JP4088015B2 - 湾曲状ワイヤの形成方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は湾曲状ワイヤの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、湾曲部を有する湾曲状ワイヤをワイヤボンディング装置で形成する方法として、例えば特表平１１−５１４４９３号公報に示すものが挙げられる。この方法は、キャピラリに挿通されて該キャピラリの下面より延在したワイヤの先端にボールを形成し、キャピラリを下降させてボールを電極パッドにボンディングする。その後は、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成する。次にワイヤの切断位置より上方にキャピラリを上昇させ、電子的火炎射出、ナイフ等の機械的手段でワイヤを切断して湾曲状ワイヤを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ワイヤボンディング装置は、キャピラリに挿通されたワイヤにバックテンションが掛けられ、ワイヤに一定のテンションを与えている。またワイヤを保持するためにキャピラリの上方にワイヤクランパが設けられている。
【０００４】
上記従来技術は、キャピラリを移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成した後にワイヤを切断するので、次のような問題があった。キャピラリを移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成する時は、キャピラリよりワイヤを繰り出す必要があるので、ワイヤクランパは開いた状態にある。このため、ワイヤに掛けられたバックテンションにより、切断前の湾曲状ワイヤの形状が上方に引っ張られて変形し、安定した形状が得られない。また単に形成される湾曲状ワイヤの形状に沿ってキャピラリを移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成するので、ワイヤの弾性力により湾曲状ワイヤの湾曲部及び傾斜部の形状が変形し、この点からも安定した形状が得られない。
【０００５】
本発明の第１の課題は、ワイヤに掛けられたバックテンションの影響を受けなく、安定した高品質の形状が得られる湾曲状ワイヤの形成方法を提供することにある。
【０００６】
本発明の第２の課題は、ワイヤの有する余分な弾性力を吸収して一定量の弾性力とし、更に安定した高品質の形状が得られる湾曲状ワイヤの形成方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の第３の課題は、電子回路素子等にボンディングされたボールより上方のワイヤ長さを任意に設定でき、またコスト高になることもないと共に、ピン状ワイヤの長さが一定となり、安定した一定量の長さの湾曲状ワイヤの形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記第１の課題を解決するための本発明の第１の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤにキャピラリを挿通した状態で、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする。
【０００９】
上記第１の課題を解決するための本発明の第２の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、この状態において、前記ピン状ワイヤにキャピラリが挿通され、かつピン状ワイヤより分離されたワイヤもキャピラリ内にあり、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする。
【００１０】
上記第１の課題を解決するための本発明の第３の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤに空のキャピラリが挿通し、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする。
【００１１】
上記第１及び第２の課題を解決するための本発明の第４の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記キャピラリを移動させて前記ピン状ワイヤに癖を付けて傾斜部を形成した後に、キャピラリを僅かに下降させて該キャピラリで前記傾斜部を押し下げる工程を有することを特徴とする。
【００１２】
上記第１及び第３の課題を解決するための本発明の第５の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、キャピラリの下端よりワイヤを延在させ、ワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリを上昇させた後に、ワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成することを特徴とする。
【００１３】
上記第１及び第３の課題を解決するための本発明の第６の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリと共に上下動する第１ワイヤクランパと上下動しない第２ワイヤクランパを有するワイヤボンディング装置を用い、第２ワイヤクランパ及び第１ワイヤクランパを通してキャピラリにワイヤが挿通され、前記第２ワイヤクランパを開き、前記第１ワイヤクランパを閉じた状態で、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、前記第１ワイヤクランパを開き、前記ワイヤに掛けられているバックテンションの作用によってボールがキャピラリの下端に当接し、次にキャピラリ及び第１ワイヤクランパを下降させ、続いて第２ワイヤクランパを閉じてからキャピラリ及び第１ワイヤクランパを上昇させてキャピラリの下端よりワイヤを延在させ、次に第１ワイヤクランパを閉じ、第２ワイヤクランパを開いた状態でワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、続いて第１ワイヤクランパを開いてキャピラリ及び第１ワイヤクランパを下降させて、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリ及び第１ワイヤクランパを上昇させ、この上昇途中で第１ワイヤクランパを閉じてワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図１及び図２により説明する。図１（ａ）に示すように、ワイヤ１は、第２ワイヤクランパ２及び第１ワイヤクランパ３を通してキャピラリ４に挿通され、キャピラリ４の下端より延在している。この状態においては、第２ワイヤクランパ２が開き、第１ワイヤクランパ３が閉じた状態にある。ここで、第２ワイヤクランパ２は上下動しなく、第１ワイヤクランパ３はキャピラリ４と共に上下動するようになっている。この状態で図１（ｂ）に示すように、ワイヤ１の先端に電気トーチ５による放電によってボール１ａを作る。その後、電気トーチ５は矢印方向へ移動する。
【００１５】
次に図１（ｃ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が開く。これにより、ワイヤ１に掛けられているバックテンションの作用によってボール１ａがキャピラリ４の下端に当接する。続いて図１（ｄ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が長さＬ１だけ下降する。次に図１（ｅ）に示すように、第２ワイヤクランパ２が閉じ、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が元の位置に上昇、即ち長さＬ１だけ上昇する。これにより、キャピラリ４の下端からワイヤ１が長さＬ１だけ延在する。
【００１６】
次に図１（ｆ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が閉じた後に第２ワイヤクランパ２が開き、キャピラリ４の下端より長さＬ２だけ下方に配設されている図示しないワイヤボンディング装置に設けたカッター６が往復動作してワイヤ１を切断する箇所に傷１ｂを付ける。この時、カッター６がワイヤ１に対向するように当接してほぼ等しく喰い込むので、傷１ｂは対向した位置にほぼ等しい大きさで付けられる。
【００１７】
カッター６が退避した後、図１（ｇ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が開き、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が下降し、ボール１ａをＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路素子７の電極パッド８に圧接させる。次にキャピラリ４に超音波振動を印加し、ボール１ａを電極パッド８にボンディングし、ボール１ａは圧着ボール１ｃとなる。
【００１８】
次に図１（ｈ）に示すように、キャピラリ４と第１ワイヤクランパ３が共に上昇し、この上昇途中で第１ワイヤクランパ３が閉じる。これにより、傷１ｂ部分よりワイヤ１が切断され、ピン状ワイヤ１０が形成される。この場合、第１ワイヤクランパ３が閉じるタイミングは、キャピラリ４がピン状ワイヤ１０内で、キャピラリ４は次の図２に示す工程で形成する湾曲状ワイヤ１１（図２（ｇ）参照）の形成工程のスタート位置まで上昇した時である。前記傷１ｂ部分はワイヤ１の対抗する位置に等しい大きさで付けられているので、切断面はばらつかずに一様となり、またピン状ワイヤ１０の長さは安定し、一定量の長さＬ４が得られる。
【００１９】
次に湾曲状ワイヤ１１の形成方法を図２により説明する。なお、図２（ａ）乃至（ｆ）は第２ワイヤクランパ２を省略して図示した。図１（ｈ）の状態より図２（ａ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は水平に移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第１湾曲部１２に癖が付き、圧着ボール１ｃから第１湾曲部１２までに第１傾斜部１３が形成される。続いて図２（ｂ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は約１００μｍ程度下降する。これにより、第１傾斜部１３がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図２（ｃ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は上昇する。
【００２０】
ここで、図２（ｂ）の工程を行わないで、図２（ａ）の工程より図２（ｃ）の工程を行うと、第１傾斜部１３の弾性により第１傾斜部１３の傾斜角度（形状）が変化する。本実施の形態のように、図２（ａ）の工程と図２（ｃ）の工程間に図２（ｂ）の工程を行うことにより、第１傾斜部１３の弾性変形分を吸収するので、図２（ｃ）のようにキャピラリ４が上昇した時に第１傾斜部１３の傾斜角度（形状）が安定する。
【００２１】
次に図２（ｄ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は図２（ａ）に示す移動方向と逆方向に水平に圧着ボール１ｃの中心線１４上より僅かに（約１００μｍ程度）多く移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第２湾曲部１５に癖が付き、第１湾曲部１２から第２湾曲部１５までに前記第１傾斜部１３と逆方向の第２傾斜部１６が形成される。続いて図２（ｅ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は約１００μｍ程度下降する。これにより、第２傾斜部１６がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図２（ｆ）に示すように、圧着ボール１ｃの中心線１４上に斜めに上昇する。前記図２（ｅ）の工程により、前記した図２（ｂ）の工程と同様に、第２傾斜部１６の傾斜角度（形状）が安定する。
【００２２】
次に図２（ｇ）に示すように、第２ワイヤクランパ２が閉じ、第１ワイヤクランパ３が開き、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は上昇し、キャピラリ４の下端よりワイヤ１が延在する。次に第２ワイヤクランパ２が開き、第１ワイヤクランパ３が閉じ、次の電極パッド８の上方に移動し、図１（ａ）の状態となる。これにより、湾曲状ワイヤ１１が形成される。以後、図１（ａ）乃至（ｈ）、図２（ａ）乃至（ｇ）の工程を行い、順次湾曲状ワイヤ１１を形成する。
【００２３】
このように、本実施の形態においては、まず図１（ｈ）に示すように、ワイヤ１より切断されたピン状ワイヤ１０を形成し、このピン状ワイヤ１０に図２（ａ）乃至（ｇ）に示す工程で湾曲状ワイヤ１１を形成するので、この湾曲状ワイヤ１１形成時には、ワイヤ１に予め掛けられているバックテンションが全く作用しなく、形成された湾曲状ワイヤ１１が変形することがない。また湾曲状ワイヤ１１の第１傾斜部１３及び第２傾斜部１６を形成する場合、図２（ｂ）及び（ｅ）に示すようにキャピラリ４を僅かに下降させて押し下げる工程を設けることにより、更に安定した湾曲状ワイヤ１１が得られる。
【００２４】
またピン状ワイヤ１０を形成する場合、図１（ｆ）に示すように、ワイヤ１にカッター６で傷１ｂを付ける工程は、ボール１ａを電極パッド８にボンディングするためにキャピラリ４が下降する前に行われる。従って、電極パッド８とキャピラリ４間はカッター６を配設するのに十分な間隔があり、何ら支障はない。また既に密集して図２（ｇ）に示す湾曲状ワイヤ１１が形成されている場合も、カッター６は湾曲状ワイヤ１１より離れた上方で作動するので、カッターが湾曲状ワイヤ１１に接触することもない。これらのことにより、傷１ｂを付けるワイヤ１の部分に制限はなく、ピン状ワイヤ１０の長さＬ３を任意に設定できる。
【００２５】
また第２ワイヤクランパ２を用いることにより、図１（ｅ）に示すようにキャピラリ４の下端より一定量の長さＬ１だけワイヤ１を延在させることができるので、図１（ｆ）に示すように予め決められたワイヤ１の長さＬ３の位置に傷１ｂを付けることができる。これにより、ボール１ａから傷１ｂまでの長さＬ３は安定した一定量となる。従って、図１（ｈ）に示すように形成されたピン状ワイヤ１０の長さが一定となり、前記長さＬ３とほぼ等しい安定した一定量の長さＬ４が得られる。
【００２６】
図３は本発明の他の実施の形態を示す。本実施の形態は、ワイヤボンディング装置による一連の工程で湾曲状ワイヤ１１を形成した。本実施の形態は、ワイヤボンディング装置でピン状ワイヤ１０を予め形成し、その後別工程でワイヤボンディング装置の空のキャピラリ４（ワイヤ１が挿通されていないキャピラリ４）で湾曲状ワイヤ１１を形成する。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すピン状ワイヤ１０の形成方法について説明する。このピン状ワイヤ１０の形成は、図１（ａ）乃至（ｇ）及び図３（ａ）の工程によって形成する。即ち、前記実施の形態の図１（ｈ）の工程が図３（ａ）の工程に変わるのみである。そこで、図１（ａ）乃至（ｇ）までの工程の説明は省略し、図１（ｇ）の工程が終わった状態から説明する。
【００２８】
図１（ｇ）に示すように、ボール１ａを電極パッド８にボンディングし、ボール１ａは圧着ボール１ｃとなる。次にキャピラリ４が図１（ｇ）に示す傷１ｂより上方に第１ワイヤクランパ３が共に上昇し、この上昇途中で第１ワイヤクランパ３が閉じる。これにより、図３（ａ）に示すように、傷１ｂ部分よりワイヤ１が切断され、ピン状ワイヤ１０が形成され、またキャピラリ４の下面よりワイヤ１が延在する。この図１（ａ）乃至（ｇ）及び図３（ａ）の工程を行い、順次ピン状ワイヤ１０を形成する。
【００２９】
次に湾曲状ワイヤ１１の形成方法を図３（ｂ）乃至（ｊ）により説明する。本実施の形態の図３（ｄ）乃至（ｊ）は、それぞれ前記実施の形態の図２（ａ）乃至（ｇ）に対応する。即ち、図２（ａ）乃至（ｇ）においては、キャピラリ４内にワイヤ１の下方部が位置していたが、図３（ｄ）乃至（ｊ）においては、ワイヤ１がない点が異なっている。
【００３０】
まず、図３（ｂ）に示すように、ピン状ワイヤ１０の上方に空のキャピラリ４が位置し、続いてキャピラリ４が下降し、図３（ｃ）に示すようにキャピラリ４にピン状ワイヤ１０が挿通される。
【００３１】
次に図３（ｄ）に示すように、キャピラリ４は矢印で示す水平方向に移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第１湾曲部１２に癖が付き、圧着ボール１ｃから第１湾曲部１２までに第１傾斜部１３が形成される。続いて図３（ｅ）に示すように、キャピラリ４は約１００μｍ程度下降する。これにより、第１傾斜部１３がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図３（ｆ）に示すように、キャピラリ４は上昇する。
【００３２】
次に図３（ｇ）に示すように、キャピラリ４は前記と逆方向に矢印で示す水平方向に圧着ボール１ｃの中心線１４上より僅かに（約１００μｍ程度）多く移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第２湾曲部１５に癖が付き、第１湾曲部１２から第２湾曲部１５までに前記第１傾斜部１３と逆方向の第２傾斜部１６が形成される。続いて図３（ｈ）に示すように、キャピラリ４は約１００μｍ程度下降する。これにより、第２傾斜部１６がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図３（ｉ）に示すように、圧着ボール１ｃの中心線１４上に矢印で示す斜め方向に上昇する。
【００３３】
次に図３（ｊ）に示すように、キャピラリ４は上昇し湾曲状ワイヤ１１が形成される。以後、図３（ｂ）乃至（ｊ）の工程を行い、ピン状ワイヤ１０に順次湾曲状ワイヤ１１を形成する。
【００３４】
本実施の形態においても前記実施の形態と同様に、まず図３（ａ）に示すように、ワイヤ１より切断されたピン状ワイヤ１０を形成し、このピン状ワイヤ１０に図３（ｂ）乃至（ｊ）に示す工程で湾曲状ワイヤ１１を形成するので、この湾曲状ワイヤ１１形成時には、ワイヤ１に予め掛けられているバックテンションが全く作用しなく、形成された湾曲状ワイヤ１１が変形することがない。また湾曲状ワイヤ１１の第１傾斜部１３及び第２傾斜部１６を形成する場合、図３（ｅ）及び（ｈ）に示すようにキャピラリ４を僅かに下降させて押し下げる工程を設けることにより、更に安定した湾曲状ワイヤ１１が得られる。
【００３５】
なお、図１及び図２に示す実施の形態においては、一連の工程で湾曲状ワイヤ１１を形成したので、図１（ｆ）に示すように予め切断位置に傷１ｂを付ける必要があった。しかし、図３に示す実施の形態においては、ピン状ワイヤ１０を形成し、その後に空のキャピラリ４で湾曲状ワイヤ１１を形成するので、ピン状ワイヤ１０の形成方法は、前記した図１（ａ）乃至（ｇ）、図３（ａ）の工程に限定されない。例えば図４に示す方法によってピン状ワイヤ１０を形成してもよい。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、ワイヤ１は、第２ワイヤクランパ２及び第１ワイヤクランパ３を通してキャピラリ４に挿通され、キャピラリ４の下端より延在している。この状態においては、第２ワイヤクランパ２が開き、第１ワイヤクランパ３が閉じた状態にある。この状態で図４（ｂ）に示すように、ワイヤ１の先端に電気トーチ５による放電によってボール１ａを作る。その後、電気トーチ５は矢印方向へ移動する。
【００３７】
次に図４（ｃ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が開く。これにより、ワイヤ１に掛けられているバックテンションの作用によってボール１ａがキャピラリ４の下端に当接する。続いて図４（ｄ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が下降し、ボール１ａをＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路素子７の電極パッド８に圧接させる。次にキャピラリ４に超音波振動を印加し、ボール１ａを電極パッド８にボンディングし、ボール１ａは圧着ボール１ｃとなる。
【００３８】
次に図４（ｅ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は、ピン状ワイヤ１０の長さ及びテール長さ分だけ上昇する。続いて図４（ｆ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が閉じた後、カッター６が往復移動してワイヤ１を切断する。カッター６が退避した後、図４（ｇ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が上昇し、ピン状ワイヤ１０が形成される。このような方法でピン状ワイヤ１０を形成してもよい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の第１の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤにキャピラリを挿通した状態で、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成するので、ワイヤに掛けられたバックテンションの影響を受けなく、安定した高品質の形状が得られる。
【００４０】
本発明の第２又は第３の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、この状態において、前記ピン状ワイヤにキャピラリが挿通され、かつピン状ワイヤより分離されたワイヤもキャピラリ内にあり、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成するか、またはワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤに空のキャピラリが挿通し、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成するので、前記第１の手段と同じ効果が得られる。
【００４１】
本発明の第４の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記キャピラリを移動させて前記ピン状ワイヤに癖を付けて傾斜部を形成した後に、キャピラリを僅かに下降させて該キャピラリで前記傾斜部を押し下げる工程を有するので、前記効果の他に、有する余分な弾性力を吸収して一定量の弾性力とし、更に安定した高品質の形状が得られる。
【００４２】
本発明の第５の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、キャピラリの下端よりワイヤを延在させ、ワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリを上昇させた後に、ワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成するので、前記第１の手段の効果の他に、電子回路素子等にボンディングされたボールより上方のワイヤ長さを任意に設定でき、またコスト高になることもないと共に、ピン状ワイヤの長さが一定となり、安定した一定量の長さとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の湾曲状ワイヤの形成方法の一実施の形態におけるピン状ワイヤ形成を示す工程図である。
【図２】図１の続きの工程で、本発明の湾曲状ワイヤの形成の一実施の形態を示す工程図である。
【図３】本発明の湾曲状ワイヤの形成方法の他の実施の形態を示す工程図である。
【図４】ピン状ワイヤ形成の他の実施の形態を示す工程図である。
【符号の説明】
１ ワイヤ
１ａ ボール
１ｂ 傷
１ｃ 圧着ボール
２ 第２ワイヤクランパ
３ 第１ワイヤクランパ
４ キャピラリ
５ 電気トーチ
６ カッター
７ 電子回路素子
８ 電極パッド
１０ ピン状ワイヤ
１１ 湾曲状ワイヤ
１２ 第１湾曲部
１３ 第１傾斜部
１５ 第２湾曲部
１６ 第２傾斜部
【発明の属する技術分野】
本発明は湾曲状ワイヤの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、湾曲部を有する湾曲状ワイヤをワイヤボンディング装置で形成する方法として、例えば特表平１１−５１４４９３号公報に示すものが挙げられる。この方法は、キャピラリに挿通されて該キャピラリの下面より延在したワイヤの先端にボールを形成し、キャピラリを下降させてボールを電極パッドにボンディングする。その後は、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成する。次にワイヤの切断位置より上方にキャピラリを上昇させ、電子的火炎射出、ナイフ等の機械的手段でワイヤを切断して湾曲状ワイヤを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ワイヤボンディング装置は、キャピラリに挿通されたワイヤにバックテンションが掛けられ、ワイヤに一定のテンションを与えている。またワイヤを保持するためにキャピラリの上方にワイヤクランパが設けられている。
【０００４】
上記従来技術は、キャピラリを移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成した後にワイヤを切断するので、次のような問題があった。キャピラリを移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成する時は、キャピラリよりワイヤを繰り出す必要があるので、ワイヤクランパは開いた状態にある。このため、ワイヤに掛けられたバックテンションにより、切断前の湾曲状ワイヤの形状が上方に引っ張られて変形し、安定した形状が得られない。また単に形成される湾曲状ワイヤの形状に沿ってキャピラリを移動させて湾曲状ワイヤの形状を形成するので、ワイヤの弾性力により湾曲状ワイヤの湾曲部及び傾斜部の形状が変形し、この点からも安定した形状が得られない。
【０００５】
本発明の第１の課題は、ワイヤに掛けられたバックテンションの影響を受けなく、安定した高品質の形状が得られる湾曲状ワイヤの形成方法を提供することにある。
【０００６】
本発明の第２の課題は、ワイヤの有する余分な弾性力を吸収して一定量の弾性力とし、更に安定した高品質の形状が得られる湾曲状ワイヤの形成方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の第３の課題は、電子回路素子等にボンディングされたボールより上方のワイヤ長さを任意に設定でき、またコスト高になることもないと共に、ピン状ワイヤの長さが一定となり、安定した一定量の長さの湾曲状ワイヤの形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記第１の課題を解決するための本発明の第１の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤにキャピラリを挿通した状態で、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする。
【０００９】
上記第１の課題を解決するための本発明の第２の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、この状態において、前記ピン状ワイヤにキャピラリが挿通され、かつピン状ワイヤより分離されたワイヤもキャピラリ内にあり、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする。
【００１０】
上記第１の課題を解決するための本発明の第３の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤに空のキャピラリが挿通し、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする。
【００１１】
上記第１及び第２の課題を解決するための本発明の第４の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記キャピラリを移動させて前記ピン状ワイヤに癖を付けて傾斜部を形成した後に、キャピラリを僅かに下降させて該キャピラリで前記傾斜部を押し下げる工程を有することを特徴とする。
【００１２】
上記第１及び第３の課題を解決するための本発明の第５の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、キャピラリの下端よりワイヤを延在させ、ワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリを上昇させた後に、ワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成することを特徴とする。
【００１３】
上記第１及び第３の課題を解決するための本発明の第６の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリと共に上下動する第１ワイヤクランパと上下動しない第２ワイヤクランパを有するワイヤボンディング装置を用い、第２ワイヤクランパ及び第１ワイヤクランパを通してキャピラリにワイヤが挿通され、前記第２ワイヤクランパを開き、前記第１ワイヤクランパを閉じた状態で、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、前記第１ワイヤクランパを開き、前記ワイヤに掛けられているバックテンションの作用によってボールがキャピラリの下端に当接し、次にキャピラリ及び第１ワイヤクランパを下降させ、続いて第２ワイヤクランパを閉じてからキャピラリ及び第１ワイヤクランパを上昇させてキャピラリの下端よりワイヤを延在させ、次に第１ワイヤクランパを閉じ、第２ワイヤクランパを開いた状態でワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、続いて第１ワイヤクランパを開いてキャピラリ及び第１ワイヤクランパを下降させて、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリ及び第１ワイヤクランパを上昇させ、この上昇途中で第１ワイヤクランパを閉じてワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図１及び図２により説明する。図１（ａ）に示すように、ワイヤ１は、第２ワイヤクランパ２及び第１ワイヤクランパ３を通してキャピラリ４に挿通され、キャピラリ４の下端より延在している。この状態においては、第２ワイヤクランパ２が開き、第１ワイヤクランパ３が閉じた状態にある。ここで、第２ワイヤクランパ２は上下動しなく、第１ワイヤクランパ３はキャピラリ４と共に上下動するようになっている。この状態で図１（ｂ）に示すように、ワイヤ１の先端に電気トーチ５による放電によってボール１ａを作る。その後、電気トーチ５は矢印方向へ移動する。
【００１５】
次に図１（ｃ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が開く。これにより、ワイヤ１に掛けられているバックテンションの作用によってボール１ａがキャピラリ４の下端に当接する。続いて図１（ｄ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が長さＬ１だけ下降する。次に図１（ｅ）に示すように、第２ワイヤクランパ２が閉じ、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が元の位置に上昇、即ち長さＬ１だけ上昇する。これにより、キャピラリ４の下端からワイヤ１が長さＬ１だけ延在する。
【００１６】
次に図１（ｆ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が閉じた後に第２ワイヤクランパ２が開き、キャピラリ４の下端より長さＬ２だけ下方に配設されている図示しないワイヤボンディング装置に設けたカッター６が往復動作してワイヤ１を切断する箇所に傷１ｂを付ける。この時、カッター６がワイヤ１に対向するように当接してほぼ等しく喰い込むので、傷１ｂは対向した位置にほぼ等しい大きさで付けられる。
【００１７】
カッター６が退避した後、図１（ｇ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が開き、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が下降し、ボール１ａをＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路素子７の電極パッド８に圧接させる。次にキャピラリ４に超音波振動を印加し、ボール１ａを電極パッド８にボンディングし、ボール１ａは圧着ボール１ｃとなる。
【００１８】
次に図１（ｈ）に示すように、キャピラリ４と第１ワイヤクランパ３が共に上昇し、この上昇途中で第１ワイヤクランパ３が閉じる。これにより、傷１ｂ部分よりワイヤ１が切断され、ピン状ワイヤ１０が形成される。この場合、第１ワイヤクランパ３が閉じるタイミングは、キャピラリ４がピン状ワイヤ１０内で、キャピラリ４は次の図２に示す工程で形成する湾曲状ワイヤ１１（図２（ｇ）参照）の形成工程のスタート位置まで上昇した時である。前記傷１ｂ部分はワイヤ１の対抗する位置に等しい大きさで付けられているので、切断面はばらつかずに一様となり、またピン状ワイヤ１０の長さは安定し、一定量の長さＬ４が得られる。
【００１９】
次に湾曲状ワイヤ１１の形成方法を図２により説明する。なお、図２（ａ）乃至（ｆ）は第２ワイヤクランパ２を省略して図示した。図１（ｈ）の状態より図２（ａ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は水平に移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第１湾曲部１２に癖が付き、圧着ボール１ｃから第１湾曲部１２までに第１傾斜部１３が形成される。続いて図２（ｂ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は約１００μｍ程度下降する。これにより、第１傾斜部１３がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図２（ｃ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は上昇する。
【００２０】
ここで、図２（ｂ）の工程を行わないで、図２（ａ）の工程より図２（ｃ）の工程を行うと、第１傾斜部１３の弾性により第１傾斜部１３の傾斜角度（形状）が変化する。本実施の形態のように、図２（ａ）の工程と図２（ｃ）の工程間に図２（ｂ）の工程を行うことにより、第１傾斜部１３の弾性変形分を吸収するので、図２（ｃ）のようにキャピラリ４が上昇した時に第１傾斜部１３の傾斜角度（形状）が安定する。
【００２１】
次に図２（ｄ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は図２（ａ）に示す移動方向と逆方向に水平に圧着ボール１ｃの中心線１４上より僅かに（約１００μｍ程度）多く移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第２湾曲部１５に癖が付き、第１湾曲部１２から第２湾曲部１５までに前記第１傾斜部１３と逆方向の第２傾斜部１６が形成される。続いて図２（ｅ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は約１００μｍ程度下降する。これにより、第２傾斜部１６がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図２（ｆ）に示すように、圧着ボール１ｃの中心線１４上に斜めに上昇する。前記図２（ｅ）の工程により、前記した図２（ｂ）の工程と同様に、第２傾斜部１６の傾斜角度（形状）が安定する。
【００２２】
次に図２（ｇ）に示すように、第２ワイヤクランパ２が閉じ、第１ワイヤクランパ３が開き、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は上昇し、キャピラリ４の下端よりワイヤ１が延在する。次に第２ワイヤクランパ２が開き、第１ワイヤクランパ３が閉じ、次の電極パッド８の上方に移動し、図１（ａ）の状態となる。これにより、湾曲状ワイヤ１１が形成される。以後、図１（ａ）乃至（ｈ）、図２（ａ）乃至（ｇ）の工程を行い、順次湾曲状ワイヤ１１を形成する。
【００２３】
このように、本実施の形態においては、まず図１（ｈ）に示すように、ワイヤ１より切断されたピン状ワイヤ１０を形成し、このピン状ワイヤ１０に図２（ａ）乃至（ｇ）に示す工程で湾曲状ワイヤ１１を形成するので、この湾曲状ワイヤ１１形成時には、ワイヤ１に予め掛けられているバックテンションが全く作用しなく、形成された湾曲状ワイヤ１１が変形することがない。また湾曲状ワイヤ１１の第１傾斜部１３及び第２傾斜部１６を形成する場合、図２（ｂ）及び（ｅ）に示すようにキャピラリ４を僅かに下降させて押し下げる工程を設けることにより、更に安定した湾曲状ワイヤ１１が得られる。
【００２４】
またピン状ワイヤ１０を形成する場合、図１（ｆ）に示すように、ワイヤ１にカッター６で傷１ｂを付ける工程は、ボール１ａを電極パッド８にボンディングするためにキャピラリ４が下降する前に行われる。従って、電極パッド８とキャピラリ４間はカッター６を配設するのに十分な間隔があり、何ら支障はない。また既に密集して図２（ｇ）に示す湾曲状ワイヤ１１が形成されている場合も、カッター６は湾曲状ワイヤ１１より離れた上方で作動するので、カッターが湾曲状ワイヤ１１に接触することもない。これらのことにより、傷１ｂを付けるワイヤ１の部分に制限はなく、ピン状ワイヤ１０の長さＬ３を任意に設定できる。
【００２５】
また第２ワイヤクランパ２を用いることにより、図１（ｅ）に示すようにキャピラリ４の下端より一定量の長さＬ１だけワイヤ１を延在させることができるので、図１（ｆ）に示すように予め決められたワイヤ１の長さＬ３の位置に傷１ｂを付けることができる。これにより、ボール１ａから傷１ｂまでの長さＬ３は安定した一定量となる。従って、図１（ｈ）に示すように形成されたピン状ワイヤ１０の長さが一定となり、前記長さＬ３とほぼ等しい安定した一定量の長さＬ４が得られる。
【００２６】
図３は本発明の他の実施の形態を示す。本実施の形態は、ワイヤボンディング装置による一連の工程で湾曲状ワイヤ１１を形成した。本実施の形態は、ワイヤボンディング装置でピン状ワイヤ１０を予め形成し、その後別工程でワイヤボンディング装置の空のキャピラリ４（ワイヤ１が挿通されていないキャピラリ４）で湾曲状ワイヤ１１を形成する。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すピン状ワイヤ１０の形成方法について説明する。このピン状ワイヤ１０の形成は、図１（ａ）乃至（ｇ）及び図３（ａ）の工程によって形成する。即ち、前記実施の形態の図１（ｈ）の工程が図３（ａ）の工程に変わるのみである。そこで、図１（ａ）乃至（ｇ）までの工程の説明は省略し、図１（ｇ）の工程が終わった状態から説明する。
【００２８】
図１（ｇ）に示すように、ボール１ａを電極パッド８にボンディングし、ボール１ａは圧着ボール１ｃとなる。次にキャピラリ４が図１（ｇ）に示す傷１ｂより上方に第１ワイヤクランパ３が共に上昇し、この上昇途中で第１ワイヤクランパ３が閉じる。これにより、図３（ａ）に示すように、傷１ｂ部分よりワイヤ１が切断され、ピン状ワイヤ１０が形成され、またキャピラリ４の下面よりワイヤ１が延在する。この図１（ａ）乃至（ｇ）及び図３（ａ）の工程を行い、順次ピン状ワイヤ１０を形成する。
【００２９】
次に湾曲状ワイヤ１１の形成方法を図３（ｂ）乃至（ｊ）により説明する。本実施の形態の図３（ｄ）乃至（ｊ）は、それぞれ前記実施の形態の図２（ａ）乃至（ｇ）に対応する。即ち、図２（ａ）乃至（ｇ）においては、キャピラリ４内にワイヤ１の下方部が位置していたが、図３（ｄ）乃至（ｊ）においては、ワイヤ１がない点が異なっている。
【００３０】
まず、図３（ｂ）に示すように、ピン状ワイヤ１０の上方に空のキャピラリ４が位置し、続いてキャピラリ４が下降し、図３（ｃ）に示すようにキャピラリ４にピン状ワイヤ１０が挿通される。
【００３１】
次に図３（ｄ）に示すように、キャピラリ４は矢印で示す水平方向に移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第１湾曲部１２に癖が付き、圧着ボール１ｃから第１湾曲部１２までに第１傾斜部１３が形成される。続いて図３（ｅ）に示すように、キャピラリ４は約１００μｍ程度下降する。これにより、第１傾斜部１３がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図３（ｆ）に示すように、キャピラリ４は上昇する。
【００３２】
次に図３（ｇ）に示すように、キャピラリ４は前記と逆方向に矢印で示す水平方向に圧着ボール１ｃの中心線１４上より僅かに（約１００μｍ程度）多く移動する。これにより、キャピラリ４の下端に当接する第２湾曲部１５に癖が付き、第１湾曲部１２から第２湾曲部１５までに前記第１傾斜部１３と逆方向の第２傾斜部１６が形成される。続いて図３（ｈ）に示すように、キャピラリ４は約１００μｍ程度下降する。これにより、第２傾斜部１６がキャピラリ４の下面により押し下げられる。次に図３（ｉ）に示すように、圧着ボール１ｃの中心線１４上に矢印で示す斜め方向に上昇する。
【００３３】
次に図３（ｊ）に示すように、キャピラリ４は上昇し湾曲状ワイヤ１１が形成される。以後、図３（ｂ）乃至（ｊ）の工程を行い、ピン状ワイヤ１０に順次湾曲状ワイヤ１１を形成する。
【００３４】
本実施の形態においても前記実施の形態と同様に、まず図３（ａ）に示すように、ワイヤ１より切断されたピン状ワイヤ１０を形成し、このピン状ワイヤ１０に図３（ｂ）乃至（ｊ）に示す工程で湾曲状ワイヤ１１を形成するので、この湾曲状ワイヤ１１形成時には、ワイヤ１に予め掛けられているバックテンションが全く作用しなく、形成された湾曲状ワイヤ１１が変形することがない。また湾曲状ワイヤ１１の第１傾斜部１３及び第２傾斜部１６を形成する場合、図３（ｅ）及び（ｈ）に示すようにキャピラリ４を僅かに下降させて押し下げる工程を設けることにより、更に安定した湾曲状ワイヤ１１が得られる。
【００３５】
なお、図１及び図２に示す実施の形態においては、一連の工程で湾曲状ワイヤ１１を形成したので、図１（ｆ）に示すように予め切断位置に傷１ｂを付ける必要があった。しかし、図３に示す実施の形態においては、ピン状ワイヤ１０を形成し、その後に空のキャピラリ４で湾曲状ワイヤ１１を形成するので、ピン状ワイヤ１０の形成方法は、前記した図１（ａ）乃至（ｇ）、図３（ａ）の工程に限定されない。例えば図４に示す方法によってピン状ワイヤ１０を形成してもよい。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、ワイヤ１は、第２ワイヤクランパ２及び第１ワイヤクランパ３を通してキャピラリ４に挿通され、キャピラリ４の下端より延在している。この状態においては、第２ワイヤクランパ２が開き、第１ワイヤクランパ３が閉じた状態にある。この状態で図４（ｂ）に示すように、ワイヤ１の先端に電気トーチ５による放電によってボール１ａを作る。その後、電気トーチ５は矢印方向へ移動する。
【００３７】
次に図４（ｃ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が開く。これにより、ワイヤ１に掛けられているバックテンションの作用によってボール１ａがキャピラリ４の下端に当接する。続いて図４（ｄ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が下降し、ボール１ａをＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路素子７の電極パッド８に圧接させる。次にキャピラリ４に超音波振動を印加し、ボール１ａを電極パッド８にボンディングし、ボール１ａは圧着ボール１ｃとなる。
【００３８】
次に図４（ｅ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３は、ピン状ワイヤ１０の長さ及びテール長さ分だけ上昇する。続いて図４（ｆ）に示すように、第１ワイヤクランパ３が閉じた後、カッター６が往復移動してワイヤ１を切断する。カッター６が退避した後、図４（ｇ）に示すように、キャピラリ４及び第１ワイヤクランパ３が上昇し、ピン状ワイヤ１０が形成される。このような方法でピン状ワイヤ１０を形成してもよい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の第１の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤにキャピラリを挿通した状態で、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成するので、ワイヤに掛けられたバックテンションの影響を受けなく、安定した高品質の形状が得られる。
【００４０】
本発明の第２又は第３の手段は、ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、この状態において、前記ピン状ワイヤにキャピラリが挿通され、かつピン状ワイヤより分離されたワイヤもキャピラリ内にあり、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成するか、またはワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤに空のキャピラリが挿通し、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成するので、前記第１の手段と同じ効果が得られる。
【００４１】
本発明の第４の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記キャピラリを移動させて前記ピン状ワイヤに癖を付けて傾斜部を形成した後に、キャピラリを僅かに下降させて該キャピラリで前記傾斜部を押し下げる工程を有するので、前記効果の他に、有する余分な弾性力を吸収して一定量の弾性力とし、更に安定した高品質の形状が得られる。
【００４２】
本発明の第５の手段は、上記第１、第２又は第３の手段において、前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、キャピラリの下端よりワイヤを延在させ、ワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリを上昇させた後に、ワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成するので、前記第１の手段の効果の他に、電子回路素子等にボンディングされたボールより上方のワイヤ長さを任意に設定でき、またコスト高になることもないと共に、ピン状ワイヤの長さが一定となり、安定した一定量の長さとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の湾曲状ワイヤの形成方法の一実施の形態におけるピン状ワイヤ形成を示す工程図である。
【図２】図１の続きの工程で、本発明の湾曲状ワイヤの形成の一実施の形態を示す工程図である。
【図３】本発明の湾曲状ワイヤの形成方法の他の実施の形態を示す工程図である。
【図４】ピン状ワイヤ形成の他の実施の形態を示す工程図である。
【符号の説明】
１ ワイヤ
１ａ ボール
１ｂ 傷
１ｃ 圧着ボール
２ 第２ワイヤクランパ
３ 第１ワイヤクランパ
４ キャピラリ
５ 電気トーチ
６ カッター
７ 電子回路素子
８ 電極パッド
１０ ピン状ワイヤ
１１ 湾曲状ワイヤ
１２ 第１湾曲部
１３ 第１傾斜部
１５ 第２湾曲部
１６ 第２傾斜部
Claims (6)
- ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤにキャピラリを挿通した状態で、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする湾曲状ワイヤの形成方法。
- ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、この状態において、前記ピン状ワイヤにキャピラリが挿通され、かつピン状ワイヤより分離されたワイヤもキャピラリ内にあり、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする湾曲状ワイヤの形成方法。
- ワイヤボンディング装置によりピン状ワイヤを形成し、このピン状ワイヤに空のキャピラリが挿通し、キャピラリの軌跡が湾曲状になるように移動させて湾曲状ワイヤを形成することを特徴とする湾曲状ワイヤの形成方法。
- 前記キャピラリを移動させて前記ピン状ワイヤに癖を付けて傾斜部を形成した後に、キャピラリを僅かに下降させて該キャピラリで前記傾斜部を押し下げる工程を有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の湾曲状ワイヤの形成方法。
- 前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、キャピラリの下端よりワイヤを延在させ、ワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリを上昇させた後に、ワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載の湾曲状ワイヤの形成方法。
- 前記ピン状ワイヤの形成は、キャピラリと共に上下動する第１ワイヤクランパと上下動しない第２ワイヤクランパを有するワイヤボンディング装置を用い、第２ワイヤクランパ及び第１ワイヤクランパを通してキャピラリにワイヤが挿通され、前記第２ワイヤクランパを開き、前記第１ワイヤクランパを閉じた状態で、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成した後、前記第１ワイヤクランパを開き、前記ワイヤに掛けられているバックテンションの作用によってボールがキャピラリの下端に当接し、次にキャピラリ及び第１ワイヤクランパを下降させ、続いて第２ワイヤクランパを閉じてからキャピラリ及び第１ワイヤクランパを上昇させてキャピラリの下端よりワイヤを延在させ、次に第１ワイヤクランパを閉じ、第２ワイヤクランパを開いた状態でワイヤボンディング装置に設けた傷付け手段によって前記ボールと前記キャピラリ間のワイヤ部分に傷を付け、続いて第１ワイヤクランパを開いてキャピラリ及び第１ワイヤクランパを下降させて、前記ボールを前記キャピラリを用いて電子回路素子等の電極パッドにボンディングし、次にキャピラリ及び第１ワイヤクランパを上昇させ、この上昇途中で第１ワイヤクランパを閉じてワイヤを上方に引っ張って前記傷部分よりワイヤを切断して形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載の湾曲状ワイヤの形成方法。
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