JPH0244744A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤを挿通ずるガイド孔を先端面に対して
傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して繰り出さ
れるボンディングウェッジ（以下ウェッジと略）を用い
て超音波によりワイヤボンディングを行うワイヤボンデ
ィング方法に関するものである。
傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して繰り出さ
れるボンディングウェッジ（以下ウェッジと略）を用い
て超音波によりワイヤボンディングを行うワイヤボンデ
ィング方法に関するものである。
従来多用されているウェッジ１１は第４図＋ａｌに示す
ようにガイド孔３１は先端面４１に対して約３０〜４５
°の傾きに形成されていて、ボンディングを行うときは
ウェッジ１１をボンディング部の直上部に位置せしめ、
矢印！２のように真下に下降せしめて超音波振動を印加
していた。
ようにガイド孔３１は先端面４１に対して約３０〜４５
°の傾きに形成されていて、ボンディングを行うときは
ウェッジ１１をボンディング部の直上部に位置せしめ、
矢印！２のように真下に下降せしめて超音波振動を印加
していた。
従って、ワイヤ２の繰り出し角が約３０〜４５゜となる
ので基板６にある電子部品などにワイヤ２が当たる場合
があり不都合であった。
ので基板６にある電子部品などにワイヤ２が当たる場合
があり不都合であった。
この不都合は、第４図（ｂｌに示すように先端面４に対
して例えば約６０”の傾きでガイド孔３を有するウェッ
ジ１を用いれば少なくすることができる。
して例えば約６０”の傾きでガイド孔３を有するウェッ
ジ１を用いれば少なくすることができる。
ところが、このように大きな傾きでガイド孔３を備えて
いるウェッジｌを用いてワイヤボンディングを行おうと
すれば、ワイヤ２がボンディングに所要の長さ１ （第
１ボンディングしろ）だけウェッジ１の先端面４から斜
めに繰り出されている状態からＩＣチップ１５のパッド
７を第１ボンディング部としてボンディングを行う第１
ボンディングにおいては、ワイヤ２の先端の第１ボンデ
ィングしるのＩＣチップ１５に対する（頃きもガイド孔
３と同じ角の大きな傾きとなる。
いるウェッジｌを用いてワイヤボンディングを行おうと
すれば、ワイヤ２がボンディングに所要の長さ１ （第
１ボンディングしろ）だけウェッジ１の先端面４から斜
めに繰り出されている状態からＩＣチップ１５のパッド
７を第１ボンディング部としてボンディングを行う第１
ボンディングにおいては、ワイヤ２の先端の第１ボンデ
ィングしるのＩＣチップ１５に対する（頃きもガイド孔
３と同じ角の大きな傾きとなる。
従って、ウェッジ１を矢印１２のように真下に下降せし
めてもワイヤ２はその先端から長さβだけ手前の部分で
折れ曲りに（＜、ウェッジ１の下降に伴ってワイヤ２が
撓みながら相対的にガイド孔３の中に逃げて戻ってしま
い、ボンディングに所要の長さｌのワイヤ２をウェッジ
１の先端面４とＩＣチップ１５のパッド７との間に挟圧
することができない状態となってしまう。これを避けよ
うとすればパッド７から太き（外側にはみ出す長さだけ
ワイヤ２を繰り出せばよいが、そうするとはみ出させた
ワイヤ先端がショートすることもあり、またワイヤ２も
無駄になる欠点がある。
めてもワイヤ２はその先端から長さβだけ手前の部分で
折れ曲りに（＜、ウェッジ１の下降に伴ってワイヤ２が
撓みながら相対的にガイド孔３の中に逃げて戻ってしま
い、ボンディングに所要の長さｌのワイヤ２をウェッジ
１の先端面４とＩＣチップ１５のパッド７との間に挟圧
することができない状態となってしまう。これを避けよ
うとすればパッド７から太き（外側にはみ出す長さだけ
ワイヤ２を繰り出せばよいが、そうするとはみ出させた
ワイヤ先端がショートすることもあり、またワイヤ２も
無駄になる欠点がある。
本発明者は上述の従来の問題点を解決するために特願昭
６２−１９９０３９号でワイヤ先端を予め第１ボンディ
ングに要する長さだけウェッジｌの先端面に沿わしめ、
第１ボンディングしろを予め折曲形成しておく方法を提
案しているが、本発明はそれをさらに改善しようとする
ものである。
６２−１９９０３９号でワイヤ先端を予め第１ボンディ
ングに要する長さだけウェッジｌの先端面に沿わしめ、
第１ボンディングしろを予め折曲形成しておく方法を提
案しているが、本発明はそれをさらに改善しようとする
ものである。
本発明は、うエツジを用いてワイヤボンディングを行う
ワイヤボンディング方法において、第２ボンディング部
の超音波印加の終了後ウェッジを次の第１ボンディング
に要するワイヤの長さｌと同じ距離だけ前方上方に斜め
に又は真上に上昇させでウェッジをワイヤに対して後退
せしめて第２ボンディング部から連続しているワイヤの
その立ち上がり基部からウェッジまでのワイヤの長さを
βとし、次いでウェッジを相対的に真下に又は前方下方
に下降せしめてワイヤをその立ち上り基部から長さまた
け手前の部分で折曲し、次いでウェッジのワイヤに対す
る後退を阻止した状態でウェッジを相対的に前方に移動
せしめてワイヤを前記第２ボンディング部からの立ち上
がり基部で切断し、その後、ウェッジを次の第１ボンデ
ィング部に移動せしめることを特徴とするワイヤポンデ
ィング方法である。
ワイヤボンディング方法において、第２ボンディング部
の超音波印加の終了後ウェッジを次の第１ボンディング
に要するワイヤの長さｌと同じ距離だけ前方上方に斜め
に又は真上に上昇させでウェッジをワイヤに対して後退
せしめて第２ボンディング部から連続しているワイヤの
その立ち上がり基部からウェッジまでのワイヤの長さを
βとし、次いでウェッジを相対的に真下に又は前方下方
に下降せしめてワイヤをその立ち上り基部から長さまた
け手前の部分で折曲し、次いでウェッジのワイヤに対す
る後退を阻止した状態でウェッジを相対的に前方に移動
せしめてワイヤを前記第２ボンディング部からの立ち上
がり基部で切断し、その後、ウェッジを次の第１ボンデ
ィング部に移動せしめることを特徴とするワイヤポンデ
ィング方法である。
なお、本明細書においては、第１ボンディング部から第
２ボンディング部へウェッジをボンディング移動せしめ
るときに進行方向に臨む側面をウェッジの前面とし、従
ってウェッジの前方とはこの前面の臨んだ方向をいい、
反対方向を後方という。
２ボンディング部へウェッジをボンディング移動せしめ
るときに進行方向に臨む側面をウェッジの前面とし、従
ってウェッジの前方とはこの前面の臨んだ方向をいい、
反対方向を後方という。
本発明は、第２ボンディング部の超音波印加の終了後ウ
ェッジを次の第１ボンディングに要するワイヤの長さｌ
と同じ距離だけ前方上方に斜めに又は真上に上昇させて
ウェッジをワイヤに対して後退せしめて第２ボンディン
グ部から連続しているワイヤのその立ち上がり基部から
ウェッジまでのワイヤの長さを２とし、次いでウェッジ
を相対的に真下に又は前方下方に下降せしめてワイヤを
その立ち上り基部から長さβたけ手前の部分で折曲し、
次いでウェッジのワイヤに対する後退を阻止した状態で
ウェッジを相対的に前方に移動せしめてワイヤを前記第
２ボンディング部からの立ち上がり基部で切断し、その
後、ウェッジを次の第１ボンディング部に移動せしめる
ので、急な傾斜のガイド孔を有するウェッジを用いてボ
ンディングを行うときであっても、第１ボンディング部
のボンディングに際してウェッジを真直に下降させれば
ワイヤの先端部は所定長ｌだけ確実に第１ボンディング
部とウェッジの先端面との間に挟圧され、確実にボンデ
ィングされる。
ェッジを次の第１ボンディングに要するワイヤの長さｌ
と同じ距離だけ前方上方に斜めに又は真上に上昇させて
ウェッジをワイヤに対して後退せしめて第２ボンディン
グ部から連続しているワイヤのその立ち上がり基部から
ウェッジまでのワイヤの長さを２とし、次いでウェッジ
を相対的に真下に又は前方下方に下降せしめてワイヤを
その立ち上り基部から長さβたけ手前の部分で折曲し、
次いでウェッジのワイヤに対する後退を阻止した状態で
ウェッジを相対的に前方に移動せしめてワイヤを前記第
２ボンディング部からの立ち上がり基部で切断し、その
後、ウェッジを次の第１ボンディング部に移動せしめる
ので、急な傾斜のガイド孔を有するウェッジを用いてボ
ンディングを行うときであっても、第１ボンディング部
のボンディングに際してウェッジを真直に下降させれば
ワイヤの先端部は所定長ｌだけ確実に第１ボンディング
部とウェッジの先端面との間に挟圧され、確実にボンデ
ィングされる。
この場合、出願人提出に係る特願昭６２１９９０３９号
の発明はワイヤ操り出し機構でワイヤを切断し、その後
ワイヤ繰り出し機構でワイヤの繰り出しを行うものであ
ったのでワイヤとガイド孔とのガタ、ワイヤ繰り出し機
構のバラツキ等により、ワイヤの繰り出し量のバラツキ
、折曲点のズレ、折曲形成した第１ボンディングしるの
横方向への曲りなどが生じるおそれがあったが、本発明
は第２ボンディング部からワイヤを連続させたままで先
ずウェッジを相対的に上昇させることにより第２ボンデ
ィング部とウェッジとの間のワイヤの長さをｌとする（
ワイヤは第１ボンディングしろである所定長２だけウェ
ッジから突出したこととなる）。次いでウェッジを再び
相対的に下降させてワイヤをその立ち上り基部から長さ
２だけ手前の部分で折曲しておく、その後、ウェッジの
ワイヤに対する後退を阻止した状態でウェッジを相対的
に前方に移動せしめてワイヤを立ち上がり基部で切断す
る。従って、ワイヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点の
ズレ、折曲形成した第１ボンディングしろの横方向への
曲りなどが生じるおそれがなく、また所要動作も少なく
、ワイヤ繰り出し機構も不要である。
の発明はワイヤ操り出し機構でワイヤを切断し、その後
ワイヤ繰り出し機構でワイヤの繰り出しを行うものであ
ったのでワイヤとガイド孔とのガタ、ワイヤ繰り出し機
構のバラツキ等により、ワイヤの繰り出し量のバラツキ
、折曲点のズレ、折曲形成した第１ボンディングしるの
横方向への曲りなどが生じるおそれがあったが、本発明
は第２ボンディング部からワイヤを連続させたままで先
ずウェッジを相対的に上昇させることにより第２ボンデ
ィング部とウェッジとの間のワイヤの長さをｌとする（
ワイヤは第１ボンディングしろである所定長２だけウェ
ッジから突出したこととなる）。次いでウェッジを再び
相対的に下降させてワイヤをその立ち上り基部から長さ
２だけ手前の部分で折曲しておく、その後、ウェッジの
ワイヤに対する後退を阻止した状態でウェッジを相対的
に前方に移動せしめてワイヤを立ち上がり基部で切断す
る。従って、ワイヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点の
ズレ、折曲形成した第１ボンディングしろの横方向への
曲りなどが生じるおそれがなく、また所要動作も少なく
、ワイヤ繰り出し機構も不要である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１〜３図において、ウェッジｌはワイヤ２を挿通する
ガイド孔３を先端面４に対して４５°〜９０°、本実施
例では例えば６０°、傾斜させて備え、従来公知の構成
の超音波ボンディング装置に取り付けられている。即ち
、ウェッジｌはホーンの先端に取り付けられており、ク
ランプ５と一体に、基板６に対して相対的に、水平面上
でのＸ方向移動、水平面上での、Ｘ方向と直角の方向の
Ｘ方向移動、Ｘ、Ｘ方向それぞれに直角の方向のＺ方向
移動（上下動）、基板６に固着したＩＣ千ノブ１５上の
第１ボンディング部であるパッド７と基板６上の第２ボ
ンディング部８を結ぶ線をＸ方向に一致させるθ回動が
可能である。ウェッジｌとクランプ５は上述の如く一体
に運動するようにしてあれば駆動部は共通であってもそ
れぞれ別個に設けてもよい。またクランプ５はガイド孔
３の延長線上に設けられている。
ガイド孔３を先端面４に対して４５°〜９０°、本実施
例では例えば６０°、傾斜させて備え、従来公知の構成
の超音波ボンディング装置に取り付けられている。即ち
、ウェッジｌはホーンの先端に取り付けられており、ク
ランプ５と一体に、基板６に対して相対的に、水平面上
でのＸ方向移動、水平面上での、Ｘ方向と直角の方向の
Ｘ方向移動、Ｘ、Ｘ方向それぞれに直角の方向のＺ方向
移動（上下動）、基板６に固着したＩＣ千ノブ１５上の
第１ボンディング部であるパッド７と基板６上の第２ボ
ンディング部８を結ぶ線をＸ方向に一致させるθ回動が
可能である。ウェッジｌとクランプ５は上述の如く一体
に運動するようにしてあれば駆動部は共通であってもそ
れぞれ別個に設けてもよい。またクランプ５はガイド孔
３の延長線上に設けられている。
なお、本実施例においては、ＸＹ子テーブル上ボンディ
ングヘッドが載置され、ボンディングヘッドに上下動装
置（回動装置）を備えたウェッジｌとクランプ５が上下
動可能に設けられ、基板６の支持部材の方にθ回動装置
が設けられていることとする。ウェッジ１はその前後方
向がＸ方向に一致するように設けられているとする。
ングヘッドが載置され、ボンディングヘッドに上下動装
置（回動装置）を備えたウェッジｌとクランプ５が上下
動可能に設けられ、基板６の支持部材の方にθ回動装置
が設けられていることとする。ウェッジ１はその前後方
向がＸ方向に一致するように設けられているとする。
次に第１〜２図に基いてボンディング動作について説明
する。
する。
第１図ｔａ＋は第２ボンディング部８の超音波印加を終
了したところを示し、第２図のＡ点に相当する。クラン
プ５は開である。
了したところを示し、第２図のＡ点に相当する。クラン
プ５は開である。
クランプ５を開としたまま、ウェッジｌ及びクランプ５
を上下動装置により真上に又は上下動装置及びＸＹ子テ
ーブルより前方上方に斜めに距離ｌだけ上昇させる。こ
のとき次のパッド７１のボンディングに要する所定のワ
イヤ長β （第１ボンディングしろ）が第２ボンディン
グ部８のボンディングされているワイヤに連続したまま
で立ち上がった状態でウェッジｌの先端面４から突出す
ることとなる。即ち、ワイヤ立ち上がり基部１３からウ
ニ’７ジ１のガイド孔出口部１４までのワイヤの長さは
ｌとなる。なおこの実施例では傾き６０６のワイヤ２に
沿って斜めに上昇させるように、ΔｚＩ＋Δｙ１を選ん
でいる。・・・第１回出）、第２図ではＢ点。
を上下動装置により真上に又は上下動装置及びＸＹ子テ
ーブルより前方上方に斜めに距離ｌだけ上昇させる。こ
のとき次のパッド７１のボンディングに要する所定のワ
イヤ長β （第１ボンディングしろ）が第２ボンディン
グ部８のボンディングされているワイヤに連続したまま
で立ち上がった状態でウェッジｌの先端面４から突出す
ることとなる。即ち、ワイヤ立ち上がり基部１３からウ
ニ’７ジ１のガイド孔出口部１４までのワイヤの長さは
ｌとなる。なおこの実施例では傾き６０６のワイヤ２に
沿って斜めに上昇させるように、ΔｚＩ＋Δｙ１を選ん
でいる。・・・第１回出）、第２図ではＢ点。
クランプ５を閉とする。・・・第１図（Ｃ１、第２図で
は０点、第３図（ａ）ではウェッジＩＣ，ワイヤ２Ｃ，
次いでウェッジ１をクランプ５とともに真下又は前方下
方へ下降させ、ワイヤ２をワイヤ立ち上がり基部１３か
ら長さｌだけ手前の第１ボンディングしろ基部９で折曲
する（第１図（ｂｌにおいてウェッジ１を斜めに上昇さ
せた場合は真下でも前方下方でもよいが、ウェッジ１を
真上に上昇させた場合は前方下方に限られる）。この実
施例ではΔ２□、ΔＶｔ移動せしめ、ウェッジ１を第３
図＋ａｌにおけるウェッジＩＤの位置としである。ウェ
ッジＩＤは第１ボンディングしろを小さな傾きで先端面
４に沿わしめるように先端面４が基板６に近接する高さ
で、かつワイヤ立ち上がり基部１３からガイド孔出口部
１４までのワイヤ２の長さがｌとなる位置であり、Δｚ
２．Δｙ２はその条件を満足するように選んでいる。
は０点、第３図（ａ）ではウェッジＩＣ，ワイヤ２Ｃ，
次いでウェッジ１をクランプ５とともに真下又は前方下
方へ下降させ、ワイヤ２をワイヤ立ち上がり基部１３か
ら長さｌだけ手前の第１ボンディングしろ基部９で折曲
する（第１図（ｂｌにおいてウェッジ１を斜めに上昇さ
せた場合は真下でも前方下方でもよいが、ウェッジ１を
真上に上昇させた場合は前方下方に限られる）。この実
施例ではΔ２□、ΔＶｔ移動せしめ、ウェッジ１を第３
図＋ａｌにおけるウェッジＩＤの位置としである。ウェ
ッジＩＤは第１ボンディングしろを小さな傾きで先端面
４に沿わしめるように先端面４が基板６に近接する高さ
で、かつワイヤ立ち上がり基部１３からガイド孔出口部
１４までのワイヤ２の長さがｌとなる位置であり、Δｚ
２．Δｙ２はその条件を満足するように選んでいる。
ウェッジＩＣの位置からウェッジＩＤの位置までの移動
は第３図＋ａ＋の矢印１０のようにガイド孔出口部１４
がワイヤ立ち上がり基部１３を中心とした円弧を描くよ
うにすればガイド孔出口部１４は常に第１ボンディング
しろ基部９に当接し、第１ボンディングしろ基部９を徐
々に曲げながら下降するので好ましいが、第３図（ｂｌ
（Ｃ１の矢印１０゜１０のように円弧に近い軌跡を描
くように下降せしめてもよいし、さらには直線的に下降
せしめてもよい。またΔｚ２の絶対値をΔｚ１と等しく
すればウニ’７ジ１は第１ボンディングしろを基普反６
に圧接するので先端面４に完全に沿わしめることができ
る。・・・第１図（ｄｌ、第２図ではＤ点、第３図では
ウェッジＩＤ、ワイヤ２Ｄ。
は第３図＋ａ＋の矢印１０のようにガイド孔出口部１４
がワイヤ立ち上がり基部１３を中心とした円弧を描くよ
うにすればガイド孔出口部１４は常に第１ボンディング
しろ基部９に当接し、第１ボンディングしろ基部９を徐
々に曲げながら下降するので好ましいが、第３図（ｂｌ
（Ｃ１の矢印１０゜１０のように円弧に近い軌跡を描
くように下降せしめてもよいし、さらには直線的に下降
せしめてもよい。またΔｚ２の絶対値をΔｚ１と等しく
すればウニ’７ジ１は第１ボンディングしろを基普反６
に圧接するので先端面４に完全に沿わしめることができ
る。・・・第１図（ｄｌ、第２図ではＤ点、第３図では
ウェッジＩＤ、ワイヤ２Ｄ。
次いでウェッジｌをクランプ５とともに前方へ移動せし
める。本実施例では、Δｙ、だけ水平に前方に移動せし
めているが、前方斜め上方でも前方斜め下方でもよい。
める。本実施例では、Δｙ、だけ水平に前方に移動せし
めているが、前方斜め上方でも前方斜め下方でもよい。
するとワイヤ２はワイヤ立ち上がり基部１３で切断され
る。・・・第１図（ｆｉ）、第２図ではＥ点、第３図で
はウェッジＩＥ、ワイヤ２このままの状態でウェッジ１
をｘ、ｙ、ｚ移動せしめ、次にボンディングを行うＩＣ
チップ１５のバッド７、の直上部に位置を合せる。基板
６はバッド７、と次の第２ボンディング部８．を結ぶ線
がＹ方向部ちウェッジｌの前後方向に一致する如くθ回
動させられている。・・・第１図（ｆｌ、第２図ではＦ
点。
る。・・・第１図（ｆｉ）、第２図ではＥ点、第３図で
はウェッジＩＥ、ワイヤ２このままの状態でウェッジ１
をｘ、ｙ、ｚ移動せしめ、次にボンディングを行うＩＣ
チップ１５のバッド７、の直上部に位置を合せる。基板
６はバッド７、と次の第２ボンディング部８．を結ぶ線
がＹ方向部ちウェッジｌの前後方向に一致する如くθ回
動させられている。・・・第１図（ｆｌ、第２図ではＦ
点。
次に、ウニ７ジｌを真下に下降せしめてウェッジ１の先
端面４とバッド７１との間に所定長ｌの第１ボンディン
グしろを挟圧し、ウニ７ジ１により超音波を印加して第
１ボンディングを行う。
端面４とバッド７１との間に所定長ｌの第１ボンディン
グしろを挟圧し、ウニ７ジ１により超音波を印加して第
１ボンディングを行う。
第１図（Ｃ１から第１図ｆｅｌ即ち、第２図Ｃ−Ｅのウ
ェッジ１の移動を第３図（ａ）に拡大して示す。
ェッジ１の移動を第３図（ａ）に拡大して示す。
このように本発明は、ウェッジｌを相対的に真下に又は
前方下方へ下降せしめてワイヤ２を第１ボンディングし
ろ基部９で折曲した後、ウェッジ１を相対的に前方へ移
動せしめてワイヤ２をワイヤ立ち上がり基部１３でカン
トすればよく、例えば、上述の実施例ではクランプ５を
閉じた後ワイヤ２を折曲したが、クランプ５は切断動作
のときに閉じていればよく、クランプ５を開いたままで
ワイヤ２を折曲し、その後クランプ５を閉じて切断すれ
ばよい。また、ｘ、 ｙ、 ｚ方向移動装置が基板６
の方に設けられている場合では基板６を移動させること
もできる。
前方下方へ下降せしめてワイヤ２を第１ボンディングし
ろ基部９で折曲した後、ウェッジ１を相対的に前方へ移
動せしめてワイヤ２をワイヤ立ち上がり基部１３でカン
トすればよく、例えば、上述の実施例ではクランプ５を
閉じた後ワイヤ２を折曲したが、クランプ５は切断動作
のときに閉じていればよく、クランプ５を開いたままで
ワイヤ２を折曲し、その後クランプ５を閉じて切断すれ
ばよい。また、ｘ、 ｙ、 ｚ方向移動装置が基板６
の方に設けられている場合では基板６を移動させること
もできる。
本発明はワイヤを切断する前に予め第１ボンディングし
ろをウェッジ先端より突出せしめ、かつ第１ボンディン
グしろ基部で折曲しておくので、急な傾きのガイド孔を
有するウェッジを用いての第１ボンディングも確実に行
うことができることはもちろん、さらに、ワイヤの繰り
出し量のバラツキ、折曲点のズレ、折曲形成した第１ボ
ンディングしろの横方向への曲りなどが生じるおそれが
なく、また動作も少なく、ワイヤ繰り出し機構も不要で
ある。
ろをウェッジ先端より突出せしめ、かつ第１ボンディン
グしろ基部で折曲しておくので、急な傾きのガイド孔を
有するウェッジを用いての第１ボンディングも確実に行
うことができることはもちろん、さらに、ワイヤの繰り
出し量のバラツキ、折曲点のズレ、折曲形成した第１ボ
ンディングしろの横方向への曲りなどが生じるおそれが
なく、また動作も少なく、ワイヤ繰り出し機構も不要で
ある。
第１図（ａｌ〜（「）は動作説明図、第２図はタイムチ
ャート、第３図（ａｌ （ｂｌ ｔｃ＋は動作の主要部
の拡大説明図、第４図（ａ） （ｂｌはそれぞれ従来用
いられているウェッジの説明図である。 １．１１・・・ウェッジ、２・・・ワイヤ、３，３１・
・・ガイド孔、４．４１・・・先端面、５・・・クラン
プ、６・・・基板、７．７１・・・バッド、８，８１・
・・第２ボンディング部、９・・・第１ボンディングし
ろ基部、１０．１２・・・矢印、１３・・・ワイヤ立ち
上がり基部、１４・・・ガイド孔出口部、１５・・・Ｉ
Ｃチップ。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 薬 師 稔代理人弁理
士 依 １） 孝 次 部代理人弁理士
高 木 正 行第４図 （Ｑ） （ｂ）
ャート、第３図（ａｌ （ｂｌ ｔｃ＋は動作の主要部
の拡大説明図、第４図（ａ） （ｂｌはそれぞれ従来用
いられているウェッジの説明図である。 １．１１・・・ウェッジ、２・・・ワイヤ、３，３１・
・・ガイド孔、４．４１・・・先端面、５・・・クラン
プ、６・・・基板、７．７１・・・バッド、８，８１・
・・第２ボンディング部、９・・・第１ボンディングし
ろ基部、１０．１２・・・矢印、１３・・・ワイヤ立ち
上がり基部、１４・・・ガイド孔出口部、１５・・・Ｉ
Ｃチップ。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 薬 師 稔代理人弁理
士 依 １） 孝 次 部代理人弁理士
高 木 正 行第４図 （Ｑ） （ｂ）
Claims (1)
- （１）ボンディングウェッジを用いてワイヤボンディン
グを行うワイヤボンディング方法において、第２ボンデ
ィング部の超音波印加の終了後ボンディングウェッジを
次の第１ボンディングに要するワイヤの長さｌと同じ距
離だけ前方上方に又は真上に上昇させてボンディングウ
ェッジをワイヤに対して後退せしめて第２ボンディング
部から連続しているワイヤのその立ち上がり基部からボ
ンディングウェッジまでのワイヤの長さをｌとし、次い
でボンディングウェッジを相対的に真下に又は前方下方
に下降せしめてワイヤをその立ち上り基部から長さｌだ
け手前の部分で折曲し、次いでボンディングウェッジの
ワイヤに対する後退を阻止した状態でボンディングウェ
ッジを相対的に前方に移動せしめてワイヤを前記第２ボ
ンディング部からの立ち上がり基部で切断し、その後、
ボンディングウェッジを次の第１ボンディング部に移動
せしめることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194618A JPH0244744A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194618A JPH0244744A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244744A true JPH0244744A (ja) | 1990-02-14 |
| JPH05861B2 JPH05861B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=16327530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194618A Granted JPH0244744A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6390376B2 (en) * | 2000-02-23 | 2002-05-21 | Paul Bermel | Method and apparatus for providing targeted advertising in public areas |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568831A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-29 | Shinkawa Ltd | Wire bonding method |
| JPS5889833A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63194618A patent/JPH0244744A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568831A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-29 | Shinkawa Ltd | Wire bonding method |
| JPS5889833A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6390376B2 (en) * | 2000-02-23 | 2002-05-21 | Paul Bermel | Method and apparatus for providing targeted advertising in public areas |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05861B2 (ja) | 1993-01-06 |
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