JPH0651040Y2

JPH0651040Y2 - 基板バックアップ装置

Info

Publication number: JPH0651040Y2
Application number: JP1989040729U
Authority: JP
Inventors: 賢一小森; 真浩杉田
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1989-04-06
Filing date: 1989-04-06
Publication date: 1994-12-21
Anticipated expiration: 2004-04-06
Also published as: JPH02131400U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本考案は、電子部品装着機等の基板位置決め部における
基板バックアップ装置に関する。

（ロ）従来の技術電子部品装着機においては、電子部品を装着する際、真
空吸着コレットで電子部品を真空吸着して基板に押し付
けている。従って、薄い基板の場合、真空吸着コレット
を押し付ける力で基板が下側に反ってしまい、電子部品
の装着を確実に行うことができない。

そこで、従来から様々な工夫をこらした基板バックアッ
プ装置が提案されてきた。特開昭59-29492号公報記載の
基板バックアップ装置では、基板の両端を支持する搬送
レールを支持具により支持させる。支持具はX-Yテーブ
ルに昇降自在に支持され、支持具に取り付けられたガイ
ドロッドがX-Yテーブルの端部を貫通している。X-Yテー
ブルの上面には複数個の穴を配設し、そこにバックアッ
プピンを立てている。一方、X-Yテーブルの下面には軸
受けを設け、軸受けには、先端にローラを有するレバー
を取り付け、レバーを支持具の底面に係合させる。レバ
ーをエアシリンダで押し上げると、支持具がガイドロッ
ドに案内されて上昇し、X-Yテーブルから離脱する。同
時に基板もバックアップピンから離脱する。この状態で
基板の受け渡しを行う。支持具を降ろすと、バックアッ
プピンが待ち構えている所へ基板が接近して行き、基板
のバックアップが行われる。基板の厚さが変わった場合
には、バックアップピンを全て長さの異なるものに差し
替えて、基板の上面高さを一定に保つようにしている。

（ハ）考案が解決しようとする課題上記装置では、基板の厚さが変わる度にバックアップピ
ンを差し替えねばならず、作業遂行に長時間を要してい
た。本考案は、この点に鑑みなされたもので、バックア
ップピンを差し替えるといった手間を省き、基板の板厚
変更に速やかに対処できる基板バックアップ装置を提供
しようとするものである。

（ニ）課題を解決するための手段本考案では、基板を裏面から支えるバックアップピンを
列設するベースと、ベースを上下方向に案内する案内手
段と、ベースをその下面の複数個所で支える平行リンク
機構と、前記平行リンク機構に、ベースを上昇させる方
向の回転力を与えるばねと、前記ばねに抗しベース下降
方向の回転力を平行リンク機構に与えるアクチュエータ
と、支持する基板の厚さに応じて、ばねによる平行リン
ク機構の回転に制限を加えるカムとを設ける。

（ホ）作用上記装置においては、ばねの附勢力により平行リンク機
構を回転し、バックアップピンを差し込んだベースが案
内手段に案内されて上昇する。カムが平行リンク機構の
回転を停止させたところで、この移動は終わる。アクチ
ュエータが平行リンク機構を逆に回転させるとベースが
下降してバックアップピンは基板から離れる。カムの位
置を調整することにより、ベースの停止高さ、すなわち
バックアップピンの先端高さは変化する。

（ヘ）実施例第１図に基板バックアップ装置１の構造を示す。２、３
はガイドレールで、互いに向かい合う辺に、基板４の側
縁を載せる段部５、６を有している。一対のガイドレー
ル２、３のうち一方のガイドレール２は固定側レール
で、支持壁７を介して地板８に固定される。地板８は図
示しないX-Yテーブルに支持される。他方のガイドレー
ル３は移動側レールで、スライダ９に支持される。10は
スライダ９を支持するレールで、ガイドレール３と交差
する位置に設けられる。図示しない駆動源により、スラ
イダ９がレール10上をスライドし、移動側レール３を動
かしてガイドレール２、３同士の間隔を広げたり、狭め
たりする。11は、地板８の上に取り付けられる取付ベー
スである。12、13はシャフトで、ガイドレール２、３と
平行に設けられる。シャフト12、13の両端は、取付ベー
ス11に装着された軸受ブロック14、15により回動自在に
支持される（第７図）。シャフト12、13には、それぞれ
所定間隔を以って第１のレバー16、17、18、19を固着す
る。また、シャフト12、13には、第１のレバー16、17、
18、19と所定角度を以って第２のレバー20、21を固着
し、またシャフト12には第３のレバー22を固着する。第
１のレバー16、17、18、19は各々の先端にローラ23を有
する。ローラ23はバックアップピンベース24（以下、単
にベースと称す）に係合する。ベース24の上面にはバッ
クアップピン25を挿入するための穴を複数個形成し、そ
こにバックアップピン25を差し込む。26はガイドロッド
で、ベース24の昇降動作の案内をする案内手段となって
おり、ベース24の下面に軸ホルダ27を介して固着され
る。ガイドロッド26の先端部は、取付ベース11にこれを
貫通して設けられた軸受28に昇降自在に保持される。第
２のレバー20、21は、取付ベース11に形成された切抜部
29に入り込み、その先端部にリンク30を回動自在に取り
付ける。第２のレバー20、21はリンク30により連結さ
れ、同期運動を行う。これら、シャフト12、13と、第１
のレバー16、17、18、19と、第２のレバー20、21及びリ
ンク30とにより平行リンク機構31を構成する。（第８
図）。32はばねで、取付ベース11の下面に螺合されたボ
ルト33と、リンク30の端部に螺合されたボルト34との間
に張り渡され、第２のレバー20、21を第１図において反
時計回りに附勢している。このばね32の附勢力により第
２のレバー20、21が回動するとシャフト12、13を介して
第１のレバー16、17、18、19も回動し、ローラ23でベー
ス24を押し上げることになる。35は取付ベース11の上面
に載置されたカムで、ばね32により平行リンク機構31が
回動した時、第３のレバー22の先端部のローラ36がカム
35の斜面に当接し、ベース24の上昇位置を決定する。カ
ム35は取付ベース11に固定されたホルダ37に保持されて
いる。38は、軸受ブロック15に形成された長穴39内をス
ライドする指針ブロックである。カム35と指針ブロック
38は連結板40により連結される。41は取付ベース11上に
取り付けられたスケールである。基板の厚さに応じて指
針ブロック38をスケール41の目盛に合わせると、カム35
も連結板40に押し引きされてスライドする。42は、平行
リンク機構31を回動させるアクチュエータとなっている
エアシリンダで、取付ベース11の上にブラケット43を介
して取り付けられる。エアシリンダ42のロッド44の先端
には、プッシャ45を固着する。46は、前述したレバーと
同様に一方のシャフト12に固着された駆動レバーであ
る。プッシャ45が駆動レバー46を押圧することにより、
ばね32の附勢力に抗して平行リンク機構31を回動させ
る。

次に動作について、第１図乃至第６図に基づき説明す
る。当初、エアシリンダ42はロッド44を進出させた状態
にあり、平行リンク機構31はばね32に抗して回動し、ベ
ース24は降下している。丁度、第２図の状態である。ま
たガイドレール２、３の間隔も開いている。基板４がX-
Yテーブル上に搬送されて来て、停止すると、エアシリ
ンダ42がロッド44を引っ込め、バックアップピン25と図
示しない位置決めピンを載置したベース24がばね32の附
勢力によりガイドロッド26に案内されて上昇を開始す
る。第３のレバー22のローラ36がカム35の斜面に当接す
るところでベース24は上昇を停止する。基板４は、バッ
クアップピン25により押し上げられて、その上面をガイ
ドレール２、３の段部５、６上のオーバーハング部に押
し当てられる。この時、前記位置決めピンは基板４を紙
面と直角の方向において両側から挟んでいる。続いて図
示しないアクチュエータによりガイドレール３がガイド
レール２に接近し、基板４は、位置決めピンとガイドレ
ール２、３により四方から挟み込まれて位置決めされる
（第１図）。この後、X-Yテーブルを移動させ、基板４
に対して、接着剤塗布・電子部品装着等の所定の加工を
行う。作業が終了すれば、第２図のように、ガイドレー
ル３がスライドし、位置決めピンも図示しないアクチュ
エータによりベース24上でスライドして、基板４の拘束
を解く。次に第６図のように、エアシリンダ42のロッド
44を伸長させるとプッシャ45が駆動レバー46を押し、シ
ャフト12を時計回りに回転させる。この動きは、リンク
30によりシャフト13にも伝達され、第１のレバー16、1
7、18、19、第２のレバー20、21、第３のレバー22は共
に時計回りに回動する。ベース24を支えていた第１のレ
バー16、17、18、19のローラ23は低い位置に移動し、ベ
ース24はガイドロッド26に案内されて下降する。ベース
24の下降に伴ってバックアップピン25は基板４から離
れ、基板搬送平面から姿を消す。基板４はガイドレール
２、３の段部５、６の下面に載り、図示しない搬送装置
により次の工程へ送られる。同時にX-Yテーブル上には
新たな基板が送り込まれる。以後、同様に第１図・第２
図の動作を繰り返す。

次に板厚の厚い基板４′に所定の加工を行うときには、
スケール41の、基板サイズに合った目盛のところへ指針
ブロック38を動かす。これによりカム35もスライドす
る。基板４′をバックアップするため、ベース24を上昇
させると、第３のレバー22のローラ36は、先程より高い
位置でカム35に当接し、ベース24はやや低い位置で停止
する。基板４′の上面位置は先程の基板４の時と同じで
あり、基板の厚みの差がベース24の上昇量の差を埋めた
ことになる。以下、同様に第３図・第４図の動作を繰り
返す。

（ト）考案の効果本考案では、ベースの昇降距離をカムにより調整するこ
とができるので、基板が厚くても薄くても均一なバック
アップ圧力を加えることができる。また操作はカム位置
の調整だけなので、基板の板厚変更に速やかに対処する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は基板バックアップ装置の構造及び動
作を説明する断面図で、第１図・第２図は、板厚の薄い
基板、第３図・第４図は、板厚の厚い基板を扱う場合を
それぞれ示し、第５図・第６図は、第１図・第２図と同
じ状態を示すが断面個所を少し変えたものである。第７
図は、基板バックアップ装置の上面図、第８図は平行リ
ンク機構の斜視図である。１……基板バックアップ装置、24……ベース、25……バ
ックアップピン、26……ガイドロッド（案内手段）、31
……平行リンク機構、32……ばね、35……カム、42……
エアシリンダ（アクチュエータ）

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板を裏面から支えるバックアップピンを
列設するベースと、前記ベースを上下方向に案内する案
内手段と、前記ベースをその下面の複数個所で支える平
行リンク機構と、前記平行リンク機構に、ベースを上昇
させる方向の回転力を与えるばねと、前記ばねに抗しベ
ース下降方向の回転力を平行リンク機構に与えるアクチ
ュエータと、支持する基板の厚さに応じて、ばねによる
平行リンク機構の回転に制限を加えるカムとを備えた基
板バックアップ装置。