JP2534065Y2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JP2534065Y2 JP2534065Y2 JP1991007081U JP708191U JP2534065Y2 JP 2534065 Y2 JP2534065 Y2 JP 2534065Y2 JP 1991007081 U JP1991007081 U JP 1991007081U JP 708191 U JP708191 U JP 708191U JP 2534065 Y2 JP2534065 Y2 JP 2534065Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamp
- adhesive
- substrate
- die bonding
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は半導体製造プロセスに
おけるダイボンディング装置に関するものである。
おけるダイボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおいて、基板の表
面に接着剤塗布用スタンプを用いて接着剤を転写させた
後、その上に半導体素子を供給することにより基板上に
半導体素子を搭載するようにしたダイボンディング装置
は、例えば特開昭６４−８１３２７号公報や実開平２−
９５５６８号公報に記載されているように、従来から知
られている。
面に接着剤塗布用スタンプを用いて接着剤を転写させた
後、その上に半導体素子を供給することにより基板上に
半導体素子を搭載するようにしたダイボンディング装置
は、例えば特開昭６４−８１３２７号公報や実開平２−
９５５６８号公報に記載されているように、従来から知
られている。
【０００３】図６乃至図８はこの種従来のダイボンディ
ング装置の動作を示す断面図である。図において、
（１）は接着剤塗布用スタンプを示しており、この接着
剤塗布用スタンプ（１）の上方には、該スタンプ（１）
を押し下げるための押下レバー（２）が設けられ、ま
た、その下方には接着剤（４）を供給する接着剤テーブ
ル（３）が配置されている。また、上記接着剤テーブル
（３）の上方には水平方向ガイドレール（５）が配設さ
れ、このガイドレール（５）に沿って、上記接着剤塗布
用スタンプ（１）が、接着剤テーブル（３）と上面にサ
ブストレート（７）を有するＸ−Ｙテーブル（６）との
間を移動可能とされている。また、上記Ｘ−Ｙテーブル
（６）を挟んで接着剤テーブル（３）と反対側には半導
体素子供給テーブル（８）が配置され、この半導体素子
供給テーブル（８）の上面には半導体素子（９）が載置
されている。これらＸ−Ｙテーブル（６）と半導体素子
供給テーブル（８）の上方には、ガイドレール（５）に
沿って両テーブル（６），（８）間を移動可能なボンデ
ィング用ヘッド（１０）が設けられている。また、両テ
ーブル（６），（８）の上方には、スタンプ（１）およ
びボンディング用ヘッド（１０）を押し下げるための押
下レバー（２）がそれぞれ設けられている。
ング装置の動作を示す断面図である。図において、
（１）は接着剤塗布用スタンプを示しており、この接着
剤塗布用スタンプ（１）の上方には、該スタンプ（１）
を押し下げるための押下レバー（２）が設けられ、ま
た、その下方には接着剤（４）を供給する接着剤テーブ
ル（３）が配置されている。また、上記接着剤テーブル
（３）の上方には水平方向ガイドレール（５）が配設さ
れ、このガイドレール（５）に沿って、上記接着剤塗布
用スタンプ（１）が、接着剤テーブル（３）と上面にサ
ブストレート（７）を有するＸ−Ｙテーブル（６）との
間を移動可能とされている。また、上記Ｘ−Ｙテーブル
（６）を挟んで接着剤テーブル（３）と反対側には半導
体素子供給テーブル（８）が配置され、この半導体素子
供給テーブル（８）の上面には半導体素子（９）が載置
されている。これらＸ−Ｙテーブル（６）と半導体素子
供給テーブル（８）の上方には、ガイドレール（５）に
沿って両テーブル（６），（８）間を移動可能なボンデ
ィング用ヘッド（１０）が設けられている。また、両テ
ーブル（６），（８）の上方には、スタンプ（１）およ
びボンディング用ヘッド（１０）を押し下げるための押
下レバー（２）がそれぞれ設けられている。
【０００４】このように構成されたダイボンディング装
置では、まず、図６に示すように、押下レバー（２）に
よって接着剤塗布用スタンプ（１）を接着剤テーブル
（３）に溜られた接着剤（４）中に浸し、その先端部に
接着剤（４）を付着させる。次いで、図７に示すよう
に、接着剤塗布用スタンプ（１）を水平方向ガイドレー
ル（５）に沿ってＸ−Ｙテーブル（６）に固定されたサ
ブストレート（７）上に移動させ、押下レバー（２）に
よりサブストレート（７）上に押さえ付ける。こうして
接着剤塗布用スタンプ（１）の先端部に付着した接着剤
（４）はサブストレート（７）上に転写される。これと
同時に、半導体素子供給テーブル（８）上にストックさ
れた半導体素子（９）は、半導体素子ボンディング用ヘ
ッド（１０）が押下レバー（２）により下降した際に吸
着される。次いで、図８に示すように、ボンディング用
ヘッド（１０）は水平方向ガイドレール（５）により接
着剤（４）の転写されたサブストレート（７）上に移動
し、押下レバー（２）により下降して、半導体素子
（９）をサブストレート（７）上の接着剤（４）上に押
さえ付けることにより、ダイボンディングが完了する。
置では、まず、図６に示すように、押下レバー（２）に
よって接着剤塗布用スタンプ（１）を接着剤テーブル
（３）に溜られた接着剤（４）中に浸し、その先端部に
接着剤（４）を付着させる。次いで、図７に示すよう
に、接着剤塗布用スタンプ（１）を水平方向ガイドレー
ル（５）に沿ってＸ−Ｙテーブル（６）に固定されたサ
ブストレート（７）上に移動させ、押下レバー（２）に
よりサブストレート（７）上に押さえ付ける。こうして
接着剤塗布用スタンプ（１）の先端部に付着した接着剤
（４）はサブストレート（７）上に転写される。これと
同時に、半導体素子供給テーブル（８）上にストックさ
れた半導体素子（９）は、半導体素子ボンディング用ヘ
ッド（１０）が押下レバー（２）により下降した際に吸
着される。次いで、図８に示すように、ボンディング用
ヘッド（１０）は水平方向ガイドレール（５）により接
着剤（４）の転写されたサブストレート（７）上に移動
し、押下レバー（２）により下降して、半導体素子
（９）をサブストレート（７）上の接着剤（４）上に押
さえ付けることにより、ダイボンディングが完了する。
【０００５】図９は、上記のようなダイボンディング装
置を用いた場合の正常時における接着剤塗布用スタンプ
（１）とサブストレート（７）との接触状態を示す図で
あり、図１０はこうして転写された接着剤（４）の転写
形状を示す図である。これらの図に示すように、接着剤
塗布用スタンプ（１）による塗布が正常に行われている
時には、スタンプ（１）の先端部とサブストレート
（７）面とが平行になり、接着剤（４）の転写形状が均
一となる。
置を用いた場合の正常時における接着剤塗布用スタンプ
（１）とサブストレート（７）との接触状態を示す図で
あり、図１０はこうして転写された接着剤（４）の転写
形状を示す図である。これらの図に示すように、接着剤
塗布用スタンプ（１）による塗布が正常に行われている
時には、スタンプ（１）の先端部とサブストレート
（７）面とが平行になり、接着剤（４）の転写形状が均
一となる。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記接着剤
塗布用スタンプ（１）は半導体素子（９）の形状に応じ
て製作されるものであるが、その加工精度によっては、
図１１に示すように、スタンプ（１）の先端部に傾き
（１ｃ）が生じることがあり、その場合、この先端部と
サブストレート（７）面とが平行にならず、図１２に示
すように、転写した接着剤（４）の形状が不均一とな
り、後工程での不良の要因になったり、信頼性を著しく
低下させるという問題があった。また、このような転写
形状の不均一は、サブストレート（７）そのものに傾き
や反りが発生した場合においても同様である。そこで、
このような問題に対処するため、従来は、個々の接着剤
塗布用スタンプ（１）に対してサブストレート（７）と
の平行度を厳密に調整することが必要であった。
塗布用スタンプ（１）は半導体素子（９）の形状に応じ
て製作されるものであるが、その加工精度によっては、
図１１に示すように、スタンプ（１）の先端部に傾き
（１ｃ）が生じることがあり、その場合、この先端部と
サブストレート（７）面とが平行にならず、図１２に示
すように、転写した接着剤（４）の形状が不均一とな
り、後工程での不良の要因になったり、信頼性を著しく
低下させるという問題があった。また、このような転写
形状の不均一は、サブストレート（７）そのものに傾き
や反りが発生した場合においても同様である。そこで、
このような問題に対処するため、従来は、個々の接着剤
塗布用スタンプ（１）に対してサブストレート（７）と
の平行度を厳密に調整することが必要であった。
【０００７】この考案は上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、接着剤塗布用スタンプの平行度調
整の必要を無くすることができるとともに、サブストレ
ートに傾きや反りがあった場合にも安定して接着剤の転
写を行うことのできるダイボンディング装置を得ること
を目的とする。
されたものであって、接着剤塗布用スタンプの平行度調
整の必要を無くすることができるとともに、サブストレ
ートに傾きや反りがあった場合にも安定して接着剤の転
写を行うことのできるダイボンディング装置を得ること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この考案は、接着剤塗布
用スタンプを可動型とするとともに弾性体を利用するこ
とによって上記課題を達成したものである。すなわち、
この考案に係るダイボンディング装置は、垂直方向に移
動可能なスタンプケースと、このスタンプケースに水平
方向に設けられた固定ピンと、スタンプケース内に固定
ピンを支点として回転可能に保持された上下に分割され
間に弾性体を有する接着剤塗布用スタンプよりなるスタ
ンプ機構を備えるよう構成したものである。
用スタンプを可動型とするとともに弾性体を利用するこ
とによって上記課題を達成したものである。すなわち、
この考案に係るダイボンディング装置は、垂直方向に移
動可能なスタンプケースと、このスタンプケースに水平
方向に設けられた固定ピンと、スタンプケース内に固定
ピンを支点として回転可能に保持された上下に分割され
間に弾性体を有する接着剤塗布用スタンプよりなるスタ
ンプ機構を備えるよう構成したものである。
【０００９】
【作用】先端部に接着剤を付着させた接着剤塗布用スタ
ンプを例えばサブストレート上に押さえ付けると、該ス
タンプはスタンプケースに対して固定ピンを中心に回転
され、かつ、弾性体の部分で変形することによって、常
にサブストレートに対し平行となる。したがって、接着
剤塗布用スタンプとサブストレートの平行度を厳密に調
整する必要がなく、また、サブストレートの傾きや反り
に対しても常に均一で全方向に対し安定した接着剤の転
写が可能である。
ンプを例えばサブストレート上に押さえ付けると、該ス
タンプはスタンプケースに対して固定ピンを中心に回転
され、かつ、弾性体の部分で変形することによって、常
にサブストレートに対し平行となる。したがって、接着
剤塗布用スタンプとサブストレートの平行度を厳密に調
整する必要がなく、また、サブストレートの傾きや反り
に対しても常に均一で全方向に対し安定した接着剤の転
写が可能である。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を図面に基づいて説明する。
【００１１】図１はこの考案の一実施例によるダンボン
ディング装置におけるスタンプ機構の基本構造を示す斜
視図、図２は同スタンプ機構の基本構造を示す断面図で
ある。この実施例においては、接着剤塗布用スタンプ
（１１）を保持するためにスタンプケース（１２）の下
部が断面コ字状に形成され、このスタンプケース（１
２）には、該スタンプケース（１２）内で上記スタンプ
（１１）を回転させるための固定ピン（１３）が水平方
向に設けられている。そして、接着剤塗布用スタンプ
（１１）の上方および両側方には、それぞれ、スタンプ
ケース（１２）との間にすきま（１２ａ）が形成されて
いる。
ディング装置におけるスタンプ機構の基本構造を示す斜
視図、図２は同スタンプ機構の基本構造を示す断面図で
ある。この実施例においては、接着剤塗布用スタンプ
（１１）を保持するためにスタンプケース（１２）の下
部が断面コ字状に形成され、このスタンプケース（１
２）には、該スタンプケース（１２）内で上記スタンプ
（１１）を回転させるための固定ピン（１３）が水平方
向に設けられている。そして、接着剤塗布用スタンプ
（１１）の上方および両側方には、それぞれ、スタンプ
ケース（１２）との間にすきま（１２ａ）が形成されて
いる。
【００１２】この実施例によれば、ダンボンディングの
基本動作は図６〜図８に示した従来装置と同様である
が、接着剤塗布用スタンプ（１１）が上記のような構成
とされているので、図３に示すように、サブストレート
（７）に傾き（７ａ）が発生した場合でも、接着剤塗布
用スタンプ（１１）がピン（１３）を中心に回転し、サ
ブストレート（７）と常に平行が保たれる。そのため、
サブストレート（７）上の接着剤（４）の転写形状は、
図４に示すように、常に正常な形状となる。
基本動作は図６〜図８に示した従来装置と同様である
が、接着剤塗布用スタンプ（１１）が上記のような構成
とされているので、図３に示すように、サブストレート
（７）に傾き（７ａ）が発生した場合でも、接着剤塗布
用スタンプ（１１）がピン（１３）を中心に回転し、サ
ブストレート（７）と常に平行が保たれる。そのため、
サブストレート（７）上の接着剤（４）の転写形状は、
図４に示すように、常に正常な形状となる。
【００１３】また、この実施例では、図５に支援すよう
に、接着剤塗布用スタンプ（１１）を上下に分割して間
に弾性物質（１１ａ）を設けるとともに、スタンプケー
ス（１２）上部の円柱状部材にも同様の弾性物質（１２
ｂ）を設けている。このようにすると、接着剤（４）の
サブストレート（７）上の全方向に対し転写をより安定
させることができる。なお、上記弾性物質に代えてスプ
リング機構を用いても同様の作用効果を奏するものであ
る。
に、接着剤塗布用スタンプ（１１）を上下に分割して間
に弾性物質（１１ａ）を設けるとともに、スタンプケー
ス（１２）上部の円柱状部材にも同様の弾性物質（１２
ｂ）を設けている。このようにすると、接着剤（４）の
サブストレート（７）上の全方向に対し転写をより安定
させることができる。なお、上記弾性物質に代えてスプ
リング機構を用いても同様の作用効果を奏するものであ
る。
【００１４】なお、上記実施例ではダンボンディング装
置の場合について説明したが、この考案は、スタンピン
グ方式の転写装置に対しても適用することができ、その
場合にも上記と同様の効果を奏する。
置の場合について説明したが、この考案は、スタンピン
グ方式の転写装置に対しても適用することができ、その
場合にも上記と同様の効果を奏する。
【００１５】
【考案の効果】以上のように、この考案によれば、ダン
ボンディング装置の接着剤塗布用スタンプを可動型に構
成したので、接着剤塗布用スタンプの加工精度を高める
必要がない上、サブストレートとの平行度調整の時間が
必要でなくなる。また、現状では対処が困難なサブスト
レート側の傾きや反りに対しても全方向に対し常に安定
した接着剤の転写が可能となる。
ボンディング装置の接着剤塗布用スタンプを可動型に構
成したので、接着剤塗布用スタンプの加工精度を高める
必要がない上、サブストレートとの平行度調整の時間が
必要でなくなる。また、現状では対処が困難なサブスト
レート側の傾きや反りに対しても全方向に対し常に安定
した接着剤の転写が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の一実施例によるダンボンディング装
置におけるスタンプ機構の基本構造を示す斜視図
置におけるスタンプ機構の基本構造を示す斜視図
【図２】同スタンプ機構の基本構造を示す断面図
【図３】同実施例における接着剤塗布用スタンプとサブ
ストレートとの接触状態を示す図
ストレートとの接触状態を示す図
【図４】同実施例における接着剤の転写形状を示す図
【図５】同実施例によるスタンプ機構の詳細構造を示す
斜視図
斜視図
【図６】従来のダンボンディング装置の動作説明図
【図７】従来のダンボンディング装置の動作説明図
【図８】従来のダンボンディング装置の動作説明図
【図９】従来のダンボンディング装置における正常時の
接着剤塗布用スタンプとサブストレートとの接触状態を
示す図
接着剤塗布用スタンプとサブストレートとの接触状態を
示す図
【図１０】そのときの接着剤の転写形状を示す図
【図１１】従来のダンボンディング装置において接着剤
塗布用スタンプに傾きが発生した場合の該スタンプとサ
ブストレートとの接触状態を示す図
塗布用スタンプに傾きが発生した場合の該スタンプとサ
ブストレートとの接触状態を示す図
【図１２】そのときの接着剤の転写形状を示す図
１１ 接着剤塗布用スタンプ１１ａ 弾性物質 １２ スタンプケース１２ｂ 弾性物質 １３ ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 垂直方向に移動可能なスタンプケース
と、前記スタンプケースに水平方向に設けられた固定ピ
ンと、前記スタンプケース内に前記固定ピンを支点とし
て回転可能に保持された上下に分割され間に弾性体を有
する接着剤塗布用スタンプよりなるスタンプ機構を備え
たことを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991007081U JP2534065Y2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991007081U JP2534065Y2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105537U JPH04105537U (ja) | 1992-09-10 |
| JP2534065Y2 true JP2534065Y2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=31899068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991007081U Expired - Fee Related JP2534065Y2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534065Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02138430U (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-19 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP1991007081U patent/JP2534065Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04105537U (ja) | 1992-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |