JPS5855665B2 - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS5855665B2
JPS5855665B2 JP54078313A JP7831379A JPS5855665B2 JP S5855665 B2 JPS5855665 B2 JP S5855665B2 JP 54078313 A JP54078313 A JP 54078313A JP 7831379 A JP7831379 A JP 7831379A JP S5855665 B2 JPS5855665 B2 JP S5855665B2
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JP
Japan
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wire
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bonding
bonding method
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信人 山崎
猛 長谷川
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボンディング方法に関するものである。
周知の如く、ワイヤボンティング方法は第１ボンド点に
ツール先端に繰り出されたワイヤをボンティングした後
、次に接続すべき第２ボンド点にツールを移動させるこ
とによりワイヤを引き出し、第２ボンド点のボンディン
グが終了した後にクランパーでワイヤを引張って切断し
、更に次のボンディングのためにワイヤを再びクランパ
でツール先端部に繰り出す動作を繰り返すことにより行
なわれる。
このようにワイヤ切断後のワイヤの繰り出しは、クラン
パーを移動させて行なうため、ワイヤ先端はツール先端
より離れた位置に位置する。
このため、次のボンティングのためにツールが下降して
ワイヤ先端を押圧する時、ワイヤ先端を押圧するツール
下端位置がボンディング毎に変動するので、ボンディン
グの信頼性が劣る欠点があった。
また極端な場合はワイヤ先端がツール先端より外れる欠
点があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、ボ
ンティングの信頼性を向上させることができるワイヤボ
ンディング方法を提供することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために、第２ボンド点にボ
ンティングした後、ツールをわずか上方及び水平後方に
移動させてワイヤを繰り出し、その後クランパーでワイ
ヤを挟みツールと共に水平後方に移動させてワイヤを切
断することにより、ツール先端より延出したワイヤ先端
をツール先端に沿うように整形することを特徴とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
図は本発明になるワイヤボンディング方法の一実施例を
示す動作説明図である。
まず、第１図に示す如く超音波発振ホーン１に取付けら
れたツール２は第１ボンド点の上方に位置する。
この状態においては、ツール２の先端に延出したワイヤ
３の先端３ａは本発明の特徴とする後記する方法によっ
てツール２の先端に沿って整形されており、クランパー
４によりワイヤ３はクランプされている。
この状態より従来と同様に第２図、第３図、第４図の工
程を経て第２ボンド点にボンディングする。
即ち、第２図の如くツール２が下降し、第１ボンド点に
第１ボンドを行ない、クランパー４が開く。
次に第３図の如くツール２とクランパー４は共に上昇し
、第２ボンド点の上方に位置する。
続いて第４図の如くツール２が下降し第２ボンド点に第
２ボンドを行なう。
その後第５図の如くツール２は第２ボンド点からツール
２がワイヤ３を押え付けないわずかな高さ上昇し、続い
て第６図の如く水平後方に移動してワイヤ３を引き出す
。
その後第７図の如くクランパー４を閉じ、ツール２と共
にクランパー４を水平後方に移動させてワイヤ３を第２
ボンド点の接合部近傍で切断させる。
その後ツール２は上昇及びＸＹ方向に移動し、次にボン
ティングすべきボンド点の上方に位置し、第１図の状態
となる。
このように第２ボンド（第４図参照）後にソール２を上
昇及び水平後方に移動（第５、第６図参照）させるので
、ソール２下端のワイヤ３はツール２下端に沿って整形
され、切断後（第７図参照）のワイヤ先端３ａは常にツ
ール２下端に沿うように決められた位置に保たれる。
従って、第２図の如くツール２が下降してワイヤ３の先
端３ａを第１ボンド点に押付けた状態におけるワイヤ先
端の位置変動がないので、常に安定したボンティングが
行なわれる。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボン
ディング方法によれば、ツール下端に延出したワイヤ先
端はツール下端に沿って整形されてボンドされるので、
ボンティングの信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明になるワイヤボンディング方法の一実施例を
示し、第１図乃至第７図は動作説明図である。 ２・・・・・・ツール、３・・・・・・ワイヤ、３ａ・
・・・・・ワイヤ先端、４・・・・・・クランパー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 第２ボンド後、ツールをわずかに上昇させた後ニツ
    ール後方に水平移動させ、その後クランパーでワイヤを
    挟みクランパーをツールと共にツール後方に移動させて
    ワイヤを切断させることにより、ツール下端に延出した
    ワイヤ先端をツール下端に沿うように整形することを特
    徴とするワイヤボンディング方法。
JP54078313A 1979-06-21 1979-06-21 ワイヤボンデイング方法 Expired JPS5855665B2 (ja)

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JP54078313A JPS5855665B2 (ja) 1979-06-21 1979-06-21 ワイヤボンデイング方法

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JP54078313A JPS5855665B2 (ja) 1979-06-21 1979-06-21 ワイヤボンデイング方法

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JPS568831A JPS568831A (en) 1981-01-29
JPS5855665B2 true JPS5855665B2 (ja) 1983-12-10

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Family Applications (1)

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JPS6442830A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Marine Instr Co Ltd Wire bonding
JPH0244743A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
JPH0244744A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
US8697305B2 (en) * 2009-03-16 2014-04-15 Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Fuel cell system

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