JPH0427700B2 - - Google Patents

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JPH0427700B2
JPH0427700B2 JP58102280A JP10228083A JPH0427700B2 JP H0427700 B2 JPH0427700 B2 JP H0427700B2 JP 58102280 A JP58102280 A JP 58102280A JP 10228083 A JP10228083 A JP 10228083A JP H0427700 B2 JPH0427700 B2 JP H0427700B2
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lead frame
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームの表面に半導体ペレ
ツトを、金線を用いてダイボンデングするに際し
て、このダイボンデングに先立つて、リードフレ
ームの表面における所定の箇所に、極く小量の金
線をマウントするための装置に関するものであ
る。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕
従来、リードフレームの表面に半導体ペレツト
を金を用いてダイボンデングするには、リードフ
レームの表面における所定箇所のみに金メツキを
施し、その上に半導体ペレツトを載せて加熱する
ことによつて溶着することが一般的であつたが、
この方法は部分的な金メツキに多大の工数を要す
ることに加えて、金の使用量が増大することか
ら、最近ではリードフレーム上に極めて細い金線
を適宜長さだけマウントし、このマウントした金
線片によつてダイボンデングすることが行われて
いる。
すなわち、第１図Ａに示すようにリードフレー
ム１に対して上下動するキヤピラリーツール１０
の内部に、金線リール（図示せず）から繰り出し
た細い金線１１を挿通し、この金線１１のキヤピ
ラリーツール１０からの突出部を、同図Ｂに示す
ように、リードフレーム１に対するキヤピラリー
ツール１０の下降によつて押圧することで溶着
し、次いで同図Ｃに示すように、キヤピラリーツ
ール１１のみを上昇した状態で、金線１１を水素
トーチ１５からの火炎にて加熱することにより、
同図Ｄに示すように、当該金線１１を、キヤピラ
リーツール１０に挿通した部分と、リードフレー
ム１にマウントした金線片１２とに、その両者に
ボール部１３，１４を形成しつつ溶断し、次いで
リードフレーム１を一ピツチ送つて、次の箇所に
キヤピラリーツール１０に挿入した金線１１のボ
ール部１３を当該キヤピラリーツール１０の下降
によつて押圧して溶着する作用を繰り返して、リ
ードフレームの所定箇所に金線片１２をマウント
するようにしている。
しかし、この方法は、金線の水素トーチ１５に
よる溶断時に２つのボール部１３，１４を形成す
ることから、ボールボールマウント法と称される
もので、この方法によるとリードフレーム１にマ
ウントされた金線片１２には、２つのボール部１
３，１４を有し、この金線片１２の上に半導体ペ
レツトを載せることができないので、半導体ペレ
ツトを載せる前、つまり、マウント後において、
この金線片１２を、同図Ｅに示すように、成形型
１６にて偏平状に潰し成形する工程が必要であ
る。
従つて、この従来の方法には、前記金線片を偏
平状に潰し成形する工程及び水素トーチにより溶
断を必要とするから、マウントの速度が遅いと共
に、装置が著しく複雑で大型化するばかりか、２
つのボール部１３，１４を形成するために、それ
だけ金の使用量が多くなるのであり、その上、水
素トーチによつて２つのボール部１３，１４を形
成しながら金線１１を溶断するには、水素トーチ
１５による温度を極めて厳格に管理することが必
要であると共に、キヤピラリーツール１０に挿通
した金線１１が水素トーチ１５による溶断時にお
いて、キヤピラリーツール１１内に詰る故障を生
じ易い問題があつた。
また、先行技術としての実開昭54−157561号公
報は、キヤピラリーツールに挿通した金線の先端
を、前記キヤピラリーツールの下降によつてリー
ドフレームに対して押圧することによつてマウン
トし、次いで、前記キヤピラリーツールを少しだ
け上昇したのち略水平方向に移動することによつ
て、前記金線における途中を部分的にリードフレ
ームから浮き上がつた状態にし、この金線の浮き
上がつた部分を、前記キヤピラリーツールに添設
したカツターにて切断することを提案している。
しかし、このものは、金線を水素トーチによつ
て溶断することなくカツターにて切断するので、
前記したものに比べて、金線がキヤピラリーツー
ル内に詰ることがなく、また、金の使用量を少な
くできる利点を有するものの、リードフレームの
表面にマウントした金線片の一部が、リードフレ
ームの表面から浮き上がつた状態になり、この金
線片の上に半導体ペレツトを載せた場合に、当該
半導体ペレツトが大きく傾くことになるので、こ
のものにおいても、半導体ペレツトを載せる前、
つまり、金線片のマウント後において、当該金線
片を偏平状に潰し成形する工程を省略することが
できないばかりか、カツターを備えたキヤピラリ
ーツールを、カツターと一緒に、リードフレーム
から少しだけ上昇したのち、適宜距離だけ略水平
方向に移動するようにしなければならず、更に、
金線をカツターにて切断する時間を必要とするか
ら、カツター付きキヤピラリーツールを移動する
ための機構が複雑化すると共に、金線のマウント
に要する時間が長くなり、リードフレームに対し
て金線片をマウントすることに要するコストが可
成りアツプすると言う問題がある。
しかも、金線を、前記キヤピラリーツールの略
水平方向への移動によつて当該キヤピラリーツー
ルから引き出すことにより、この金線片の長手方
向が前記キヤピラリーツールの略水平方向への移
動方向と同じであるため、金線片の長手方向をリ
ードフレームの長手方向と平行にする場合には、
前記キヤピラリーツールをリードフレームの長手
方向に沿つて水平移動するように構成しなければ
ならず、また、金線片の長手方向をリードフレー
ムの長手方向と直角方向にする場合には、前記キ
ヤピラリーツールをリードフレームの長手方向と
直角方向に沿つて水平移動するように構成しなけ
ればならないから、金線片の長手方向を変更する
ことがきわめて厄介であり、この金線片の長手方
向を変更できるようにするためには、キヤピラリ
ーツールの水平方向への横移動を変更できるよう
に構成しなければならないから装置が著しく複雑
になるのである。
本発明は、これらの問題を解消すると共に、金
線の長手方向を変更することが至極簡単にできる
ようにしたにマウント装置を提供するものであ
る。
〔課題を解決するための手段〕
この目的を達成するため本発明は、適宜ピツチ
で移送されるリードフレームの上方に、内部に前
記リードフレームの表面に対してマウントする金
線の挿通孔を備えたキヤピラリーツールを、前記
リードフレームの表面に向つて下降したのち上昇
するように配設して成る金線マウント装置におい
て、前記キヤピラリーツールが上昇したとき当該
キヤピラリーツールの下方を略水平方向に横断す
うように往復動する曲げバーを設ける一方、前記
キヤピラリーツールが上昇動する途中においてそ
の挿通孔に挿通の金線をクランプして上昇動する
ようにしたクランプ機構を設ける構成にした。
〔発明の作用・効果〕
この構成において、挿通孔に金線を挿通したキ
ヤピラリーツールが上昇位置にあるとき、その下
端部に配設した曲げバーが、キヤピラリーツール
の下端面に沿つて略水平方向に往復動することに
より、前記金線のうちキヤピラリーツールの下端
面からの突出部が、キヤピラリーツールの下端面
に密接するように横向きに折り曲げられる。この
折り曲げが終わると、キヤピラリーツールがリー
ドフレームに向かつて下降することにより、前記
折り曲げた金線片をリードフレームの表面に対し
て押圧するから、当該折り曲げた金線片は、リー
ドフレームの表面に溶着される。
この折り曲げた金線片のリードフレームに対す
る溶着が終わるとキヤピラリーツールが上昇動を
開始し、その上昇動の途中において、クランプ機
構が、当該キヤピラリーツールの挿通孔に挿通し
た金線をクランプしたのち上昇動することによ
り、金線には引つ張り力が作用し、当該金線は、
リードフレームに溶着された金線片との折り曲げ
箇所において、金線片から引つ張り切断される。
これが終わるとクランプ機構は、金線のクランプ
を解除する一方、リードフレームが一ピツチ送ら
れたのち、前記作用を繰り返すことにより、リー
ドフレームの所定箇所に金線片をマウントする。
以上の通り、本発明は、金線のうちキヤピラリ
ーツールの下端面から突出する部分を、キヤピラ
リーツールの下端面に沿うように折り曲げし、こ
の折り曲げた部分を、リードフレームに対してキ
ヤピラリーツールの下端面にて押圧することによ
つて溶着し、次いで、キヤピラリーツールが上昇
動する途中において、前記金線をクランプ機構に
てクランプした状態で上向きに引つ張ることによ
つて、リードフレームに溶着した金線片より切断
するもので、前記キヤピラリーツールの下端面に
よる押圧にてリードフレームに溶着した金線片の
うち前記金線との折り曲げ部は、その溶着に際し
ての押圧のために、偏平に潰されていて、この偏
平状に潰された折り曲げ部に、金線を上向きに引
つ張るときの引張力が集中して作用することによ
り、リードフレームに溶着された金線片と金線と
を、それらの折り曲げ部において、前記キヤピラ
リーツールの上昇動と同時に確実に切断すること
ができる。
従つて本発明によると、金線片を、リードフレ
ームの表面に対して、当該リードフレームの表面
から高く盛り上がることなくマウントすることが
でき、換言すると、リードフレームからの盛り上
がり高さを低くすることができるから、前記した
従来及び先行技術のように、金線片のマウント後
において、当該金線片を偏平状に潰し形成するた
めの工程を、殊更、必要としないことに加えて、
前記キヤピラリーツールを上昇動したあと水平方
向に移動する必要がないと共に、金線をカツター
にて切断するための時間を必要とせず、金線片の
マウントの速度を大幅に向上できるから、リード
フレームに対して金線片をマウントすることに要
するコストを大幅に低減できるのである。
しかも、本発明によると、金線片のマウント後
において、当該金線片を偏平状に潰し形成するた
めの工程を、殊更、必要としないことに加えて、
キヤピラリーツールを、単に上下動するだけで良
く、前記した先行技術のように水平方向に移動す
る必要がないから、マウント装置の構造が簡単に
なり、当該装置の製造価格の低減、及び小型化を
図ることができる。
しかも、キヤピラリーツールの下端から突出す
る金線は、キヤピラリーツールの下方を略水平方
向に横断するように往復動する曲げバーによつ
て、折り曲げられることにより、この曲げバー
を、平面視においてリードフレームの長手方向に
往復動すると、金線片はその長手方向がリードフ
レームの長手方向と略平行になり、また、前記曲
げバーを、平面視においてリードフレームの長手
方向に対して直角方向に往復動すると、金線片は
その長手方向がリードフレームの長手方向と略直
角になると言うように、前記曲げバーを略水平方
向に往復動するときの方向を変えることにより、
キヤピラリーツールとは無関係に、金線片の長手
方向を変更することができるから、金線片の長手
方向を変更することが、前記先行技術の場合より
も、構造の大幅な複雑化を招来することなく、至
極簡単にできる効果をも有する。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面（第２図〜第５
図）について説明すると、図において符号１はリ
ードフレームを、符号２は該リードフレーム１に
対して上下動するキヤピラリーツールを各々示
し、該キヤピラリーツール２内に穿設した挿通孔
内には、図示しない金線リールから繰り出された
金線３が、当該キヤピラリーツール２の下端面よ
り突出するように挿通され、且つ、このキヤピラ
リーツール２の上部には、当該キヤピラリーツー
ル２が下降するときにおいて少しの距離だけ下降
し、キヤピラリーツール２の上昇動の途中におい
て前記金線３をクランプし、このクランプ状態で
キヤピラリーツール２と一緒に上昇したのちクラ
ンプを解除するようにしたクランプ機構４が配設
されている。
また、前記キヤピラリーツール２の下端部に
は、キヤピラリーツール２が最上昇位置にきたと
き、キヤピラリーツール２の下部を、当該キヤピ
ラリーツール２の下端面に沿つて略水平方向に横
断するように往復動する曲げバー５が配設されて
いる。
この曲げバー５の略水平方向への往復動によ
り、キヤピラリーツール２における挿通孔内に挿
通した金線３のうちキヤピラリーツール２の下端
面からの突出部が、第２図に二点鎖線で示すよう
に、キヤピラリーツール２の下端面に沿うように
横向きに折り曲げられる。
この折り曲げが終わると、キヤピラリーツール
２がリードフレーム１に向かつて下降して、折り
曲げ金線片６を、リードフレーム１に対して第３
図に示すように押圧することにより、前記折り曲
げ金線片６をリードフレーム１に対して溶着す
る。この折り曲げ金線片６のリードフレーム１に
対する溶着が終わると、キヤピラリーツール２の
みが上昇動を始めて、金線３がキヤピラリーツー
ル２の下端から引き出されて（第４図）、その上
昇動の終わり近くにおいて、クランク機構４が金
線３をクランプしてキヤピラリーツール２と共
に、最上昇位置まで上昇することにより、金線３
には、引つ張り力が作用し、当該金線３は、リー
ドフレーム１に溶着された金線片６との折り曲げ
箇所において金線片６から引つ張り切断される
（第５図）。
これが終わるとクランプ機構４は、金線３のク
ランプを解除する一方、リードフレーム１が一ピ
ツチ送られたのち、前記作用を繰り返してリード
フレーム１の所定箇所に金線片６をマウントする
のである。
なお、リードフレーム１にマウントした金線片
６の長さｌは、キヤピラリーツール２が上昇動を
始めるときからクランプ機構４が金線３をクラン
プするときまでのストロークによつて任意に設定
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の方法を示す図、第２図、第３
図、第４図及び第５図は本発明の実施例を示す図
である。 １……リードフレーム、２……キヤピラリーツ
ール、３……金線、４……クランプ機構、５……
曲げバー、６……金線片。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 適宜ピツチで移送されるリードフレームの上
    方に、内部に前記リードフレームの表面に対して
    マウントする金線の挿通孔を備えたキヤピラリー
    ツールを、前記リードフレームの表面に向つて下
    降したのち上昇するように配設して成る金線マウ
    ント装置において、前記キヤピラリーツールが上
    昇したとき当該キヤピラリーツールの下方を略水
    平方向に横断するように往復動する曲げバーを設
    ける一方、前記キヤピラリーツールが上昇動する
    途中においてその挿通孔に挿通の金線をクランプ
    して上昇動するようにしたクランプ機構を設けた
    ことを特徴とする半導体ペレツトのダイボンデン
    グにおける金線マウント装置。
JP58102280A 1983-06-07 1983-06-07 半導体ペレツトのダイボンデングにおける金線マウント方法 Granted JPS59229827A (ja)

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JP58102280A JPS59229827A (ja) 1983-06-07 1983-06-07 半導体ペレツトのダイボンデングにおける金線マウント方法

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