JP2998942B2 - ボンディングツール及びそれを用いたボンディング方法 - Google Patents
ボンディングツール及びそれを用いたボンディング方法Info
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Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップのバンプ
（電極部）とこのバンプに接合されるインナリード、ま
たは外部リードとインナリードに連設され外部リードに
接合されるアウタリードとを圧着するボンディングツー
ル及びこのボンディングツールを用いたボンディング方
法に関するものである。
（電極部）とこのバンプに接合されるインナリード、ま
たは外部リードとインナリードに連設され外部リードに
接合されるアウタリードとを圧着するボンディングツー
ル及びこのボンディングツールを用いたボンディング方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は高密度化，高集積化
が進み、半導体チップのバンプの数やアウタリードの本
数が増加し、さらにそれらのピッチも狭まってきてい
る。そしてこれらにともない上記インナリード、または
上記アウタリードの本数も増え、またリードピッチも大
変狭くなりインナリードどうしやアウタリードどうしの
間隔も近接してきている。この様に高密度化，高集積化
が進んだ状況のもと、半導体チップのバンプとインナリ
ード、または外部リードとアウタリードとの位置決め及
び接合状況などにおいては高精度化が要求されている。
が進み、半導体チップのバンプの数やアウタリードの本
数が増加し、さらにそれらのピッチも狭まってきてい
る。そしてこれらにともない上記インナリード、または
上記アウタリードの本数も増え、またリードピッチも大
変狭くなりインナリードどうしやアウタリードどうしの
間隔も近接してきている。この様に高密度化，高集積化
が進んだ状況のもと、半導体チップのバンプとインナリ
ード、または外部リードとアウタリードとの位置決め及
び接合状況などにおいては高精度化が要求されている。
【０００３】従来のインナリードボンディングでは、半
導体チップのバンプとインナリードとを位置決めした
後、図８に示したような圧着部の先端面が平坦状に形成
されているボンディングツール２３を利用して、インナ
リードを半導体チップのバンプに押圧し、超音波振動と
熱を併用して半導体チップのバンプにインナリードを圧
着していた。
導体チップのバンプとインナリードとを位置決めした
後、図８に示したような圧着部の先端面が平坦状に形成
されているボンディングツール２３を利用して、インナ
リードを半導体チップのバンプに押圧し、超音波振動と
熱を併用して半導体チップのバンプにインナリードを圧
着していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
ボンディングツールを、インナリードボンディング装置
や、アウタリードボンディング装置に適用した場合、以
下に述べるような問題点が発生してくる。
ボンディングツールを、インナリードボンディング装置
や、アウタリードボンディング装置に適用した場合、以
下に述べるような問題点が発生してくる。
【０００５】圧着部の先端面が平坦状のボンディングツ
ールであると、ボンディングツールの圧着部先端面がイ
ンナリードやアウタリードの被接触部に接触する際や接
触後に押圧する際、または超音波振動を付加する際に、
インナリードやアウタリードを押圧保持することができ
ず、予め半導体チップのバンプと位置決めされていたイ
ンナリード、または外部リードと位置決めされていたア
ウタリードとが、半導体チップのバンプまたは外部リー
ドの外周形状に沿って位置ズレを起こしてしまうことが
しばしばあった。
ールであると、ボンディングツールの圧着部先端面がイ
ンナリードやアウタリードの被接触部に接触する際や接
触後に押圧する際、または超音波振動を付加する際に、
インナリードやアウタリードを押圧保持することができ
ず、予め半導体チップのバンプと位置決めされていたイ
ンナリード、または外部リードと位置決めされていたア
ウタリードとが、半導体チップのバンプまたは外部リー
ドの外周形状に沿って位置ズレを起こしてしまうことが
しばしばあった。
【０００６】上記したように、半導体チップのバンプと
インナリード、または外部リードとアウタリードが位置
ズレを起こしてしまい、接合強度が不十分であるなどの
接合不良が生じていた。 ［発明の構成］
インナリード、または外部リードとアウタリードが位置
ズレを起こしてしまい、接合強度が不十分であるなどの
接合不良が生じていた。 ［発明の構成］
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
のバンプとこのバンプに接合されるインナリード、また
は外部リードと前記インナリードに連設され前記外部リ
ードに接合されるアウタリードを接合するボンディング
装置に設けられるボンディングツールにおいて、前記イ
ンナリードまたは前記アウタリードの各々に対して複数
の突起物によって圧力を加える先端部を備えることを特
徴とするボンディングツールである。 また本発明は、半
導体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリ
ード、または外部リードと前記インナリードに連設され
前記外部リードに接合されるアウタリードを位置決めし
接合するボンディング方法において、前記インナリード
または前記アウタリードの各々に対して複数の突起物に
よって圧力を加えて接合することを特徴とするボンディ
ング方法である。 また本発明は、半導体チップのバンプ
とこのバンプに接合されるインナリード、または外部リ
ードと前記インナリードに連設され前記外部リードに接
合されるアウタリードを接合するボンディング装置に設
けられるボンディングツールにおいて、先端部に前記イ
ンナリードまたは前記アウタリードを一本または複数本
収納保持可能な溝を有することを特徴とするボンディン
グツールである。 また本発明は、半導体チップのバンプ
とこのバンプに接合されるインナリード、または外部リ
ードと前記インナリードに連設され前記外部リードに接
合されるアウタリードを位置決めし接合するボンディン
グ方法において、ボンディングツールに設けられた溝に
より前記インナリードまたは前記アウタリードを１本ま
たは複数本収納保持して接合することを特徴とするボン
ディング方法である。 また本発明は、上記したボンディ
ングツールを具備することを特徴とするボンディング装
置である。 また本発明は、超音波ホーンと、この超音波
ホーンから生じる超音波振動により振動可能に設けられ
る上記ボンディングツールを具備することを特徴とする
ボンディング装置である。 また本発明は、位置決め後に
被接触部に超音波振動を加えて接合することを特 徴とす
る上記のボンディング方法である。
のバンプとこのバンプに接合されるインナリード、また
は外部リードと前記インナリードに連設され前記外部リ
ードに接合されるアウタリードを接合するボンディング
装置に設けられるボンディングツールにおいて、前記イ
ンナリードまたは前記アウタリードの各々に対して複数
の突起物によって圧力を加える先端部を備えることを特
徴とするボンディングツールである。 また本発明は、半
導体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリ
ード、または外部リードと前記インナリードに連設され
前記外部リードに接合されるアウタリードを位置決めし
接合するボンディング方法において、前記インナリード
または前記アウタリードの各々に対して複数の突起物に
よって圧力を加えて接合することを特徴とするボンディ
ング方法である。 また本発明は、半導体チップのバンプ
とこのバンプに接合されるインナリード、または外部リ
ードと前記インナリードに連設され前記外部リードに接
合されるアウタリードを接合するボンディング装置に設
けられるボンディングツールにおいて、先端部に前記イ
ンナリードまたは前記アウタリードを一本または複数本
収納保持可能な溝を有することを特徴とするボンディン
グツールである。 また本発明は、半導体チップのバンプ
とこのバンプに接合されるインナリード、または外部リ
ードと前記インナリードに連設され前記外部リードに接
合されるアウタリードを位置決めし接合するボンディン
グ方法において、ボンディングツールに設けられた溝に
より前記インナリードまたは前記アウタリードを１本ま
たは複数本収納保持して接合することを特徴とするボン
ディング方法である。 また本発明は、上記したボンディ
ングツールを具備することを特徴とするボンディング装
置である。 また本発明は、超音波ホーンと、この超音波
ホーンから生じる超音波振動により振動可能に設けられ
る上記ボンディングツールを具備することを特徴とする
ボンディング装置である。 また本発明は、位置決め後に
被接触部に超音波振動を加えて接合することを特 徴とす
る上記のボンディング方法である。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【作用】本発明は上記構成及び方法により、インナリー
ドやアウタリードを確実に押圧保持することが可能とな
るので、ボンディングツールの先端部がインナリード
や、アウタリードの被接触部に接触する際や接触した後
に押圧する際、または超音波振動を加える際などに生じ
ていた位置ズレなどを起こすことを防止することが可能
となる。
ドやアウタリードを確実に押圧保持することが可能とな
るので、ボンディングツールの先端部がインナリード
や、アウタリードの被接触部に接触する際や接触した後
に押圧する際、または超音波振動を加える際などに生じ
ていた位置ズレなどを起こすことを防止することが可能
となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のボンディングツールをインナ
リードボンディング装置に適用させた第１の実施例を図
１乃至図３を参照しながら説明する。図１は、圧着部の
先端面を凹凸形状に形成したボンディングツールの一部
拡大図である。図２は、インナリードボンディング装置
の構成の概略図である。図３は、図２のインナリードボ
ンディング装置の要部拡大図である。
リードボンディング装置に適用させた第１の実施例を図
１乃至図３を参照しながら説明する。図１は、圧着部の
先端面を凹凸形状に形成したボンディングツールの一部
拡大図である。図２は、インナリードボンディング装置
の構成の概略図である。図３は、図２のインナリードボ
ンディング装置の要部拡大図である。
【００１３】半導体チップ４は、加熱部５上に位置決め
されて載置されている。半導体チップ４上の所定位置に
はバンプ３が形成されており、インナリード２との相互
間を位置決めされている。加熱部５の近傍位置には駆動
機構７が配置されており、この駆動機構７は制御部８の
信号を駆動部１０を介して受け、後述する超音波ホーン
６を駆動するように構成されている。駆動機構７の加熱
部５が位置する側には、超音波ホーン６が設けられてお
り、この超音波ホーン６の先端部は加熱部５の上方位置
に達するようになっている。超音波ホーン６は、制御部
８の信号を受けた超音波ホーン駆動部９により超音波振
動を発生させるように構成されている。制御部８は超音
波ホーン６の駆動量及び超音波振動を、駆動部１０及び
超音波ホーン駆動部９のそれぞれを介して制御可能な構
成となっている。超音波ホーン６の先端部の加熱部５側
には、例えばチタンカーバイトなどの材質で形成された
ボンディングツール１が設置されており、位置決めされ
た半導体チップ４のバンプ３とインナリード２とを押圧
して、超音波振動及び熱の併用により圧着する。ボンデ
ィングツール１の先端部は、例えば四角柱形状の突起物
１ａ…が複数個形成された凹凸形状をしており、図１に
示すように各々のインナリード２について複数個の点で
押圧保持するように形成されている。
されて載置されている。半導体チップ４上の所定位置に
はバンプ３が形成されており、インナリード２との相互
間を位置決めされている。加熱部５の近傍位置には駆動
機構７が配置されており、この駆動機構７は制御部８の
信号を駆動部１０を介して受け、後述する超音波ホーン
６を駆動するように構成されている。駆動機構７の加熱
部５が位置する側には、超音波ホーン６が設けられてお
り、この超音波ホーン６の先端部は加熱部５の上方位置
に達するようになっている。超音波ホーン６は、制御部
８の信号を受けた超音波ホーン駆動部９により超音波振
動を発生させるように構成されている。制御部８は超音
波ホーン６の駆動量及び超音波振動を、駆動部１０及び
超音波ホーン駆動部９のそれぞれを介して制御可能な構
成となっている。超音波ホーン６の先端部の加熱部５側
には、例えばチタンカーバイトなどの材質で形成された
ボンディングツール１が設置されており、位置決めされ
た半導体チップ４のバンプ３とインナリード２とを押圧
して、超音波振動及び熱の併用により圧着する。ボンデ
ィングツール１の先端部は、例えば四角柱形状の突起物
１ａ…が複数個形成された凹凸形状をしており、図１に
示すように各々のインナリード２について複数個の点で
押圧保持するように形成されている。
【００１４】以下、上記構成の装置の動作の概要を説明
する。半導体チップ４は、加熱部５の所定位置に載置さ
れる。半導体チップ４が加熱部５上に載置されると、次
に半導体チップ４上に形成されたバンプ３とインナリー
ド２との相互間を位置決めする。バンプ３とインナリー
ド２とが位置決めされると、制御部８が駆動部１０へ信
号を発信し、信号を受けた駆動部１０は駆動機構７を駆
動させる。駆動機構７の駆動により、超音波ホーン６の
先端部に設置されたボンディングツール１は、バンプ３
と相互間を位置決めされているインナリード２上に接触
した後、所定の押圧で加圧する。ボンディングツール１
の先端部がインナリード２上に接触して押圧すると、次
に制御部８より超音波ホーン駆動部６へ信号が伝わり、
超音波ホーン６が超音波振動を発振してボンディングツ
ール１を振動させ、バンプ３とインナリード２とを圧着
する。この時、超音波振動の付加と平行して半導体チッ
プ４及びバンプ３は、加熱部５により加熱されている。
インナリード２は超音波振動を受けることによりぶれを
生ずるが、複数個の点で押圧保持されているためにこの
ぶれを抑制するので、超音波振動の付加による位置ズレ
を押さえることが可能である。また、ボンディングツー
ル１の複数個の点で押圧保持されているインナリード２
には、超音波振動が効率よく確実に伝わるので接合強度
の高いボンディングを得ることが可能である。
する。半導体チップ４は、加熱部５の所定位置に載置さ
れる。半導体チップ４が加熱部５上に載置されると、次
に半導体チップ４上に形成されたバンプ３とインナリー
ド２との相互間を位置決めする。バンプ３とインナリー
ド２とが位置決めされると、制御部８が駆動部１０へ信
号を発信し、信号を受けた駆動部１０は駆動機構７を駆
動させる。駆動機構７の駆動により、超音波ホーン６の
先端部に設置されたボンディングツール１は、バンプ３
と相互間を位置決めされているインナリード２上に接触
した後、所定の押圧で加圧する。ボンディングツール１
の先端部がインナリード２上に接触して押圧すると、次
に制御部８より超音波ホーン駆動部６へ信号が伝わり、
超音波ホーン６が超音波振動を発振してボンディングツ
ール１を振動させ、バンプ３とインナリード２とを圧着
する。この時、超音波振動の付加と平行して半導体チッ
プ４及びバンプ３は、加熱部５により加熱されている。
インナリード２は超音波振動を受けることによりぶれを
生ずるが、複数個の点で押圧保持されているためにこの
ぶれを抑制するので、超音波振動の付加による位置ズレ
を押さえることが可能である。また、ボンディングツー
ル１の複数個の点で押圧保持されているインナリード２
には、超音波振動が効率よく確実に伝わるので接合強度
の高いボンディングを得ることが可能である。
【００１５】図３には、ボンディングツール１の圧着部
先端面の一辺が、インナリード２の幅より広い場合につ
いて示してある。このように、ボンディングツール１の
圧着部先端面の一辺がインナリード２の幅より広く形成
されていると、複数個の点でインナリード２を押圧保持
すると共に、インナリード２に超音波振動を加えて圧着
する際に生じる横方向へのぶれを、２つの突起物１ｂの
間に形成された溝で確実に抑えて位置ズレを防止するこ
とも可能となる。
先端面の一辺が、インナリード２の幅より広い場合につ
いて示してある。このように、ボンディングツール１の
圧着部先端面の一辺がインナリード２の幅より広く形成
されていると、複数個の点でインナリード２を押圧保持
すると共に、インナリード２に超音波振動を加えて圧着
する際に生じる横方向へのぶれを、２つの突起物１ｂの
間に形成された溝で確実に抑えて位置ズレを防止するこ
とも可能となる。
【００１６】本発明の第２の実施例として、インナリー
ドに連設されたアウタリードと外部リード（例えばリー
ドフレーム）を圧着するアウタリードボンディング装置
に、本発明のボンディングツールを適用した装置を図４
を参照しながら説明する。図４はアウタリードと外部リ
ードを圧着する装置の要部拡大図である。加熱部１３上
の所定の位置には、外部リード１２が載置されている。
その外部リード１２上にアウタリード１１を位置決めし
て載置する。その後、ボンディングツール１が駆動装置
（図示しない）により下降し、ボンディングツール１の
圧着部先端面がアウタリード１１の被接触部に接触し、
図４に示すように複数個の突起物で所定の押圧力で加圧
する。次に、超音波ホーン駆動部（図示しない）によ
り、先端にボンディングツール１を備えた超音波ホーン
（図示しない）に超音波を発振させ、ボンディングツー
ル１を超音波振動させる。このボンディングツール１の
超音波振動によりアウタリード１１を外部リード１２上
に圧着する。この時外部リード１２は加熱部１３により
加熱されている。
ドに連設されたアウタリードと外部リード（例えばリー
ドフレーム）を圧着するアウタリードボンディング装置
に、本発明のボンディングツールを適用した装置を図４
を参照しながら説明する。図４はアウタリードと外部リ
ードを圧着する装置の要部拡大図である。加熱部１３上
の所定の位置には、外部リード１２が載置されている。
その外部リード１２上にアウタリード１１を位置決めし
て載置する。その後、ボンディングツール１が駆動装置
（図示しない）により下降し、ボンディングツール１の
圧着部先端面がアウタリード１１の被接触部に接触し、
図４に示すように複数個の突起物で所定の押圧力で加圧
する。次に、超音波ホーン駆動部（図示しない）によ
り、先端にボンディングツール１を備えた超音波ホーン
（図示しない）に超音波を発振させ、ボンディングツー
ル１を超音波振動させる。このボンディングツール１の
超音波振動によりアウタリード１１を外部リード１２上
に圧着する。この時外部リード１２は加熱部１３により
加熱されている。
【００１７】上記した第１及び第２の実施例（図３及び
図４）では、ボンディングツール１のインナリード２、
あるいはアウタリード１１と接触する圧着部先端面の一
辺がそれぞれのインナリード２やアウタリード１１の幅
より広い場合について説明しているが、これに限ったも
のではなく、インナリード２やアウタリード１１の幅と
同等，あるいは同等以下のものでも可能である。また、
逆に複数本のリードを一括して圧着できるように幅の広
い構成にすることも可能である。
図４）では、ボンディングツール１のインナリード２、
あるいはアウタリード１１と接触する圧着部先端面の一
辺がそれぞれのインナリード２やアウタリード１１の幅
より広い場合について説明しているが、これに限ったも
のではなく、インナリード２やアウタリード１１の幅と
同等，あるいは同等以下のものでも可能である。また、
逆に複数本のリードを一括して圧着できるように幅の広
い構成にすることも可能である。
【００１８】さらに、図１，図３及び図４中では四角錐
形のボンディングツールの先端部に四角柱形状の突起物
を形成したものを示しているが、この形状に限ったもの
ではなく、突起物の形状は任意である。また、上記第２
の実施例ではリードフレームを外部リードの例としてあ
げているが、他には配線基板の配線パターンなどでも実
施可能である。
形のボンディングツールの先端部に四角柱形状の突起物
を形成したものを示しているが、この形状に限ったもの
ではなく、突起物の形状は任意である。また、上記第２
の実施例ではリードフレームを外部リードの例としてあ
げているが、他には配線基板の配線パターンなどでも実
施可能である。
【００１９】次に、本発明第３の実施例を図５及び図６
を参照しながら説明する。図５は、ボンディングの圧着
部の先端面に、インナリードやアウタリード等の幅より
広い溝を形成したボンディングツールの一部拡大図であ
る。また図６は、溝を形成したボンディングツールをイ
ンナリードボンディング装置に適用したときの一部拡大
図である。インナリードボンディング装置の構成及び動
作は、上記第１の実施例と同一であるため、同一構成の
ものには同一符号を付して説明は省略する。
を参照しながら説明する。図５は、ボンディングの圧着
部の先端面に、インナリードやアウタリード等の幅より
広い溝を形成したボンディングツールの一部拡大図であ
る。また図６は、溝を形成したボンディングツールをイ
ンナリードボンディング装置に適用したときの一部拡大
図である。インナリードボンディング装置の構成及び動
作は、上記第１の実施例と同一であるため、同一構成の
ものには同一符号を付して説明は省略する。
【００２０】ボンディングツール２１の圧着部先端面に
は、図５に示すように、圧着するインナリード（図示し
ない）の幅より広い溝２１ａが互いに交差するように形
成されている。半導体チップ４は、バンプ（電極部）３
を上方に向けて加熱部５上の所定の位置に載置されてお
り、所定のバンプ３上にはインナリード２が位置決めさ
れて載置されている。ボンディングツール２１は、駆動
機構７の駆動により下降してくる。下降してきたボンデ
ィングツール２１は、図６に示したように溝２１ａでイ
ンナリード２を保持する。この様にインナリード２を溝
２１ａで保持するようにすると、ボンディングツール２
１ａがインナリード２に接触する際や押圧する際に生じ
る位置ズレを防止することが可能となる。溝２１ａがイ
ンナリード２を保持すると、超音波ホーン駆動部９によ
り超音波ホーン６が超音波振動を発振し、ボンディング
ツール２１ａを超音波振動させる。インナリード２は、
超音波振動の付加により横方向のぶれを生じるが、溝２
１ａに保持されているため位置ズレを起こさず、所定の
位置に圧着される。
は、図５に示すように、圧着するインナリード（図示し
ない）の幅より広い溝２１ａが互いに交差するように形
成されている。半導体チップ４は、バンプ（電極部）３
を上方に向けて加熱部５上の所定の位置に載置されてお
り、所定のバンプ３上にはインナリード２が位置決めさ
れて載置されている。ボンディングツール２１は、駆動
機構７の駆動により下降してくる。下降してきたボンデ
ィングツール２１は、図６に示したように溝２１ａでイ
ンナリード２を保持する。この様にインナリード２を溝
２１ａで保持するようにすると、ボンディングツール２
１ａがインナリード２に接触する際や押圧する際に生じ
る位置ズレを防止することが可能となる。溝２１ａがイ
ンナリード２を保持すると、超音波ホーン駆動部９によ
り超音波ホーン６が超音波振動を発振し、ボンディング
ツール２１ａを超音波振動させる。インナリード２は、
超音波振動の付加により横方向のぶれを生じるが、溝２
１ａに保持されているため位置ズレを起こさず、所定の
位置に圧着される。
【００２１】上記した第３の実施例では、半導体チップ
のバンプにインナリードを圧着するインナリードボンデ
ィング装置に適用したものについて説明しているが、上
記第２の実施例のように、アウタリードと外部リードを
圧着する装置に適用して実施することも可能である。
のバンプにインナリードを圧着するインナリードボンデ
ィング装置に適用したものについて説明しているが、上
記第２の実施例のように、アウタリードと外部リードを
圧着する装置に適用して実施することも可能である。
【００２２】また、第４の実施例として、図７に示した
ように円弧状の溝２２ａを形成したボンディングツール
２２について説明する。ボンディングツール２２の圧着
部先端面は、互いに交差するように円弧状の溝２２ａが
形成されている。この様に、溝の側面が曲面形状である
と、半導体チップのバンプとインナリード、または外部
リードとアウタリードを相対位置決めした際に生じてい
る位置ズレ、またはインナリードや外部リードの加工時
におけるリードの曲りなどが、溝２２ａの内側に収まる
程度のわずかなズレであれば、ボンディングツール２２
の上下動作により強制的に位置修正して適正な位置に修
正復帰させ、さらに超音波振動の付加によるぶれを抑え
ながら適正な位置に圧着することが可能である。
ように円弧状の溝２２ａを形成したボンディングツール
２２について説明する。ボンディングツール２２の圧着
部先端面は、互いに交差するように円弧状の溝２２ａが
形成されている。この様に、溝の側面が曲面形状である
と、半導体チップのバンプとインナリード、または外部
リードとアウタリードを相対位置決めした際に生じてい
る位置ズレ、またはインナリードや外部リードの加工時
におけるリードの曲りなどが、溝２２ａの内側に収まる
程度のわずかなズレであれば、ボンディングツール２２
の上下動作により強制的に位置修正して適正な位置に修
正復帰させ、さらに超音波振動の付加によるぶれを抑え
ながら適正な位置に圧着することが可能である。
【００２３】上記第４の実施例では、ボンディングツー
ルの圧着部先端面に互いに交差するように円弧状の溝を
形成しているが、円弧状に限ったものではなく、テーパ
形状などの溝の側面が斜面形状をして開孔部側が広く形
成されている溝であれば、上記した円弧状の溝を形成し
たボンディングツールと同様の効果を得ることが可能で
ある。
ルの圧着部先端面に互いに交差するように円弧状の溝を
形成しているが、円弧状に限ったものではなく、テーパ
形状などの溝の側面が斜面形状をして開孔部側が広く形
成されている溝であれば、上記した円弧状の溝を形成し
たボンディングツールと同様の効果を得ることが可能で
ある。
【００２４】上記第３及び第４の実施例では、溝を互い
に交差するように形成したボンディングツールについて
説明しているが、この形状に限ったものではなく、例え
ばどちらか一方向のみに限定されている場合は、その方
向のみに溝を形成したボンディングツールを利用するこ
とは可能である。
に交差するように形成したボンディングツールについて
説明しているが、この形状に限ったものではなく、例え
ばどちらか一方向のみに限定されている場合は、その方
向のみに溝を形成したボンディングツールを利用するこ
とは可能である。
【００２５】また、上記第３及び第４の実施例において
は、ボンディングツールを回転させることのできる装置
の場合であれば、載置されたリードの方向に合わせてボ
ンディングツールを回転させれば良いので、どちらか一
方向にのみ溝の形成されているボンディングツールを利
用することで対応することは可能である。上記第１及び
第２の実施例においても、ボンディングツールを回転さ
せることのできる装置に適用させることは可能である。
は、ボンディングツールを回転させることのできる装置
の場合であれば、載置されたリードの方向に合わせてボ
ンディングツールを回転させれば良いので、どちらか一
方向にのみ溝の形成されているボンディングツールを利
用することで対応することは可能である。上記第１及び
第２の実施例においても、ボンディングツールを回転さ
せることのできる装置に適用させることは可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明のボンディングツール、及びこれ
を用いたボンディング方法を実施することにより、半導
体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリー
ド、あるいは外部リードとインナリードに連設され外部
リードに接合されるアウタリードを位置決めした後、ボ
ンディングツールが下降して接触する際や押圧する際、
また超音波振動を付加する際に生じる位置ズレを防止し
て、適正な位置に確実に圧着することが可能であり、信
頼性が高いボンディングが可能となった。
を用いたボンディング方法を実施することにより、半導
体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリー
ド、あるいは外部リードとインナリードに連設され外部
リードに接合されるアウタリードを位置決めした後、ボ
ンディングツールが下降して接触する際や押圧する際、
また超音波振動を付加する際に生じる位置ズレを防止し
て、適正な位置に確実に圧着することが可能であり、信
頼性が高いボンディングが可能となった。
【図１】本発明のボンディングツールの先端部拡大図
【図２】本発明のボンディングツールを適用した第１の
実施例を示す図
実施例を示す図
【図３】第１の実施例の先端部拡大図
【図４】本発明のボンディングツールを適用した第２の
実施例を示す図
実施例を示す図
【図５】本発明第２のボンディングツールの先端部拡大
図
図
【図６】第２のボンディングツールを適用した第３の実
施例を示す図
施例を示す図
【図７】本発明第３のボンディングツールの先端部拡大
図
図
【図８】従来のボンディングツールの先端部拡大図
１，２１，２２，２３ ボンディングツール １ａ 突起物 ２ インナリード ４ 半導体チップ １１ アウタリード １２ 外部リード ２１ａ 溝
Claims (7)
- 【請求項１】半導体チップのバンプとこのバンプに接合
されるインナリード、または外部リードと前記インナリ
ードに連設され前記外部リードに接合されるアウタリー
ドを接合するボンディング装置に設けられるボンディン
グツールにおいて、前記インナリードまたは前記アウタ
リードの各々に対して複数の突起物によって圧力を加え
る先端部を備えることを特徴とするボンディングツー
ル。 - 【請求項２】半導体チップのバンプとこのバンプに接合
されるインナリード、または外部リードと前記インナリ
ードに連設され前記外部リードに接合されるアウタリー
ドを位置決めし接合するボンディング方法において、前
記インナリードまたは前記アウタリードの各々に対して
複数の突起物によって圧力を加えて接合することを特徴
とするボンディング方法。 - 【請求項３】半導体チップのバンプとこのバンプに接合
されるインナリード、または外部リードと前記インナリ
ードに連設され前記外部リードに接合されるアウタリー
ドを接合するボンディング装置に設けられるボンディン
グツールにおいて、先端部に前記インナリードまたは前
記アウタリードを一本または複数本収納保持可能な溝を
有することを特徴とするボンディングツール。 - 【請求項４】半導体チップのバンプとこのバンプに接合
されるインナリード、または外部リードと前記インナリ
ードに連設され前記外部リードに接合されるアウタリー
ドを位置決めし接合するボンディング方法において、ボ
ンディングツールに設けられた溝により前記インナリー
ドまたは前記アウタリードを１本または複数本収納保持
して接合することを特徴とするボンディング方法。 - 【請求項５】 請求項１または３記載のボンディングツー
ルを具備することを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項６】 超音波ホーンと、この超音波ホーンから生
じる超音波振動により振動可能に設けられる請求項１ま
たは３記載のボンディングツールとを具備することを特
徴とするボンディング装置。 - 【請求項７】 位置決め後に被接触部に超音波振動を加え
て接合することを特徴とする請求項２または４記載のボ
ンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17296991A JP2998942B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | ボンディングツール及びそれを用いたボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17296991A JP2998942B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | ボンディングツール及びそれを用いたボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521541A JPH0521541A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2998942B2 true JP2998942B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=15951718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17296991A Expired - Fee Related JP2998942B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | ボンディングツール及びそれを用いたボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2998942B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8796563B2 (en) | 2009-02-13 | 2014-08-05 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Connection structure, power module and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652145U (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | 日本電信電話株式会社 | ボンディングツール |
| KR19990025481A (ko) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | 윤종용 | 빔 리드 본딩 장치의 본드 헤드 |
| JP4276989B2 (ja) | 2004-09-29 | 2009-06-10 | 富士通株式会社 | 超音波接合用ボンディングツールおよび超音波接合方法 |
| US20060163315A1 (en) | 2005-01-27 | 2006-07-27 | Delsman Mark A | Ribbon bonding tool and process |
| JP2009043538A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Yazaki Corp | 超音波接合方法及び超音波接合装置 |
| KR101286821B1 (ko) * | 2009-06-23 | 2013-07-17 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 초음파 접합용 툴, 초음파 접합용 툴의 제조 방법, 초음파 접합 방법 및 초음파 접합 장치 |
| JP2019013959A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | イーグル工業株式会社 | 超音波接合治具、接合構造及び接合方法 |
| WO2020158621A1 (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 京セラ株式会社 | ボンディングツールおよびその製造方法、並びにボンディング装置およびボンディング方法 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17296991A patent/JP2998942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8796563B2 (en) | 2009-02-13 | 2014-08-05 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Connection structure, power module and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521541A (ja) | 1993-01-29 |
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