CN217543670U - 一种处理盒以及芯片安装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种处理盒以及芯片安装装置，包括：处理盒主体，处理盒主体上设有芯片安装部；芯片组件，芯片组件包括芯片，芯片包括电接触部分；芯片安装装置，芯片安装装置包括引导部，引导部可设于第一既定路径上，当电接触部分于第一既定路径行进时，引导部引导电接触部分保持于第一既定姿态，直至电接触部分安装于芯片安装部内。与现有技术相比，本实用新型通过于处理盒上设置有芯片安装装置，芯片安装装置内设有引导部，引导部位于芯片的安装路径上，在芯片的电接触部分到达处理盒主体上的芯片安装部之前，引导部提前对芯片进行预定位，使其保持在第一既定姿态，从而达到了芯片安装简便，操作效率高的技术效果。

Description

一种处理盒以及芯片安装装置

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，特别是一种处理盒以及芯片安装装置。

背景技术

在电子照相类型的成像设备中，已知如下构造，在所述构造中感光构件和可作用在感光构件上的显影构件一体地组装成单元作为处理盒，并且处理盒可安装在成像设备中并可从所述成像设备拆卸。通过这种构造，可以由用户自己在调色剂用完的情况下或在显影构件损坏的情况下进行维护操作，并且因此可以显著改善维护性能。

此外，近年来，还实现了如下构造，在所述构造中用于存储与处理盒相关的信息(例如服务信息和处理信息等各种信息)的芯片安装在处理盒上，但现有技术中，存在芯片安装操作困难且容易出现芯片安装不到位情况的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种处理盒以及芯片安装装置，以解决现有技术中的芯片安装操作困难且容易出现芯片安装不到位情况的技术问题。

本实用新型提供了一种处理盒，包括：

处理盒主体，所述处理盒主体上设有芯片安装部；

芯片组件，所述芯片组件包括芯片，所述芯片包括电接触部分，所述电接触部分可于第一既定路径上移动，当所述电接触部分移动到第一既定位置时，所述电接触部分以第一既定姿态安装于所述芯片安装部内；

芯片安装装置，所述芯片安装装置可于第二既定路径上移动，当所述芯片安装装置移动到第二既定位置时，所述芯片安装装置以第二既定姿态安装于所述处理盒主体上，所述芯片安装装置包括引导部，所述引导部可设于所述第一既定路径上，当所述电接触部分于所述第一既定路径行进时，所述引导部引导所述电接触部分保持于所述第一既定姿态，直至所述电接触部分安装于所述芯片安装部内。

如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片安装部包括设于所述处理盒主体上的芯片安装块，所述芯片安装块的侧面凹陷形成有第一限位槽，所述第一限位槽的内表面上形成有第一限位面，所述电接触部分的外表面上形成有第一被限位面，当所述电接触部分以所述第一既定姿态被安装进所述第一限位槽时，所述第一限位面与所述第一被限位面抵接。

如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述第一限位面形成于所述第一限位槽的顶面以及与相对设置的两个侧面。

如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述引导部内形成有第二限位面，所述第二限位面与所述第一限位面位于同一平面上，当所述电接触部分被安装进所述引导部内时，所述第二限位面与所述第一被限位面抵接，以使所述电接触部分保持于所述第一既定姿态。

如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片组件还包括芯片支架，所述芯片设于所述芯片支架上，所述芯片还包括基板以及设于所述基板上的存储部分，所述存储部分通过导电排线与所述电接触部分通信连接。

如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片支架包括底板以及凸设于所述底板顶面上的第一凸块，所述第一凸块的顶面形成有支撑面，所述电接触部分的底面形成有被支撑面，当所述芯片固定于所述芯片支架上时，所述支撑面与所述被支撑面抵接。

如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片安装块设有定位槽，所述定位槽的侧面形成有定位面，所述第一凸块的靠近所述芯片安装块的外表面上凸出有第二凸块，所述第二凸块的侧面形成有被定位面，当所述电接触部分安装于所述芯片安装部内时，所述定位面与所述被定位面抵接。

如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述底板的靠近所述芯片安装块的外表面上凸处有第三凸块，所述第三凸块的远离所述底板的一端设有楔形块，所述芯片安装块上贯穿有卡槽，当所述电接触部分安装于所述芯片安装部内时，所述楔形块与所述卡槽形成卡接配合。

本实用新型还提供了一种芯片安装装置，应用于前述的处理盒上，所述芯片安装装置的底面凹陷形成有第二限位槽，所述第二限位面形成于所述第二限位槽的顶面以及相对设置的两个侧面。

如上所述的一种芯片安装装置，其中，优选的是，所述芯片安装装置的底面凹陷形成有通槽，所述通槽的侧面贯穿形成有条形槽，所述处理盒主体上凸设有肋条，所述芯片安装装置以所述第二既定路径朝向所述处理盒主体移动时，所述肋条延伸进所述条形槽内，当所述芯片安装装置移动到所述第二既定位置时，所述肋条的顶面与所述条形槽的顶面抵接。

与现有技术相比，本实用新型通过于处理盒上设置有芯片安装装置，芯片安装装置内设有引导部，引导部位于芯片的安装路径上，在芯片的电接触部分到达处理盒主体上的芯片安装部之前，引导部提前对芯片进行预定位，使其保持在第一既定姿态，从而达到了芯片安装简便，操作效率高的技术效果。

附图说明

图1是本申请所提供的处理盒的整体结构的轴测图；

图2是本申请所提供的处理盒的侧视图；

图3是图2的A-A向剖视图；

图4是图3的B处放大示意图；

图5是本申请所提供的处理盒在隐藏芯片组件以及芯片安装装置状态下的轴测图；

图6是图5的C处放大示意图；

图7是本申请所提供的芯片安装装置的轴测图；

图8是本申请所提供的芯片安装装置的正视图；

图9是图8的D-D向剖视图；

图10是本申请所提供的芯片组件的轴测图；

图11是本申请所提供的芯片组件的正视图。

附图标记说明：

10-处理盒主体，11-芯片安装块，12-第一限位槽，13-定位槽，14-肋条；

20-芯片组件，21-电接触部分，22-基板，23-存储部分，24-底板，25-第一凸块，26-第二凸块，27-第三凸块，28-楔形块；

30-芯片安装装置，31-第二限位槽，32-通槽，33-条形槽，34-第四凸块。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

现有技术中，设于处理盒上的芯片通常包括存储部分以及与存储部分电性连接的电接触部分，电接触部分还与成像设备的设备主组件上的电接触部件形成电性连接，随后，在成像设备的设备主组件与处理盒上芯片的存储部分之间进行电气通信，并且使用存储在存储部分中的信息，使得可以进一步改善成像设备的图像质量和维护性能。

然而，因为芯片的存储部分以及电接触部分通常是利用软数据传输带(导电排线或者导电箔等)进行电性连接，导致芯片电接触部分不易受力，安装困难，容易出现安装不到位情况。

为解决上述技术问题，参照图1至图11所示，本实用新型的实施例提供了一种处理盒，包括处理盒主体10以及芯片组件20，其中：

处理盒主体10由感光构件和可作用在感光构件上的显影构件一体地组装而成，处理盒主体10上设有芯片安装部，芯片安装部用于收容芯片上的电接触部分21，并使得电接触部分21以一个固定的第一既定姿态暴露于外界中，这样成像设备上的电接触部件(例如触针)可以延伸进芯片安装部内与电接触部分21电性连接，实现数据传输，在本申请所提供的实施例中，芯片安装部设置于处理盒主体10的顶部，也就是感光框架上，本领域的技术人员可以知晓，芯片安装部所处的位置，可以根据实际情况而定，在此不做限定。

芯片组件20包括芯片，芯片包括电接触部分21，电接触部分21可于第一既定路径上移动，当电接触部分21移动到第一既定位置时，电接触部分21以第一既定姿态安装于芯片安装部内，第一既定位置也就是电接触部分21在芯片安装部中安装到位时候的位置，在此位置，电接触部分21被限位，在未受到一定程度的外力作用情况下，电接触部分21将保持于第一既定姿态，以与成像设备上的电接触部件形成稳定持久的电性接触。

而现有技术中，安装芯片时，需要一直用手握持住电接触部分21，这样电接触部分21才能保持于第一既定姿态进入芯片安装部内，然而用手握持，电接触部分21会受力不均匀，导致电接触部分21不平，容易出现装配不到位情况，为此，本申请在处理盒主体10上可分离地安装有芯片安装装置30，在需要安装芯片时候，将芯片安装装置30固定于处理盒主体10上，芯片安装装置30起到辅助安装芯片的作用，当芯片安装到位后，将芯片安装装置30与处理盒主体10分离。

在本申请所提供的实施例中，芯片安装装置30可于第二既定路径上移动，当芯片安装装置30移动到第二既定位置时，芯片安装装置30以第二既定姿态安装于处理盒主体10上，以完成芯片安装装置30的安装，当需要拆卸芯片安装装置30时，只需沿第二既定路径反向移动芯片安装装置30即可，方便快捷，芯片安装装置30包括引导部，引导部可设于第一既定路径上，当电接触部分21于第一既定路径行进时，在达到芯片安装部之前，引导部引导电接触部分21保持于第一既定姿态，直至电接触部分21安装于芯片安装部内，引导部起到了预定位作用，从而解决了现有技术中的芯片安装操作复杂和费力的技术问题，达到了芯片安装简便，操作效率高的技术效果。

进一步地，参照图5以及图6所示，芯片安装部包括设于处理盒主体10上的芯片安装块11，芯片安装块11的侧面凹陷形成有第一限位槽12，第一限位槽12的内表面上形成有第一限位面，电接触部分21的外表面上形成有第一被限位面，当电接触部分21以第一既定姿态被安装进第一限位槽12时，第一限位面与第一被限位面抵接。

电接触部分21沿第一既定路径移动，在经过引导部时候，电接触部分21被引导为第一既定姿态，直至进入第一限位槽12，此时第一限位面与第一被限位面抵接，对电接触部分21进行限位，以使得电接触部分21保持在第一既定姿态，芯片安装块11上还设有与第一限位槽12相连通的敞口，优选的是，敞口位于芯片安装块11的顶部，以使得电接触部分21在安装到位后，能暴露于外界中，这样成像设备上的电接触部件(例如触针)可以延伸进芯片安装部内与电接触部分21电性连接，实现数据传输。

本申请所提供的实施例中，第一限位面形成于第一限位槽12的顶面以及相对设置的两个侧面，第一被限位面同样形成于电接触部分21的顶面以及相对设置的两个侧面，在电接触部分21进入第一限位槽12以后，电接触部分21的顶面与第一限位槽12的顶面接触，电接触部分21的两个侧面与第一限位槽12的两个侧面相接触，从而限制电接触部分21的翘起以及左右移动，使得电接触部分21能稳定可靠的与成像设备上的电接触部件电性接触。

本申请所提供的实施例中，芯片安装装置30的引导部内形成有第二限位面，第二限位面与第一限位面位于同一平面上，优选的是，第二限位面形成于第二限位槽31的顶面以及相对设置的两个侧面，第二限位面与第一限位面的端部相接续，当电接触部分21安装进引导部内时，第二限位面与电接触部分21的第一被限位面抵接，以使电接触部分21保持于第一既定姿态。

引导部设于电接触部分21到达芯片安装部之前的位置，这样起到了预定位作用，在电接触部分21进入第二限位槽31以后，电接触部分21的顶面与第二限位槽31的顶面接触，电接触部分21的两个侧面与第二限位槽31的两个侧面相接触，从而限制电接触部分21的翘起以及左右移动，使其保持于第一既定姿态。

本申请所提供的实施例中，参照图10以及图11所示，芯片组件20还包括芯片支架，芯片设于芯片支架上，芯片还包括基板22以及设于基板22上的存储部分23，存储部分23通过导电排线与电接触部分21通信连接，成像设备的设备主组件与处理盒上芯片的存储部分23之间利用电接触部分21相连接，以进行电气通信，并且使用存储在存储部分23中的信息。

在芯片安装装置30安装到处理盒主体10上以后，只需把电接触部分21放进芯片安装装置30的第二限位槽31，第二限位槽31将电接触部分21限定为第一既定姿态，然后推动芯片支架，就可使电接触部分21进入第一限位槽12内，安装到位；因为第二限位槽31会压住电接触部分21，使其预先定位，且第二限位槽31延伸到与第一限位槽12接触，保证电接触部分21在第一既定路径上移动时保持第一既定姿态，直至完全到达第一限位槽12内，芯片安装简单，不费力，操作效率也高。

进一步地，芯片支架包括底板24以及凸设于底板24顶面上的第一凸块25，第一凸块25的顶面形成有支撑面，电接触部分21的底面形成有被支撑面，当芯片固定于芯片支架上时，支撑面与被支撑面抵接，芯片的基板22设于底板24上。

在一种可行的实施方式中，底板24的两侧设有水平延伸的插槽，插槽的内轮廓面与基板22的外轮廓面相适配，基板22沿插槽的开口插入，插槽的内壁面与基板22的两侧部位的壁面相抵接，从而对基板22的除了插入方向以外的移动进行限位，以将芯片固定于芯片支架上，再将电接触部分21放置于第一凸块25上，第一凸块25上的支撑面与电接触部分21的被支撑面相抵接，以限制电接触部分21于重力方向上的移动，当电接触部分21延伸入第一限位槽12或第二限位槽31后，第一限位面或第二限位面再限制电接触部分21的上翘以及左右方向上的移动，从而使得电接触部分21能稳定固定于芯片安装部上。

进一步地，芯片安装块11设有定位槽13，定位槽13的侧面形成有定位面，第一凸块25的靠近芯片安装块11的外表面上凸出有第二凸块26，第二凸块26的侧面形成有被定位面，当电接触部分21安装于芯片安装部内时，定位面与被定位面抵接。在芯片支架的移动过程中，第二凸块26插入定位槽13内，起到了定位作用，再将底板24继续推进，直至电接触部分21安装于芯片安装部内。

进一步地，底板24的靠近芯片安装块11的外表面上凸出有第三凸块27，第三凸块27的远离底板24的一端设有楔形块28，楔形块28的楔形面背离底板24设置，芯片安装块11上贯穿有卡槽，当电接触部分21安装于芯片安装部内时，楔形块28与卡槽形成卡接配合。

将芯片支架朝向芯片安装块11的方向推进，在芯片支架的移动过程中，第二凸块26插入定位槽13内，再将芯片支架继续推进，电接触部分21到达第一限位槽12以后，楔形块28插入卡槽内，楔形块28的楔形面与卡槽的内表面抵接，继续推进芯片支架，楔形面将卡槽略微扩张，直至楔形面整体越过卡槽，这时楔形块28的背面与芯片安装块11的外表面抵接，从而限制了芯片支架的反向移动，与此同时，第二凸块26也到达定位槽13的底部，限制了芯片支架的朝向芯片安装块11方向上的移动，芯片支架由此固定到位，不会松脱或偏移，本申请所提供的实施例中，第三凸块27设有两个，两个第三凸块27对称设置，每个第三凸块27的尾端均设有一个楔形块28，以进一步提高固定效果。

本申请的实施例中，参照图7至图9所示，所提供的芯片安装装置30的第二限位槽31形成于芯片安装装置30的底面，第二限位面形成于第二限位槽31的顶面以及相对设置的两个侧面，当芯片安装装置30以第二既定姿态安装至处理盒主体10上以后，第二限位槽31位于第一限位槽12的朝向芯片组件20的一侧，第二限位面与第一限位面相平齐且相接续，从而使得电接触部分21在第一既定路径上移动过程中，首先会进入第二限位槽31内进行预定位，在离开第二限位槽31后，也会保持于第一既定姿态进入第一限位槽12，使电接触部分21稳定安装至芯片安装部内。

进一步地，芯片安装装置30的底面凹陷形成有通槽32，芯片安装块11的主体部分位于通槽32的底部，通槽32的侧面贯穿形成有条形槽33，处理盒主体10上凸设有肋条14，肋条14连接于芯片安装块11的两个侧面上，芯片安装装置30以第二既定路径朝向处理盒主体10移动时，肋条14延伸进条形槽33内，芯片安装装置30的面向电接触部分21的方向上凸设有一第四凸块34，第四凸块34与芯片安装装置30的底面之间形成台阶面，在芯片安装装置30安装到位后，第四凸块34位于芯片安装块11的前部，第二限位槽31开设于第四凸块34的底面上，这样第一限位槽12和第二限位槽31实现接续。

当芯片安装装置30移动到第二既定位置时，肋条14的顶面与条形槽33的顶面抵接，从而将芯片安装装置30支撑在芯片安装块11的上方，当需要拆卸芯片安装装置30时，向上拉取芯片安装装置30即可，安装以及拆卸均方便快捷。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种处理盒，其特征在于，包括：

处理盒主体，所述处理盒主体上设有芯片安装部；

芯片组件，所述芯片组件包括芯片，所述芯片包括电接触部分，所述电接触部分可于第一既定路径上移动，当所述电接触部分移动到第一既定位置时，所述电接触部分以第一既定姿态安装于所述芯片安装部内；

芯片安装装置，所述芯片安装装置可于第二既定路径上移动，当所述芯片安装装置移动到第二既定位置时，所述芯片安装装置以第二既定姿态安装于所述处理盒主体上，所述芯片安装装置包括引导部，所述引导部可设于所述第一既定路径上，当所述电接触部分于所述第一既定路径行进时，所述引导部引导所述电接触部分保持于所述第一既定姿态，直至所述电接触部分安装于所述芯片安装部内。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于：所述芯片安装部包括设于所述处理盒主体上的芯片安装块，所述芯片安装块的侧面凹陷形成有第一限位槽，所述第一限位槽的内表面上形成有第一限位面，所述电接触部分的外表面上形成有第一被限位面，当所述电接触部分以所述第一既定姿态被安装进所述第一限位槽时，所述第一限位面与所述第一被限位面抵接。

3.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述第一限位面形成于所述第一限位槽的顶面以及相对设置的两个侧面。

4.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述引导部内形成有第二限位面，所述第二限位面与所述第一限位面位于同一平面上，当所述电接触部分被安装进所述引导部内时，所述第二限位面与所述第一被限位面抵接，以使所述电接触部分保持于所述第一既定姿态。

5.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述芯片组件还包括芯片支架，所述芯片设于所述芯片支架上，所述芯片还包括基板以及设于所述基板上的存储部分，所述存储部分通过导电排线与所述电接触部分通信连接。

6.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于：所述芯片支架包括底板以及凸设于所述底板顶面上的第一凸块，所述第一凸块的顶面形成有支撑面，所述电接触部分的底面形成有被支撑面，当所述芯片固定于所述芯片支架上时，所述支撑面与所述被支撑面抵接。

7.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于：所述芯片安装块设有定位槽，所述定位槽的侧面形成有定位面，所述第一凸块的靠近所述芯片安装块的外表面上凸出有第二凸块，所述第二凸块的侧面形成有被定位面，当所述电接触部分安装于所述芯片安装部内时，所述定位面与所述被定位面抵接。

8.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于：所述底板的靠近所述芯片安装块的外表面上凸处有第三凸块，所述第三凸块的远离所述底板的一端设有楔形块，所述芯片安装块上贯穿有卡槽，当所述电接触部分安装于所述芯片安装部内时，所述楔形块与所述卡槽形成卡接配合。

9.一种芯片安装装置，应用于权利要求1-8任一项所述的处理盒上，其特征在于，所述芯片安装装置的底面凹陷形成有第二限位槽，所述第二限位面形成于所述第二限位槽的顶面以及相对设置的两个侧面。

10.根据权利要求9所述的芯片安装装置，其特征在于：所述芯片安装装置的底面凹陷形成有通槽，所述通槽的侧面贯穿形成有条形槽，所述处理盒主体上凸设有肋条，所述芯片安装装置以所述第二既定路径朝向所述处理盒主体移动时，所述肋条延伸进所述条形槽内，当所述芯片安装装置移动到所述第二既定位置时，所述肋条的顶面与所述条形槽的顶面抵接。

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