JP2760049B2 - 電子部品吸着装置 - Google Patents

電子部品吸着装置

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JP2760049B2
JP2760049B2 JP1122157A JP12215789A JP2760049B2 JP 2760049 B2 JP2760049 B2 JP 2760049B2 JP 1122157 A JP1122157 A JP 1122157A JP 12215789 A JP12215789 A JP 12215789A JP 2760049 B2 JP2760049 B2 JP 2760049B2
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完司 内田
時夫 白川
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品実装機に用いられる電子部品吸着装
置に関するものである。
従来の技術 従来のこの種の電子部品吸着装置は、第3図に示すよ
うな機構を用いて構成されていた。第3図において、電
子部品供給ユニット1には、逃げ溝2が設けられてお
り、電子部品3が収納されたエンボステープ4は、両端
部だけで保持されている。電子部品供給ユニット1に取
り付けられたテープ送りホイール5により、電子部品3
は吸着位置に送られ、バキュームノズル6によって吸着
され、取り出される。
発明が解決しようとする課題 しかし、上記従来の構成では第4図に示すような問題
点があった。すなわち、PLCC等の大型電子部品3を、吸
着面積の大きな(大型電子部品用に吸着力を大きくし
た)バキュームノズル6で吸着する際には、バキューム
ノズル6が大型電子部品3に接触する際に、その押し付
け力によりエンボステープ4が変形し、第4図に示すよ
うに、バキュームノズル6と大型電子部品3の間に間隙
が生じ、この間隙からバキュームノズル6の内部に空気
が流入し(第4図の矢印)、大型電子部品3を吸着でき
なくなる。
そこで本発明は、バキュームノズルが大型電子部品に
接触する際に、エンボステープが変形するのを防いで、
大型電子部品を安定して吸着できるようにするものであ
る。
課題を解決するための手段 そして上記課題を解決する本発明の技術的な手段は、
電子部品が収納されたエンボステープと、このエンボス
テープの走行により吸着位置に送られた前記電子部品を
吸着により取り出すバキュームノズルと、吸着位置のエ
ンボステープ裏面に設けたテープ走行面に対して平行な
平板状のエンボステープ保持板とを有する電子部品吸着
装置において、前記エンボステープ保持板は、エンボス
テープ裏面との間隙を調整可能に設けるものである。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、エンボステープに収納された大型電子部品
にバキュームノズルが接触し、押し付け力がエンボステ
ープに伝わっても、下部のエンボステープ保持板がその
変形を防ぐために、大型電子部品のバキュームノズル吸
着面に対する平行度は保たれ、大型電子部品とバキュー
ムノズルの間に間隙が発生することなく、安定した吸着
ができるのである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。
第1図において、10は電子部品供給ユニット本体であ
り、これには、高さ調整ピン11により高さを設定できる
エンボステープ保持板12が、保持板固定ボルト13によ
り、エンボステープ14とエンボステープ保持板上面が面
接するように固定されている。
次にこの一実施例における作用を説明する。先ずエン
ボステープ14に収納された大型電子部品15が吸着位置に
送られ、バキュームノズル16が下降する。バキュームノ
ズル16が大型電子部品15に接触すると、大型電子部品16
には、下方向の押し付け力が働くが、エンボステープ保
持板12がエンボステープ14下部に面接しているために、
エンボステープ14は変形することなく、大型電子部品15
の上面とバキュームノズル16の吸着面の平行が保たれ、
安定した吸着動作を行うことができる。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第2図は他の実施例を示しており、この実施例では、
エンボステープ14の下面とエンボステープ14の逃げ溝17
の底面の間に、エンボステープ保持板12を固定してあ
る。この場合には、エンボステープ保持板12の厚さは、
使用されるエンボステープ14に合わせて決定する必要が
あり、厚さの異るテープを使用する時には、エンボステ
ープ保持板12を複数用意し、テープに合わせて交換す
る。
発明の効果 本発明によれば、エンボステーピングされたPLCC等の
大型電子部品を、エンボステープ裏面から支えることに
より、バキュームノズルから下方向の押し付け力が大型
電子部品に加わっても、エンボステープが変形すること
なく、バキュームノズル吸着面に対する大型電子部品上
面の平行度が保たれる。さらに、使用するエンボステー
プに応じて任意にエンボステープ保持板の高さを調整す
ることができるので常に安定した吸着動作を実現でる。
また、エンボステープの材質(硬度等)に影響されるこ
ともなく、平行度が保たれるので、バキュームノズルへ
の空気流入がなくなり、安定した吸着力が得られ、確実
な吸着動作が可能となり、その実用上の効果は大であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の電子部品吸着装置の断面
図、第2図は本発明の他の実施例の断面図、第3図は従
来の電子部品吸着装置の説明図、第4図は従来例の問題
点を示す説明図である。 12……エンボステープ保持板、14……エンボステープ、
15……大型電子部品、16……バキュームノズル。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品が収納されたエンボステープと、
    このエンボステープの走行により吸着位置に送られた前
    記電子部品を吸着により取り出すバキュームノズルと、
    吸着位置のエンボステープ裏面に設けたテープ走行面に
    対して平行な平板状のエンボステープ保持板とを有する
    電子部品吸着装置において、前記エンボステープ保持板
    は、エンボステープ裏面との間隙を調整可能に設けたこ
    とを特徴とする電子部品吸着装置。
JP1122157A 1989-05-16 1989-05-16 電子部品吸着装置 Expired - Lifetime JP2760049B2 (ja)

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JPS61135197A (ja) * 1984-12-05 1986-06-23 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置
JPH071838Y2 (ja) * 1989-01-13 1995-01-18 シチズン時計株式会社 チップ状電子部品供給用テープフィーダ

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