JPH038108B2 - - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/78268—Discharge electrode
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は不活性ガス、フオーミングガス等を使
用してリードフレームの酸化を防止しながらワイ
ヤボンデイングを行うワイヤボンデイング装置に
関する。
用してリードフレームの酸化を防止しながらワイ
ヤボンデイングを行うワイヤボンデイング装置に
関する。
(従来技術)
従来、銅、銅合金材又はニツケル、その他酸化
し易いリードフレームにボンデイングを行うに
は、例えば実開昭59−23734号公報に示すように、
リードフレームに不活性ガス又はフオーミングガ
ス等のガスを吹き付けている。このガスはリード
フレームを約300℃に加熱する加熱体により加熱
され、リードフレームを押えるリードフレーム押
え板に設けたボンデイング作業窓より約150〜200
℃の熱風ガスとなつて上昇する。
し易いリードフレームにボンデイングを行うに
は、例えば実開昭59−23734号公報に示すように、
リードフレームに不活性ガス又はフオーミングガ
ス等のガスを吹き付けている。このガスはリード
フレームを約300℃に加熱する加熱体により加熱
され、リードフレームを押えるリードフレーム押
え板に設けたボンデイング作業窓より約150〜200
℃の熱風ガスとなつて上昇する。
(従来技術の問題点)
前記したボンデイング作業窓からの熱風ガスの
上昇気流は、ボンデイング作業窓の上方に位置す
るキヤピラリ、クランパ及び金、銅、アルミニウ
ム線等のワイヤを加熱する。特にワイヤが約150
〜200℃の熱風に数分熱せられると、変質してワ
イヤ本来の特性がなくなり、強度が弱くなつてボ
ンデイングの低下、ワイヤ切れ及びワイヤループ
形状不良等が生じ、連続ボンデイングができなく
なるという問題点があつた。
上昇気流は、ボンデイング作業窓の上方に位置す
るキヤピラリ、クランパ及び金、銅、アルミニウ
ム線等のワイヤを加熱する。特にワイヤが約150
〜200℃の熱風に数分熱せられると、変質してワ
イヤ本来の特性がなくなり、強度が弱くなつてボ
ンデイングの低下、ワイヤ切れ及びワイヤループ
形状不良等が生じ、連続ボンデイングができなく
なるという問題点があつた。
またワイヤの先端にアーク放電によつてボール
を形成してボンデイングを行うものは、前記した
熱風ガスの雰囲気中では放電条件が変化し、一定
したアーク放電ができなく、ボール径がばらつ
く。また酸化防止のためにガス中に含まれている
20〜5%のH2によつて、ボール内に水素等の巣
が発生し易く、ボールの品質が低下する等の問題
点が生じる。
を形成してボンデイングを行うものは、前記した
熱風ガスの雰囲気中では放電条件が変化し、一定
したアーク放電ができなく、ボール径がばらつ
く。また酸化防止のためにガス中に含まれている
20〜5%のH2によつて、ボール内に水素等の巣
が発生し易く、ボールの品質が低下する等の問題
点が生じる。
(発明の目的)
本発明の目的は、ワイヤの変質が防止され、ボ
ンデイング強度の向上、ワイヤ切れの防止及びワ
イヤループ形状の安定化が図れ、長時間安定した
ボンデイングができるワイヤボンデイング装置を
提供することにある。
ンデイング強度の向上、ワイヤ切れの防止及びワ
イヤループ形状の安定化が図れ、長時間安定した
ボンデイングができるワイヤボンデイング装置を
提供することにある。
(発明の実施例)
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
カートリツジヒータ1を内蔵する加熱体2の上面
には、ペレツト3が取付けられたリードフレーム
4をガイドするガイド溝2aが形成され、ガイド
溝2aを覆うように加熱体2にカバー5が固定さ
れている。前記加熱体2には不活性ガス又はフオ
ーミングガス等を流すガス孔2bが加熱体2の長
手方向に形成され、このガス孔2bより加熱体2
の上面に向つて多数個の細いガス噴出孔2cが形
成されている。前記カバー5の一部には開口部5
aが形成されており、この開口部5aにはボンデ
イング作業窓6aが形成されたリードフレーム押
え板6が上下動可能に設けられている。
カートリツジヒータ1を内蔵する加熱体2の上面
には、ペレツト3が取付けられたリードフレーム
4をガイドするガイド溝2aが形成され、ガイド
溝2aを覆うように加熱体2にカバー5が固定さ
れている。前記加熱体2には不活性ガス又はフオ
ーミングガス等を流すガス孔2bが加熱体2の長
手方向に形成され、このガス孔2bより加熱体2
の上面に向つて多数個の細いガス噴出孔2cが形
成されている。前記カバー5の一部には開口部5
aが形成されており、この開口部5aにはボンデ
イング作業窓6aが形成されたリードフレーム押
え板6が上下動可能に設けられている。
前記ボンデイング作業窓6aの上方には、図示
しないスプールよりワイヤ10がワイヤ切断用ク
ランパ11及びキヤピラリ12に挿通されてお
り、キヤピラリ12の上下動及びXY方向の移動
によつてペレツト3とリードフレーム4のリード
にワイヤがボンデイングされる。またワイヤ10
の先端へのボール形成時には、放電用電極13が
回動し、ワイヤ10の先端の真下に位置するよう
になつており、放電によつてワイヤ10の先端に
ボールが形成される。
しないスプールよりワイヤ10がワイヤ切断用ク
ランパ11及びキヤピラリ12に挿通されてお
り、キヤピラリ12の上下動及びXY方向の移動
によつてペレツト3とリードフレーム4のリード
にワイヤがボンデイングされる。またワイヤ10
の先端へのボール形成時には、放電用電極13が
回動し、ワイヤ10の先端の真下に位置するよう
になつており、放電によつてワイヤ10の先端に
ボールが形成される。
前記ワイヤ切断用クランパ11の側方にはキヤ
ピラリ12の上部よりワイヤ切断用クランパ11
の上部までの約30〜50mmの長さのワイヤ10の部
分にエアーを吹き付ける細孔20aが多数形成さ
れたエア吹付けパイプ20が配設されている。前
記細孔20aより吹き出すエアーは、ワイヤルー
ピングに影響しない程度に軽く当るように、例え
ばエア供給口20bより1〜10/minのエアー
を流す。
ピラリ12の上部よりワイヤ切断用クランパ11
の上部までの約30〜50mmの長さのワイヤ10の部
分にエアーを吹き付ける細孔20aが多数形成さ
れたエア吹付けパイプ20が配設されている。前
記細孔20aより吹き出すエアーは、ワイヤルー
ピングに影響しない程度に軽く当るように、例え
ばエア供給口20bより1〜10/minのエアー
を流す。
従つて、ガス孔2bよりリードフレーム4に吹
き付けられたガスは、ボンデイング窓6aより熱
風ガスとなつて上昇するが、細孔20aより吹き
出す軽いエアーによつて吹き飛ばされるので、熱
風ガスによるワイヤ10への影響は防止される。
このため、ワイヤ10が変質しなく、強度の低下
及びワイヤ切れが生じないと共に、ワイヤループ
形状が極めて良好となり、安定したボンデイング
が長時間続行できる。
き付けられたガスは、ボンデイング窓6aより熱
風ガスとなつて上昇するが、細孔20aより吹き
出す軽いエアーによつて吹き飛ばされるので、熱
風ガスによるワイヤ10への影響は防止される。
このため、ワイヤ10が変質しなく、強度の低下
及びワイヤ切れが生じないと共に、ワイヤループ
形状が極めて良好となり、安定したボンデイング
が長時間続行できる。
また放電用電極13によつてワイヤ10の先端
にボールを形成するものにおいては、ボール形成
位置にキヤピラリ12が上昇した時に、エアをワ
イヤ10の先端部分にも吹き付けるようにするこ
とにより、熱風ガスによる放電条件の変化を除去
できるので、一定したアーク放電ができ、安定し
たボール径が得られると共に、ボール内に水素等
の巣が発生することもない。
にボールを形成するものにおいては、ボール形成
位置にキヤピラリ12が上昇した時に、エアをワ
イヤ10の先端部分にも吹き付けるようにするこ
とにより、熱風ガスによる放電条件の変化を除去
できるので、一定したアーク放電ができ、安定し
たボール径が得られると共に、ボール内に水素等
の巣が発生することもない。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、少なくともキヤピラリとワイヤ切断用クラン
パ間のワイヤ部分の熱風ガスは、エアーによつて
吹き飛ばされるので、ワイヤの変質が防止され、
ボンデイング強度の向上、ワイヤ切れの防止及び
ワイヤループ形状の安定化が図れ、長時間安定し
たボンデイングが行える。
ば、少なくともキヤピラリとワイヤ切断用クラン
パ間のワイヤ部分の熱風ガスは、エアーによつて
吹き飛ばされるので、ワイヤの変質が防止され、
ボンデイング強度の向上、ワイヤ切れの防止及び
ワイヤループ形状の安定化が図れ、長時間安定し
たボンデイングが行える。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。 2……加熱体、2b……ガス孔、3……ペレツ
ト、4……リードフレーム、6……リードフレー
ム押え板、6a……ボンデイング作業窓、10…
…ワイヤ、11……ワイヤ切断用クランパ、12
……キヤピラリ、20……エアー吹付けパイプ。
る。 2……加熱体、2b……ガス孔、3……ペレツ
ト、4……リードフレーム、6……リードフレー
ム押え板、6a……ボンデイング作業窓、10…
…ワイヤ、11……ワイヤ切断用クランパ、12
……キヤピラリ、20……エアー吹付けパイプ。
Claims (1)
- 1 ペレツトが取付けられたリードフレームを加
熱体によつて加熱すると共に、リードフレームに
ガスを吹き付け、ワイヤ切断用クランパ及びキヤ
ピラリに挿通されたワイヤをペレツトとリードフ
レームのリードにワイヤボンデイングするワイヤ
ボンデイング装置において、少なくとも前記キヤ
ピラリと前記ワイヤ切断用クランパ間のワイヤ部
分に軽くエアーを吹き付けるエアー吹付け手段を
配設したことを特徴とするワイヤボンデイング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59130706A JPS6110248A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59130706A JPS6110248A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6110248A JPS6110248A (ja) | 1986-01-17 |
JPH038108B2 true JPH038108B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15040670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59130706A Granted JPS6110248A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6110248A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0673360B2 (ja) * | 1984-12-24 | 1994-09-14 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
JPH0737889A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59130706A patent/JPS6110248A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6110248A (ja) | 1986-01-17 |
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