JPH0465537B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0465537B2 JPH0465537B2 JP62200004A JP20000487A JPH0465537B2 JP H0465537 B2 JPH0465537 B2 JP H0465537B2 JP 62200004 A JP62200004 A JP 62200004A JP 20000487 A JP20000487 A JP 20000487A JP H0465537 B2 JPH0465537 B2 JP H0465537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wedge
- wire
- tip
- predetermined length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤを挿通するガイド孔を先端面
に対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾
斜して繰り出されるるボンデイングウエツジ(以
下ウエツジと略)を用いて超音波によりワイヤボ
ンデイングを行うワイヤボンデイング方法に関す
るものである。
に対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾
斜して繰り出されるるボンデイングウエツジ(以
下ウエツジと略)を用いて超音波によりワイヤボ
ンデイングを行うワイヤボンデイング方法に関す
るものである。
従来多用されているウエツジ11は第4図aに
示すようにガイド孔31は先端面41に対して約
30〜45゜の傾きに形成されていて、ボンデイング
を行うときはウエツジ11をボンデイング部の直
上部に位置せしめ、矢印12のように真下に下降
せしめて超音波振動を印加していた。
示すようにガイド孔31は先端面41に対して約
30〜45゜の傾きに形成されていて、ボンデイング
を行うときはウエツジ11をボンデイング部の直
上部に位置せしめ、矢印12のように真下に下降
せしめて超音波振動を印加していた。
従つて、ワイヤ2の繰り出し角が約30〜45゜と
なるので基板6にある電子部品などにワイヤ2が
当たるる場合があり不都合であつた。
なるので基板6にある電子部品などにワイヤ2が
当たるる場合があり不都合であつた。
この不都合は、第4図bに示すように先端面4
に対して例えば約60゜の傾きでガイド孔3を有す
るウエツジ1を用いれば少なくすることができ
る。
に対して例えば約60゜の傾きでガイド孔3を有す
るウエツジ1を用いれば少なくすることができ
る。
ところが、このように大きな傾きでガイド孔3
を備えているウエツジ1を用いてワイヤボンデイ
ングを行おうとすれば、ワイヤ2がボンデイング
に所要の長さlだけウエツジ1の先端面4から斜
めに繰り出されている状態からボンデイングを行
う第1ボンデイング部7のボンデイングにおいて
はワイヤ2の第1ボンデイング部7に対する傾き
もガイド孔3と同じ角の大きな傾きとなる。
を備えているウエツジ1を用いてワイヤボンデイ
ングを行おうとすれば、ワイヤ2がボンデイング
に所要の長さlだけウエツジ1の先端面4から斜
めに繰り出されている状態からボンデイングを行
う第1ボンデイング部7のボンデイングにおいて
はワイヤ2の第1ボンデイング部7に対する傾き
もガイド孔3と同じ角の大きな傾きとなる。
従つて、ウエツジ1を矢印12のように真下に
下降せしめてもワイヤ2は長さlの基部9で折れ
曲りにくく、ウエツジ1の下降に伴つてワイヤ2
が撓みながら相対的にガイド孔3の中に逃げて戻
つてしまい、ボンデイングに所要の長さlのワイ
ヤ2をウエツジ1の先端面4と第1ボンデイング
部7との間に挾圧することができない状態となつ
てしまう。これを避けようとすれば第1ボンデイ
ング部7から大きく外側にはみ出す長さだけワイ
ヤ2を繰り出せばよいが、そうするとはみ出させ
たワイヤ先端がシヨートすることもあり、またワ
イヤ2も無駄になる欠点がある。
下降せしめてもワイヤ2は長さlの基部9で折れ
曲りにくく、ウエツジ1の下降に伴つてワイヤ2
が撓みながら相対的にガイド孔3の中に逃げて戻
つてしまい、ボンデイングに所要の長さlのワイ
ヤ2をウエツジ1の先端面4と第1ボンデイング
部7との間に挾圧することができない状態となつ
てしまう。これを避けようとすれば第1ボンデイ
ング部7から大きく外側にはみ出す長さだけワイ
ヤ2を繰り出せばよいが、そうするとはみ出させ
たワイヤ先端がシヨートすることもあり、またワ
イヤ2も無駄になる欠点がある。
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとす
るもので、先端面とのなす角が45゜以上の急な傾
斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確実に
第1ボンデイングを行うことができるワイヤボン
デイング方法を提供することを目的とするもので
ある。
るもので、先端面とのなす角が45゜以上の急な傾
斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確実に
第1ボンデイングを行うことができるワイヤボン
デイング方法を提供することを目的とするもので
ある。
本発明は、ボンデイングウエツジを用いてワイ
ヤボンデイングを行うワイヤボンデイング方法に
おいて、先端から第1ボンデイングに要する長さ
のワイヤが繰り出されているボンデイングウエツ
ジを第1ボンデイング部の上方付近に位置せし
め、該位置からボンデイングウエツジを第1ボン
デイング部に対して相対的に該ウエツジの前方下
方に斜めに下降せしめて先端から繰り出されてい
るワイヤを第1ボンデイング部に圧接せしめ、ボ
ンデイングウエツジを超音波振動せしめてワイヤ
と第1ボンデイング部との第1ボンデイングを行
うことを特徴とするワイヤボンデイング方法であ
る。
ヤボンデイングを行うワイヤボンデイング方法に
おいて、先端から第1ボンデイングに要する長さ
のワイヤが繰り出されているボンデイングウエツ
ジを第1ボンデイング部の上方付近に位置せし
め、該位置からボンデイングウエツジを第1ボン
デイング部に対して相対的に該ウエツジの前方下
方に斜めに下降せしめて先端から繰り出されてい
るワイヤを第1ボンデイング部に圧接せしめ、ボ
ンデイングウエツジを超音波振動せしめてワイヤ
と第1ボンデイング部との第1ボンデイングを行
うことを特徴とするワイヤボンデイング方法であ
る。
なお、本明細書においては、第1ボンデイング
部から第2ボンデイング部へウエツジをボンデイ
ング移動せしめるときに進行方向に臨む側面をウ
エツジの前面とし、従つてウエツジの前方とはこ
の前面の臨んだ方向をいい、反対方向を後方とい
う。
部から第2ボンデイング部へウエツジをボンデイ
ング移動せしめるときに進行方向に臨む側面をウ
エツジの前面とし、従つてウエツジの前方とはこ
の前面の臨んだ方向をいい、反対方向を後方とい
う。
本発明は、先端から第1ボンデイングに要する
長さのワイヤが繰り出されているボンデイングウ
エツジを第1ボンデイング部の上方付近に位置せ
しめ、該位置からボンデイングウエツジを第1ボ
ンデイング部に対して相対的に該ウエツジの前方
下方に斜めに下降せしめて先端から繰り出されて
いるワイヤを第1ボンデイング部に圧接するの
で、ワイヤの先端が第1ボンデイング部に接した
時点より後はウエツジの前方下方への下降動によ
りワイヤは所定長lの基部で確実に折り曲げられ
る。従つて、ワイヤの先端部を所定長lだけ確実
に第1ボンデイング部とウエツジの先端面との間
に挾圧し、超音波により確実にボンデイングする
ことができる。
長さのワイヤが繰り出されているボンデイングウ
エツジを第1ボンデイング部の上方付近に位置せ
しめ、該位置からボンデイングウエツジを第1ボ
ンデイング部に対して相対的に該ウエツジの前方
下方に斜めに下降せしめて先端から繰り出されて
いるワイヤを第1ボンデイング部に圧接するの
で、ワイヤの先端が第1ボンデイング部に接した
時点より後はウエツジの前方下方への下降動によ
りワイヤは所定長lの基部で確実に折り曲げられ
る。従つて、ワイヤの先端部を所定長lだけ確実
に第1ボンデイング部とウエツジの先端面との間
に挾圧し、超音波により確実にボンデイングする
ことができる。
〔実施例〕
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第1〜3図において、ウエツジ1はワイヤ2を
挿通するガイド孔3を先端面4に対して45゜〜
90゜、本実施例では例えば60゜、傾斜させて備え、
従来公知の構成の超音波ボンデイング装置に取り
付けられている。即ち、ウエツジ1はホーンの先
端に取り付けられており、クランプ5と一体に、
基板6に対して相対的に、水平面上でのX方向移
動、水平面上での、X方向と直角の方向のY方向
移動、X,Y方向それぞれに直角の方向のZ方向
移動(上下動)、基板6に固着したIC上の第1ボ
ンデイング部7と基板6上の第2ボンデイング部
8を結ぶ線をY方向に一致させるθ回動が可能で
ある。クランプ5は、ウエツジ1と一体に運動す
るほかウエツジ1とは別個に単独でガイド孔3と
同じ傾きの60゜の傾斜で往復動することもできる
クランプスライダに取り付けられていて、クラン
プ5が閉のときにガイド孔3出口とクランプ部分
との間のワイヤ2がガイド孔3と同じ傾きの60゜
を呈してクランプされるように設けられている。
挿通するガイド孔3を先端面4に対して45゜〜
90゜、本実施例では例えば60゜、傾斜させて備え、
従来公知の構成の超音波ボンデイング装置に取り
付けられている。即ち、ウエツジ1はホーンの先
端に取り付けられており、クランプ5と一体に、
基板6に対して相対的に、水平面上でのX方向移
動、水平面上での、X方向と直角の方向のY方向
移動、X,Y方向それぞれに直角の方向のZ方向
移動(上下動)、基板6に固着したIC上の第1ボ
ンデイング部7と基板6上の第2ボンデイング部
8を結ぶ線をY方向に一致させるθ回動が可能で
ある。クランプ5は、ウエツジ1と一体に運動す
るほかウエツジ1とは別個に単独でガイド孔3と
同じ傾きの60゜の傾斜で往復動することもできる
クランプスライダに取り付けられていて、クラン
プ5が閉のときにガイド孔3出口とクランプ部分
との間のワイヤ2がガイド孔3と同じ傾きの60゜
を呈してクランプされるように設けられている。
なお、本実施例においては、X,Y,Z方向移
動装置はウエツジ1の方に、θ回転装置は基板6
の方に、それぞれ設けられていることとし、ウエ
ツジ1はその前後方向がY方向に一致するように
設けられているとする。
動装置はウエツジ1の方に、θ回転装置は基板6
の方に、それぞれ設けられていることとし、ウエ
ツジ1はその前後方向がY方向に一致するように
設けられているとする。
次に第1〜2図に基いてボンデイング動作につ
いて説明する。
いて説明する。
第1図aは第2ボンデイング部8のボンデイン
グを終了したところを示し、第2図のA点に相当
する。クランプ5は開である。
グを終了したところを示し、第2図のA点に相当
する。クランプ5は開である。
クランプ5を開としたまま、ウエツジ1をΔz1,
Δy1だけ移動させる。このとき次の第1ボンデイ
ング部71のボンデイングに要する所定のワイヤ
長lががウエツジ1の先端面4から繰り出され、
かつ角αがガイド孔3と同じ傾きの60゜となるよ
うに、Δz1,Δy1を選ぶ。Δz1,Δy1だけウエツジ1
を移動させてワイヤ2をフイードした後クランプ
5を閉とする。…第1図b、第2図ではB点を示
す。
Δy1だけ移動させる。このとき次の第1ボンデイ
ング部71のボンデイングに要する所定のワイヤ
長lががウエツジ1の先端面4から繰り出され、
かつ角αがガイド孔3と同じ傾きの60゜となるよ
うに、Δz1,Δy1を選ぶ。Δz1,Δy1だけウエツジ1
を移動させてワイヤ2をフイードした後クランプ
5を閉とする。…第1図b、第2図ではB点を示
す。
クランプスライダをワイヤカツトに要するだけ
ウエツジ1から隔離する向きにΔl1だけ移動する。
するとワイヤ2は第2ボンデイング部8と固着し
ている部分の端部でカツトされる。…第1図c、
第2図ではC点。
ウエツジ1から隔離する向きにΔl1だけ移動する。
するとワイヤ2は第2ボンデイング部8と固着し
ている部分の端部でカツトされる。…第1図c、
第2図ではC点。
クランプスライダをΔl1だけ元に戻す。すると
ウエツジ1の先端面4からワイヤ2が所定の長さ
lだけ繰り出されているフイード後の状態に戻
る。このときウエツジ1は次のボンデイングのた
めのx,y,z移動、基板6はθ回動を、それぞ
れ行つている。…第1図d、第2図ではD点。
ウエツジ1の先端面4からワイヤ2が所定の長さ
lだけ繰り出されているフイード後の状態に戻
る。このときウエツジ1は次のボンデイングのた
めのx,y,z移動、基板6はθ回動を、それぞ
れ行つている。…第1図d、第2図ではD点。
次にボンデイングを行う第1ボンデイング部7
1上方部付近にウエツジ1を移動させる。基板6
は第1ボンデイング部71と第2ボンデイング部
81を結ぶ線がY方向即ちウエツジ1の前後方向
に一致する如くθ回動させられている。…第1図
e、第2図ではE点。
1上方部付近にウエツジ1を移動させる。基板6
は第1ボンデイング部71と第2ボンデイング部
81を結ぶ線がY方向即ちウエツジ1の前後方向
に一致する如くθ回動させられている。…第1図
e、第2図ではE点。
このとき、第3図二点鎖線に示すごとく、ウエ
ツジ1を第1ボンデイング部71からΔy2だけ後方
にずれた位置の上方に位置せしめる。
ツジ1を第1ボンデイング部71からΔy2だけ後方
にずれた位置の上方に位置せしめる。
次でウエツジ1を前方下方へΔy2を修正しなが
ら矢印10のように斜めに下降させて第1ボンデ
イング部71に正しく位置合せをした状態でかつ
第1ボンデイング部71と先端面4との間に所定
の長さlのワイヤ先端を挾んで当接するようにす
ると、ワイヤ2の先端部は所定長lの基部9で確
実に折れ曲り、所定長lのワイヤ2が第1ボンデ
イング部71に圧接されるので、そのまま超音波
によりボンデイングを行う。従つて、ウエツジ1
の動作やボンデイングの所要時間をあまり増加さ
せることなく、確実に第1ボンデイングを行うこ
とができる。…第1図f、第2図ではF点。
ら矢印10のように斜めに下降させて第1ボンデ
イング部71に正しく位置合せをした状態でかつ
第1ボンデイング部71と先端面4との間に所定
の長さlのワイヤ先端を挾んで当接するようにす
ると、ワイヤ2の先端部は所定長lの基部9で確
実に折れ曲り、所定長lのワイヤ2が第1ボンデ
イング部71に圧接されるので、そのまま超音波
によりボンデイングを行う。従つて、ウエツジ1
の動作やボンデイングの所要時間をあまり増加さ
せることなく、確実に第1ボンデイングを行うこ
とができる。…第1図f、第2図ではF点。
第1図eから第1図f即ち、第2図E〜Fのウ
エツジ1の移動を第3図に拡大して示す。このよ
うに2点鎖線で示す状態から実線で示す状態に移
動させるには、例えば破線矢印のように前方下方
に斜めに円弧状にウエツジ1を下降せしめてもよ
いし、ウエツジ1を実線矢印のように前方下方に
斜めに直線的に下降せしめてもよい。いずれにし
ても、ウエツジ1のボンデイング部71との相対
的高さをΔz2だけ下降させながら同時に第1ボン
デイング部71に対して相対的にウエツジ1の前
方への向きにもΔy2だけ移動せしめて、ワイヤ2
が先端の所定長さlの基部9で折曲される如くす
ればよいので、例えばY,Z方向移動装置が基板
6の方に設けられている場合では基板6を移動さ
せることもできる。
エツジ1の移動を第3図に拡大して示す。このよ
うに2点鎖線で示す状態から実線で示す状態に移
動させるには、例えば破線矢印のように前方下方
に斜めに円弧状にウエツジ1を下降せしめてもよ
いし、ウエツジ1を実線矢印のように前方下方に
斜めに直線的に下降せしめてもよい。いずれにし
ても、ウエツジ1のボンデイング部71との相対
的高さをΔz2だけ下降させながら同時に第1ボン
デイング部71に対して相対的にウエツジ1の前
方への向きにもΔy2だけ移動せしめて、ワイヤ2
が先端の所定長さlの基部9で折曲される如くす
ればよいので、例えばY,Z方向移動装置が基板
6の方に設けられている場合では基板6を移動さ
せることもできる。
なお、上述の実施例ではワイヤカツトを行う前
にウエツジ1を移動させてワイヤ2のフイードを
行い、クランプスライダは等距離Δl1を往復動す
るだけでよいようにしたが、ワイヤ2のフイード
よりも先にワイヤカツトを行い、クランプスライ
ダをウエツジ1に対して移動させることによりフ
イードを行うようにしてもよい。
にウエツジ1を移動させてワイヤ2のフイードを
行い、クランプスライダは等距離Δl1を往復動す
るだけでよいようにしたが、ワイヤ2のフイード
よりも先にワイヤカツトを行い、クランプスライ
ダをウエツジ1に対して移動させることによりフ
イードを行うようにしてもよい。
本発明は、先端から第1ボンデイングに要する
長さのワイヤが繰り出されているボンデイングウ
エツジを第1ボンデイング部の上方付近に位置せ
しめ、該位置からボンデイングウエツジを第1ボ
ンデイング部に対して相対的に該ウエツジの前方
下方に斜めに下降せしめて先端から繰り出されて
いるワイヤを第1ボンデイング部に圧接するの
で、ワイヤの先端が第1ボンデイング部に接した
時点より後はウエツジ1の前方下方への下降動に
よりワイヤは所定長lの基部で確実に折り曲げら
れる。従つて、先端面とのなす角が45゜以上の急
な傾斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確
実に第1ボンデイングを行うことができる。
長さのワイヤが繰り出されているボンデイングウ
エツジを第1ボンデイング部の上方付近に位置せ
しめ、該位置からボンデイングウエツジを第1ボ
ンデイング部に対して相対的に該ウエツジの前方
下方に斜めに下降せしめて先端から繰り出されて
いるワイヤを第1ボンデイング部に圧接するの
で、ワイヤの先端が第1ボンデイング部に接した
時点より後はウエツジ1の前方下方への下降動に
よりワイヤは所定長lの基部で確実に折り曲げら
れる。従つて、先端面とのなす角が45゜以上の急
な傾斜のガイド孔を有するウエツジを用いても確
実に第1ボンデイングを行うことができる。
第1図a〜fは動作説明図、第2図はタイムチ
ヤート図、第3図は動作の主要部の拡大説明図、
第4図a,bはそれぞれ従来用いられているウエ
ツジの説明図である。 1,11…ウエツジ、2…ワイヤ、3,31…
ガイド孔、4,41…先端面、5…クランプ、6
…基板、7,71…第1ボンデイング部、8,81
…第2ボンデイング部、9…基部、10,12…
矢印。
ヤート図、第3図は動作の主要部の拡大説明図、
第4図a,bはそれぞれ従来用いられているウエ
ツジの説明図である。 1,11…ウエツジ、2…ワイヤ、3,31…
ガイド孔、4,41…先端面、5…クランプ、6
…基板、7,71…第1ボンデイング部、8,81
…第2ボンデイング部、9…基部、10,12…
矢印。
Claims (1)
- 1 ボンデイングウエツジを用いてワイヤボンデ
イングを行うワイヤボンデイング方法において、
先端から第1ボンデイングに要する長さのワイヤ
が繰り出されているボンデイングウエツジを第1
ボンデイング部の上方付近に位置せしめ、該位置
からボンデイングウエツジを第1ボンデイング部
に対して相対的に該ウエツジの前方下方に斜めに
下降せしめて先端から繰り出されているワイヤを
第1ボンデイング部に圧接せしめ、ボンデイング
ウエツジを超音波振動せしめてワイヤと第1ボン
デイング部との第1ボンデイングを行うことを特
徴とするワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62200004A JPS6444032A (en) | 1987-08-12 | 1987-08-12 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62200004A JPS6444032A (en) | 1987-08-12 | 1987-08-12 | Wire bonding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6444032A JPS6444032A (en) | 1989-02-16 |
JPH0465537B2 true JPH0465537B2 (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=16417195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62200004A Granted JPS6444032A (en) | 1987-08-12 | 1987-08-12 | Wire bonding method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6444032A (ja) |
-
1987
- 1987-08-12 JP JP62200004A patent/JPS6444032A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6444032A (en) | 1989-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3400279B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
JP4338834B2 (ja) | 超音波振動を用いた半導体チップの実装方法 | |
US5024367A (en) | Wire bonding method | |
JP4088015B2 (ja) | 湾曲状ワイヤの形成方法 | |
JPH0465537B2 (ja) | ||
JP2998942B2 (ja) | ボンディングツール及びそれを用いたボンディング方法 | |
JPH054814B2 (ja) | ||
JPS6052585B2 (ja) | ワイヤボンディング法 | |
JPS5919463B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
JPH05860B2 (ja) | ||
JP2537389B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及びその装置 | |
JP2575048B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及びその装置 | |
JP2574054B2 (ja) | ワイヤボンダ及びワイヤボンディング方法 | |
JP2925392B2 (ja) | ボール式ワイヤボンディング方法 | |
JPH106040A (ja) | 超音波溶接装置 | |
JPH05861B2 (ja) | ||
JPS5855665B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
JPH0697350A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPH0228338A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JPH11168119A (ja) | ワイヤボンディング方法とそれに用いる押圧ツール | |
JPS59144141A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JPS62156828A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JP3332185B2 (ja) | 弾性加圧接触式端子接続方法 | |
JPS6345001Y2 (ja) | ||
JPS6135698B2 (ja) |