JP2841334B2 - フリップチップボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の製造工程において、基板の電
極とチップのバンプとを直接ボンディングするフリップ
チップボンディング装置に関する。

［従来の技術］ 従来、多数（数百ないし数千）のバンプを有するLSI
チップを、液晶ディスプレイやコンピュータのメインボ
ード等の基板に搭載する場合、ワイヤボンディングを不
要とするフリップチップボンディングが行われている。
フリップチップボンディングは、基板の電極とチップの
バンプとを正確に位置合わせしたのち、電極とバンプと
を直接圧着させるものである。このため、ボンディング
時においては、基板とチップとを互いに平行にすること
と、多数ある基板の電極とチップのバンプとを均一に密
着させることが要求されている。

一方、フリップチップボンディング装置としては、例
えば第６図に示したものが考案されている。すなわち、
加圧台70の上方に位置するフリップチップボンディング
装置72は、加圧シリンダ73、平行出し機構部74、ツール
ホルダ75、圧力緩和材76、ボンディングツール77を有し
ている。また、前記ボンディングツール77にはチップ11
が保持されており、該チップ11のバンプ11aは、前記加
圧台70上に載置されている基板12の電極12aと正確に位
置合わせされている。

かかる構成においては、前記平行出し機構部74によっ
て、手動により、あるいは機械的に前記チップ11と前記
基板12との平行を確保したのち、前記加圧シリンダ73を
作動させて、前記チップ11を前記基板12に圧着させるの
である。また、前記チップ11および前記基板12双方のそ
れぞれ自身の反りや、平行度の違いによっては、前記基
板12と前記チップ11との双方間に平行度の誤差が生じる
こととなるが、該誤差は、圧着時における前記圧力緩和
材76の変形によって吸収されるのである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来のフリップチップボン
ディング装置72にあっては、予め手動によって、あるい
は機械的手段によって基板12とチップ11との平行状態を
確保しているため、チップ11の搭載作業開始前に、チッ
プ11を保持するボンディングツール77自体の徴調整が必
要であり、生産性を向上させるうえでの妨げとなってい
た。

また、圧着時における、基板12と前記チップ11との双
方間の平行度の誤差を、圧力緩和材76が変形することに
よって吸収させているため、圧力緩和材が長期にわたる
使用が困難であることから、周期的な交換が必要となり
ランニングコスト面での不具合があった。

本発明はこのような従来の課題に鑑みてなされたもの
であり、作業開始前のボンディングツール自体の徴調整
を不必要とし、さらに、圧力緩和材を用いずに基板の電
極とチップのバンプとを均一に密着させることを可能と
するフリップチップボンディング装置の提供を目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ 前記課題を解決するために第１の本発明にあっては、
基板載置台に載置された基板の上方より、チップを保持
したボンディングツールを加圧機構部によって押圧し、
前記チップのバンプを前記基板の電極にボンディングす
るフリップチップボンディング装置において、前記ボン
ディングツールは、前記加圧機構部に支持された上部ホ
ルダと、前記チップを保持するツール本体を有する下部
ホルダとからなり、前記上部ホルダと前記下部ホルダと
は球面対偶を形成するものとし、さらに、前記上部ホル
ダには、前記上部ホルダと前記下部ホルダとの当接部間
に、気体を供給する気体噴出口を設けることとした。

また、前記球面対偶の前記球面部は、前記ツール本体
に保持される前記チップの下面中央部、または、前記球
面部を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置
を中心とすることとし、さらに、前記上部ホルダには、
該上部ホルダと前記下部ホルダとを吸着させるための気
体吸引口が設けられたフリップチップボンディング装置
とした。

そして、第２の発明にあっては、基板載置台に載置さ
れた基板の上方より、チップを保持したボンディングツ
ールを加圧機構部によって押圧し、前記チップのバンプ
を前記基板の電極にボンディングするフリップチップボ
ンディング装置において、前記ボンディングツールは、
前記加圧機構部に支持された上部ホルダと、前記チップ
を保持するツール本体を有する下部ホルダとからなり、
前記上部ホルダと前記下部ホルダとの相対向した双方の
面は、同一の中心からなる球面であり、相対向した前記
双方の球面間にはボールベアリングが挾持されたことと
した。

また、前記双方の球面の中心は、前記ツール本体に保
持される前記チップの下面中央部、または、前記球面部
を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を中
心とすることとし、さらに、前記上部ホルダには、前記
ボールベアリングを介して前記上部ホルダと前記下部ホ
ルダとを、必要に応じ固定させるための固定手段が設け
られたフリップチップボンディング装置とした。

［作用］ 前記構成を有する第１の発明においては、前記基板載
置台に載置された前記基板に前記チップをボンディング
する場合、チップを保持した前記ボンディングツール
が、前記加圧機構部によって押下されると、やがてボン
ディングツールに保持されたチップは基板と当接する。
このとき、ボンディングツールを構成する前記下部ホル
ダと上部ホルダとが、球面対偶を形成するとともに、前
記下部ホルダと前記上部ホルダ間には、前記気体噴出口
より気体が供給されることで、該気体を潤滑材とするエ
アベリンが形成される。このため、前記下部ホルダは前
記上部ホルダに対して任意方向へ回動自在となってい
る。

そして、前記チップが前記基板と当接すると、前記チ
ップ下面と前記基板上面とが平行でなければ、前記ボン
ディングツールの押下に伴い前記下部ホルダは、チップ
下面と基板上面が平行となるように適宜任意の方向へ回
動し、球面習いが行われる。よって、前記下部ホルダの
前記ツール本体に保持された前記チップ下面のバンプが
前記基板上面の電極と均一に圧着されるとともに、チッ
プは基板とボンディングされることとなる。

また、前記球面対偶の前記球面部が、前記ツール本体
に保持される前記チップの下面中央部、または、前記球
面部を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置
を中心とする場合においては、チップと基板とが当接し
たのちの、前記下部ホルダにおける前述した球面習いに
よっても、チップの中心位置はずれることがない。よっ
て、前記チップ下面のバンプと前記基板上面の電極とが
圧着時において微妙にずれることはない。

さらに、前記上部ホルダに、該上部ホルダと前記下部
ホルダとを吸着させるための気体吸引口が設けられた場
合には、チップと基板とのボンディングが終了した時点
において、球面対偶を形成する下部ホルダとホルダとの
球面部間のガスや空気を、前記気体吸出口から吸引する
ことで、下部ホルダは上部ホルダと吸着される。このた
め、ボンディング終了時に球面習いが行われた下部ホル
ダは、その状態を維持される。よって、次回のボンディ
ング時においては、下部ホルダの不必要な球面習いが防
止されることとなる。

一方、前記構成を有する第２の発明においては、前記
基板載置台に載置された前記基板に前記チップをボンデ
ィングする場合、チップを保持した前記ボンディングツ
ールが、前記加圧機構部によって押下されると、やがて
ボンディングツールに保持されたチップは基板と当接す
る。このとき、ボンディングツールを構成する前記下部
ホルダと、前記上部ホルダとの相対向した双方の面は、
同一の中心からなる球面であるとともに、前記双方の球
面間には前記ボールベアリングが挾持されていることか
ら、前記下部ホルダは前記下部ホルダは前記上部ホルダ
に対して任意方向へ回動自在となっている。

このため、前記チップが前記基板と当接すると、チッ
プ下面と基板上面とが平行でなければ、前記ボンディン
グツールの押下に伴い前記下部ホルダは、チップ下面と
基板上面が平行となるように適宜任意の方向へ回動し、
球面習いが行われる。よって、前記下部ホルダの前記ツ
ール本体に保持された前記チップ下面のバンプが前記基
板上面の電極と均一に圧着されるとともに、チップは基
板とボンディングされることとなる。

また、前記双方の球面の中心が、前記ツール本体に保
持される前記チップの下面中央部、または、前記球面部
を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を中
心とする場合においては、チップと基板とが当接したの
ちの、前記下部ホルダにおける前述した球面習いによっ
ても、チップを保持する前記ツール本体の中心位置はず
れることがない。よって、前記チップ下面のバンプと前
記基板上面の電極とが圧着時において微妙にずれること
がない。

さらに、前記上部ホルダに、前記ボールベアリングを
介して前記上部ホルダと前記下部ホルダとを、必要に応
じて固定するための固定手段が設けられていれば、前記
チップと前記基板とのボンディングが終了した時点にお
いて、前記固定手段によって下部ホルダを上部ホルダに
固定させることができる。このため、ボンディング終了
時に球面習いが行われた下部ホルダは、その状態を維持
される。よって、次回のボンディング時においては、下
部ホルダの不必要な球面習いが防止されることとなる。

［実施例］ 以下、本発明にかかる一実施例を図面に従って説明す
る。第１〜３図は第１の本発明にかかる一実施例を示す
ものであり、基板載置台１の上方には、フリップチップ
ボンディング装置の図示しない圧力機構部に支持され
た、ボンディングツール２が位置している。該ボンディ
ングツール２は、前記加圧機構部に支持された上部ホル
ダ３と、該上部ホルダ３と別体の下部ホルダ４とから構
成されている。

前記上部ホルダ３の周囲にはフックアーム5aが、互い
に120度の角度を有し固着されるとともに（第２図）、
前記下部ホルダ４には前記フックアーム5aと対象をな
し、フックアーム5bが固着されており（第３図）、前記
フックアーム5a,5b間には保持バネ６が係着されてい
る。そして、該保持バネ６によって前記下部ホルダ４は
前記上部ホルダ３に密接されている。

また、上部ホルダ３と前記下部ホルダ４とは、双方の
当接部7a,7bが球面状である球面対偶を形成しており、
該球面対偶の球面部7a,7bはチップ（後述）の下面中央
部Ｐをその中心としている。なお、上部ホルダ３には、
該上部ホルダ３外部と前記当接部7aを連通する気体噴出
吸引口８が突設されている。該気体噴出吸引口８は、前
記当接部7a,7b間にガスや空気を供給する気体噴出口
と、前記当接部7a,7b間の前記ガスや空気を吸引するた
めの気体吸引口とを兼ねたものである。そして、前記気
体噴出吸引口８には、手動あるいは自動制御によって、
前記不活性ガスを供給するとともに、ガスや空気を吸引
するためのエアー回路Ａが接続されている。

また、前記下部ホルダ４の下端部には、チップを保持
するための吸引孔10を有したツール本体９が固着される
とともに、該ツール本体９にはチップ11が吸着されてい
る。なお、該チップ11の下面に形成されたバンプ11a
は、前記基板載置台１に載置された基板12の電極12aと
正確に位置合わせされている。一方、前記ツール本体９
上方には前記下部ホルダ４を加熱するためのヒーター14
が設けられるとともに、前記ツール本体９上部が位置す
る前記下部ホルダ４と前記上部ホルダ３内部には、該双
方を貫通する空隙13が設けられている。

上記構成を有するフリップチップボンディング装置の
作動について、以下、第４図に示したタイミングチャー
トにしたがって説明する。すなわち、前記基板載置台１
に載置された前記基板12に前記チップ11をボンディング
する場合、チップ11を保持した前記ボンディングツール
２が、前記加圧機構部（図示せず）によって押下される
と（第１図矢示イ）、やがてボンディングツール２の前
記ツール本体９に吸着されたチップ11は基板12と当接す
る（タイミングＡ）。

このとき、ボンディングツール２を構成し、かつ球面
対偶を形成する前記下部ホルダ４と上部ホルダ３とは、
前記保持バネ６によって互いの前記当接部7a,7bが密接
する方向に付勢され、かつ当接部7a,7b間に、上部ホル
ダ３に突設された前記気体噴出吸引口８よりガスや空気
が供給されることで、該気体を潤滑材とするエアベリン
グが形成される（タイミングＣ）。このため、下部ホル
ダ４は上部ホルダ３に対して任意の方向（第１図矢示ロ
方向等）へ回動自在となっている。

そして、前記チップ11が基板12と当接すると、下部ホ
ルダ４の前記ツール本体９に吸着されているチップ11の
下面と、基板上面12とが平行でない場合には、前記ボン
ディングツール２の押下に伴って下部ホルダ４は、チッ
プ11下面と基板上面が平行となるように適宜任意の方向
へ回動する。すなわち、下部ホルダ４の球面習いが行わ
れ、チップ11下面は基板上面12に平坦着地する。このた
め、チップ11下面のバンプ11aは基板12上面の電極12aと
均一に圧着されることとなる。よって、ボンディング作
業の開始前に予め前記ボンディングツールの平行調整を
行うことなく、チップ11と基板12とのボンディングを行
うことができ、作業性を向上させることが可能となる。

また、前述した下部ホルダ４の球面習いが行われると
き、前記球面対偶の前記球面部7a,7bが、前記ツール本
体９に吸着されたチップの11下面中央部Ｐを中心として
いるため、下部ホルダ４の球面習いが行われる以前にお
けるチップ11の中心位置と、球面習いが行われた以後の
中心位置は変化しない。よって、下部ホルダ４の球面習
いが行われても、チップ11下面のバンプ12aと基板12上
面の電極12aとが微妙にずれることがない。

さらに、チップ11と基板12とのボンディングが終了し
たのち、前記ツール本体９がチップ11の吸着を解除し
（タイミングＢ）、前記気体噴出吸引口８から球面対偶
を形成する上部ホルダ３と下部ホルダ４との球面部7a,7
b間のガスや空気が吸引されると（タイミングＤ）、下
部ホルダ４は上部ホルダ３に吸着固定される。このた
め、前述したようにボンディング終了時において球面習
いが行われた下部ホルダ４は、その状態を維持される。

よって、次回のボンディング時（タイミングＡ）にお
いては、前記チップ11および前記基板12の反りや、厚み
の平行度の違いから生じた、チップ11と基板12間の平行
度の誤差だけを修正すれば良く、下部ホルダ４の余分な
球面習いは防止され、作業性を向上させることができ
る。

第５図は、第２の本発明にかかる一実施例を示すもの
である。すなわち、基板載置台１の上方には、フリップ
チップボンディング装置の図示しない加圧機構部に支持
された、ボンディングツール21が位置している。該ボン
ディングツール21は、前記加圧機構部に支持された上部
ホルダ22および下部ホルダ23とから構成されている。

該上部ホルダ22の下端面22aは球面状をなすととも
に、該下端面22a中央には開口部24が設けられるととも
に、該開口部24内には球面座ホルダ25が突出されてお
り、突出された該球面座ホルダ25の下端面25aは球面状
をなしている。そして、球面座ホルダ25は前記上部ホル
ダ22内に上下方向に摺動自在に嵌挿されるとともに、球
面座ホルダ25上部に設けられたスプリング26によって、
前記下部ホルダ23方向へと付勢されている。

また、前記上部ホルダ22の上方には、気体吸引口27が
設けられるとともに、該気体吸引口27と、前記球面座ホ
ルダ25の球面状をなす下端面25aの中央部とは連通され
ている。さらに、前記気体吸引口27には前述したエアー
回路Ａが接続されている。

一方、前記下部ホルダ23の上端面23aは球面状をなす
とともに、前記下部ホルダ23の下端部には、チップを吸
着するための吸引孔28を有したツール本体29が固着され
ている。該ツール本体29の中央部は、下部ホルダ23内を
前記上部ホルダ22に向かって延在するとともに、下部ホ
ルダ23を熱するヒーター30が巻装されており、その上端
部29aは下部ホルダ23の上端面23aより突出されている。

前記ツール本体29の上端面29aには球面座31が螺着さ
れ、その上端面31aは球面状をなすとともに、前記球面
座ホルダ25の下端面25aと摺動自在に密接されている。
また、前記上端面29aおよび前記下端面25aの双方の球面
は、チップ11の下面中央部Ｐをその中心としている。な
お、球面座ホルダ25と球面座31は、前記上部ホルダ22と
前記下部ホルダ23とを必要に応じて固定させるための固
定手段である。そして、前記下部ホルダ23に固着された
ツール本体29の突出する下端部にはチップ11が吸着され
ており、該チップ11の下面に形成されているバンプ11a
は、前記基板載置台１に載置された基板12の電極12aと
正確に位置合わせされている。

一方、前記上部ホルダ22の周囲にはフックアーム32a
が互いに120度の角度を有し固着されるとともに、前記
下部ホルダ23の周囲には前記フックアーム32aと対象を
なし、フックアーム32bが固着されており、前記フック
アーム32a,32b間には保持バネ33が係着されている。ま
た、互いに球面状である前記上部ホルダ22の下端面22a
と、前記下部ホルダ23の上端面23a該双方の球面は前記
チップ11の下面中央部Ｐをその中心としている。

さらに、前記上部ホルダ22と前記下部ホルダ23との間
には、環状のボールベアリング34が挾持されるととも
に、前記保持バネ33によって、前記下部ホルダ23は前記
外部ホルダ24側へ付勢されている。

なお、前記フックアーム32a,32b間には、前記ボール
ベアリング34の脱落を防止するプレート35が係着されて
いる。

上記構成を有するフリップチップボンディング装置の
作動について、前述の第１の発明と同様に、第４図に示
したタイミングチャートにしたがって説明する。すなわ
ち、前記基板載置台１に載置された前記基板12に前記チ
ップ11をボンディングする場合、チップ11を保持した前
記ボンディングツール２が、前記加圧機構部（図示せ
ず）によって押下されると（第５図矢示ハ）、やがてボ
ンディングツール２の前記ツール本体29に吸着されてい
るチップ11は基板12と当接する（タイミングＡ）。

このとき、前記上部ホルダ22と前記下部ホルダ23との
間には、前記ボールベアリング34が挾持されているた
め、前記下部ホルダ23は任意の方向（第５図矢示ニ方向
等）へ回動自在となる。そして、前記チップ11が基板12
と当接すると、下部ホルダ23の前記ツール本体29に吸着
されているチップ11の下面と、基板上面12とが平行でな
い場合には、前記ボンディングツール21の押下に伴って
下部ホルダ23は、チップ11下面と基板上面が平行となる
ように適宜任意の方向へ回動する。すなわち、下部ホル
ダ23の球面習いが行われ、チップ11下面は基板上面12に
平坦着地する。このため、チップ11下面のバンプ11aは
基板12上面の電極12aと均一に圧着されることとなる。

よって、ボンディング作業の開始前に予め前記ボンデ
ィングツールの平行調整を行うことなく、チップ11と基
板12とのボンディングを行うことができ、作業性を向上
させることが可能となる。

また、前述した下部ホルダ23の球面習いが行われると
き、前記上部ホルダ22の下端面22aと、前記下部ホルダ2
3の上端面23a、前記球面座ホルダ25の下端面25a、前記
球面座31の上端面31aの全てが、前記ツール本体29に吸
着されたチップの11下面中央部Ｐを中心としているた
め、下部ホルダ23の球面習いが行われる以前におけるチ
ップ11の中心位置と、球面習いが行われた以後の中心位
置は変化しない。よって、下部ホルダ23の球面習いが行
われても、チップ11下面のバンプ12aと基板12上面の電
極12aとが微妙にずれることが防止されている。

そして、チップ11と基板12とのボンディングが終了し
たのち、前記ツール本体29がチップ11の吸着を解除し
（タイミングＢ）、前記球面座ホルダ25と前記球面座31
間のガスや空気が前記気体吸引口27から吸引されると
（タイミングＤ）、球面座31は球面座ホルダ25に吸着固
定される。これに伴い、前記下部ホルダ23は前記上部ホ
ルダ22と前記ボールベアリング介して固定される。この
ため、前述したようにボンディング終了時において球面
習いが行われた下部ホルダ23はその状態を維持される。

よって、次回のボンディング時（タイミングＡ）にお
いては、前記チップ11および前記基板12の反りや、厚み
の平行度の違いから生じた、チップ11と基板12間の平行
度の誤差だけを修正すれば良く、下部ホルダ23の余分な
球面習いが防止され、作業性を向上させることが可能と
なる。

なお、本実施例においては、前記上部ホルダ22と前記
下部ホルダ23とを必要に応じて固定させるための固定手
段が、該固定手段自体において球面習いを行うものを示
したが、これに限らず他の構造を用いても良い。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のフリップチップボンデ
ィング装置にあっては、基板上部にチップを搭載する作
業開始前において、チップを保持するボンディングツー
ル自体を基板に対して平行となるように徴調整せずと
も、自動的にチップを基板上に平坦着地させることがで
きる。よって、作業開始前の徴調整が不必要となること
から、生産性を向上させることが可能となる。

また、チップのバンプと基板の電極とを圧着させる際
には、従来のように圧力緩和材を用いずとも、チップの
バンプと基板の電極とを常に均一に圧着させることがで
きる。よって、圧力緩和材の不均一な変形によるチップ
のバンプと基板の電極とのずれを心配する必要もなく、
また、圧力緩和材を周期的に交換する必要がなくなるこ
とから、ボンディング装置自体のランニングコストを低
下させることが可能となる。

さらに、チップと基板との圧着時においては、チップ
自体および基板自体の反りや、厚みの平行度が個々に違
っていても、圧着時毎にチップと基板との平行度を自動
的に修正しつつ、チップを基板に平坦着地させることが
できる。よって、常にチップのバンプと基板の電極とが
均一に圧着されることから、製品の歩留りを向上させる
ことが可能となる。

加えて、一度修正されたチップと基板との平行度を、
次回の圧着時まで維持させることができるため、次回の
圧着時には余分な修正作業が不必要となる。よって、ボ
ンディング装置自体の作業性を向上させることが可能と
なる。

したがって、ボンディングツール自体の徴調整を不必
要とし、さらに、圧力緩和材を用いずともチップのバン
プと基板の電極とを均一密着させることのできるフリッ
プチツプボンディング装置を提供することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、第１の発明にかかる一実施例を示す断面図、 第２図は、第１図II−II線に沿う断面図、 第３図は、第１図III−III線に沿う断面図、 第４図は、第1,第２の発明にかかるフリップチツプボン
ディング装置の作動時におけるタイミングチャート図、 第５図は、第２の発明にかかる一実施例を示す断面図、 第６図は、従来例におけるフリップチツプボンディング
装置を示す図である。 １……基板載置台、2,21……ボンディングツール、3,22
……上部ホルダ、4,23……下部ホルダ、7a,7b……当接
部（球面部）、８……気体噴出吸引口（気体噴出口、気
体吸引口）、9,29……ツール本体、11……チップ、11a
……バンプ、12……基板、12a……電極、25……球面座
ホルダ（固定手段）、27……気体吸引口、31……球面座
（固定手段）、34……ボールベアリング。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/60 311

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板載置台に載置された基板の上方より、
   チップを保持したボンディングツールを加圧機構部によ
   って押圧し、前記チップのバンプを前記基板の電極にボ
   ンディングするフリップチップボンディング装置におい
   て、前記ボンディングツールは、前記加圧機構部に支持
   された上部ホルダと、前記チップを保持するツール本体
   を有する下部ホルダとからなり、前記上部ホルダと前記
   下部ホルダとは球面対偶を形成し、前記上部ホルダに
   は、前記上部ホルダと前記下部ホルダとの当接部間に、
   気体を供給する気体噴出口が設けられたことを特徴とす
   るフリップチップボンディング装置。
2. 【請求項２】前記球面対偶の前記球面部は、前記ツール
   本体に保持される前記チップの下面中央部、または、前
   記球面部を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす
   位置を中心としたことを特徴とする請求項１記載のフリ
   ップチップボンディング装置。
3. 【請求項３】前記上部ホルダには、該上部ホルダと前記
   下部ホルダとを吸着させるための気体吸引口が設けられ
   たことを特徴とする請求項１記載のフリップチップボン
   ディング装置。
4. 【請求項４】基板載置台に載置された基板の上方より、
   チップを保持したボンディングツールを加圧機構部によ
   って押圧し、前記チップのバンプを前記基板の電極にボ
   ンディングするフリップチップボンディング装置におい
   て、前記ボンディングツールは、前記加圧機構部に支持
   された上部ホルダと、前記チップを保持するツール本体
   を有する下部ホルダとからなり、前記上部ホルダと前記
   下部ホルダとの相対向した双方の面は、同一の中心から
   なる球面であり、相対向した前記双方の球面間にはボー
   ルベアリングが挾持されたことを特徴とするフリップチ
   ップボンディング装置。
5. 【請求項５】前記双方の球面の中心は、前記ツール本体
   に保持される前記チップの下面中央部、または、前記球
   面部を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置
   を中心としたことを特徴とする請求項４記載のフリップ
   チップボンディング装置。
6. 【請求項６】前記上部ホルダには、前記ボールベアリン
   グを介して前記上部ホルダと前記下部ホルダとを、必要
   に応じ固定させるための固定手段が設けられたことを特
   徴とする請求項４記載のフリップチップボンディング装
   置。