JP2542742B2 - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JP2542742B2 JP2542742B2 JP2408597A JP40859790A JP2542742B2 JP 2542742 B2 JP2542742 B2 JP 2542742B2 JP 2408597 A JP2408597 A JP 2408597A JP 40859790 A JP40859790 A JP 40859790A JP 2542742 B2 JP2542742 B2 JP 2542742B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- mounting
- pressing
- semiconductor device
- pressing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置（以下ＬＳＩ
と呼ぶ）を基板に実装する際に適用されるＬＳＩの実装
方法に関する。
と呼ぶ）を基板に実装する際に適用されるＬＳＩの実装
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４はＬＳＩの実装工程で使用するＬＳ
Ｉ実装装置の基本構造を示す模式的要部側断面図であ
る。図４に示すように、このＬＳＩ実装装置80は、シリ
ンダ36内を矢印Ｕ−Ｄ方向に摺動するノズル35と、この
ノズル35を矢印Ｄ方向に付勢するバネ37と、前記シリン
ダ36内に温風31を送り込む温風供給部30とによって構成
されている。
Ｉ実装装置の基本構造を示す模式的要部側断面図であ
る。図４に示すように、このＬＳＩ実装装置80は、シリ
ンダ36内を矢印Ｕ−Ｄ方向に摺動するノズル35と、この
ノズル35を矢印Ｄ方向に付勢するバネ37と、前記シリン
ダ36内に温風31を送り込む温風供給部30とによって構成
されている。
【０００３】以下図４に基づいて基板50上にＬＳＩ20を
実装する際の手順を述べる。 . ＸＹ装置（図示せず）等に搭載されたＬＳＩ実装装
置80を駆動して、そのノズル35を基板50上に載置された
ＬＳＩ20のパッケージ18上に位置決めする。 . ノズル35の位置決めが終了すると、ＬＳＩ実装装置
80をさらに矢印Ｄ方向に移動させる。この第２段目のノ
ズル移動によってシリンダ36とノズル35間に配置されて
いるバネ37が作動して当該ノズル35を矢印Ｄ方向に付勢
する。 ．ノズル35が矢印Ｄ方向に付勢されたことによって、
ＬＳＩ20のリードピン19の先端部分が基板50上に設けら
れているパッド（図示せず）に圧接する。 ．ここで温風供給部30が作動して温風31をＬＳＩ20に
向かって矢印で示すように噴射する。 . ノズル35から矢印方向に噴射された温風31はＬＳＩ
20のパッケージ18とリードピン19を加熱する。この加熱
によって各リードピン19は基板50のパッドに半田付け実
装される。 ．実装が終了すると温風供給部30は温風31の供給を停
止する。そして半田が固まるのを待ってＬＳＩ実装装置
80は矢印Ｕ方向に上昇して待機する。
実装する際の手順を述べる。 . ＸＹ装置（図示せず）等に搭載されたＬＳＩ実装装
置80を駆動して、そのノズル35を基板50上に載置された
ＬＳＩ20のパッケージ18上に位置決めする。 . ノズル35の位置決めが終了すると、ＬＳＩ実装装置
80をさらに矢印Ｄ方向に移動させる。この第２段目のノ
ズル移動によってシリンダ36とノズル35間に配置されて
いるバネ37が作動して当該ノズル35を矢印Ｄ方向に付勢
する。 ．ノズル35が矢印Ｄ方向に付勢されたことによって、
ＬＳＩ20のリードピン19の先端部分が基板50上に設けら
れているパッド（図示せず）に圧接する。 ．ここで温風供給部30が作動して温風31をＬＳＩ20に
向かって矢印で示すように噴射する。 . ノズル35から矢印方向に噴射された温風31はＬＳＩ
20のパッケージ18とリードピン19を加熱する。この加熱
によって各リードピン19は基板50のパッドに半田付け実
装される。 ．実装が終了すると温風供給部30は温風31の供給を停
止する。そして半田が固まるのを待ってＬＳＩ実装装置
80は矢印Ｕ方向に上昇して待機する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４によって明らかな
如く、このＬＳＩ実装装置80は、筒型のノズル35の先端
部分でパッケージ18の外周縁を押圧してリードピン19を
基板50に当接させる装置構成になっている。ノズル35の
先端をこのような形でパッケージ18に接触させているの
は、温風31を均等にパッケージ18に吹きつけるためであ
る。しかしながらノズル35がパッケージ18に対してこの
ような形で接触していると、ノズル35の先端面と基板50
表面間の平行度に差がある場合は基板50のパッド面に当
接し得ないリードピン19が出てくる。この現象を通常
“リード浮きΔ”と呼んでいるが、このリード浮きΔが
あるとその部分の半田付けは当然信頼性の無いものにな
ってしまう。
如く、このＬＳＩ実装装置80は、筒型のノズル35の先端
部分でパッケージ18の外周縁を押圧してリードピン19を
基板50に当接させる装置構成になっている。ノズル35の
先端をこのような形でパッケージ18に接触させているの
は、温風31を均等にパッケージ18に吹きつけるためであ
る。しかしながらノズル35がパッケージ18に対してこの
ような形で接触していると、ノズル35の先端面と基板50
表面間の平行度に差がある場合は基板50のパッド面に当
接し得ないリードピン19が出てくる。この現象を通常
“リード浮きΔ”と呼んでいるが、このリード浮きΔが
あるとその部分の半田付けは当然信頼性の無いものにな
ってしまう。
【０００５】本発明はノズル35先端面と基板50表面との
平行度に差がある場合でも、リード浮きΔを生じること
のない半導体装置の実装方法を実現しようとする。
平行度に差がある場合でも、リード浮きΔを生じること
のない半導体装置の実装方法を実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
の実装方法（以下ＬＳＩ実装方法と称する）は、図１に
示すように、パッケージ18の表面を一点で押圧して大多
数のリードピン19が基板50と接触するように半導体装置
20の実装姿勢を制御するＬＳＩ押圧部材５と、加熱機構
35の押圧によって歪みが生じたときは自らの復元力によ
ってこの歪みを消滅させる方向に前記ＬＳＩ押圧部材５
を付勢する位置決め枠６と、を一体化した加圧治具１を
前記加熱機構35と半導体装置20間に挿入して実装を行
う。
の実装方法（以下ＬＳＩ実装方法と称する）は、図１に
示すように、パッケージ18の表面を一点で押圧して大多
数のリードピン19が基板50と接触するように半導体装置
20の実装姿勢を制御するＬＳＩ押圧部材５と、加熱機構
35の押圧によって歪みが生じたときは自らの復元力によ
ってこの歪みを消滅させる方向に前記ＬＳＩ押圧部材５
を付勢する位置決め枠６と、を一体化した加圧治具１を
前記加熱機構35と半導体装置20間に挿入して実装を行
う。
【０００７】
【作用】ＬＳＩ押圧部材５は、パッケージ18の表面を一
点で押圧することによって大多数のリードピン19が基板
50と接触するようにＬＳＩ20の実装姿勢を制御する。ま
た位置決め枠６は、加熱機構（ノズル35）の押圧によっ
て歪みが生じたときは自らの復元力によってこの歪みを
消滅させる方向に前記ＬＳＩ押圧部材５を付勢する。本
実装方法は、ＬＳＩ押圧部材５と位置決め枠６を一体化
した加圧治具１を前記加熱機構（ノズル35）とＬＳＩ20
間に挿入して実装を行う。なお、大多数のリードピン19
が基板50に接触するようにＬＳＩ20の姿勢を制御する機
能は、ＬＳＩ押圧部材５をＬＳＩ20の重心点Ｏ上に配置
することによって実現するものであり、リードピン19を
基板50に圧接させる機能は位置決め枠６を弾性体（バネ
材）で構成することによって実現するものである。要す
るにこの加圧治具１は、バネ材で構成された位置決め枠
６自身の復元力によってＬＳＩ20の姿勢を制御してリー
ド浮きΔを回避する。
点で押圧することによって大多数のリードピン19が基板
50と接触するようにＬＳＩ20の実装姿勢を制御する。ま
た位置決め枠６は、加熱機構（ノズル35）の押圧によっ
て歪みが生じたときは自らの復元力によってこの歪みを
消滅させる方向に前記ＬＳＩ押圧部材５を付勢する。本
実装方法は、ＬＳＩ押圧部材５と位置決め枠６を一体化
した加圧治具１を前記加熱機構（ノズル35）とＬＳＩ20
間に挿入して実装を行う。なお、大多数のリードピン19
が基板50に接触するようにＬＳＩ20の姿勢を制御する機
能は、ＬＳＩ押圧部材５をＬＳＩ20の重心点Ｏ上に配置
することによって実現するものであり、リードピン19を
基板50に圧接させる機能は位置決め枠６を弾性体（バネ
材）で構成することによって実現するものである。要す
るにこの加圧治具１は、バネ材で構成された位置決め枠
６自身の復元力によってＬＳＩ20の姿勢を制御してリー
ド浮きΔを回避する。
【０００８】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１(a) と(b) は本発明の一実施例を示す模式的
要部側断面図、図２は本発明に用いる加圧治具の一構造
例を示す斜視図、図３(a) と(b) と(c) は加圧治具に装
備されるＬＳＩ押圧部材の一構造例を示す斜視図である
が、前記図４と同一部分にはそれぞれ同一符号を付して
いる。
する。図１(a) と(b) は本発明の一実施例を示す模式的
要部側断面図、図２は本発明に用いる加圧治具の一構造
例を示す斜視図、図３(a) と(b) と(c) は加圧治具に装
備されるＬＳＩ押圧部材の一構造例を示す斜視図である
が、前記図４と同一部分にはそれぞれ同一符号を付して
いる。
【０００９】図１(a) と(b) に示すように、本発明によ
るＬＳＩ実装方法は、ＬＳＩ20のパッケージ18の一点に
のみ当接するよう形成されてなるＬＳＩ押圧部材５と、
このＬＳＩ押圧部材５を半導体装置20の重心点Ｏ上に位
置決めする位置決め枠６を装備してなる加圧治具１を介
して前記ＬＳＩ20の実装を行う。以下図１(a) と(b) に
基づいてＬＳＩ20を基板50に実装する際の手順を説明す
る。 ．先ず最初、基板50上に位置決めされたＬＳＩ20の上
から位置決め枠６とＬＳＩ押圧部材５を具備してなる加
圧治具１を図１(a) に示すような形で配置する。これに
よって加圧治具１側に設けられているＬＳＩ押圧部材５
はＬＳＩ20の重心点Ｏ上に位置決めされる。 ．次に、当該加圧治具１の上にノズル35を位置決めし
てこれを矢印Ｄ方向に移動させる。 ．このノズル35の位置移動によってバネ材で構成され
た加圧治具１の本体部７は図１(b) に示すように撓む。 ．本体部７が撓むとＬＳＩ押圧部材５は当該本体部７
の復元力によって矢印Ｄ方向に付勢されてＬＳＩ20の重
心点Ｏを矢印Ｄ方向に押圧する。 ．重心点Ｏを押圧されたことによってＬＳＩ20の各リ
ードピン19は基板50に圧接する。この場合，ＬＳＩ20は
重心点Ｏのみを押圧されているのでその姿勢が自在に変
化することから、リード浮きΔ（図４参照）は発生しな
い。 ．以上の工程が終了すると、温風供給部30が作動して
温風31をＬＳＩ20に向かって噴射する。 . ノズル35から矢印方向に噴射された温風31はＬＳＩ
20のパッケージ18とリードピン19を加熱する。この加熱
によって各リードピン19は基板50側の対応するパッドに
半田付け実装される。 ．半田付けが終了すると温風供給部30は温風31の供給
を停止する。そして半田が固まるのを待ってＬＳＩ実装
装置80は矢印Ｕ方向に上昇して待機する。
るＬＳＩ実装方法は、ＬＳＩ20のパッケージ18の一点に
のみ当接するよう形成されてなるＬＳＩ押圧部材５と、
このＬＳＩ押圧部材５を半導体装置20の重心点Ｏ上に位
置決めする位置決め枠６を装備してなる加圧治具１を介
して前記ＬＳＩ20の実装を行う。以下図１(a) と(b) に
基づいてＬＳＩ20を基板50に実装する際の手順を説明す
る。 ．先ず最初、基板50上に位置決めされたＬＳＩ20の上
から位置決め枠６とＬＳＩ押圧部材５を具備してなる加
圧治具１を図１(a) に示すような形で配置する。これに
よって加圧治具１側に設けられているＬＳＩ押圧部材５
はＬＳＩ20の重心点Ｏ上に位置決めされる。 ．次に、当該加圧治具１の上にノズル35を位置決めし
てこれを矢印Ｄ方向に移動させる。 ．このノズル35の位置移動によってバネ材で構成され
た加圧治具１の本体部７は図１(b) に示すように撓む。 ．本体部７が撓むとＬＳＩ押圧部材５は当該本体部７
の復元力によって矢印Ｄ方向に付勢されてＬＳＩ20の重
心点Ｏを矢印Ｄ方向に押圧する。 ．重心点Ｏを押圧されたことによってＬＳＩ20の各リ
ードピン19は基板50に圧接する。この場合，ＬＳＩ20は
重心点Ｏのみを押圧されているのでその姿勢が自在に変
化することから、リード浮きΔ（図４参照）は発生しな
い。 ．以上の工程が終了すると、温風供給部30が作動して
温風31をＬＳＩ20に向かって噴射する。 . ノズル35から矢印方向に噴射された温風31はＬＳＩ
20のパッケージ18とリードピン19を加熱する。この加熱
によって各リードピン19は基板50側の対応するパッドに
半田付け実装される。 ．半田付けが終了すると温風供給部30は温風31の供給
を停止する。そして半田が固まるのを待ってＬＳＩ実装
装置80は矢印Ｕ方向に上昇して待機する。
【００１０】図２は加圧治具１の一構造例を示す斜視図
である。図２に示すように、この加圧治具１は、前記Ｌ
ＳＩ20のパッケージ18の外周部分を覆う形の位置決め枠
６を備えると共に、本体部７のほぼ中心位置Ｏ1 に図３
に開示されているようなＬＳＩ押圧部材５を装備してい
る。この本体部７の中心位置Ｏ1 は、ＬＳＩ20の重心点
Ｏに対応する位置である。図中、８は空気流通孔であっ
て、前記ノズル35から送出された温風31はこの空気流通
孔８を介してＬＳＩ20のパッケージ18を加熱する。な
お、この加圧治具１の本体部７は、バネ性を有する板
材，例えばリン青銅板等を用いて製作されるが、その材
料については特定しない。
である。図２に示すように、この加圧治具１は、前記Ｌ
ＳＩ20のパッケージ18の外周部分を覆う形の位置決め枠
６を備えると共に、本体部７のほぼ中心位置Ｏ1 に図３
に開示されているようなＬＳＩ押圧部材５を装備してい
る。この本体部７の中心位置Ｏ1 は、ＬＳＩ20の重心点
Ｏに対応する位置である。図中、８は空気流通孔であっ
て、前記ノズル35から送出された温風31はこの空気流通
孔８を介してＬＳＩ20のパッケージ18を加熱する。な
お、この加圧治具１の本体部７は、バネ性を有する板
材，例えばリン青銅板等を用いて製作されるが、その材
料については特定しない。
【００１１】図３(a) と(b) と(c) は加圧治具に装備さ
れるＬＳＩ押圧部材の一構造例を示す斜視図である。こ
れら各ＬＳＩ押圧部材は、図３(a) に示すようにその断
面形状が半球状の押圧部5bを備えたＬＳＩ押圧部材５
と、図３(b) に示すようにその断面形状が台形状の押圧
部5b1 を備えたＬＳＩ押圧部材5Aと、図３(c) に示すよ
うにその断面形状が円錐状の押圧部5b2 を備えたＬＳＩ
押圧部材5B等その断面形状は様々であるが、何れもＬＳ
Ｉ20のパッケージ18に当接する部分が“点”或いは“点
に極めて近い”形になっている点は共通である。図中、
5aは軸部であって、この軸部5aはこれらＬＳＩ押圧部材
５，5A，5Bを前記加圧治具１に装着する際に使用され
る。
れるＬＳＩ押圧部材の一構造例を示す斜視図である。こ
れら各ＬＳＩ押圧部材は、図３(a) に示すようにその断
面形状が半球状の押圧部5bを備えたＬＳＩ押圧部材５
と、図３(b) に示すようにその断面形状が台形状の押圧
部5b1 を備えたＬＳＩ押圧部材5Aと、図３(c) に示すよ
うにその断面形状が円錐状の押圧部5b2 を備えたＬＳＩ
押圧部材5B等その断面形状は様々であるが、何れもＬＳ
Ｉ20のパッケージ18に当接する部分が“点”或いは“点
に極めて近い”形になっている点は共通である。図中、
5aは軸部であって、この軸部5aはこれらＬＳＩ押圧部材
５，5A，5Bを前記加圧治具１に装着する際に使用され
る。
【００１２】このＬＳＩ実装方法は、パッケージ18の重
心点Ｏを押圧してＬＳＩ20の実装を行う方式であること
から、ＬＳＩ20の姿勢制御の自由性が増し、ＬＳＩ20の
実装時にリード浮きΔが発生しない。
心点Ｏを押圧してＬＳＩ20の実装を行う方式であること
から、ＬＳＩ20の姿勢制御の自由性が増し、ＬＳＩ20の
実装時にリード浮きΔが発生しない。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるＬＳＩ実装方法は、大多数のリードピンが基板に
密接するようにＬＳＩの姿勢を制御する機能と、ＬＳＩ
のリードピンを基板に圧接させる機能を一体化した加圧
治具を用いて実装を行う方式であるため、ＬＳＩを基板
に位置決めする作業を効率化できるとともにＬＳＩを基
板に実装する実装装置の構造を簡素化できるという優れ
た工業的効果がある。
によるＬＳＩ実装方法は、大多数のリードピンが基板に
密接するようにＬＳＩの姿勢を制御する機能と、ＬＳＩ
のリードピンを基板に圧接させる機能を一体化した加圧
治具を用いて実装を行う方式であるため、ＬＳＩを基板
に位置決めする作業を効率化できるとともにＬＳＩを基
板に実装する実装装置の構造を簡素化できるという優れ
た工業的効果がある。
【図１】 本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図
である。
である。
【図２】 本発明に用いる加圧治具の一構造例を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】 加圧治具に装備されるＬＳＩ押圧部材の一構
造例を示す斜視図である。
造例を示す斜視図である。
【図４】 ＬＳＩ実装装置の基本構造を示す模式的要部
斜視図である。
斜視図である。
１ 加圧治具 ５，5A，5B ＬＳＩ押
圧部材 5a ＬＳＩ押圧部材の軸部 5b，5b1 ，5b2 ＬＳ
Ｉ押圧部材の押圧部 ６ 位置決め枠 ７ 加圧治具の本体部 ８ 空気流通孔 18 パッケージ 19 リードピン 20 ＬＳＩ 30 温風供給部 31 温風 35 ノズル 36 シリンダ 37 バネ 50 基板 80 ＬＳＩ実装装置 Δ リード浮き Ｏ ＬＳＩの重心点 Ｏ1 加圧治具の本体部
の中心位置
圧部材 5a ＬＳＩ押圧部材の軸部 5b，5b1 ，5b2 ＬＳ
Ｉ押圧部材の押圧部 ６ 位置決め枠 ７ 加圧治具の本体部 ８ 空気流通孔 18 パッケージ 19 リードピン 20 ＬＳＩ 30 温風供給部 31 温風 35 ノズル 36 シリンダ 37 バネ 50 基板 80 ＬＳＩ実装装置 Δ リード浮き Ｏ ＬＳＩの重心点 Ｏ1 加圧治具の本体部
の中心位置
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージの裏面より垂直方向に複数の
リードピンを取り出した半導体装置を基板に実装する際
に適用される方法であって、パッケージの表面を一点で押圧して大多数のリードピン
が基板と接触するように半導体装置の実装姿勢を制御す
るＬＳＩ押圧部材と、加熱機構の押圧によって歪みが生
じたときは自らの復元力によってこの歪みを消滅させる
方向に前記ＬＳＩ押圧部材を付勢する位置決め枠と、を
一体化した加圧治具を前記加熱機構と半導体装置間に挿
入して実装を行う ことを特徴とする半導体装置の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2408597A JP2542742B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2408597A JP2542742B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233296A JPH04233296A (ja) | 1992-08-21 |
| JP2542742B2 true JP2542742B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=18518032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2408597A Expired - Fee Related JP2542742B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542742B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8359734B2 (en) | 2007-09-05 | 2013-01-29 | Cisco Technology, Inc. | Alignment jig for electronic component |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5962178A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | Nec Corp | プリンタ装置 |
| JPS63246892A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体搭載装置 |
| JP2695825B2 (ja) * | 1988-03-24 | 1998-01-14 | 株式会社東芝 | はんだ付け装置 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2408597A patent/JP2542742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04233296A (ja) | 1992-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04348540A (ja) | フリップチップボンダー | |
| JP2542742B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH07156363A (ja) | 印刷装置および印刷方法および印刷マスク | |
| JP2008155557A (ja) | 印刷方法および印刷装置 | |
| KR100333060B1 (ko) | 범프전극의 형성방법 | |
| JP6385885B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3346983B2 (ja) | バンプボンディング装置及び方法 | |
| JPH10224012A (ja) | 可撓基板にスチフナを装着する方法 | |
| US3580460A (en) | Thermocompression bonding apparatus | |
| JPH0870198A (ja) | 電子部品移載装置 | |
| JPH0727928B2 (ja) | バンプ配列装置 | |
| JP3775960B2 (ja) | 電子部品の圧着装置および圧着方法 | |
| JP2007253593A (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP2868029B2 (ja) | 精密平面調芯機構 | |
| JP2534065Y2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP3347025B2 (ja) | バンプボンディング装置及び方法 | |
| JPH06244597A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP2518185B2 (ja) | スクリ―ン印刷方法及び印刷用アタッチメント | |
| JP2810754B2 (ja) | 封止装置及びアクチュエータ | |
| JP2760049B2 (ja) | 電子部品吸着装置 | |
| JPS6136378B2 (ja) | ||
| JPH06326499A (ja) | 電子部品の装着装置 | |
| JP2814991B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
| JP2814681B2 (ja) | 熱圧着用ボンディングヘッド | |
| JP3314771B2 (ja) | リード成形装置及び半導体装置保持方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960522 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |