′　　　　　われる。

ところで、ガス供給パイプ２１．２２からガス溜め部２
０ｅに溜められた不活性ガスはボンディング作業窓２０
ａの全周の空間２０ｂからボンディング作業窓１４ｂの
上面に吹き出しているので、ボンディング作業窓１４ｂ
の上面にはガスカーテンが形成され、外気とボンディン
グ作業面とを遮断する。このため、ボンディング作業窓
２０ａからボンディング作業窓１４ｂへの空気の進入は
防止される。またガス孔１２ｅから吹出し、押え板１４
のガス吹出口１４ｅを通ってボンディング作業窓１４ｂ
に供給された不活性ガスが熱によって昇温しでも、前記
した空間２０ｂからの不活性ガスによるガスカーテンに
よって上昇気流となるのが防止される。

また押え板１４＃こは、リードフレーム１０を押えるに
必要な押え部１４ｍが形成され、他の部分は大きく逃げ
てガス吹出口１４ｅとなっているので、ガス孔１２ｅか
ら吹出された不活性ガスはガス吹出口１４ｅを通ってス
ムーズ−こボンディング作業窓１４ｂに達することがで
きる。

更ｌこ本実施例のようｔこ加熱体１２にガイド溝１２ａ
を形成し、このガイド溝１２ａを覆うようにカバー１３
を設けると、ガイド溝１２ａ部に進入する空気は、ボン
ディング作業窓１４ｂを除いてはカバー１３の開口部１
３ａ部分の隙間及び加熱体１２の逃は穴１２ｄのみとな
る。前記カバー１３の開口部１３ａの部分の隙間は極め
て小さくできるので、この部分からの空気進入は十分に
抑えられる。また加熱体１２の逃げ穴１２ｄからの空気
進入は逃げ穴１２ｄの下面に逃げ穴カバー３１を配設す
ることにより防止される。

次に本発明の特徴とする構成について説明する。

加熱体１２のリードフレーム当接面には、リードフレー
ム１０の送り方向に沿っ０２個のリードフレーム押し上
は部材用溝１２ｅと、ボンディング部にリードフレーム
１ｏのアイランドダウン部１゜ａに対応したアイランド
ダウン用四部１２ｄと、されている。前記リードフレー
ム押し上げ部材用溝１２ｅには、ガス孔４０ａが多数個
形成されたリードフレーム押し上げパイプ４ｏが配設さ
れており、このリードフレーム押し上げパイプ４ｏの内
部には図示しない不活性ガス供給手段より、例えばＮ、
ガス８０〜９５％で残Ｈ，ガスの不活性ガスが供給され
ている。前記リードフレーム押し上げパイプ４０は図示
しない上下動手段で上下動させられるパイプホルダー４
１に保持されている。ここで、リードフレーム押し上げ
パイプ４ｏとパイプホルダー４１との保゛持は、リード
フレーム押し上げパイプ４０の熱膨張を考慮して、一端
を固定し、他端を長手方向に自由に保持されている。

次ｔこリードフレーム１ｏの送り動作源こつぃて説明す
る。第２図１ａ）に示す状態でボンディング作業終了後
同図１ｂ）に示すように、押え板ホルダー１５と共−こ
押え板１４が上昇し、その後、または同時にパイプホル
ダー４１によってリードフレーム押し上げパイプ４０が
上昇し、また位置決めピン３゜が下降する。リードフレ
ーム押し上げパイプ４゜が上昇すると、リードフレーム
１ｏは加熱体１２より持ち上げられる。ここで、リード
フレーム１゜の上昇量は、アイランドダウン部１０ａの
タウン量より若干大きければよい。

次に図示しない送り機構によりリードフレーム１０は次
のボンディング部がボンディング作業窓１４ｂ、２０ａ
の真下に位置するように送られる。

千の後同図（ａ）に示すようにリードフレーム押し上げ
パイプ４０が下降し、リードフレーム１０は加熱体１２
上に載置される。次に位置決めピン３０が上昇してリー
ドフレーム１０の位置決め穴に挿入される。その後押え
板ホルダー１５と共ｌこ押え板１４が下降［７て押え部
１４ａによってリードフレーム１０をクランプし、この
状態でボンディングが行われる。

ところで、通常のリードフレーム１０のアイランドダウ
ン部１０ａのダウン量は０．１５〜０．４ｍｍ程度のも
のが最も多く使用されＣいるため、リードフレーム１０
の上下ストローク量は最大０．６　ＷＫ程度で十分であ
る。従って、加熱体１２のローダ、アンローダナイドの
端面の空間も０．６　ｙｓｘ程度しか従来技術に比べＣ
大きくする必要がないので、酸化防止を損うことはない
。

このように、フレーム押し上げパイプ４０でリードフレ
ーム１０を持ち上げ゛Ｃリードフレーム１０を送るので
、アイランドダウン部ｔＯａを有するリードフレーム１
０も酸化を防止しながら送ることができる。勿論、フラ
ットなリードフレームもパリ、ダレがあっても引っかか
りなく送ることができる。フラットなリードフレームの
場合（マ、加熱体１２＃こ凹部１２ｄ１長溝１２ｅ、１
２ｆを設ける必要がないことはいうまでちびい。

なお、６上記実施例においては、ガスカバー２０を有す
る場合ｔこついて説明したが、ガスカバー２０を有しな
い、実開昭５９−２３７３４号公報に示す構造にも適用
できることはいうまでもない。またリードフレーム１０
を持ち上げるリードフレーム押し上げ部材とし゛Ｃ１パ
イプ４０を用いた場合につい゛Ｃ説明したが、特にパイ
プである必要はない。しかし、パイプにすると、このパ
イプを通し　　　　　。

、。＊ｆｌ；＊ｔｆ−ｘＧ　！ｊ　−）”　７　ｖ　−
Ａ□。、。□６Ｃｆとができるので、より一層酸化防止
効果が得られるＯ （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、加熱
体にカバーを設けたボンディング装置用加熱装置におい
ても、酸化を防止しながらリードフレームをスムースに
送ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になるボンディング装置用加熱装置の一
実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、第２
図は第１図１りの２−２線断面を示し、（ａ）はボンデ
ィング状態図、（ｂ）はリードフレーム送り状態図、第
３図は第２図１ａ）の３−３線断面拡大図、第４図は第
３図の４−４線断面図、第５図はリードフレームを示し
、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 １０・・・リードフレーム、　　　１２・・・加熱体、
１２ａ・・・ガイド溝、　　　１２Ｃ・・・リードフレ
ーム押し上げ部材用溝、１３・・・カバー、１３ａ・・
・開口部、　　　４０・・・リードフレーム押上げパイ
プ、　　　４１・・・パイプホルダー。 第１図 （ｂ） 第２図 （Ｑ） （ｂ） 第３図 第４図 第二 （ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）上面にリードフレームをガイドするガイド溝が形
   成された加熱体と、前記ガイド溝を覆うように前記加熱
   体に固定され、ボンディング作業部に開口部を有するカ
   バーとを備えたボンディング装置用加熱装置において、
   前記加熱体には、リードフレーム当接面にリードフレー
   ムの送り方向に沿つて少なくとも２個のリードフレーム
   押し上げ部材用溝を形成し、前記リードフレーム押し上
   げ部材用溝に加熱体に対して相対的に上下動可能にリー
   ドフレーム押し上げ部材を配設したことを特徴とするボ
   ンディング装置用加熱装置。
2. （２）リードフレーム押し上げ部材は、リードフレーム
   に不活性ガスを供給するガス孔が形成されたパイプより
   なる特許請求の範囲第１項記載のボンディング装置用加
   熱装置。