JP2532409B2 - チップボンディング装置 - Google Patents
チップボンディング装置Info
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- JP2532409B2 JP2532409B2 JP61258807A JP25880786A JP2532409B2 JP 2532409 B2 JP2532409 B2 JP 2532409B2 JP 61258807 A JP61258807 A JP 61258807A JP 25880786 A JP25880786 A JP 25880786A JP 2532409 B2 JP2532409 B2 JP 2532409B2
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- Japan
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- chip
- substrate
- spherical bearing
- bonding
- mounting surface
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップボンディング装置に関し、特にフリッ
プチップのようにチップの一側面に形成されたバンプ接
点を基板のリードに押し付けて直接接続するチップボン
ディング装置に関するものである。
プチップのようにチップの一側面に形成されたバンプ接
点を基板のリードに押し付けて直接接続するチップボン
ディング装置に関するものである。
従来の技術 従来のチップボンディング方法としては、位置決め可
能なトレー内にチップをその回路面を下向きにして収容
するとともに、基板を位置決め装置上に設置し、前記ト
レーと位置決め装置との間にチップ位置規正装置を配設
し、移送装置にてトレー内のチップをチップ位置規正装
置に移送して位置決めするとともに、位置規正装置上の
チップを基板の所定位置に移送して基板上に押し付け、
接合する方法が知られている。
能なトレー内にチップをその回路面を下向きにして収容
するとともに、基板を位置決め装置上に設置し、前記ト
レーと位置決め装置との間にチップ位置規正装置を配設
し、移送装置にてトレー内のチップをチップ位置規正装
置に移送して位置決めするとともに、位置規正装置上の
チップを基板の所定位置に移送して基板上に押し付け、
接合する方法が知られている。
しかしながら、この方法ではチップをその回路面を下
にしてトレーに収容する必要があり、チップを損傷する
可能性があって不良を発生する確率が高く、コスト的に
も不利であった。又、チップの位置規正もその外形を基
準としているので、正確な位置規正を行うことができな
いなどの問題があった。
にしてトレーに収容する必要があり、チップを損傷する
可能性があって不良を発生する確率が高く、コスト的に
も不利であった。又、チップの位置規正もその外形を基
準としているので、正確な位置規正を行うことができな
いなどの問題があった。
そこで、本出願人は先に、第２図に示すように、チッ
プ21をその回路面を上向きにした状態で粘着性フィルム
22にて保持するとともにこの粘着性フィルム22をウェハ
リング23を介して位置決め装置24にて位置決めし、この
チップ21を図示しない吸着コレットを備えた移送装置に
て、昇降可能でかつチップを真空吸着するように構成さ
れた押圧体25の載置面26上に移載し、この載置面26上の
チップ位置を上方に配置した位置検出装置27にて検出す
るとともにその位置検出に応じて押圧体25を位置決め装
置28にて位置補正し、さらに基板位置決め装置32にて前
記押圧体25の上方の水平面上で基板31を移動させるとと
もに、基板位置検出装置33で基板31の位置を検出して基
板31のチップ接合位置を前記載置面26上のチップ21の直
上に位置させ、その後押圧体25を上昇させて基板31にチ
ップ21を押し付け、チップ21のバンプ接点を基板31のリ
ードに接合する装置を提案した。
プ21をその回路面を上向きにした状態で粘着性フィルム
22にて保持するとともにこの粘着性フィルム22をウェハ
リング23を介して位置決め装置24にて位置決めし、この
チップ21を図示しない吸着コレットを備えた移送装置に
て、昇降可能でかつチップを真空吸着するように構成さ
れた押圧体25の載置面26上に移載し、この載置面26上の
チップ位置を上方に配置した位置検出装置27にて検出す
るとともにその位置検出に応じて押圧体25を位置決め装
置28にて位置補正し、さらに基板位置決め装置32にて前
記押圧体25の上方の水平面上で基板31を移動させるとと
もに、基板位置検出装置33で基板31の位置を検出して基
板31のチップ接合位置を前記載置面26上のチップ21の直
上に位置させ、その後押圧体25を上昇させて基板31にチ
ップ21を押し付け、チップ21のバンプ接点を基板31のリ
ードに接合する装置を提案した。
発明が解決しようとする問題点 ところで、上記チップボンディング装置においては基
板31のリードにチップ21のバンプ接点を直接押し付けて
接合するので、基板31側のリードの接合面とチップ21側
のバンプ接点の接合面とが正確に平行でないと確実に接
合できない。しかし、チップ21のバンプ接点のばらつ
き、基板31の傾き、押圧体25の載置面と基板位置決め装
置32における基板装着面との平行度の誤差等によって、
これら両者を正確に平行にすることは実際上極めて困難
であり、チップ21に形成されたすべてのバンプ接点を確
実に基板31のリードに接合できないことがあるという問
題があった。
板31のリードにチップ21のバンプ接点を直接押し付けて
接合するので、基板31側のリードの接合面とチップ21側
のバンプ接点の接合面とが正確に平行でないと確実に接
合できない。しかし、チップ21のバンプ接点のばらつ
き、基板31の傾き、押圧体25の載置面と基板位置決め装
置32における基板装着面との平行度の誤差等によって、
これら両者を正確に平行にすることは実際上極めて困難
であり、チップ21に形成されたすべてのバンプ接点を確
実に基板31のリードに接合できないことがあるという問
題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板に対してチッ
プを押圧することにより、基板のリードに対してチップ
のバンプ接点を確実に接合することができるチップボン
ディング装置を提供することを目的とする。
プを押圧することにより、基板のリードに対してチップ
のバンプ接点を確実に接合することができるチップボン
ディング装置を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、チップに形成され
たバンプの接点を基板のリードに押圧して接合するチッ
プボンディング装置であって、上面前記チップを載置す
るチップ載置面を有した押圧体と昇降可能な昇降体とを
有し、前記押圧体は、前記昇降体に対し、軸受面間に球
体を介装することにより構成される球面軸受を介して、
回動自在に支持されており、かつ前記球面軸受の中心
は、前記押圧体のチップ載置面上に保持されたチップの
接合面上に有することを特徴とする。
たバンプの接点を基板のリードに押圧して接合するチッ
プボンディング装置であって、上面前記チップを載置す
るチップ載置面を有した押圧体と昇降可能な昇降体とを
有し、前記押圧体は、前記昇降体に対し、軸受面間に球
体を介装することにより構成される球面軸受を介して、
回動自在に支持されており、かつ前記球面軸受の中心
は、前記押圧体のチップ載置面上に保持されたチップの
接合面上に有することを特徴とする。
作用 本発明は上記構成を有するので、基板にチップを押し
付けると、チップは球面軸受にてその接合面上の点を中
心にして任意に傾動することが可能であるため、基板の
接合面に対してチップの接合面が倣って平行となり、す
べてのバンプ接点とリードを確実に接合することができ
る。又、球面軸受として球体を介装したものを用いる
と、球体の弾性変形によって加圧調整機能を持たせるこ
とができ、すべてのバンプ接点に均等に加圧力を作用さ
せることができる。
付けると、チップは球面軸受にてその接合面上の点を中
心にして任意に傾動することが可能であるため、基板の
接合面に対してチップの接合面が倣って平行となり、す
べてのバンプ接点とリードを確実に接合することができ
る。又、球面軸受として球体を介装したものを用いる
と、球体の弾性変形によって加圧調整機能を持たせるこ
とができ、すべてのバンプ接点に均等に加圧力を作用さ
せることができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図を参照しながら説明
する。
する。
１はICチップ等のチップで、その一側面にはバンプ接
点２が突出して設けられており、このバンプ接点２の表
面が基板３のリード４に対する接合面となる。このチッ
プ１は、押圧体５の上側に形成されたチップ載置面６上
に図示しない移送装置にてチップ供給部から移載され
る。前記押圧体５は球面軸受７を介して昇降体８の上部
に回動自在に支持されている。前記球面軸受７は、その
回動中心が前記チップ載置面６上に保持されたチップ１
の接合面上に位置するように設計されている。又、この
球面軸受７はその軸受面間に球体９が介装された球体軸
受にて構成されている。前記昇降体８は昇降機構10にて
昇降駆動可能に支持されるとともに、位置決め装置11に
て水平方向に位置調整可能に構成されている。前記押圧
体５からは下方に支軸12が垂下され、その下端部と昇降
体８との間に板ばね13が介装されており、押圧体５は常
時下方に付勢されて昇降体８に回動のみ可能に取付けら
れている。また、前記チップ載置面６の中心から前記支
軸12の軸心位置を貫通して吸引通路14が形成され、適宜
吸引管15を介して図示しない真空源に接続され、チップ
載置面６上のチップ１を吸引して保持できるように構成
されている。さらに、前記チップ載置面６の上方にはこ
のチップ載置面６上のチップ１の位置を正確に検出する
チップ位置検出装置16が配置され、その検出位置に応じ
て前記位置決め装置11を作動させ、チップ１を正確に所
定位置に位置決めするように構成されている。
点２が突出して設けられており、このバンプ接点２の表
面が基板３のリード４に対する接合面となる。このチッ
プ１は、押圧体５の上側に形成されたチップ載置面６上
に図示しない移送装置にてチップ供給部から移載され
る。前記押圧体５は球面軸受７を介して昇降体８の上部
に回動自在に支持されている。前記球面軸受７は、その
回動中心が前記チップ載置面６上に保持されたチップ１
の接合面上に位置するように設計されている。又、この
球面軸受７はその軸受面間に球体９が介装された球体軸
受にて構成されている。前記昇降体８は昇降機構10にて
昇降駆動可能に支持されるとともに、位置決め装置11に
て水平方向に位置調整可能に構成されている。前記押圧
体５からは下方に支軸12が垂下され、その下端部と昇降
体８との間に板ばね13が介装されており、押圧体５は常
時下方に付勢されて昇降体８に回動のみ可能に取付けら
れている。また、前記チップ載置面６の中心から前記支
軸12の軸心位置を貫通して吸引通路14が形成され、適宜
吸引管15を介して図示しない真空源に接続され、チップ
載置面６上のチップ１を吸引して保持できるように構成
されている。さらに、前記チップ載置面６の上方にはこ
のチップ載置面６上のチップ１の位置を正確に検出する
チップ位置検出装置16が配置され、その検出位置に応じ
て前記位置決め装置11を作動させ、チップ１を正確に所
定位置に位置決めするように構成されている。
一方、前記昇降体８とチップ位置検出装置16との間に
は基板位置決め装置17が配設されている。この基板位置
決め装置17は、前記基板３をそのリード４を形成した面
を下向きにして保持した状態で、前記昇降体８の上方位
置と側方に待機した位置との間で移動可能に構成されて
おり、さらに基板３上のチップ１を装着すべき位置を前
記チップ載置面６上に保持されたチップ１の直上に正確
に位置させることができるように構成されている。
は基板位置決め装置17が配設されている。この基板位置
決め装置17は、前記基板３をそのリード４を形成した面
を下向きにして保持した状態で、前記昇降体８の上方位
置と側方に待機した位置との間で移動可能に構成されて
おり、さらに基板３上のチップ１を装着すべき位置を前
記チップ載置面６上に保持されたチップ１の直上に正確
に位置させることができるように構成されている。
以上の構成において、チップ１を基板３の所定位置に
装着するには、基板位置決め装置17が待機位置に位置し
た状態で、チップ供給部から移送装置にてチップ載置面
６上にチップ１を供給し、次にチップ位置検出装置16に
てチップ１の位置を検出して位置決め装置11を作動さ
せ、チップ１を所定位置に位置決めする。次に、基板位
置決め装置17を作動させて基板３のチップ１を装着すべ
き位置を上記チップ１の直上に位置させる。その後、昇
降体８を上昇させ、チップ１のバンプ接点２を基板３の
リード４に押し付けることによりバンプ接点とリードを
接合する。その際、チップ１はその接合面上の点を回転
中心とする球面軸受７を介して回動自在に支持された押
圧体５に保持されているので、基板３のリード４の接合
面とチップ１のバンプ接点２の接合面とが平行でない場
合でもバンプ接点２の接合面がリード４の接合面に倣う
ように傾き、すべてのバンプ接点２がリード４に均等に
当接し、確実に接合される。さらに、球面軸受７は、球
体９を有する球体軸受にて構成されているので、球体９
の弾性変形によってチップ１の各バンプ接点２に作用す
る加圧力が均一に調整され、すべてのバンプ接点２がよ
り一層均一にリード４に接合される。
装着するには、基板位置決め装置17が待機位置に位置し
た状態で、チップ供給部から移送装置にてチップ載置面
６上にチップ１を供給し、次にチップ位置検出装置16に
てチップ１の位置を検出して位置決め装置11を作動さ
せ、チップ１を所定位置に位置決めする。次に、基板位
置決め装置17を作動させて基板３のチップ１を装着すべ
き位置を上記チップ１の直上に位置させる。その後、昇
降体８を上昇させ、チップ１のバンプ接点２を基板３の
リード４に押し付けることによりバンプ接点とリードを
接合する。その際、チップ１はその接合面上の点を回転
中心とする球面軸受７を介して回動自在に支持された押
圧体５に保持されているので、基板３のリード４の接合
面とチップ１のバンプ接点２の接合面とが平行でない場
合でもバンプ接点２の接合面がリード４の接合面に倣う
ように傾き、すべてのバンプ接点２がリード４に均等に
当接し、確実に接合される。さらに、球面軸受７は、球
体９を有する球体軸受にて構成されているので、球体９
の弾性変形によってチップ１の各バンプ接点２に作用す
る加圧力が均一に調整され、すべてのバンプ接点２がよ
り一層均一にリード４に接合される。
発明の効果 本発明のチップボンディング装置によれば、以上のよ
うにチップをその接合面上に回転中心を有する球面軸受
を介して支持した状態で基板に対して押圧するようにし
ているので、基板にチップを押し付けると、チップは球
面軸受にてその接合面上の点を中心にして任意に傾動す
ることが可能であり、その結果基板の接合面に対してチ
ップの接合面が倣って平行となり、すべてのバンプ接点
とリードを確実に接合することができる。又、球面軸受
として球体を備えたものを用いると、球体の弾性変形に
よって加圧調整機能を持たせることができ、すべてのバ
ンプ接点に均等に加圧力が作用してより一層均一に接合
することができる等、大なる効果を発揮する。
うにチップをその接合面上に回転中心を有する球面軸受
を介して支持した状態で基板に対して押圧するようにし
ているので、基板にチップを押し付けると、チップは球
面軸受にてその接合面上の点を中心にして任意に傾動す
ることが可能であり、その結果基板の接合面に対してチ
ップの接合面が倣って平行となり、すべてのバンプ接点
とリードを確実に接合することができる。又、球面軸受
として球体を備えたものを用いると、球体の弾性変形に
よって加圧調整機能を持たせることができ、すべてのバ
ンプ接点に均等に加圧力が作用してより一層均一に接合
することができる等、大なる効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例の概略構成を示す部分断面正
面図、第２図は従来例の概略構成を示す正面図である。 １……チップ ２……バンプ接点 ３……基板 ４……リード ５……押圧体 ６……チップ載置面 ７……球面軸受 ８……昇降体 ９……球体。
面図、第２図は従来例の概略構成を示す正面図である。 １……チップ ２……バンプ接点 ３……基板 ４……リード ５……押圧体 ６……チップ載置面 ７……球面軸受 ８……昇降体 ９……球体。
フロントページの続き (72)発明者 松村 信弥 門真市大字門真1006番地 松下電器産業 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−37842（ＪＰ，Ａ) 実開 昭49−114862（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−56566（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】チップに形成されたバンプの接点を基板の
リードに押圧して接合するチップボンディング装置であ
って、上面に前記チップを載置するチップ載置面を有し
た押圧体と、昇降可能な昇降体とを有し、前記押圧体
は、前記昇降体に対し、軸受面間に球体を介装すること
により構成される球面軸受を介して、回動自在に支持さ
れており、かつ前記球面軸受の中心は、前記押圧体のチ
ップ載置面上に保持されたチップの接合面上に有するこ
とを特徴とするチップボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61258807A JP2532409B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61258807A JP2532409B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63111633A JPS63111633A (ja) | 1988-05-16 |
| JP2532409B2 true JP2532409B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=17325322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61258807A Expired - Lifetime JP2532409B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532409B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252251A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Sony Corp | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
| JP5170621B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2013-03-27 | 株式会社ニコン | 揺動体拘束機構および基板貼り合わせ装置 |
| TWI669744B (zh) * | 2013-05-13 | 2019-08-21 | Ｍｒｓｉ系統公司 | 熱壓焊接系統、次系統及使用方法 |
| JP2019204832A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | ボンドテック株式会社 | 部品実装システム、基板接合システム、部品実装方法および基板接合方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49114862U (ja) * | 1973-01-31 | 1974-10-01 | ||
| JPS5631871Y2 (ja) * | 1977-09-28 | 1981-07-29 | ||
| JPS5737842A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Seiko Epson Corp | Device for gang bonding |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP61258807A patent/JP2532409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63111633A (ja) | 1988-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |