JPH1197606A - 半導体パッケージのタイバー切断装置 - Google Patents
半導体パッケージのタイバー切断装置Info
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- JPH1197606A JPH1197606A JP9340407A JP34040797A JPH1197606A JP H1197606 A JPH1197606 A JP H1197606A JP 9340407 A JP9340407 A JP 9340407A JP 34040797 A JP34040797 A JP 34040797A JP H1197606 A JPH1197606 A JP H1197606A
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
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- B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
- B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
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- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体パッケージのアンロ−ディング時間を
短縮し、機械的な磨耗による作動不良を防止する。 【解決手段】 下部プレート２６３と、その上部面に離
隔されて垂直で固定設置される複数のガイドコラム２６
４と、下部プレート２６３から上方に離隔されて上下動
作する上部プレート２６１と、両プレート間に位置し
て、その動作に関連してガイドコラムにより上下動作す
るガイドプレート２６２と、上部プレート２６１の上下
動作に関連してガイドプレートによりリードフレームの
所定領域を加圧して固定する加圧固定部材と、上部プレ
ート２６１の上下動作に関連してガイドプレートによっ
て加圧固定部材により固定された半導体パッケージに所
定圧力を加圧する加圧切断部材２６９と、リードフレー
ムから分離されたパッケージの一側端部に所定の圧力で
空気を噴射してパッケージをアンロ−ドする空気噴射部
材２６５とを備える。
短縮し、機械的な磨耗による作動不良を防止する。 【解決手段】 下部プレート２６３と、その上部面に離
隔されて垂直で固定設置される複数のガイドコラム２６
４と、下部プレート２６３から上方に離隔されて上下動
作する上部プレート２６１と、両プレート間に位置し
て、その動作に関連してガイドコラムにより上下動作す
るガイドプレート２６２と、上部プレート２６１の上下
動作に関連してガイドプレートによりリードフレームの
所定領域を加圧して固定する加圧固定部材と、上部プレ
ート２６１の上下動作に関連してガイドプレートによっ
て加圧固定部材により固定された半導体パッケージに所
定圧力を加圧する加圧切断部材２６９と、リードフレー
ムから分離されたパッケージの一側端部に所定の圧力で
空気を噴射してパッケージをアンロ−ドする空気噴射部
材２６５とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージの
タイバー切断装置に係り、より詳細には、トリーム及び
フォーム工程を完了した単一個体のパッケージを空気を
噴射してアンロ−ディングできるようにした半導体パッ
ケージのタイバー切断装置に関するものである。
タイバー切断装置に係り、より詳細には、トリーム及び
フォーム工程を完了した単一個体のパッケージを空気を
噴射してアンロ−ディングできるようにした半導体パッ
ケージのタイバー切断装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】科学技術の発展によって多様な電子機器
も発展されてきた。このような電子機器は、高集積、高
密度を持つ半導体素子の開発により高機能化、超小形化
等が可能になり、これによって、半導体パッケージも継
続発展している。ここで、半導体パッケージの製造工程
について簡略に説明すると次のようである。半導体パッ
ケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）の製造工程は、複数個の半導
体素子が内蔵されたウェハ（Ｗａｆｅｒ）をダイヤモン
ド（Ｄｉａｍｏｎｄ）刃で切削して個別半導体素子で分
離するダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程と、接着剤を使
用して前記半導体素子をリードフレームのダイパドル
（Ｄｉｅ Ｐａｄｄｌｅ）に付着するダイボンディング
（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、前記半導体素子の
入出力パッドとリードフレーム（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍ
ｅ）のイナーリード（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ）とを電気
伝導度が高く極細線化が容易な金属線で連結するワイヤ
ボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、ワ
イヤボンディングを完了した前記半導体素子を衝撃、水
粉、ごみ等の外部環境から保護できるように熱硬化性樹
脂で封止するモ−ルディング（Ｍｏｌｄｉｎｇ）工程
と、前記工程が完了されたリードフレームストリップ
（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ Ｓｔｒｉｐ）から半導体パッ
ケージを個々のデバイス（Ｄｅｖｉｃｅ）で分離してリ
ードフレームのアウトリード（Ｏｕｔ Ｌｅａｄ）模様
を、規定された形態によって製作分離するトリーム／フ
ォーム（Ｔｒｉｍ／Ｆｏｒｍ）工程と、前記熱硬化性樹
脂の表面に商標及び製品番号を印刷するマーキング（Ｍ
ａｒｋｉｎｇ）工程とでなっている。ここで、トリム／
フォーム工程をより詳細に説明すると、モールディング
工程が完了されたリードフレームがストリップ状態で熱
硬化性樹脂が流出されることを防止するためのダムバー
（Ｄａｍ Ｂａｒ）を除去するダムバー切断工程が実施
された後、アウトリードの表面酸化を防止するためアウ
トリードはスズ（Ｔｉｎ）またはスズ合金等で皮膜処理
される。以後には一般的に、モールディングされた部分
の表面に製品番号を標記するマーキング工程が実施され
た後、アウトリードを所定形態で形成するフォーミング
工程が実施される。また、フォーミング工程について説
明すると、リードフレームと半導体パッケージとを連結
するタイバー（Ｔｉｅ Ｂａｒ）を持つリードストリッ
プをローディングした後、半導体パッケージのアウトリ
ードは段階的に屈曲されて所定形状で形成される。この
時、一般的にＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ
−ｂｅｎｄ）半導体パッケージタイプのアウトリード
は、屈曲率が各々異なる５段階の金型部を順次的に経た
後、一つの完成された製品形態になる。
も発展されてきた。このような電子機器は、高集積、高
密度を持つ半導体素子の開発により高機能化、超小形化
等が可能になり、これによって、半導体パッケージも継
続発展している。ここで、半導体パッケージの製造工程
について簡略に説明すると次のようである。半導体パッ
ケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）の製造工程は、複数個の半導
体素子が内蔵されたウェハ（Ｗａｆｅｒ）をダイヤモン
ド（Ｄｉａｍｏｎｄ）刃で切削して個別半導体素子で分
離するダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程と、接着剤を使
用して前記半導体素子をリードフレームのダイパドル
（Ｄｉｅ Ｐａｄｄｌｅ）に付着するダイボンディング
（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、前記半導体素子の
入出力パッドとリードフレーム（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍ
ｅ）のイナーリード（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ）とを電気
伝導度が高く極細線化が容易な金属線で連結するワイヤ
ボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、ワ
イヤボンディングを完了した前記半導体素子を衝撃、水
粉、ごみ等の外部環境から保護できるように熱硬化性樹
脂で封止するモ−ルディング（Ｍｏｌｄｉｎｇ）工程
と、前記工程が完了されたリードフレームストリップ
（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ Ｓｔｒｉｐ）から半導体パッ
ケージを個々のデバイス（Ｄｅｖｉｃｅ）で分離してリ
ードフレームのアウトリード（Ｏｕｔ Ｌｅａｄ）模様
を、規定された形態によって製作分離するトリーム／フ
ォーム（Ｔｒｉｍ／Ｆｏｒｍ）工程と、前記熱硬化性樹
脂の表面に商標及び製品番号を印刷するマーキング（Ｍ
ａｒｋｉｎｇ）工程とでなっている。ここで、トリム／
フォーム工程をより詳細に説明すると、モールディング
工程が完了されたリードフレームがストリップ状態で熱
硬化性樹脂が流出されることを防止するためのダムバー
（Ｄａｍ Ｂａｒ）を除去するダムバー切断工程が実施
された後、アウトリードの表面酸化を防止するためアウ
トリードはスズ（Ｔｉｎ）またはスズ合金等で皮膜処理
される。以後には一般的に、モールディングされた部分
の表面に製品番号を標記するマーキング工程が実施され
た後、アウトリードを所定形態で形成するフォーミング
工程が実施される。また、フォーミング工程について説
明すると、リードフレームと半導体パッケージとを連結
するタイバー（Ｔｉｅ Ｂａｒ）を持つリードストリッ
プをローディングした後、半導体パッケージのアウトリ
ードは段階的に屈曲されて所定形状で形成される。この
時、一般的にＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ
−ｂｅｎｄ）半導体パッケージタイプのアウトリード
は、屈曲率が各々異なる５段階の金型部を順次的に経た
後、一つの完成された製品形態になる。
【０００３】次に、リードフレームのタイバーが切断さ
れた後、半導体パッケージはリードフレームから分離さ
れて、分離された半導体パッケージは、半導体パッケー
ジ貯蔵用チューブ（Ｔｕｂｅ）内に順次的に収納され
る。ここで、半導体パッケージがチューブ内に貯蔵され
る過程を説明すると、半導体パッケージからタイバーが
除去された後、タイバーが切断された半導体パッケージ
の一側領域と対応する位置に設置された半導体パッケー
ジアンローディング手段により半導体パッケージはチュ
ーブ内に収納される。この時、半導体パッケージアンロ
ーディング手段は所定のシリンダまたは関節アームの作
動によって押しバー（Ｐｕｓｈ Ｂａｒ）が作動する構
造でなっており、押しバーが往復直線運動をしながら半
導体パッケージを押してチューブ内にアンローディング
させる。
れた後、半導体パッケージはリードフレームから分離さ
れて、分離された半導体パッケージは、半導体パッケー
ジ貯蔵用チューブ（Ｔｕｂｅ）内に順次的に収納され
る。ここで、半導体パッケージがチューブ内に貯蔵され
る過程を説明すると、半導体パッケージからタイバーが
除去された後、タイバーが切断された半導体パッケージ
の一側領域と対応する位置に設置された半導体パッケー
ジアンローディング手段により半導体パッケージはチュ
ーブ内に収納される。この時、半導体パッケージアンロ
ーディング手段は所定のシリンダまたは関節アームの作
動によって押しバー（Ｐｕｓｈ Ｂａｒ）が作動する構
造でなっており、押しバーが往復直線運動をしながら半
導体パッケージを押してチューブ内にアンローディング
させる。
【０００４】添付図面を参照して従来の半導体パッケー
ジの製造設備の構造と金型部について説明する。図３は
一般的な半導体パッケージ製造設備の構造を概略的に示
すブロック図、図４は、図３の金型部をより詳細に示す
ブロック図である。図３に図示されるように、一般的な
半導体パッケージ製造設備は、モールディング工程とト
リム工程を完了した複数個の半導体パッケージを持つリ
ードフレームを意味するリードフレームストリップが装
着されるロ−ディング部１００と、前記半導体パッケー
ジのアウトリードに対する屈曲成形及びタイバー（Ｔｉ
ｅＢａｒ）を切断する金型部２００と、金型部２００か
ら一つの個体に分離された前記半導体パッケージが貯蔵
用チューブ内にアンローディングされるアンローディン
グ部３００とでなっている。
ジの製造設備の構造と金型部について説明する。図３は
一般的な半導体パッケージ製造設備の構造を概略的に示
すブロック図、図４は、図３の金型部をより詳細に示す
ブロック図である。図３に図示されるように、一般的な
半導体パッケージ製造設備は、モールディング工程とト
リム工程を完了した複数個の半導体パッケージを持つリ
ードフレームを意味するリードフレームストリップが装
着されるロ−ディング部１００と、前記半導体パッケー
ジのアウトリードに対する屈曲成形及びタイバー（Ｔｉ
ｅＢａｒ）を切断する金型部２００と、金型部２００か
ら一つの個体に分離された前記半導体パッケージが貯蔵
用チューブ内にアンローディングされるアンローディン
グ部３００とでなっている。
【０００５】図４を参照して金型部について詳細に説明
すると次のようである。図示されるように、金型部２０
０は、第１金型部２１０，第２金型部２２０，第３金型
部２３０，第４金型部２４０，第５金型部２５０，タイ
バー切断部２６０とでなり、ローディング部１００から
移送される前記半導体パッケージのアウトリードは、急
なアウトリードの屈曲によってリードにクラック（Ｃｒ
ａｃｋ）が発生することを防止するため屈曲率が各々異
なる第１から第５までの金型部２１０・２２０・２３０
・２４０・２５０を順次的に図て所定形態でフォーミン
グされる。
すると次のようである。図示されるように、金型部２０
０は、第１金型部２１０，第２金型部２２０，第３金型
部２３０，第４金型部２４０，第５金型部２５０，タイ
バー切断部２６０とでなり、ローディング部１００から
移送される前記半導体パッケージのアウトリードは、急
なアウトリードの屈曲によってリードにクラック（Ｃｒ
ａｃｋ）が発生することを防止するため屈曲率が各々異
なる第１から第５までの金型部２１０・２２０・２３０
・２４０・２５０を順次的に図て所定形態でフォーミン
グされる。
【０００６】また、このような複数個の金型部２１０・
２２０・２３０・２４０・２５０は、一般的に、ＳＯＪ
タイプのパッケージに対するアウトリードをフォーミン
グする時使用される。また、前記タイバー切断部２６０
は、半導体パッケージとリードフレームとの間を連結す
るタイバーを切断して半導体パッケージをリードフレー
ムから分離して一つの単一個体化した後、これをアンロ
ーディング部３００にアンローディングする役割をす
る。
２２０・２３０・２４０・２５０は、一般的に、ＳＯＪ
タイプのパッケージに対するアウトリードをフォーミン
グする時使用される。また、前記タイバー切断部２６０
は、半導体パッケージとリードフレームとの間を連結す
るタイバーを切断して半導体パッケージをリードフレー
ムから分離して一つの単一個体化した後、これをアンロ
ーディング部３００にアンローディングする役割をす
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、半導
体パッケージのアンローディング手段を長時間駆動する
ことにより関節アーム部分の磨耗及びスプリングの老化
によりアンローディング手段の機能が低下されて押しバ
ーの正確な往復直線運動が行われなくなるという問題点
があった。また、往復直線運動する押しバーが一つの半
導体パッケージを押してチューブ内に収納することによ
り、一つの半導体パッケージに対する半導体パッケージ
のアンローディング時間が増加して生産効率が低下する
という問題点があった。
体パッケージのアンローディング手段を長時間駆動する
ことにより関節アーム部分の磨耗及びスプリングの老化
によりアンローディング手段の機能が低下されて押しバ
ーの正確な往復直線運動が行われなくなるという問題点
があった。また、往復直線運動する押しバーが一つの半
導体パッケージを押してチューブ内に収納することによ
り、一つの半導体パッケージに対する半導体パッケージ
のアンローディング時間が増加して生産効率が低下する
という問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、押しバーの往復直線運動
によって半導体パッケージを物理的にアンローディング
せず、空気の油圧によって半導体パッケージをアンロー
ディングできるようにした半導体パッケージのタイバー
切断装置を提供することにある。
によって半導体パッケージを物理的にアンローディング
せず、空気の油圧によって半導体パッケージをアンロー
ディングできるようにした半導体パッケージのタイバー
切断装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めの本発明によると、下部プレートと、前記下部プレー
トの上部面に所定間隔が離隔されて垂直で固定設置され
る複数のガイドコラムと、前記下部プレートから上部方
向に所定距離が離隔されて前記ガイドコラムによってプ
レスにより上下に動作する上部プレートと、前記下部プ
レートと前記上部プレートとの間に位置して前記上部プ
レートの上下動作に関聯して前記ガイドコラムによって
上下に動作するガイドプレートと、前記上部プレートの
上下動作に関聯して前記ガイドプレートのガイドによっ
てリードフレームストリップのリードフレーム所定領域
を加圧して前記リードフレームストリップを固定する加
圧固定部材と、前記上部プレートの上下動作に関聯して
前記ガイドプレートのガイドによって前記加圧固定部材
により固定された前記リードフレームストリップの半導
体パッケージを前記リードフレームから分離させるため
半導体パッケージに所定圧力を加圧する加圧切断部材
と、前記加圧切断部材により前記リードフレームから分
離された前記半導体パッケージの一側端部に所定の圧力
で空気を噴射して前記半導体パッケージをアンロ−ディ
ングさせる空気噴射部材とを含むことを特徴とする。
めの本発明によると、下部プレートと、前記下部プレー
トの上部面に所定間隔が離隔されて垂直で固定設置され
る複数のガイドコラムと、前記下部プレートから上部方
向に所定距離が離隔されて前記ガイドコラムによってプ
レスにより上下に動作する上部プレートと、前記下部プ
レートと前記上部プレートとの間に位置して前記上部プ
レートの上下動作に関聯して前記ガイドコラムによって
上下に動作するガイドプレートと、前記上部プレートの
上下動作に関聯して前記ガイドプレートのガイドによっ
てリードフレームストリップのリードフレーム所定領域
を加圧して前記リードフレームストリップを固定する加
圧固定部材と、前記上部プレートの上下動作に関聯して
前記ガイドプレートのガイドによって前記加圧固定部材
により固定された前記リードフレームストリップの半導
体パッケージを前記リードフレームから分離させるため
半導体パッケージに所定圧力を加圧する加圧切断部材
と、前記加圧切断部材により前記リードフレームから分
離された前記半導体パッケージの一側端部に所定の圧力
で空気を噴射して前記半導体パッケージをアンロ−ディ
ングさせる空気噴射部材とを含むことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添附図面を参照して本発明
による好ましい一実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態によるタイバー切断部を概
略的に示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’部分に沿って
切開した断面図である。図１、図２を参照してタイバー
切断部について詳細に説明すると次のようである。
による好ましい一実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態によるタイバー切断部を概
略的に示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’部分に沿って
切開した断面図である。図１、図２を参照してタイバー
切断部について詳細に説明すると次のようである。
【００１１】図示されるように、本発明によるタイバー
切断装置は、四角形状の下部プレート（Ｂｏｔｔｏｍ
Ｐｌａｔｅ）２６３が水平に配置されて、下部プレート
２６３の上部面には二つのガイドコラム（Ｇｕｉｄｅ
ｃｏｌｕｍｎ）２６４が所定間隔が離隔されて垂直に固
定設置されて、下部プレート２６３から対応して上方に
所定距離が離隔された位置にはガイドコラム２６４に沿
って垂直に上下作動するガイドプレート２６２が設置さ
れている。また、前記ガイドプレート（Ｇｕｉｄｅ Ｐ
ｌａｔｅ）２６２と対応して上方に所定距離が離隔され
た位置にはガイドコラム２６４に沿って垂直に上下作動
する上部プレート（Ｔｏｐ Ｐｌａｔｅ）２６１が設置
されている。
切断装置は、四角形状の下部プレート（Ｂｏｔｔｏｍ
Ｐｌａｔｅ）２６３が水平に配置されて、下部プレート
２６３の上部面には二つのガイドコラム（Ｇｕｉｄｅ
ｃｏｌｕｍｎ）２６４が所定間隔が離隔されて垂直に固
定設置されて、下部プレート２６３から対応して上方に
所定距離が離隔された位置にはガイドコラム２６４に沿
って垂直に上下作動するガイドプレート２６２が設置さ
れている。また、前記ガイドプレート（Ｇｕｉｄｅ Ｐ
ｌａｔｅ）２６２と対応して上方に所定距離が離隔され
た位置にはガイドコラム２６４に沿って垂直に上下作動
する上部プレート（Ｔｏｐ Ｐｌａｔｅ）２６１が設置
されている。
【００１２】また、前記上部プレート２６１の上部面に
は上部プレート２６１を上下に作動させるプレス（図示
せず）が形成されて、上部プレート２６１の作動に関聯
してガイドプレート２６２も作動する。この時、上部プ
レート２６１は、ガイドコラム２６４の上端部に形成さ
れたガイドコラムブッシュ（Ｇｕｉｄｅ Ｃｏｌｕｍｎ
Ｂｕｓｈ）２７５により上方への作動が制限されて、
下部プレート２６３の上部面の所定位置に四角形状で配
置された棒形状のストッパー（Ｓｔｏｐｐｅｒ）２６７
によりガイドプレート２６２の下方への作動が制限され
る。
は上部プレート２６１を上下に作動させるプレス（図示
せず）が形成されて、上部プレート２６１の作動に関聯
してガイドプレート２６２も作動する。この時、上部プ
レート２６１は、ガイドコラム２６４の上端部に形成さ
れたガイドコラムブッシュ（Ｇｕｉｄｅ Ｃｏｌｕｍｎ
Ｂｕｓｈ）２７５により上方への作動が制限されて、
下部プレート２６３の上部面の所定位置に四角形状で配
置された棒形状のストッパー（Ｓｔｏｐｐｅｒ）２６７
によりガイドプレート２６２の下方への作動が制限され
る。
【００１３】図２に図示されるように、上部プレート２
６１の下部面の中心部分には、上部プレート２６１の下
向作動によって半導体パッケージとリードフレームとの
間を連結するタイバーから半導体パッケージを分離でき
るように加圧して切断する加圧切断部材、例えば、パン
チ（Ｐｕｎｃｈ）２６９が設置されてガイドプレート２
６２に貫通される。前記ポンチ２６９の下端部面は、半
導体パッケージの上部領域が収容できるように凹に所定
形状でなっており、タイバー部分が位置する方向に下部
面の両側端部領域が開放されている。
６１の下部面の中心部分には、上部プレート２６１の下
向作動によって半導体パッケージとリードフレームとの
間を連結するタイバーから半導体パッケージを分離でき
るように加圧して切断する加圧切断部材、例えば、パン
チ（Ｐｕｎｃｈ）２６９が設置されてガイドプレート２
６２に貫通される。前記ポンチ２６９の下端部面は、半
導体パッケージの上部領域が収容できるように凹に所定
形状でなっており、タイバー部分が位置する方向に下部
面の両側端部領域が開放されている。
【００１４】また、ポンチ２６９の垂直縁部の両側端部
にはリードフレームストリップの遊動を防止するため、
タイバーと連結されたリードフレーム領域を加圧して固
定する加圧固定部材、例えば、クランプ（Ｃｌａｍｐ）
２７０がガイドプレート２６２に関連して設置されてい
る。この時、クランプ２７０の下端部面はポンチ２６９
の下端部面より垂直に下向して位置して、クランプ２７
０の上端部面には上部プレート２６１の加圧によって圧
縮される弾性部材、例えば、円形のスプリング（Ｓｐｒ
ｉｎｇ）２７２が設置されている。
にはリードフレームストリップの遊動を防止するため、
タイバーと連結されたリードフレーム領域を加圧して固
定する加圧固定部材、例えば、クランプ（Ｃｌａｍｐ）
２７０がガイドプレート２６２に関連して設置されてい
る。この時、クランプ２７０の下端部面はポンチ２６９
の下端部面より垂直に下向して位置して、クランプ２７
０の上端部面には上部プレート２６１の加圧によって圧
縮される弾性部材、例えば、円形のスプリング（Ｓｐｒ
ｉｎｇ）２７２が設置されている。
【００１５】また、パンチ２６９から所定間隔が離隔さ
れた位置には、下端部面にスプリング２７３が設置され
た円筒形状の支持部材、例えば、支持金型２６８が下部
プレート２６３の上部面に所定高さほど突出設置されて
いる。この時、支持金型２６８はガイドプレート２６２
の上下作動によって作動するようにガイドプレート２６
２と相互関連して設置されている。
れた位置には、下端部面にスプリング２７３が設置され
た円筒形状の支持部材、例えば、支持金型２６８が下部
プレート２６３の上部面に所定高さほど突出設置されて
いる。この時、支持金型２６８はガイドプレート２６２
の上下作動によって作動するようにガイドプレート２６
２と相互関連して設置されている。
【００１６】また、パンチ２６９と支持金型２６８との
間には、第５金型部の過程まで完了されたリードフレー
ムストリップが１ピッチ（Ｐｉｔｃｈ）ほど移動してリ
ードフレームストリップの半導体パッケージが位置する
ようにタイバーと連結されたリードフレーム領域を収容
しながらリードフレームストリップの長手方向の両側端
部をガイドするガイドレール２７１が設置されて、クラ
ンプ２７０と対応するガイドレール２７１の上部面の所
定領域にはクランプ２７０がタイバーと連結されたリー
ドフレーム領域をクランピングできるようにクランプ２
７０を収容する溝（図示せず）が形成されている。
間には、第５金型部の過程まで完了されたリードフレー
ムストリップが１ピッチ（Ｐｉｔｃｈ）ほど移動してリ
ードフレームストリップの半導体パッケージが位置する
ようにタイバーと連結されたリードフレーム領域を収容
しながらリードフレームストリップの長手方向の両側端
部をガイドするガイドレール２７１が設置されて、クラ
ンプ２７０と対応するガイドレール２７１の上部面の所
定領域にはクランプ２７０がタイバーと連結されたリー
ドフレーム領域をクランピングできるようにクランプ２
７０を収容する溝（図示せず）が形成されている。
【００１７】また、支持金型２６８を基準で支持金型２
６８の一側領域と対応するガイドレール２７１の下部に
はリードフレームストリップから分離された半導体パッ
ケージを案内して運搬するガイド移送部材、例えば、ガ
イドトラック（ＧｕｉｄｅＴｒａｃｋ）２６６が設置さ
れている。また、本発明によると、支持金型２６８を基
準でガイドトラック２６６と対応する支持金型２６８の
他側領域には、リードフレームストリップから分離され
た半導体パッケージがガイドトラック２６６に移送され
るように半導体パッケージの一側端部に所定の圧力で空
気を持続的に噴射する空気噴射部材２６５が形成されて
いる。この時、前記空気の圧力は、半導体パッケージを
ガイドトラック２６６に移送させる適定圧力で、一般的
に３〜５ｋｇｆ／ｃｍ2であり、より好ましくは４ｋｇ
ｆ／ｃｍ2である。
６８の一側領域と対応するガイドレール２７１の下部に
はリードフレームストリップから分離された半導体パッ
ケージを案内して運搬するガイド移送部材、例えば、ガ
イドトラック（ＧｕｉｄｅＴｒａｃｋ）２６６が設置さ
れている。また、本発明によると、支持金型２６８を基
準でガイドトラック２６６と対応する支持金型２６８の
他側領域には、リードフレームストリップから分離され
た半導体パッケージがガイドトラック２６６に移送され
るように半導体パッケージの一側端部に所定の圧力で空
気を持続的に噴射する空気噴射部材２６５が形成されて
いる。この時、前記空気の圧力は、半導体パッケージを
ガイドトラック２６６に移送させる適定圧力で、一般的
に３〜５ｋｇｆ／ｃｍ2であり、より好ましくは４ｋｇ
ｆ／ｃｍ2である。
【００１８】また、空気噴射部材２６５の内部には、前
記空気の圧力に対応して所定の直径を持つチューブ２７
４が形成されて、チューブ２７４は、約２ｍｍ程度の直
径を持つことが好ましい。この時、空気噴射部材２６５
は一般的に金属材質、プラスチック（Ｐｌａｓｔｉｃ）
材質等で設置可能であるが、タイバー切断部２６０の駆
動環境によって金属材質、例えば、アルミニューム合金
等でなることが好ましい。
記空気の圧力に対応して所定の直径を持つチューブ２７
４が形成されて、チューブ２７４は、約２ｍｍ程度の直
径を持つことが好ましい。この時、空気噴射部材２６５
は一般的に金属材質、プラスチック（Ｐｌａｓｔｉｃ）
材質等で設置可能であるが、タイバー切断部２６０の駆
動環境によって金属材質、例えば、アルミニューム合金
等でなることが好ましい。
【００１９】また、空気の圧力及び半導体パッケージの
大きさによってチューブ２７４の直径は可変でき、半導
体パッケージの大きさによって複数個のチューブ２７４
が形成できる。例えば、所定大きさを持つ半導体パッケ
ージの一側端部の両側領域に対応してチューブ２７４を
各々形成して、空気が噴射されることにより半導体パッ
ケージが安定的に円滑にガイドトラック２６６に移送さ
れる。
大きさによってチューブ２７４の直径は可変でき、半導
体パッケージの大きさによって複数個のチューブ２７４
が形成できる。例えば、所定大きさを持つ半導体パッケ
ージの一側端部の両側領域に対応してチューブ２７４を
各々形成して、空気が噴射されることにより半導体パッ
ケージが安定的に円滑にガイドトラック２６６に移送さ
れる。
【００２０】また、空気噴射部材２６５のチューブ２７
４は、空気噴射によって半導体パッケージが円滑にガイ
ドトラック２６６に移送されるようにするため、ガイド
トラック２６６と半導体パッケージと一直線上に位置す
ることが好ましい。また、半導体パッケージの移送効果
を最大にするため半導体パッケージの一側端部とチュー
ブ２７４の一側端部の距離は約２〜３ｍｍが好ましい。
未説明符号２８０は複数個の半導体パッケージを持つリ
ードフレームを意味するリードフレームストリップであ
る。
４は、空気噴射によって半導体パッケージが円滑にガイ
ドトラック２６６に移送されるようにするため、ガイド
トラック２６６と半導体パッケージと一直線上に位置す
ることが好ましい。また、半導体パッケージの移送効果
を最大にするため半導体パッケージの一側端部とチュー
ブ２７４の一側端部の距離は約２〜３ｍｍが好ましい。
未説明符号２８０は複数個の半導体パッケージを持つリ
ードフレームを意味するリードフレームストリップであ
る。
【００２１】以上のような構造のタイバー切断部の作用
についてより詳細に説明すると次のようである。まず、
所定の移送手段（図示せず）により第５次金型部２５０
の過程まで完了したリードフレームストリップは、ガイ
ドレール２７１に沿って移送されて支持金型２６８の上
部に半導体パッケージが位置するようになる。次に、プ
レス（図示せず）の加圧によって上部プレート２６１は
ガイドコラム２６４に沿って下向しながらパンチ２６９
とスプリング２７２を通したクランプ２７０を垂直に下
向させる。この時、クランプ２７０はガイドプレート２
６２によりガイドされながらタイバーと連結されたリー
ドフレーム領域を加圧固定して、パンチ２６９は半導体
パッケージのモールディング部分を加圧しながら半導体
パッケージとリードフレームとを連結するタイバーから
半導体パッケージを分離する。
についてより詳細に説明すると次のようである。まず、
所定の移送手段（図示せず）により第５次金型部２５０
の過程まで完了したリードフレームストリップは、ガイ
ドレール２７１に沿って移送されて支持金型２６８の上
部に半導体パッケージが位置するようになる。次に、プ
レス（図示せず）の加圧によって上部プレート２６１は
ガイドコラム２６４に沿って下向しながらパンチ２６９
とスプリング２７２を通したクランプ２７０を垂直に下
向させる。この時、クランプ２７０はガイドプレート２
６２によりガイドされながらタイバーと連結されたリー
ドフレーム領域を加圧固定して、パンチ２６９は半導体
パッケージのモールディング部分を加圧しながら半導体
パッケージとリードフレームとを連結するタイバーから
半導体パッケージを分離する。
【００２２】このように、半導体パッケージを分離され
たパンチ２６９は、半導体パッケージがガイドトラック
２６６とチューブ２７４との間に介在されて一直線で位
置するように下向して、この時、半導体パッケージのモ
ールディング部分の下部面を支持する支持金型２６８も
上部プレート２６１の下向によるガイドプレート２６２
の下向作動に関連して所定深さで下向する。
たパンチ２６９は、半導体パッケージがガイドトラック
２６６とチューブ２７４との間に介在されて一直線で位
置するように下向して、この時、半導体パッケージのモ
ールディング部分の下部面を支持する支持金型２６８も
上部プレート２６１の下向によるガイドプレート２６２
の下向作動に関連して所定深さで下向する。
【００２３】次に、半導体パッケージを収容するポンチ
２６９の両側端部は開放されてチューブ２７４から噴射
される空気は半導体パッケージの一側端部を継続的に加
圧するようになって、ポンチ２６９の開放された部分が
ガイドトラックトラック２６６と一致する時、半導体パ
ッケージは噴射される空気圧によりガイドトラック２６
６方向に移動されて半導体パッケージ貯蔵用チューブ
（図示せず）にアンローディングされる。
２６９の両側端部は開放されてチューブ２７４から噴射
される空気は半導体パッケージの一側端部を継続的に加
圧するようになって、ポンチ２６９の開放された部分が
ガイドトラックトラック２６６と一致する時、半導体パ
ッケージは噴射される空気圧によりガイドトラック２６
６方向に移動されて半導体パッケージ貯蔵用チューブ
（図示せず）にアンローディングされる。
【００２４】このように、空気噴射部材のチューブから
空気が所定圧力で持続的に噴射されることにより、リー
ドフレームから分離された半導体パッケージがポンチと
支持金型により垂直で下向してガイドトラックと空気噴
射口と共に一直線上に位置すると、半導体パッケージは
噴射される空気圧によりガイドトラック方向に移送され
て、押しバーの往復直線運動による半導体パッケージの
アンローディング時間が短縮でき、機械的な磨耗による
押しバーの作動不良が発生しないことにより作業能率が
向上される。
空気が所定圧力で持続的に噴射されることにより、リー
ドフレームから分離された半導体パッケージがポンチと
支持金型により垂直で下向してガイドトラックと空気噴
射口と共に一直線上に位置すると、半導体パッケージは
噴射される空気圧によりガイドトラック方向に移送され
て、押しバーの往復直線運動による半導体パッケージの
アンローディング時間が短縮でき、機械的な磨耗による
押しバーの作動不良が発生しないことにより作業能率が
向上される。
【００２５】
【発明の効果】 以上のように本発明によると、リード
フレームストリップの半導体パッケージをリードフレー
ムから分離させた後、持続的に噴射される空気により半
導体パッケージはポンチと支持金型から分離されてアン
ロ−ディングされることにより、半導体パッケージのア
ンロ−ディング時間が短縮されて、機械的な磨耗による
作動不良が発生しなくて作業能率が向上される効果があ
る。
フレームストリップの半導体パッケージをリードフレー
ムから分離させた後、持続的に噴射される空気により半
導体パッケージはポンチと支持金型から分離されてアン
ロ−ディングされることにより、半導体パッケージのア
ンロ−ディング時間が短縮されて、機械的な磨耗による
作動不良が発生しなくて作業能率が向上される効果があ
る。
【図１】 本発明の一実施の形態として示したタイバー
切断部を概略的に示す斜視図である。
切断部を概略的に示す斜視図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ’部分に沿って切断した断面図
である。
である。
【図３】 一般的な半導体パッケージ製造設備の構造を
概略的に示すブロック図である。
概略的に示すブロック図である。
【図４】 図３の金型部をより詳細に示すブロック図で
ある。
ある。
２６０ ： タイバー切断部 ２６１ ： 上部プレート ２６２ ： ガイドプレート ２６３ ： 下部プレート ２６４ ： ガイドコラム ２６５ ： 空気噴射部材 ２６６ ： ガイドトラック ２６７ ： ストッパー ２６８ ： 支持金型 ２６９ ： ポンチ ２７０ ： クランプ ２７１ ： ガイドレール ２７２， ２７３ ： スプリング ２７４ ： チューブ ２７５ ： ガイドコラムブッシュ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高 濬泳 大韓民国忠▲清▼南道天安市新芳洞（番地 なし）新東亞アパート104棟910号
Claims (12)
- 【請求項１】 下部プレートと、前記下部プレートの上
部面に所定間隔が離隔されて垂直に固定設置される複数
個のガイドコラムと、前記下部プレートから上方向に所
定距離が離隔されて前記ガイドコラムによってプレスに
より上下に作動する上部プレートと、前記下部プレート
と前記上部プレートとの間に位置して、前記上部プレー
トの上下作動に関連して前記ガイドコラムによって上下
に作動するガイドプレートと、前記上部プレートの上下
作動に関連して前記ガイドプレートのガイドによってリ
ードフレームストリップのリードフレームの所定領域を
加圧して前記リードフレームストリップを固定する加圧
固定部材と、前記上部プレートの上下作動に関連して前
記ガイドプレートのガイドによって前記加圧固定部材に
より固定された前記リードフレームストリップの半導体
パッケージを前記リードフレームから分離させるため前
記半導体パッケージに所定圧力を加圧する加圧切断部材
と、前記加圧切断部材により前記リードフレームから分
離された前記半導体パッケージの一側端部に所定の圧力
で空気を噴射して、前記半導体パッケージをアンローデ
ィングさせる空気噴射部材とを含むことを特徴とする半
導体パッケージのタイバー切断装置。 - 【請求項２】 前記空気噴射部材に対応して所定間隔が
離隔された位置に、前記空気噴射部材によりアンローデ
ィングされる半導体パッケージをガイドして半導体パッ
ケージ貯蔵部材に移送するガイド移送部材が設置される
ことを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージのタ
イバー切断装置。 - 【請求項３】 前記ガイド移送部材と前記空気噴射部材
との間に、前記分離された半導体パッケージの底面を支
持する支持部材が設置されることを特徴とする請求項２
記載の半導体パッケージのタイバー切断装置。 - 【請求項４】 前記支持部材は、前記ガイドプレートの
上下作動に関連して弾性的に作動することを特徴とする
請求項３記載の半導体パッケージのタイバー切断装置。 - 【請求項５】 前記空気噴射部材は、前記所定圧力で空
気を持続的に噴射することを特徴とする請求項２記載の
半導体パッケージのタイバー切断装置。 - 【請求項６】 前記空気噴射部材は、前記リードフレー
ムから分離された前記半導体パッケージから約２〜３ｍ
ｍ程度離隔されて設置されることを特徴とする請求項２
記載の半導体パッケージのタイバー切断装置。 - 【請求項７】 前記空気噴射部材から噴射される空気圧
力は、約３〜５kgｆ／ｃｍ2であることを特徴とする請
求項５記載の半導体パッケージのタイバー切断装置。 - 【請求項８】 前記空気圧力は、４kgｆ／ｃｍ2である
ことを特徴とする請求項７記載の半導体パッケージのタ
イバー切断装置。 - 【請求項９】 前記空気噴射部材のチューブの直径は、
約２ｍｍであることを特徴とする請求項７記載の半導体
パッケージのタイバー切断装置。 - 【請求項１０】 前記チューブは、複数個形成されるこ
とを特徴とする請求項９記載の半導体パッケージのタイ
バー切断装置。 - 【請求項１１】 前記空気噴射部材は、金属材質である
ことを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージのタ
イバー切断装置。 - 【請求項１２】 前記金属材質は、アルミニウム合金で
あることを特徴とする請求項１１記載の半導体パッケー
ジのタイバー切断装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970047401A KR100242947B1 (ko) | 1997-09-13 | 1997-09-13 | 반도체 패키지의 타이 바 절단장치 |
| KR199747401 | 1997-09-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197606A true JPH1197606A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3564288B2 JP3564288B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=19521327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34040797A Expired - Fee Related JP3564288B2 (ja) | 1997-09-13 | 1997-12-10 | 半導体パッケージのタイバー切断装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6065381A (ja) |
| JP (1) | JP3564288B2 (ja) |
| KR (1) | KR100242947B1 (ja) |
| TW (1) | TW492122B (ja) |
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1998
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