JPH038108B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH038108B2
JPH038108B2 JP59130706A JP13070684A JPH038108B2 JP H038108 B2 JPH038108 B2 JP H038108B2 JP 59130706 A JP59130706 A JP 59130706A JP 13070684 A JP13070684 A JP 13070684A JP H038108 B2 JPH038108 B2 JP H038108B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
gas
lead frame
bonding
capillary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59130706A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6110248A (ja
Inventor
Tomio Kobayashi
Hiroshi Ushiki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP59130706A priority Critical patent/JPS6110248A/ja
Publication of JPS6110248A publication Critical patent/JPS6110248A/ja
Publication of JPH038108B2 publication Critical patent/JPH038108B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268Discharge electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/78621Holding means, e.g. wire clampers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787Means for aligning
    • H01L2224/78703Mechanical holding means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は不活性ガス、フオーミングガス等を使
用してリードフレームの酸化を防止しながらワイ
ヤボンデイングを行うワイヤボンデイング装置に
関する。
(従来技術) 従来、銅、銅合金材又はニツケル、その他酸化
し易いリードフレームにボンデイングを行うに
は、例えば実開昭59−23734号公報に示すように、
リードフレームに不活性ガス又はフオーミングガ
ス等のガスを吹き付けている。このガスはリード
フレームを約300℃に加熱する加熱体により加熱
され、リードフレームを押えるリードフレーム押
え板に設けたボンデイング作業窓より約150〜200
℃の熱風ガスとなつて上昇する。
(従来技術の問題点) 前記したボンデイング作業窓からの熱風ガスの
上昇気流は、ボンデイング作業窓の上方に位置す
るキヤピラリ、クランパ及び金、銅、アルミニウ
ム線等のワイヤを加熱する。特にワイヤが約150
〜200℃の熱風に数分熱せられると、変質してワ
イヤ本来の特性がなくなり、強度が弱くなつてボ
ンデイングの低下、ワイヤ切れ及びワイヤループ
形状不良等が生じ、連続ボンデイングができなく
なるという問題点があつた。
またワイヤの先端にアーク放電によつてボール
を形成してボンデイングを行うものは、前記した
熱風ガスの雰囲気中では放電条件が変化し、一定
したアーク放電ができなく、ボール径がばらつ
く。また酸化防止のためにガス中に含まれている
20〜5%のH2によつて、ボール内に水素等の巣
が発生し易く、ボールの品質が低下する等の問題
点が生じる。
(発明の目的) 本発明の目的は、ワイヤの変質が防止され、ボ
ンデイング強度の向上、ワイヤ切れの防止及びワ
イヤループ形状の安定化が図れ、長時間安定した
ボンデイングができるワイヤボンデイング装置を
提供することにある。
(発明の実施例) 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
カートリツジヒータ1を内蔵する加熱体2の上面
には、ペレツト3が取付けられたリードフレーム
4をガイドするガイド溝2aが形成され、ガイド
溝2aを覆うように加熱体2にカバー5が固定さ
れている。前記加熱体2には不活性ガス又はフオ
ーミングガス等を流すガス孔2bが加熱体2の長
手方向に形成され、このガス孔2bより加熱体2
の上面に向つて多数個の細いガス噴出孔2cが形
成されている。前記カバー5の一部には開口部5
aが形成されており、この開口部5aにはボンデ
イング作業窓6aが形成されたリードフレーム押
え板6が上下動可能に設けられている。
前記ボンデイング作業窓6aの上方には、図示
しないスプールよりワイヤ10がワイヤ切断用ク
ランパ11及びキヤピラリ12に挿通されてお
り、キヤピラリ12の上下動及びXY方向の移動
によつてペレツト3とリードフレーム4のリード
にワイヤがボンデイングされる。またワイヤ10
の先端へのボール形成時には、放電用電極13が
回動し、ワイヤ10の先端の真下に位置するよう
になつており、放電によつてワイヤ10の先端に
ボールが形成される。
前記ワイヤ切断用クランパ11の側方にはキヤ
ピラリ12の上部よりワイヤ切断用クランパ11
の上部までの約30〜50mmの長さのワイヤ10の部
分にエアーを吹き付ける細孔20aが多数形成さ
れたエア吹付けパイプ20が配設されている。前
記細孔20aより吹き出すエアーは、ワイヤルー
ピングに影響しない程度に軽く当るように、例え
ばエア供給口20bより1〜10/minのエアー
を流す。
従つて、ガス孔2bよりリードフレーム4に吹
き付けられたガスは、ボンデイング窓6aより熱
風ガスとなつて上昇するが、細孔20aより吹き
出す軽いエアーによつて吹き飛ばされるので、熱
風ガスによるワイヤ10への影響は防止される。
このため、ワイヤ10が変質しなく、強度の低下
及びワイヤ切れが生じないと共に、ワイヤループ
形状が極めて良好となり、安定したボンデイング
が長時間続行できる。
また放電用電極13によつてワイヤ10の先端
にボールを形成するものにおいては、ボール形成
位置にキヤピラリ12が上昇した時に、エアをワ
イヤ10の先端部分にも吹き付けるようにするこ
とにより、熱風ガスによる放電条件の変化を除去
できるので、一定したアーク放電ができ、安定し
たボール径が得られると共に、ボール内に水素等
の巣が発生することもない。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、少なくともキヤピラリとワイヤ切断用クラン
パ間のワイヤ部分の熱風ガスは、エアーによつて
吹き飛ばされるので、ワイヤの変質が防止され、
ボンデイング強度の向上、ワイヤ切れの防止及び
ワイヤループ形状の安定化が図れ、長時間安定し
たボンデイングが行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。 2……加熱体、2b……ガス孔、3……ペレツ
ト、4……リードフレーム、6……リードフレー
ム押え板、6a……ボンデイング作業窓、10…
…ワイヤ、11……ワイヤ切断用クランパ、12
……キヤピラリ、20……エアー吹付けパイプ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ペレツトが取付けられたリードフレームを加
    熱体によつて加熱すると共に、リードフレームに
    ガスを吹き付け、ワイヤ切断用クランパ及びキヤ
    ピラリに挿通されたワイヤをペレツトとリードフ
    レームのリードにワイヤボンデイングするワイヤ
    ボンデイング装置において、少なくとも前記キヤ
    ピラリと前記ワイヤ切断用クランパ間のワイヤ部
    分に軽くエアーを吹き付けるエアー吹付け手段を
    配設したことを特徴とするワイヤボンデイング装
    置。
JP59130706A 1984-06-25 1984-06-25 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS6110248A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59130706A JPS6110248A (ja) 1984-06-25 1984-06-25 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59130706A JPS6110248A (ja) 1984-06-25 1984-06-25 ワイヤボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6110248A JPS6110248A (ja) 1986-01-17
JPH038108B2 true JPH038108B2 (ja) 1991-02-05

Family

ID=15040670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59130706A Granted JPS6110248A (ja) 1984-06-25 1984-06-25 ワイヤボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6110248A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673360B2 (ja) * 1984-12-24 1994-09-14 株式会社東芝 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JPH0737889A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Nec Corp 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6110248A (ja) 1986-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4564734A (en) Wire bonder
US4019669A (en) Wire bonding apparatus
JPH038108B2 (ja)
JP4251504B2 (ja) 樹脂製品のカシメ留め用溶着チップ及びその溶着チップを用いた樹脂製品のカシメ留め方法
JPS60227432A (ja) ボンデイング用ワイヤのボ−ル形成装置
JPH0428136B2 (ja)
JP2537656B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPS6334269Y2 (ja)
JPH0669050B2 (ja) ボンデイング装置用加熱装置
JP2885242B1 (ja) ワイヤボンディング方法及び装置
JPH03253045A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2765168B2 (ja) ワイヤボンダにおけるキャピラリへのワイヤの挿通方法
JPS5784144A (en) Bonding of fine metal wire
JP2817314B2 (ja) ワイヤボンダおよびワイヤボンディング方法
JPS63164230A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH0530060B2 (ja)
JPS6217856B2 (ja)
JPH023625Y2 (ja)
JPS63266845A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP2645014B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPS58111331A (ja) ワイヤボンデイング用金属ボ−ルの形成方法および装置
JPH0648694B2 (ja) ボンデイング装置用加熱装置
JPS57154850A (en) Capillary structure for wire bonding
JPH0289330A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH0427700B2 (ja)