JP3673733B2 - 電子機器及び電子機器の基板挿抜装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、親基板と子基板とを備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
筐体内に親基板と子基板とが装着される電子機器において、筐体に対する親基板及び子基板の配置は、種々多様である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、親基板と子基板とを略平行に配置し、両基板の相対向する表面にそれぞれコネクタを設け、子基板を親基板に向かって押圧することによりコネクタ同士を嵌合させる場合、強大な押圧力が要求されるため、その作業は困難であった。また、子基板のメンテナンス等のため、子基板を親基板から取り外す場合にも、強大な引張力を要するため、その作業が困難であった。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、親基板と略平行に配置された子基板の挿抜性を向上させることを目的としている。
【０００５】
【発明を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、筐体と、親基板と、第１接続部と、子基板と、第２接続部と、ガイドと、ガイド移動機構と、を備えている。
【０００６】
筐体は、少なくとも一つの開口を備えた子基板収容部を区画する。親基板は、筐体に対して固定されている。第１接続部は、親基板に固定され、子基板収容部に臨む。子基板は、開口から子基板収容部内の仮装着位置へ挿入されると共に、仮装着位置で親基板に対向配置される。第２接続部は、子基板に固定され、仮装着位置の子基板が親基板へ向かって移動して完全装着位置に達することにより第１接続部と嵌合して接続される。ガイドは、子基板収容部内の第１位置と第２位置との間を移動自在に設けられている。第１位置のガイドは、子基板を仮装着位置へ案内する。ガイドは、第１位置から第２位置へ移動することにより子基板を仮装着位置から完全装着位置へ移動させると共に完全装着位置で子基板を保持する。ガイド移動機構は、ガイドに連結され、駆動操作されることによりガイドを第１位置から第２位置へ移動させる。
【０００７】
上記構成では、子基板を装着するときは、ガイドを第１位置に設定し、子基板をガイドに沿って筐体の開口から子基板収容部内の仮装着位置へ挿入する。仮装着位置の子基板は、親基板と相対向する。
【０００８】
子基板が仮装着位置に達したら、ガイド移動機構を駆動操作し、ガイドを第１位置から第２位置へ移動させる。これにより、仮装着位置の子基板が親基板へ向かって移動して完全装着位置に達し、第２接続部と第１接続部とが嵌合して相互に接続される。係る状態で、ガイドは、子基板を保持して子基板を完全装着位置に維持させる。
【０００９】
子基板を取り外すときは、ガイド移動機構を駆動操作し、ガイドを第２位置から第１位置へ移動させる。これにより、第１接続部が第２接続部から外れ、完全着位置の子基板が親基板から離れる方向へ移動して仮装着位置に達する。
【００１０】
子基板が仮装着位置に達したら、子基板をガイドに沿って引き出して、開口から露出させ、必要に応じて子基板をガイドから完全に取り外す。
【００１１】
すなわち、子基板収容部に対する子基板の挿抜は、子基板をガイドに沿って移動させることによって簡単に行われ得る。また、子基板収容部内における親基板に対する子基板の挿抜は、ガイド移動機構を駆動操作して子基板を移動させることによって容易に行われ得る。従って、子基板の挿抜作業を容易に行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る電子機器の全体斜視図、図２は、電子機器の要部正面図、図３は、電子機器の内部を示す側面図、図４は、ガイドレールと子基板ブロックと親基板ブロックとを示す正面図、図５は、リンク規制機構の分解斜視図、図６は、リンク規制機構の外観斜視図、図７は、リンク機構の要部斜視図、図８〜図１０は、リンク機構の作動状態を示す側面図、図１１は、リンク機構の模式図、図１２は、補助挿入機構の使用状態を示す斜視図、図１３は、補助挿入機構の正面図、図１４は、筐体内に電源ユニットが収容された電子機器の内部を示す側面図、図１５は、図１４の正面図である。
【００１４】
電子機器の構成
図１に示すように、本実施形態に係る電子機器１は、筐体３と、親基板ブロック５と、子基板ブロック７と、ガイドを構成する一対のガイドレール９と、ガイド移動機構を構成する一対のリンク機構１１と、を備えている。
【００１５】
図２に示すように、親基板ブロック５は、親基板１３と、親基板１３を上下両面から挟んで補強する第３及び第４補強板としての上補強板１５及び下補強板１７と、から構成されている。親基板１３の下面には、第１接続部としての親基板コネクタ１９が複数設けられている。親基板コネクタ１９は、後述する子基板コネクタ２７の雄端子（図示省略）と嵌合して導通接続する雌端子（図示省略）を有している。
【００１６】
図１に示すように、子基板ブロック７は、子基板２１と、子基板２１を上下両面から挟んで補強する第１及び第２補強板としての上補強板２３及び下補強板２５と、から構成されている。子基板２１の上面には、第２接続部としての子基板コネクタ２７が親基板コネクタ１９に対応してが複数設けられている。各子基板コネクタ２７は、子基板２１の上面から略垂直に突出し、上補強板２３から露出する複数の雄端子（図示省略）を有している。
【００１７】
筐体３は、天板３ａと底板３ｂと前板３ｃと一対の側板３ｄと背板（図示省略）とを備えた略箱体状を有し、底板３ｂの下面には脚３９が固定されている。親基板ブロック５（親基板１３）は、底板３ｂと略平行で且つ天板３ａよりも底板３ｂに近接する位置に配置され、側板３ｄによってその両側縁が支持されている。これにより、親基板ブロック５は、筐体３の内部を、上収容部２９と子基板収容部としての下収容部３１とに分割している。すなわち、下収容部３１は、一対の側板３ｄの内面３５と、底板３ｂの上面（筐体３の対向内面）３７と、親基板ブロック５の下補強板１７の下面と、によって区画されている。
【００１８】
筐体３の一側面である背面の下部には、下収容部３１を開放する開口３３が設けられ、開口３３から下収容部３１内へ子基板ブロック７が挿入される。なお、上収容部２９には、他の複数の子基板（図示省略）が上方から起立した状態で挿入される。
【００１９】
ガイドレール９及びリンク機構１１は、下収容部３１の側方を区画する筐体３の側板３ｄの内面３５（筐体３の内側面）上に相対向して１組ずつ配置され、ガイドレール９は、リンク機構１１を介してそれぞれ筐体３に支持されている。図４に示すように、各ガイドレール９は、側板３ｄの内面３５に沿って配置されるレールベース９ａと、レールベース９ａから下収容部３１へ向かって突出する係合部９ｂとを備えた略Ｌ状断面を有している。
【００２０】
図４に示すように、子基板ブロック７の両側縁７ａ，７ｂの上補強板２３と下補強板２５との間には、ガイドレール９の係合部９ｂとスライド自在に係合する係合溝６９が区画形成されている。図３に示すように、ガイドレール９の一端は開口３３の近傍に配置されている。ガイドレール９の他端には、ガイドレール９に沿ってスライド移動することによって開口３３から下収容部３１内へ挿入された子基板ブロック７と当接し、子基板ブロック７（子基板２１）を仮装着位置に位置決めする基板レールストッパ９ｃが形成されている。
【００２１】
リンク機構１１は、ガイドレール９を図８に示す下位置（第１位置）と図１０に示す上位置（第２位置）との間で上下動させる。なお、２つのリンク機構１１は略対称の構成を有しているため、以下その一方のみを説明し、他方についての説明を省略する。
【００２２】
図３に示すように、リンク機構１１は、第１リンク部材４１、第２リンク部材４３、第３リンク部材４５、第４リンク部材４７、中間リンク部材４９、リンクリミッタ５１、及び操作アーム５３から構成されている。第１、第２、第３、及び第４リンク部材４１，４３，４５，４７は、全て略等しい長さを有している。
【００２３】
図８に示すように、第２リンク部材４３の一端（下端）は、側板３ｄの内面３５にピン５７によって回転自在に連結され、第２リンク部材４３は、親基板ブロック５に向かって延びている。第１リンク部材４１の一端（下端）は、第２リンク部材４３と開口３３との間で側板３ｄの内面３５にピン５５によって回転自在に連結され、第２リンク部材４１は、親基板ブロック５に向かって延びている。第１リンク部材４１の他端（上端）には、中間リンク部材４９の一端と第３リンク部材４５の一端（下端）とがピン５９によって回転自在に連結されている。第２リンク部材４３の他端（上端）には、中間リンク部材４９の他端と第４リンク部材４７の一端（下端）とがピン６１によって回転自在に連結されている。第３リンク部材４５の他端（上端）は、ピン６３によってガイドレール９のレールベース９ａに回転自在に連結され、第４リンク部材４７の他端（上端）とリンクリミッタ５１の一端とは、ピン６５によってガイドレール９のレールベース９ａに回転自在に連結されている。
【００２４】
ピン５５，５９間の距離と、ピン５７，６１間の距離と、ピン５９，６３間の距離と、ピン６１，６５間の距離とは、全て略等しく設定されている。また、ピン５５，５７間の距離と、ピン５９，６１間の距離と、ピン６３，６５間の距離とは、全て略等しく設定されている。さらに、ピン５５，５７は、底板３ｂの上面３７及び親基板１３と略平行となる直線上に配置されている。これにより、中間リンク部材４９及びガイド９は、底板３ｂの上面３７及び親基板１３と略平行な状態で上下動する。
【００２５】
リンクリミッタ５１は、ガイドレール９から開口３３の反対方向へ延び、リンクリミッタ５１の他端は、ピン６７によって側板３ｄの内面３５に回転自在に連結されている。ピン６５，６７間の距離及びピン６７の位置は、ガイドレール９が親基板１３に対して略垂直方向に沿って上下動するように設定されている。すなわち、係るリンク機構１１によって、ガイドレール９の姿勢及び移動方向は、親基板１３と略平行な状態を維持したまま親基板１３に対し略垂直方向に沿って上下動するように規制される。
【００２６】
図５及び図６に示すように、筐体３の側板３ｄの内面３５上には、リンク規制機構７１が設けられている。リンク規制機構７１は、ベースプレート７３とカバープレート７５とを有する。ベースプレート７３は、側板３ｄの内面３５と中間リンク４９との間に配置される。カバープレート７５は、一枚の鋼板から略ハット断面状に屈曲形成され、略Ｕ状の中間部７７とその両側縁から相反する方向へ延びる２つのフランジ７９とを有する。カバープレート７５のフランジ７９は、ベースプレート７３に重ねられベースプレート７３と共に側板３ｄにボルト８１によって締結固定される。係る状態で、ベースプレート７３の表面（第１内面）７３ａとカバープレート７５の中間部７７の内面（第２内面）７７ａとが相対向し、その間を中間リンク４９が挿通する。図５に示すように、ベースプレート７３の略中央部分には、略Ｌ状の板バネ（付勢要素）８３がベースプレート７３から一体的に切り起こし形成されている。ベースプレート７３の表面７３ａとカバープレート７５の内面７７ａとの間を挿通する中間リンク４９は、板バネ８３に付勢されてカバープレート７５の内面７７ａに接する。これにより、側板３ｄの内面３５と中間リンク４９との距離が一定に維持される。
【００２７】
図７に示すように、第１リンク部材４１の表面上には、第１リンク部材４１の延設方向と略直交する方向に沿って対向配置された支持壁８５が一体的に形成されている。操作レバー５３の一端５３ａは、支持壁８５の間に配置され、支持壁８５間を連結する軸８７によって回転自在に支持されている。軸８７は支持壁８５に略直交し、操作レバー５３は第１リンク部材４１に略直交している。操作レバー５３は、開口３３に向かって延びる操作位置（図７中実線で示す）と、開口３３の反対方向へ延びる収容位置（図７中二点鎖線で示す）とに選択的に設定される。図８及び図９に示すように、ガイドレール９が上位置以外にあるとき、操作レバー５３は基本的に操作位置に設定され、図１０に示すようにガイドレール９が上位置にあるとき、操作レバー５３は操作位置と収容位置とに選択的に設定される。
【００２８】
図８に示すように、ガイドレール９が下位置にあるとき、ピン５９で連結されたリンク部材４１，４５と、ピン６１で連結されたリンク部材４３，４７とは、共にピン５９，６１が開口３３と反対方向へ突出する略Ｌ形状を呈し、これにより、ガイドレール９は、親基板ブロック５の下補強板１７からその下方へ所定距離だけ離間する。下位置よりも下方へのガイドレール９の移動は、リンクリミッタ５１によって阻止され、ガイドレール９は下位置に維持される。係る状態で、操作レバー５３は、第１リンク部材４１から斜め上方へ延び、開口３３を通って筐体３外へ露出している。
【００２９】
ガイドレール９が下位置にある状態で、子基板ブロック７は、開口３３から下収容部３１内へ挿入され、ガイドレール９に沿ってスライド移動してその先端が基板レールストッパ９ｃと当接して位置決めされる。これにより、子基板２１は、仮装着位置に設定される。
【００３０】
図９に示すように、操作レバー５３の他端５３ｂが押し下げられると、リンク機構１１の作用によって、ガイドレール９が略垂直上方へ移動する。具体的には、第１リンク部材４１及び第３リンク部材４５が徐々に起立し、中間リンク部材４９を介して連結された第２リンク部材４３及び第４リンク部材４７も連動して徐々に起立し、これに伴って、ガイドレール９は略平行に上昇する。ガイドレール９が略平行に上昇する理由は、リンクリミッタ５１によってピン６７とピン６５との距離が一定に保持され、これによりピン６５の移動方向が規制されるためである。
【００３１】
図１０に示すように、ガイドレール９が最上点に達したとき又は最上点を僅かに超したとき、第４リンク部材４７の縁４７ａがカバープレート７５の中間部７７の縁７７ａに当接し、第４リンク部材４７の移動が阻止され、ガイドレール９が上位置に設定される。ガイドレール９の移動に伴い、ガイドレール９に支持された子基板２１は、仮装着位置から完全装着位置へ移動し、子基板コネクタ２７と親基板コネクタ１９とが嵌合する。
【００３２】
図１０に示すように、ガイドレール９が上位置に達した状態では、ピン５９で連結されたリンク部材４１，４５と、ピン６１で連結されたリンク部材４３，４７とは、共に略直線形状を呈し、操作レバー５３は、底板３ｂの上面３７と略平行となる。
【００３３】
図４及び図８〜図１０に示すように、子基板ブロック７には、ガイド孔８９が形成され、親基板ブロック５の下補強板１７の下面には、子基板２１が完全嵌合位置へ移動するときガイド孔８９に挿入されて親基板ブロック５に対する子基板ブロック７の位置決めを行うガイド突起９１が上方へ突出形成されている。係るガイド孔８９へガイド突起９１が挿入されることにより、子基板２１は、親基板コネクタ１９に子基板コネクタ２７が嵌合する位置へ案内される。すなわち、ガイド孔８９とガイド突起９１とが装着ガイド機構を構成している。なお、ガイド突起９１の下端には、ガイド孔８９へガイド突起９１を円滑に導くためのテーパ９１ａが形成されている。
【００３４】
図７に示すように、操作レバー５３の他端５３ｂの内面上には、マグネット９３が貼着されている。筐体３の側板３ｄの内面３５上には、レバー規制突起９５が固定されている。ガイドレール９（図１０に示す）が上位置に達し、操作レバー５３が底板３ｂの上面３７と略平行となった状態で、操作レバー５３を操作位置（図７中実線で示す）から収容位置（図７中二点鎖線で示す）へ回転移動させると、マグネット９３がカバープレート７５の下側のフランジ７９の表面に貼り付き、軸８７を中心とした操作レバー５３の回転移動が阻止される。また、係る状態で、操作レバー５３の他端５３ｂの上方への移動はカバープレート７５の中間部７７の下面７７ｂによって阻止され、他端５３ｂの下方への移動はレバー規制突起９５の上面９５ａによって阻止される。従って、収容位置における操作レバー５３の移動は、マグネット９３とカバープレート７５の中間部７７の下面７７ｂとレバー規制突起９５の上面９５ａとによって阻止される。すなわち、これらマグネット９３と下面７７ｂと上面９５ａとは、ガイドレール９が上位置にある状態で操作レバー５３を収容位置に保持すると共に内面３５に沿った操作レバー５３の移動を阻止するレバー保持機構を構成している。
【００３５】
図１２に示すように、筐体３の底板３ｂには、完全装着位置の子基板２５の中間部分を親基板ブロック５に向かって押圧し、中間部分に配置された子基板コネクタ２７（図２に示す）を親基板コネクタ１９（図２に示す）に完全嵌合させるための２組の補助挿入機構９７が設けられている。２組の補助挿入機構９７は、開口３３の近傍で開口３３の幅方向に沿って並んでいる。
【００３６】
図１３に示すように、各補助挿入機構９７は、フレーム９９と、ベース１０１と、ボルト１０３と、ボルト穴１０５とから構成されている。底板３ｂの上面３７には、収容凹部３７ａが形成されている。ベース１０１の一端１０１ａには、収容凹部３７ａの対向壁に回転自在に支持される凸部１０７が一体的に形成されている。ベース１０１は、凸部１０７を中心として上面３７に対して回転することにより、上面３７と略平行な倒伏位置（図１２中二点鎖線で示す）と上面３７に対して略垂直に起立する起立位置（図１２中実線で示す）とに選択的に設定される。ボルト１０３は、ベース１０１の他端１０１ｂから一体的に延び、フレーム９９の一端９９ａに形成されたボルト穴１０５と螺合している。フレーム１０１の他端１０１ｂには、ベース１０１が起立位置に設定されている状態で子基板ブロック７に向かって突出する突起１０９が一体的に形成されている。子基板ブロック７の下補強板２５の下面には、突起１０９を受け入れる凹部１１１が形成されている。ベース１０１を起立位置に設定した状態で、フレーム９９をベース１０１（ボルト１０３）に対して正方向へ回転させることによりフレーム９９が下方へ移動し、フレーム９９をベース１０１（ボルト１０３）に対して逆方向へ回転させることによりフレーム９９が上方へ移動する。ベース１０１を起立位置に設定し、フレーム９９を逆方向へ回転させて上方へ移動させることにより、フレーム９９の突起１０９が子基板ブロック７の凹部１１１に挿入されて当接し、子基板ブロック７を親基板ブロック５に向かって押圧する。また、フレーム９９を正方向へ回転させてベース１０１に近接させた状態で、ベース１０１を起立位置から倒伏位置へ回転移動させることにより、フレーム９９とベース１０１とボルト１０３とが収容凹部３７ａ内に収容される。
【００３７】
図１４及び図１５に示すように、ガイドレール９が上位置に保持され、子基板２１が完全嵌合位置に保持され、且つ操作レバー５３が収容位置に保持された状態で、下収容部３１には、開口３３から電源ユニット１１３が挿入される。電源ユニット１１３の一端にはユニットカバープレート１１３ａが取り付けられ、ユニットカバープレート１１３ａの上部及び下部はボルト１１５によって子基板ブロック７の下補強板２５及び筐体３の底板３ｂにそれぞれ締結固定される。
【００３８】
リンク機構の作用
図１１には、ガイドレール９が下位置にある場合（図中二点鎖線で示す）と中間位置にある場合（図中実線で示す）と上位置にある場合（図中一点鎖線で示す）とにおけるリンク機構１１の状態が、それぞれ模式的に表されている。中間位置において、子基板コネクタ２７と親基板コネクタ１９（共に図９参照）との嵌合が開始される。
【００３９】
操作レバー５３の他端５３ｂに作用させる押し下げ力Ｆｄとリンク機構１１に発生する推力（ガイドレール９を押し上げる力）Ｆｑとの間には、
Ｆｑ＝κ×Ｆｄ×ｃｏｓθ／２ｔａｎθ …（１）
という関係が成立する。ここで、κはＬ／ｒ、Ｌは操作レバー５３における押し下げ力Ｆｄの作用点と第１リンク部材４１との距離、ｒは第１リンク部材４１の実質的な長さ（ピン５５，５９間の距離）、θは水平方向に対する操作レバー５３の傾きである。
【００４０】
本実施形態では、Ｌ／ｒが３．０に設定されている。また、ガイドレール９が下位置にある場合（図中二点鎖線で示す）のθの値は、３８．５°に設定されている。係る条件を上記式（１）に代入すると、Ｆｑ＝１．４８Ｆｄとなり、押し下げ力の約１．５倍の推力が得られる。係る状態では、コネクタ同士の嵌合前であるため、押し下げ力の約１．５倍の推力によって子基板ブロック７が容易に上昇し得る。
【００４１】
ガイドレール９が中間位置にある場合（図中実線で示す）のθの値は、２２．８°に設定されている。係る条件を上記式（１）に代入すると、Ｆｑ＝３．２９Ｆｄとなり、押し下げ力の約３．３倍の推力が得られる。すなわち、押し下げ力の約３．３倍の推力により、コネクタ同士の嵌合が開始される。
【００４２】
ガイドレール９が上位置にある場合（図中一点鎖線で示す）のθの値は、理論上は０°であり、係る条件を上記式（１）に代入すると、Ｆｑが無限大となり、現実的ではない。このため、θの値を５°とすると、Ｆｑ＝１７．１Ｆｄとなり、押し下げ力の約１７．１倍の推力が得られる。
【００４３】
このように、リンク機構１１はいわゆるトグル機構として機能し、小さな押し下げ力で大きな推力を発生させることができ、特に、コネクタ同士の大きな嵌合力を必要とする上位置近傍において、最大の推力を得ることができる。従って、子基板２１の挿抜を小さな力で容易且つ簡単に行うことができる。
【００４４】
子基板の挿抜
子基板ブロック７（子基板２１）を装着するときは、ガイドレール９を下位置に設定し、ガイドレール９の係合部９ｂを子基板ブロック７の係合溝６９に挿入しながら、子基板ブロック７を、開口３３から下収容部３１内へ挿入する。子基板ブロック７が仮装着位置に達したとき、子基板ブロック７の挿入前端縁が基板レールストッパ９ｃと当接し、子基板２１が仮装着位置に位置決めされる。
【００４５】
子基板２１が仮装着位置に達したら、２本の操作レバー５３を略同時に押し下げる。これにより、リンク機構１１の作用によって、ガイドレール９が下位置から上位置へ移動し、ガイドレール９に支持された子基板２１が、仮装着位置から完全装着位置へ移動し、子基板コネクタ２７と親基板コネクタ１９とが嵌合する。このとき、第４リンク部材４７の縁４７ａがカバープレート７５の中間部７７の縁７７ａに当接することにより、略水平位置まで移動した操作レバー５３がさらに押し下げられるのが阻止され、ガイドレール９が上位置に設定される。
【００４６】
また、子基板ブロック７の上昇中において、子基板コネクタ２７が親基板コネクタ１９との嵌合を開始する前に、子基板ブロック７のガイド孔８９へ親基板ブロック５のガイド突起９１が挿入され、親基板コネクタ１９に子基板コネクタ２７が嵌合する位置へ子基板２１が適正に案内される。このため、子基板コネクタ２７が良好且つ確実に親基板コネクタ１９と嵌合し得る。
【００４７】
子基板ブロック７の挿入時及び操作レバー５３の操作時において、中間リンク４９は、板バネ８３に付勢されてカバープレート７５の内面７７ａに接し、側板３ｄの内面３５と中間リンク４９との距離が一定に維持される。このため、２本のガイドレール９の相対距離は所定距離に維持され、子基板ブロック７はガイドレール９によって確実に支持される。
【００４８】
また、完全嵌合位置における子基板２１の中央部分が下方に撓んでいると、係る中央部分の子基板コネクタ２７とこれに対応する親基板コネクタ１９との嵌合状態が不十分となるいわゆる浮きが発生する可能性が高い。係る不都合を解消するため、倒伏位置のベース１０１を起立位置に設定し、フレーム９９をベース１０１（ボルト１０３）に対して逆方向へ回転させて上方へ移動させ、フレーム９９の突起１０９を子基板ブロック７の凹部１１１に合わせてさらに回転し、突起１０９によって凹部１１１（子基板２１）を親基板ブロック５に向かって押し上げる。目視により、子基板２１の撓み（浮き）が解消されたことが確認されたら、フレーム９９を正方向へ回転させてベース１０１に近接させ、ベース１０１を起立位置から倒伏位置へ回転移動させて、フレーム９９とベース１０１とボルト１０３とを収容凹部３７ａ内に収容する。
【００４９】
子基板コネクタ２７と親基板コネクタ１９との嵌合作業が完了したら、操作位置の操作レバー５３を収容位置へ回転移動させる。収容位置における操作レバー５３の移動は、マグネット９３とカバープレート７５の中間部７７の下面７７ｂとレバー規制突起９５の上面９５ａとによって阻止され、ガイドレール９に支持された子基板２１（子基板ブロック７）が完全嵌合位置に保持される。
【００５０】
最後に、開口３３から下収容部３１内に電源ユニット１１３を挿入し、ボルト１１５により電源ユニット１１３を締結固定する。
【００５１】
子基板ブロック７（子基板２１）を取り外すときは、ボルト１１５を外して電源ユニット１１３を下収容部３１から取り出し、操作レバー５３を収容位置から操作位置へ回転移動し、操作レバー５３を押し上げる。これにより、ガイドレール９が上位置から下位置へ移動し、子基板コネクタ２７が親基板コネクタ１９から外され、子基板ブロック７（子基板２１）が完全嵌合位置から仮装着位置へ移動する。最後に、仮装着位置の子基板ブロック７（子基板２１）を開口３３から引き出す。
【００５２】
このように、本実施形態によれば、親基板１３と略平行に配置される子基板２１の挿抜作業を、無理な力を必要とせず、容易に且つ確実に行うことができる。
【００５３】
また、リンク機構１１及び補助挿入機構９７は、共に筐体３に対して収納自在に取り付けられているため、電子機器１の使用場所にて簡単に子基板２１を挿脱してメンテナンス等の作業を行うことができる。
【００５４】
さらに、下収容部３１に挿入される電源ユニット１１３は、ボルト１１５によって子基板ブロック７の下補強板２５及び筐体３の底板３ｂにそれぞれ締結固定されるので、電源ユニット１１３の固定構造が簡素化され、筐体３の構造を全体として簡素化することができる。
【００５５】
なお、本発明は、一例として説明した上述の実施形態に限定されることはない。すなわち、上述の実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【００５６】
例えば、本実施形態では子基板２１を親基板１３に対して下方から略垂直に上昇させているが、子基板２１と親基板１３とが略平行に配置されるものであればその挿脱方向は限定されない。また、本発明は、人の手の挿入が困難な狭い場所や手を触れることが好ましくない部品が配置された場所等に子基板を挿入する場合や、ビス止め等のためのスペースを設けることが難しい子基板を用いる場合などに適用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、親基板と略平行に配置される子基板の挿抜作業を、無理な力を必要とせず、容易に且つ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る電子機器の全体斜視図である。
【図２】電子機器の要部正面図である。
【図３】電子機器の内部を示す側面図である。
【図４】ガイドレールと子基板ブロックと親基板ブロックとを示す正面図である。
【図５】リンク規制機構の分解斜視図である。
【図６】リンク規制機構の外観斜視図である。
【図７】リンク機構の要部斜視図である。
【図８】ガイドレールが下位置にあるときのリンク機構を示す側面図である。
【図９】ガイドレールが中間位置にあるときのリンク機構を示す側面図である。
【図１０】ガイドレールが上位置にあるときのリンク機構を示す側面図である。
【図１１】リンク機構の模式図である。
【図１２】補助挿入機構の使用状態を示す斜視図である。
【図１３】補助挿入機構の正面図である。
【図１４】筐体内に電源ユニットが収容された電子機器の内部を示す側面図である。
【図１５】図１４の正面図である。
【符号の説明】
１…電子機器、３…筐体、５…親基板ブロック、７…子基板ブロック、９…ガイドレール（ガイド）、９ａ…ガイドレールの係合部、１１…リンク機構、１３…親基板、１５…上補強板（第３補強板）、１７…下補強板（第４補強板）、１９…親基板コネクタ（第１接続部）、２１…子基板、２３…上補強板（第１補強板）、２５…下補強板（第２補強板）、２７…子基板コネクタ（第２接続部）、３１…下収容部（子基板収容部）、３３…開口、３５…側板の内面（筐体の内側面）、３７…底板の上面（筐体の対向内面）、４１…第１リンク部材、４３…第２リンク部材、４５…第３リンク部材、４７…第４リンク部材、４９…中間リンク部材、５１…リンクリミッタ、５３…操作アーム、６９…係合溝、７１…リンク規制機構、７３…ベースプレート、７３ａベースプレートの表面（第１内面）、７５…カバープレート、７７…カバープレートの中間部、７７ａ…中間部の内面（第２内面）、８３…板バネ（付勢要素）、８９…ガイド孔（装着ガイド機構）、９１…ガイド突起（装着ガイド機構）、９７…補助挿入機構、９９…フレーム、１０１…ベース、１０３…ボルト、１０５…ボルト穴

Claims (16)

1. 少なくとも一つの開口を備えた子基板収容部を区画する筐体と、
   前記筐体に対して固定された親基板と、
   前記親基板に固定され、前記子基板収容部に臨む第１接続部と、
   前記開口から前記子基板収容部内の仮装着位置へ挿入されると共に、前記仮装着位置で前記親基板に対向配置される子基板と、
   前記子基板に固定され、前記仮装着位置の子基板が前記親基板へ向かって移動して完全装着位置に達することにより前記第１接続部と嵌合して接続される第２接続部と、
   前記子基板収容部内の第１位置と第２位置との間を移動自在に設けられ、前記第１位置では前記子基板を前記仮装着位置へ案内し、前記第１位置から前記第２位置へ移動することにより前記子基板を前記仮装着位置から前記完全装着位置へ移動させると共に前記完全装着位置で前記子基板を保持するガイドと、
   前記ガイドに連結され、駆動操作されることにより前記ガイドを前記第１位置から前記第２位置へ移動させるガイド移動機構とを備えた電子機器であって、
   前記ガイド移動機構は、前記筐体に対して回転自在に支持された一端をそれぞれ有する一対の第１及び第２リンク部材と、前記第１及び第２リンク部材の他端に回転自在に連結された両端を有する中間リンク部材と、前記第１及び第２リンク部材の他端に回転自在に連結された一端と前記ガイドに対して回転自在に連結された他端とをそれぞれ有する一対の第３及び第４リンク部材と、を備えた
   ことを特徴とする電子機器。
2. 少なくとも一つの開口を備えた子基板収容部を区画する筐体と、
   前記筐体に対して固定された親基板と、
   前記親基板に固定され、前記子基板収容部に臨む第１接続部と、
   前記開口から前記子基板収容部内の仮装着位置へ挿入されると共に、前記仮装着位置で前記親基板に対向配置される子基板と、
   前記子基板に固定され、前記仮装着位置の子基板が前記親基板へ向かって移動して完全装着位置に達することにより前記第１接続部と嵌合して接続される第２接続部と、
   前記子基板収容部内の第１位置と第２位置との間を移動自在に設けられ、前記第１位置では前記子基板を前記仮装着位置へ案内し、前記第１位置から前記第２位置へ移動することにより前記子基板を前記仮装着位置から前記完全装着位置へ移動させると共に前記完全装着位置で前記子基板を保持するガイドと、
   前記ガイドに連結され、駆動操作されることにより前記ガイドを前記第１位置から前記第２位置へ移動させるガイド移動機構とを備えた電子機器であって、
   前記電子機器は、前記子基板を表裏両面から挟んで保持し、前記子基板と共に子基板ブロックを構成する第１及び第２補強板をさらに備え、
   前記筐体は、相対向して配置されて前記子基板収容部を区画する一対の内側面を有し、
   前記ガイドは、前記一対の内側面上に相対向して配置され、前記子基板ブロックの両側縁とそれぞれスライド自在に係合して前記子基板ブロックを前記仮装着位置へ案内する一対のガイドレールから構成され、
   前記ガイド移動機構は、前記一対のガイドレールに対応する一対のリンク機構から構成され、
   各リンク機構は、第１、第２、第３及び第４リンク部材と、中間リンク部材と、リンクリミッタと、から構成され、
   前記第２リンク部材は、前記内側面に回転自在に連結された一端を有し、前記一端から前記親基板に向かって延び、
   前記第１リンク部材は、前記第２リンク部材と前記開口との間で前記内側面に回転自在に連結された一端を有し、前記一端から前記第２リンク部材とほぼ平行に前記親基板に向かって延び、
   前記中間リンク部材の両端は、前記第１及び第２リンク部材の他端に回転自在に連結され、
   前記第３リンク部材は、前記第１リンク部材の他端に回転自在に連結された一端と前記ガイドレールに回転自在に連結された他端とを有し、
   前記第４リンク部材は、前記第２リンク部材の他端に回転自在に連結された一端と前記ガイドレールに回転自在に連結された他端とを有し、
   前記リンクリミッタは、前記ガイドレールに対して回転自在に連結された一端と前記筐体に対して回転自在に連結された他端とを有し、前記ガイドレールの可動方向を所定の方向に規制する
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記ガイド移動機構は、前記第１リンク部材から前記開口へ向かって延びる操作レバーを備えた
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器であって、
   前記操作レバーは、少なくとも前記開口に向かって延びる操作位置と前記開口の反対方向へ向かって延びる収容位置とに選択的に設定されるように前記第１リンク部材に対して回転自在に連結されている
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器であって、
   前記ガイドレールが前記第２位置にある状態で前記操作レバーを前記収容位置に保持すると共に前記内側面に沿った前記操作レバーの移動を阻止するレバー保持機構をさらに備えた
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項２〜請求項５の何れか一項に記載の電子機器であって、
   前記内側面に対して固定されたリンク規制機構をさらに備え、
   前記リンク規制機構は、相対向する第１及び第２内面と、前記第１及び第２内面の一方に設けられた付勢要素と、を有し、
   前記中間リンク部材は、前記第１及び第２内面の間を挿通すると共に、前記付勢要素に付勢されて前記第１及び第２内面の他方に接する
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項２〜請求項６の何れか一項に記載の電子機器であって、
   前記子基板が前記仮装着位置から前記完全装着位置へ移動するときに、前記第１接続部に前記第２接続部が嵌合する位置へ前記子基板を案内する装着ガイド機構をさらに備えた
   ことを特徴とする電子機器。
8. 請求項７に記載の電子機器であって、
   前記親基板を表裏両面から挟んで保持し、前記親基板と共に親基板ブロックを構成する第３及び第４補強板をさらに備え、
   前記装着ガイド機構は、前記子基板ブロック及び前記親基板ブロックの一方に設けられたガイド孔と、前記子基板ブロック及び前記親基板ブロックの他方に設けられ前記子基板が完全嵌合位置へ移動するとき前記ガイド孔に挿入されて前記親基板ブロックに対する前記子基板ブロックの位置決めを行うガイド突起と、から構成されている
   ことを特徴とする電子機器。
9. 請求項２〜請求項８の何れか一項に記載の電子機器であって、
   前記完全装着位置の前記子基板の中間部分を前記親基板に向かって押圧し、前記中間部分に配置された前記第２接続部を前記第１接続部に完全嵌合させる補助挿入機構をさらに備えた
   ことを特徴とする電子機器。
10. 請求項９に記載の電子機器であって、
    前記完全嵌合位置の前記第１補強板は、前記親基板と相対向し、
    前記筐体は、前記完全嵌合位置の前記第２補強板と相対向する対向内面を有し、
    前記補助挿入機構は、フレームと、前記対向内面に対して回転移動自在に支持されて少なくとも前記対向内面と略平行な倒伏位置と前記対向内面に対して起立する起立位置とに選択的に設定されるベースと、前記フレーム及び前記ベースの一方から延びるボルトと、前記フレーム及び前記ベースの他方に設けられ前記ボルトと螺合するボルト穴と、を備え、
    前記ベースを前記起立位置に設定し、前記フレームを前記ベースに対して回転させることにより、前記フレームが前記子基板ブロックを前記親基板に向かって押圧する
    ことを特徴とする電子機器。
11. 請求項１０に記載の電子機器であって、
    前記フレームは、前記ベースが前記起立位置に設定されている状態で前記子基板ブロックに向かって突出する突起を有し、
    前記子基板ブロックは、前記突起が挿入されて当接する凹部を有する
    ことを特徴とする電子機器。
12. 請求項１０又は請求項１１に記載の電子機器であって、
    前記対向内面には、前記ベースが前記倒伏状態に設定されたとき、前記ベースと前記ボルトと前記フレームとを収容する収容凹部が形成されている
    ことを特徴とする電子機器。
13. 請求項２〜請求項１２の何れか一項に記載の電子機器であって、
    前記子基板ブロックの両側縁には、前記第１補強板と前記第２補強板との間に区画形成された係合溝が設けられ、
    前記ガイドレールには、前記係合溝とスライド自在に係合する係合突起が設けられている
    ことを特徴とする電子機器。
14. 請求項２〜請求項１３の何れか一項に記載の電子機器であって、
    前記子基板収容部は、前記親基板の下方に配置され、
    前記開口は、前記筐体の側面に形成され、
    前記第１接続部は、前記親基板の下面に配置され、
    前記第２接続部は、前記子基板の上面に配置されている
    ことを特徴とする電子機器。
15. 請求項１〜請求項１４の何れか一項に記載の電子機器であって、
    前記子基板は、前記仮装着位置で前記親基板に対し略平行に対向配置され、
    前記ガイドは、前記第１位置において前記子基板を前記親基板と略平行な状態で前記仮装着位置へ案内し、前記第１位置から前記第２位置へ移動することにより前記子基板を前記親基板に対して略垂直方向へ移動させる
    ことを特徴とする電子機器。
16. 子基板収容部を区画する筐体と、
    前記筐体に対して固定された親基板と、
    前記親基板に固定され、前記子基板収容部に臨む第１接続部と、
    前記子基板収容部内に挿入される子基板と、
    前記子基板に固定され、前記第１接続部と嵌合して接続される第２接続部と、を備えた電子機器に対して前記子基板を挿抜するための基板挿抜装置であって、
    前記筐体に設けられて前記子基板収容部を開放する開口と、
    前記子基板収容部内の第１位置と第２位置との間を移動自在に設けられ、前記第１位置では前記子基板を前記親基板と略平行に対向配置される仮装着位置へ案内し、前記第１位置から前記第２位置へ移動することにより前記子基板を前記仮装着位置から完全装着位置へ前記親基板に対し略垂直に移動させて前記第１接続部と前記第２接続部とを嵌合させると共に前記完全装着位置で前記子基板を保持するガイドと、
    前記ガイドに連結され、駆動操作されることにより前記ガイドを前記第１位置から前記第２位置へ移動させるガイド移動機構とを備えた基板挿抜装置であって、
    前記ガイド移動機構は、前記筐体に対して回転自在に支持された一端をそれぞれ有する一対の第１及び第２リンク部材と、前記第１及び第２リンク部材の他端に回転自在に連結された両端を有する中間リンク部材と、前記第１及び第２リンク部材の他端に回転自在に連結された一端と前記ガイドに対して回転自在に連結された他端とをそれぞれ有する一対の第３及び第４リンク部材と、を備えた
    ことを特徴とする基板挿抜装置。

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