JP3347025B2 - バンプボンディング装置及び方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体電子部品の
電極上に突起電極部を形成するバンプボンディング装置
とその方法に関するものである。
電極上に突起電極部を形成するバンプボンディング装置
とその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、図９〜図１３を参照して、従来の
バンプボンディング装置とバンプボンディング方法につ
いて説明する。図９は、金線１３を用いて電子部品３に
バンプを形成するバンプボンディング装置の斜視図であ
る。
バンプボンディング装置とバンプボンディング方法につ
いて説明する。図９は、金線１３を用いて電子部品３に
バンプを形成するバンプボンディング装置の斜視図であ
る。
【０００３】図において、トレイ１０より供給された電
子部品３は、吸着コレット１１によって、昇温されたス
テージ１上面に固定される。キャピラリー１２は超音波
供給ユニットにより保持され、超音波が加えられる構成
になっており、金線１３を通されたキャピラリー１２に
より、電子部品３の電極上に金のバンプを形成する。そ
して、必要個所にバンプ形成を終えた電子部品３は、吸
着コレット１１によりトレイ１０ａに収納される。
子部品３は、吸着コレット１１によって、昇温されたス
テージ１上面に固定される。キャピラリー１２は超音波
供給ユニットにより保持され、超音波が加えられる構成
になっており、金線１３を通されたキャピラリー１２に
より、電子部品３の電極上に金のバンプを形成する。そ
して、必要個所にバンプ形成を終えた電子部品３は、吸
着コレット１１によりトレイ１０ａに収納される。
【０００４】図１０は、バンプ形成工程を示す工程図で
ある。まず、工程（ａ）において、キャピラリー１２に
金線１３を通し、金線１３の先端にスパークをとばし、
先端に球形を形成する。次に、工程（ｂ）において、キ
ャピラリー１２を下降させ電子部品３の電極１４上を押
圧する。その際、超音波を加え、電極１４と金線１３を
接合する。（１ｓｔボンディング）。次に、工程（ｃ）
において、キャピラリー１２を上昇させ、ループコント
ロールしながら再び下降させ、工程（ｄ）に示すよう
に、キャピラリー１２は１ｓｔボンディングした金塊上
を押圧し、金線１３を切断する。（２ｎｄボンディン
グ）。
ある。まず、工程（ａ）において、キャピラリー１２に
金線１３を通し、金線１３の先端にスパークをとばし、
先端に球形を形成する。次に、工程（ｂ）において、キ
ャピラリー１２を下降させ電子部品３の電極１４上を押
圧する。その際、超音波を加え、電極１４と金線１３を
接合する。（１ｓｔボンディング）。次に、工程（ｃ）
において、キャピラリー１２を上昇させ、ループコント
ロールしながら再び下降させ、工程（ｄ）に示すよう
に、キャピラリー１２は１ｓｔボンディングした金塊上
を押圧し、金線１３を切断する。（２ｎｄボンディン
グ）。
【０００５】次に、電子部品の規正部について詳細に説
明する。図１１は、電子部品の規正部の平面図である。
図１１に示すように、バンプボンディング装置の規正部
は、吸着穴を設けたステージ１と、ＸＹ方向に可動な規
正爪２と規正爪２のＹ方向に規正力を与える規正バネ５
から構成され、電子部品３は規正爪２によりステージ１
の吸着穴上を移動し、真空吸着によってステージ１上で
位置規制される。しかしながら、微小な電子部品に対し
ては吸着力が不足するため、図１２に示す規正部が用い
られている。
明する。図１１は、電子部品の規正部の平面図である。
図１１に示すように、バンプボンディング装置の規正部
は、吸着穴を設けたステージ１と、ＸＹ方向に可動な規
正爪２と規正爪２のＹ方向に規正力を与える規正バネ５
から構成され、電子部品３は規正爪２によりステージ１
の吸着穴上を移動し、真空吸着によってステージ１上で
位置規制される。しかしながら、微小な電子部品に対し
ては吸着力が不足するため、図１２に示す規正部が用い
られている。
【０００６】この規正部は図１２に示すように、ステー
ジ１と、ステージ１の端部に固定されたプレート４と、
ＸＹ方向に可動の規正爪２と、規正爪２のＹ方向に規正
力を与えるための規正バネ５から構成されている。この
規正部においては、規正爪２をプレート４に平行に取付
けることが困難なため、電子部品３の位置規正時におい
て、電子部品３が規正爪２によって規正力が与えられる
と、電子部品の角部３ａがプレート４に衝突し、電子部
品を破損することがある。
ジ１と、ステージ１の端部に固定されたプレート４と、
ＸＹ方向に可動の規正爪２と、規正爪２のＹ方向に規正
力を与えるための規正バネ５から構成されている。この
規正部においては、規正爪２をプレート４に平行に取付
けることが困難なため、電子部品３の位置規正時におい
て、電子部品３が規正爪２によって規正力が与えられる
と、電子部品の角部３ａがプレート４に衝突し、電子部
品を破損することがある。
【０００７】図１３は、従来の電子部品の規正装置によ
る動作を示すフローチャートである。電子部品をバンプ
ボンディング装置のステージ１上に載置し、吸着装置を
ＯＮし、電子部品の位置規正を行い、この状態を利用し
て、電子部品３をボンディングしていた。しかしなが
ら、微小な電子部品に対しては、吸着穴が電子部品の寸
法に対応できず、また、電子部品の規正軌跡上にある吸
着穴を電子部品の寸法に応じて塞ぐこともできず、その
ため吸着ミスが生じていた。
る動作を示すフローチャートである。電子部品をバンプ
ボンディング装置のステージ１上に載置し、吸着装置を
ＯＮし、電子部品の位置規正を行い、この状態を利用し
て、電子部品３をボンディングしていた。しかしなが
ら、微小な電子部品に対しては、吸着穴が電子部品の寸
法に対応できず、また、電子部品の規正軌跡上にある吸
着穴を電子部品の寸法に応じて塞ぐこともできず、その
ため吸着ミスが生じていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】一般に、微小な電子部
品は割れ易く、そのため、微小な電子部品に対しては、
位置規正時の衝撃力を小さくし、電子部品の破損を防止
することが要求されている。本発明は、電子部品の位置
規正時において、電子部品が破損せず、信頼性の高い電
子部品を提供することを目的とする。また、吸着ミスを
生ずると、電子部品が冷却し易くなり、ボンディング不
良を生起する原因になるが、本発明は吸着ミスの発生を
防止することにより、ボンディング不良のない、信頼性
の高い電子部品を提供することを目的とする。
品は割れ易く、そのため、微小な電子部品に対しては、
位置規正時の衝撃力を小さくし、電子部品の破損を防止
することが要求されている。本発明は、電子部品の位置
規正時において、電子部品が破損せず、信頼性の高い電
子部品を提供することを目的とする。また、吸着ミスを
生ずると、電子部品が冷却し易くなり、ボンディング不
良を生起する原因になるが、本発明は吸着ミスの発生を
防止することにより、ボンディング不良のない、信頼性
の高い電子部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプボンディ
ング装置は、電子部品を載置し加熱するステージと、電
子部品を位置決めするための辺部を有し、規正バネによ
るバネ方向の規正力により支点を中心に回転する規正板
と、該規正板と協同して電子部品を位置決めするための
辺部を有する位置決めプレートと、電子部品を位置決め
プレートに押しつけるため、規正板に規正力を与える規
正バネとからなる電子部品の位置規正装置を備えたこと
を特徴とするもので、電子部品の位置規正時において、
電子部品に規正板により規正力が与えられ、電子部品の
角部が位置決めプレートに当接しても、当接と同時に規
正板が回転するので、電子部品の角部にかかる応力を緩
和し、電子部品の角部と位置決めプレートとの衝突によ
る破損を防止し、バンプボンディング装置の位置規正時
における、信頼性を向上することができる。
ング装置は、電子部品を載置し加熱するステージと、電
子部品を位置決めするための辺部を有し、規正バネによ
るバネ方向の規正力により支点を中心に回転する規正板
と、該規正板と協同して電子部品を位置決めするための
辺部を有する位置決めプレートと、電子部品を位置決め
プレートに押しつけるため、規正板に規正力を与える規
正バネとからなる電子部品の位置規正装置を備えたこと
を特徴とするもので、電子部品の位置規正時において、
電子部品に規正板により規正力が与えられ、電子部品の
角部が位置決めプレートに当接しても、当接と同時に規
正板が回転するので、電子部品の角部にかかる応力を緩
和し、電子部品の角部と位置決めプレートとの衝突によ
る破損を防止し、バンプボンディング装置の位置規正時
における、信頼性を向上することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品を載置し加熱するステージと、電子部品を
位置決めするための辺部を有し、支点を中心に回転可能
な規正板と、該規正板と協同して電子部品を位置決めす
るための辺部を有する位置決めプレートと、電子部品を
位置決めプレートに押しつけるため、前記規正板にバネ
方向の規正力を与えるための規正バネとからなる位置規
正装置を備えたものであり、規正板は規正バネによりバ
ネ方向に規正力を与えられながら、支点を中心として回
転するので、電子部品の位置規正時において、電子部品
の角部が位置決めプレートに当接しても、当接と同時に
規正板が回転するので、電子部品の角部にかかる応力は
緩和され、電子部品の角部の破損を防止し、信頼性を向
上する作用を有する。
は、電子部品を載置し加熱するステージと、電子部品を
位置決めするための辺部を有し、支点を中心に回転可能
な規正板と、該規正板と協同して電子部品を位置決めす
るための辺部を有する位置決めプレートと、電子部品を
位置決めプレートに押しつけるため、前記規正板にバネ
方向の規正力を与えるための規正バネとからなる位置規
正装置を備えたものであり、規正板は規正バネによりバ
ネ方向に規正力を与えられながら、支点を中心として回
転するので、電子部品の位置規正時において、電子部品
の角部が位置決めプレートに当接しても、当接と同時に
規正板が回転するので、電子部品の角部にかかる応力は
緩和され、電子部品の角部の破損を防止し、信頼性を向
上する作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、回転可能な規正
板に、回転方向の過回転を防止するため規正バネと直角
方向にバランスバネを設けたものであり、上記請求項１
の有する作用に加えて、規正板の過回転が防止され、位
置規正をよりスムーズに行うことができる作用を有す
る。請求項３に記載の発明は、バランスバネの片側に規
正バネを設け、バランスバネ方向にも規正力を与えたも
のであり、上記請求項２の有する作用に加えて、バラン
スバネの付勢方向にも規正力を与えるので、より安定し
て電子部品を位置規正し、固定することができる作用を
有する。
板に、回転方向の過回転を防止するため規正バネと直角
方向にバランスバネを設けたものであり、上記請求項１
の有する作用に加えて、規正板の過回転が防止され、位
置規正をよりスムーズに行うことができる作用を有す
る。請求項３に記載の発明は、バランスバネの片側に規
正バネを設け、バランスバネ方向にも規正力を与えたも
のであり、上記請求項２の有する作用に加えて、バラン
スバネの付勢方向にも規正力を与えるので、より安定し
て電子部品を位置規正し、固定することができる作用を
有する。
【００１２】請求項４に記載の発明は、位置決めプレー
トの電子部品接触面に球状突起を設けたものであり、請
求項１の有する作用に加えて、電子部品の位置規正時に
おいて、電子部品が位置決めプレートに対して傾斜して
当接する場合、電子部品は位置決めプレートの球状突起
に当接して位置規制されるため、電子部品の角部にはほ
とんど応力がかからず、電子部品の角部の破損を皆無に
できる作用を有し、実用上きわめて有益な効果を有す
る。
トの電子部品接触面に球状突起を設けたものであり、請
求項１の有する作用に加えて、電子部品の位置規正時に
おいて、電子部品が位置決めプレートに対して傾斜して
当接する場合、電子部品は位置決めプレートの球状突起
に当接して位置規制されるため、電子部品の角部にはほ
とんど応力がかからず、電子部品の角部の破損を皆無に
できる作用を有し、実用上きわめて有益な効果を有す
る。
【００１３】請求項５に記載の発明は、球状突起を電子
部品中央部に当接する位置に設けたものであり、電子部
品は中央部が球状突起に当接して位置規正されるため、
バランス良く規正を行うことができ、請求項４記載の発
明と同様に、電子部品の角部にかかる応力をほとんど緩
和できるという作用を有する。請求項６に記載の発明
は、規正板及び位置決めプレートの電子部品当接面の上
下角部にＲ部を設けたものであり、電子部品の位置規正
時に、電子部品の上下角部は規正板及び位置決めプレー
トの上下角部と接触しないので電子部品の角部の破損を
防止する作用を有する。
部品中央部に当接する位置に設けたものであり、電子部
品は中央部が球状突起に当接して位置規正されるため、
バランス良く規正を行うことができ、請求項４記載の発
明と同様に、電子部品の角部にかかる応力をほとんど緩
和できるという作用を有する。請求項６に記載の発明
は、規正板及び位置決めプレートの電子部品当接面の上
下角部にＲ部を設けたものであり、電子部品の位置規正
時に、電子部品の上下角部は規正板及び位置決めプレー
トの上下角部と接触しないので電子部品の角部の破損を
防止する作用を有する。
【００１４】請求項７に記載の発明は、電子部品の規正
時において電子部品が動く軌跡上に設けられ、電子部品
を真空吸着する吸着穴を備えたバンプボンディング装置
におけるバンプボンディング方法であって、電子部品を
ステージ上に載置する工程と、ステージの吸着穴による
電子部品の吸着をＯＮする工程と、電子部品の移動軌跡
上に配列された吸着穴に沿って電子部品を移動し、規正
板により電子部品をプレートに押し付け位置決めする工
程と、電子部品の吸着をＯＦＦする工程とからなるよう
にしたものであり、電子部品の吸着ミスによる電子部品
の冷却を防ぎ、ボンディング不良を防止できるので、電
子部品の信頼性を高められるという作用を有する。
時において電子部品が動く軌跡上に設けられ、電子部品
を真空吸着する吸着穴を備えたバンプボンディング装置
におけるバンプボンディング方法であって、電子部品を
ステージ上に載置する工程と、ステージの吸着穴による
電子部品の吸着をＯＮする工程と、電子部品の移動軌跡
上に配列された吸着穴に沿って電子部品を移動し、規正
板により電子部品をプレートに押し付け位置決めする工
程と、電子部品の吸着をＯＦＦする工程とからなるよう
にしたものであり、電子部品の吸着ミスによる電子部品
の冷却を防ぎ、ボンディング不良を防止できるので、電
子部品の信頼性を高められるという作用を有する。
【００１５】以下本発明の実施の形態について、図１か
ら図５を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態による電
子部品の規正状態を示す平面図で、電子部品３は、その
１辺をプレート４と、さらに、他の２辺を規正板２の辺
部で支持されている。規正板２は規正バネ５によりバネ
方向に規正力を与えられ、支点６を中心として回転可能
に設けられている。従って、規正板２は規正バネ５によ
りバネ方向に規正力を与えられながら、支点６を中心と
して回転するので、電子部品の位置規制時において、電
子部品の角部が位置決めプレートに当接しても、当接と
同時に規正板が回転するので、電子部品の角部にかかる
応力は緩和され、電子部品の角部の破損を防止する。さ
らに、電子部品３は規正板２とプレート４のそれぞれの
面と接触して位置が規正されるので、集中した荷重がか
からず破損を防止することができ、電子部品３の信頼性
を高めることができる。 （実施の形態２）図２は本発明の他の実施の形態による
電子部品の規正状態を示す平面図で、図１と同一構成に
ついては説明を省略する。図２において、図１と相違す
る点は、規正バネ５と直角方向にバランスバネ７を設け
た点である。この構成とすることにより、規正板２が支
点６を中心に回転する時、バランスバネ７のバネ力によ
り、規正板２の過回転が防止され、規正板２の面を電子
部品３の面と同一平面に維持することができる。そのた
め、実施の形態１と同様に電子部品３の破損を防止する
ことができる。
ら図５を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態による電
子部品の規正状態を示す平面図で、電子部品３は、その
１辺をプレート４と、さらに、他の２辺を規正板２の辺
部で支持されている。規正板２は規正バネ５によりバネ
方向に規正力を与えられ、支点６を中心として回転可能
に設けられている。従って、規正板２は規正バネ５によ
りバネ方向に規正力を与えられながら、支点６を中心と
して回転するので、電子部品の位置規制時において、電
子部品の角部が位置決めプレートに当接しても、当接と
同時に規正板が回転するので、電子部品の角部にかかる
応力は緩和され、電子部品の角部の破損を防止する。さ
らに、電子部品３は規正板２とプレート４のそれぞれの
面と接触して位置が規正されるので、集中した荷重がか
からず破損を防止することができ、電子部品３の信頼性
を高めることができる。 （実施の形態２）図２は本発明の他の実施の形態による
電子部品の規正状態を示す平面図で、図１と同一構成に
ついては説明を省略する。図２において、図１と相違す
る点は、規正バネ５と直角方向にバランスバネ７を設け
た点である。この構成とすることにより、規正板２が支
点６を中心に回転する時、バランスバネ７のバネ力によ
り、規正板２の過回転が防止され、規正板２の面を電子
部品３の面と同一平面に維持することができる。そのた
め、実施の形態１と同様に電子部品３の破損を防止する
ことができる。
【００１６】なお、この実施例における具体例として、
電子部品３は寸法１．４×１．３（ｍｍ）、厚さ０．３
（ｍｍ）、材質はシリコン系のＩＣチップを用い、規正
バネ５は、最大荷重５０ｇとなるように、規正押込量を
調整し、実際の電子部品３には２００ｇの荷重を与え
た。バランスバネ７の最大荷重は各々３００ｇとした。 （実施の形態３）図３は本発明の他の実施の形態による
電子部品の規正状態を示す平面図で、図２と同一構成に
ついては説明を省略する。図３において、図２と相違す
る点は、バランスバネ７の付勢方向と同一方向に規正バ
ネ５ｂを設けた点、及びプレート４の角部に切欠部を設
け、電子部品３と２面にて接合するように構成した点で
ある。この構成とすることにより、バランスバネ７の付
勢方向にも規正力を与えることができ、より安定して電
子部品３を固定することができる。 （実施の形態４）図４は本発明の他の実施の形態による
吸着穴の配置と電子部品の規正の軌跡を示す平面図で、
図５はその動作を示すフローチャートである。図４にお
いて、８ａ〜８ｅは電子部品３を真空吸引する吸着穴で
ある。
電子部品３は寸法１．４×１．３（ｍｍ）、厚さ０．３
（ｍｍ）、材質はシリコン系のＩＣチップを用い、規正
バネ５は、最大荷重５０ｇとなるように、規正押込量を
調整し、実際の電子部品３には２００ｇの荷重を与え
た。バランスバネ７の最大荷重は各々３００ｇとした。 （実施の形態３）図３は本発明の他の実施の形態による
電子部品の規正状態を示す平面図で、図２と同一構成に
ついては説明を省略する。図３において、図２と相違す
る点は、バランスバネ７の付勢方向と同一方向に規正バ
ネ５ｂを設けた点、及びプレート４の角部に切欠部を設
け、電子部品３と２面にて接合するように構成した点で
ある。この構成とすることにより、バランスバネ７の付
勢方向にも規正力を与えることができ、より安定して電
子部品３を固定することができる。 （実施の形態４）図４は本発明の他の実施の形態による
吸着穴の配置と電子部品の規正の軌跡を示す平面図で、
図５はその動作を示すフローチャートである。図４にお
いて、８ａ〜８ｅは電子部品３を真空吸引する吸着穴で
ある。
【００１７】まず、電子部品３をステージ１の位置９ａ
に載置すると、電子部品３は吸着穴８ａにより吸着され
る。このとき、電子部品３が吸着穴８ａから吸着されな
いと、電子部品３は回転したり、また、載置しようとす
るノズル側に付着する。図４では規正板２はすでに電子
部品３と接触した状態になっているが、電子部品３がス
テージ１に載置される時には、電子部品３は規正板と接
触しておらず、電子部品３の吸着後に始めて接触する。
その後、電子部品３は吸着穴８ａ〜８ｅ上を移動する。
この時、総ての吸着穴は吸引しているので、電子部品３
は吸着穴に沿って整然と移動し、位置８ｅで固定され
る。（実施の形態１及び２参照）。その後、吸着穴８ａ
〜８ｅは吸着をＯＦＦする。この構成とすることによ
り、吸着ミスの発生を防ぐことができるので、電子部品
３は冷却することがなく、ボンディング不良を防止する
ことができる。
に載置すると、電子部品３は吸着穴８ａにより吸着され
る。このとき、電子部品３が吸着穴８ａから吸着されな
いと、電子部品３は回転したり、また、載置しようとす
るノズル側に付着する。図４では規正板２はすでに電子
部品３と接触した状態になっているが、電子部品３がス
テージ１に載置される時には、電子部品３は規正板と接
触しておらず、電子部品３の吸着後に始めて接触する。
その後、電子部品３は吸着穴８ａ〜８ｅ上を移動する。
この時、総ての吸着穴は吸引しているので、電子部品３
は吸着穴に沿って整然と移動し、位置８ｅで固定され
る。（実施の形態１及び２参照）。その後、吸着穴８ａ
〜８ｅは吸着をＯＦＦする。この構成とすることによ
り、吸着ミスの発生を防ぐことができるので、電子部品
３は冷却することがなく、ボンディング不良を防止する
ことができる。
【００１８】なお、この実施例では、吸着穴８は５個設
けられているが、個数やその配列に限定はなく、さまざ
まな態様が可能である。また、複数の電子部品をボンデ
ィングできるステージにも適用可能である。 （実施の形態５）図６は本発明の他の実施の形態による
電子部品の規正状態を示す平面図で、図１と同一構成に
ついては説明を省略する。図６において、図１と相違す
る点は、位置決めプレート４の形状であり、位置決めプ
レート４の電子部品接触面に球状突起１５を設けてい
る。このように球状突起１５を設けることにより、電子
部品の位置規正時において、電子部品が位置決めプレー
ト４に対して傾斜して当接する場合、電子部品は位置決
めプレート４の球状突起１５に当接して位置規制される
ため、電子部品の角部にはほとんど応力がかからず、電
子部品の角部の破損を皆無にできる。 （実施の形態６）図７は、本発明の他の実施の形態によ
る電子部品の規正状態を示す平面図で、実施の形態５に
記載した位置決めプレート４の球状突起１５を電子部品
３の中央に当接する位置に設けたものであり、このよう
に、位置決めプレート４の球状突起１５を電子部品３の
中央に当接する位置に設けることにより、電子部品の位
置規正時において、電子部品３が傾いた場合であって
も、バランス良く電子部品の位置規正を行くことがで
き、特に、規正力不足によるバンピングの位置ずれに対
して有効である。 （実施の形態７）図８は、本発明の他の実施の形態によ
る電子部品の規正状態を示す断面図で、規正板２及び位
置決めプレート４の電子部品当接面の上下角度にＲ部１
７を設けたものである。電子部品３の位置規正時に、電
子部品３の上下角部１６が規正板２及び位置決めプレー
ト４の上下角部と接触して破損する場合が多いが、規正
板２及び位置決めプレート４の上下角部にはＲ部１７を
設けたので、電子部品の角部１６と規正板及び位置決め
プレートの角度との接触を防ぐことができ、電子部品位
置規正時における破損を防止することができる。
けられているが、個数やその配列に限定はなく、さまざ
まな態様が可能である。また、複数の電子部品をボンデ
ィングできるステージにも適用可能である。 （実施の形態５）図６は本発明の他の実施の形態による
電子部品の規正状態を示す平面図で、図１と同一構成に
ついては説明を省略する。図６において、図１と相違す
る点は、位置決めプレート４の形状であり、位置決めプ
レート４の電子部品接触面に球状突起１５を設けてい
る。このように球状突起１５を設けることにより、電子
部品の位置規正時において、電子部品が位置決めプレー
ト４に対して傾斜して当接する場合、電子部品は位置決
めプレート４の球状突起１５に当接して位置規制される
ため、電子部品の角部にはほとんど応力がかからず、電
子部品の角部の破損を皆無にできる。 （実施の形態６）図７は、本発明の他の実施の形態によ
る電子部品の規正状態を示す平面図で、実施の形態５に
記載した位置決めプレート４の球状突起１５を電子部品
３の中央に当接する位置に設けたものであり、このよう
に、位置決めプレート４の球状突起１５を電子部品３の
中央に当接する位置に設けることにより、電子部品の位
置規正時において、電子部品３が傾いた場合であって
も、バランス良く電子部品の位置規正を行くことがで
き、特に、規正力不足によるバンピングの位置ずれに対
して有効である。 （実施の形態７）図８は、本発明の他の実施の形態によ
る電子部品の規正状態を示す断面図で、規正板２及び位
置決めプレート４の電子部品当接面の上下角度にＲ部１
７を設けたものである。電子部品３の位置規正時に、電
子部品３の上下角部１６が規正板２及び位置決めプレー
ト４の上下角部と接触して破損する場合が多いが、規正
板２及び位置決めプレート４の上下角部にはＲ部１７を
設けたので、電子部品の角部１６と規正板及び位置決め
プレートの角度との接触を防ぐことができ、電子部品位
置規正時における破損を防止することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
の規正時に、電子部品の角部に集中して荷重がかかるこ
とがないので、電子部品３の破損を防止することができ
る。また、電子部品の冷却を防ぐことができるので、ボ
ンディング不良の発生を防止することができ、電子部品
の信頼性を高めるという有利な効果が得られる。
の規正時に、電子部品の角部に集中して荷重がかかるこ
とがないので、電子部品３の破損を防止することができ
る。また、電子部品の冷却を防ぐことができるので、ボ
ンディング不良の発生を防止することができ、電子部品
の信頼性を高めるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態による電子部品の規正状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態による電子部品の規正状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態による電子部品の規正状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態による吸着穴の配置と電
子部品の移動軌跡を示す平面図である。
子部品の移動軌跡を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施の形態による電子部品の規正動
作を示すフローチャートである。
作を示すフローチャートである。
【図６】本発明の一実施の形態による電子部品の規正状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図７】本発明の一実施の形態による電子部品の規正状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施の形態による電子部品の規正状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図９】従来のバンプボンディング装置の斜視図であ
る。
る。
【図１０】従来のバンプ形成を示すバンプボンディング
工程図である。
工程図である。
【図１１】従来の電子部品の規正状態を示す平面図であ
る。
る。
【図１２】従来の電子部品の規正状態を示す平面図であ
る。
る。
【図１３】従来の電子部品の規正装置による動作を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
１ ステージ ２ 規正板 ３ 電子部品 ４ プレート ５ 規正バネ ６ 支点 ７ バランスバネ ８ 吸着穴 ９ 位置 １０ トレイ １１ 吸着コレット １２ キャピラリー １３ 金線 １４ 電極 １５ 球状突起 １６ 電子部品の上・下面角部 １７ Ｒ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 章博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 廣谷 耕司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 米沢 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 江口 信三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 大谷 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−78418（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−203339（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−111341（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−350950（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21484（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−68441（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−56500（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品を載置し加熱するステージと、
電子部品を位置決めするための辺部を有し、支点を中心
に回転可能な規正板と、該規正板と協同して電子部品を
位置決めするための辺部を有する位置決めプレートと、
電子部品を位置決めプレートに押しつけるため、前記規
正板にバネ方向の規正力を与える規正バネとからなる電
子部品の位置規正装置を備えたことを特徴とするバンプ
ボンディング装置。 - 【請求項２】 回転可能な規正板に、回転方向の過回転
を防止するため、規正バネと直角方向にバランスバネを
設けたことを特徴とする請求項１記載のバンプボンディ
ング装置。 - 【請求項３】 バランスバネの片側に規正バネを設け、
バランスバネ方向にも規正力を与えたことを特徴とする
請求項２記載のバンプボンディング装置。 - 【請求項４】 位置決めプレートの電子部品接触面に球
状突起を設けたことを特徴とする請求項１記載のバンプ
ボンディング装置。 - 【請求項５】 位置決めプレートの球状突起を電子部品
中央部に当接する位置に設けたことを特徴とする請求項
４記載のバンプボンディング装置。 - 【請求項６】 規正板及び位置決めプレートの電子部品
当接面の上・下角部をＲ部としたことを特徴とする請求
項１記載のバンプボンディング装置。 - 【請求項７】 電子部品の規正時において電子部品が動
く軌跡上に設けられ、電子部品を真空吸着する吸着穴を
備えたバンプボンディング装置におけるバンプボンディ
ング方法であって、電子部品をステージ上に載置する工
程と、ステージの吸着穴による電子部品の吸着をＯＮす
る工程と、電子部品の移動軌跡上に配列された吸着穴に
沿って電子部品を移動し、規正板により電子部品を位置
決めプレートに押し付け位置決めする工程と、電子部品
の吸着をＯＦＦする工程とからなることを特徴とするバ
ンプボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20749297A JP3347025B2 (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | バンプボンディング装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20749297A JP3347025B2 (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | バンプボンディング装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154515A JPH1154515A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3347025B2 true JP3347025B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=16540629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20749297A Expired - Fee Related JP3347025B2 (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | バンプボンディング装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3347025B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4700639B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2011-06-15 | 株式会社新川 | バンプボンディング装置 |
-
1997
- 1997-08-01 JP JP20749297A patent/JP3347025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154515A (ja) | 1999-02-26 |
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