CN117855126A - 一种芯片拾取装置及半导体制造设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片拾取装置及半导体制造设备，涉及半导体封装技术领域，为解决现有芯片拾取装置无法准确、高效地拾取到芯片的问题而设计。该芯片拾取装置包括固定架、直线驱动件、真空吸附件和力传感器，直线驱动件安装于固定架，力传感器安装于直线驱动件的动力输出端，真空吸附件安装于力传感器的感应输入端，其中，真空吸附件由真空源提供真空吸附力，用于吸取芯片。本发明能够准确、高效地拾取到芯片。

Description

一种芯片拾取装置及半导体制造设备
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片拾取装置及半导体制造设备。
背景技术
倒装芯片是一种无引脚结构，其通过在I/O板上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合形成。由于其具有发光效率高、散热性好、可大电流密度使用和免焊线等优势，正逐渐成为未来封装主流。
倒装芯片的晶圆片常常粘附在基膜上，典型的膜基粘结结构为：芯片-胶层-基膜，其特征是芯片与基膜(聚乙烯氯化物类)之间夹有一薄层粘结材料(丙烯酸树脂漆类，厚度约为5～10μm)。在晶圆片切割完成以后，需要对其进行拾取操作，以为后续倒装芯片做准备。
现有的芯片拾取装置中，对于芯片的拾取操作往往是通过真空吸盘下降固定的距离来实现，但是，这种方式往往无法准确、高效地拾取到芯片，从而导致了整机效率的下降。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种芯片拾取装置，以解决现有芯片拾取装置无法准确、高效地拾取到芯片的技术问题。
本发明提供的芯片拾取装置，包括固定架、直线驱动件、真空吸附件和力传感器，所述直线驱动件安装于所述固定架，所述力传感器安装于所述直线驱动件的动力输出端，所述真空吸附件安装于所述力传感器的感应输入端，其中，所述真空吸附件由真空源提供真空吸附力，用于吸取芯片。
进一步地，所述芯片拾取装置还包括过渡连接块，所述过渡连接块具有相背设置的第一面和第二面，其中，所述第一面与所述力传感器的感应输入端固定连接，所述第二面与所述真空吸附件固定连接，且所述过渡连接块设置有与所述真空吸附件通过气路相连的真空接头，所述真空接头用于连接所述真空源。
进一步地，所述过渡连接块包括可拆卸固定连接在一起的第一定位块和第二定位块，所述第一面形成于所述第一定位块，所述第二面形成于所述第二定位块，所述第二定位块可拆卸安装有吸附固定座，所述真空吸附件安装于所述吸附固定座；所述真空接头安装于所述第二定位块。
进一步地，所述直线驱动件包括驱动电缸，所述驱动电缸的外壳与所述固定架相对固定地设置；所述芯片拾取装置还包括升降支架，所述升降支架包括呈直角连接的第一水平段和第一竖直段，所述第一竖直段与所述驱动电缸的动力输出端固定连接，所述力传感器固定连接于所述第一水平段。
进一步地，所述芯片拾取装置还包括旋转驱动件，所述旋转驱动件安装于所述固定架，所述直线驱动件连接于所述旋转驱动件的动力输出端。
进一步地，所述旋转驱动件包括转盘电机，所述转盘电机的外壳与所述固定架固定连接；所述芯片拾取装置还包括旋转支架，所述旋转支架包括呈直角连接的第二水平段和第二竖直段，所述第二竖直段与所述转盘电机的动力输出端相对固定地设置，所述第二水平段开设有安装缺口，所述直线驱动件嵌装入所述安装缺口。
进一步地，所述固定架与所述旋转驱动件的动力输出端两者中的一者固定安装有限位块，所述固定架与所述旋转驱动件的动力输出端两者中的另一者固定安装有防撞柱，所述防撞柱与所述限位块配合，用于限制所述旋转驱动件的转动角度。
进一步地，所述芯片拾取装置还包括视觉组件，所述视觉组件固定安装于所述固定架，用于对芯片的位置进行检测。
进一步地，所述视觉组件包括连接座、同轴光源、镜头和相机，所述连接座与所述固定架相对固定地设置，所述同轴光源、所述镜头和所述相机依次设置，其中，所述同轴光源固定设置于所述连接座；所述镜头和所述相机可移动地安装于所述连接座，用于靠近或远离所述同轴光源。
进一步地，所述视觉组件还包括手动滑台，所述手动滑台安装于所述连接座，所述镜头和所述相机均安装于所述手动滑台。
进一步地，所述视觉组件还包括第一支架、第二支架和相机安装架，所述第一支架与所述手动滑台的动力输出端固定连接，所述第一支架背离所述手动滑台的一面设置有第一半孔，所述第二支架设置有第二半孔，所述第二支架与所述第一支架固定连接，所述第二半孔与所述第一半孔对接形成用于容纳所述镜头的安装孔，所述镜头设置于所述安装孔；所述相机安装架与所述第一支架固定连接，所述相机安装于所述相机安装架。
本发明芯片拾取装置带来的有益效果是：
通过设置主要由固定架、直线驱动件、真空吸附件和力传感器组成的芯片拾取装置，当需要拾取芯片时，安装于固定架的直线驱动件动作，驱动真空吸附件朝着靠近芯片的方向移动。当真空吸附件与芯片接触时，反作用力将传递至力传感器的感应输入端，此时，力传感器通过压力变化确定真空吸附件与芯片接触；在力传感器检测到真空吸附件与芯片接触后，打开真空，使得真空吸附件能够吸附住待剥离的芯片；随后，直线驱动件可以继续动作，将上述拾取到的芯片进行转运。
该芯片拾取装置通过在真空吸附件与直线驱动件的动力输出端之间设置力传感器，通过力传感器能够准确地确定真空吸附件需要运动到的位置，使得真空吸附件运动的距离可以根据芯片的实际位置进行确定，而不是以往下降固定距离的方式，一方面，使得芯片能够被准确、高效地拾取，另一方面，还能够避免因真空吸附件运动过度而导致芯片被损坏。
本发明的第二个目的在于提供一种半导体制造设备，以解决现有芯片拾取装置无法准确、高效地拾取到芯片的技术问题。
本发明提供的半导体制造设备，包括XY运动台、顶升装置和上述芯片拾取装置，所述XY运动台用于提供芯片至所述芯片拾取装置的同轴光源的正下方，所述顶升装置用于将所述XY运动台提供的芯片顶起。
本发明半导体制造设备带来的有益效果是：
通过在半导体制造设备中设置上述芯片拾取装置，相应地，该半导体制造设备具有上述芯片拾取装置的所有优势，在此不再一一赘述。
另外，通过在半导体制造设备中设置XY运动台，能够使待剥离的芯片准确地运动至芯片拾取装置的同轴光源的正下方，以使视觉组件能够采集到芯片的位置信息；通过设置顶升装置，能够将XY运动台提供的待剥离的芯片顶起，以便芯片拾取装置拾取到该芯片。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片拾取装置的结构示意图之一；
图2为本发明实施例提供的芯片拾取装置的一部分结构分解示意图；
图3为本发明实施例提供的芯片拾取装置的结构示意图之二；
图4为本发明实施例提供的芯片拾取装置的另一部分结构分解示意图。
附图标记说明：
100-固定架；200-直线驱动件；300-真空吸附件；400-力传感器；500-过渡连接块；600-旋转驱动件；700-视觉组件；
110-防撞柱；120-防撞连接块；130-U形安装口；
210-升降支架；211-第一水平段；212-第一竖直段；
510-第一定位块；520-第二定位块；530-真空接头；540-吸附固定座；
610-旋转支架；611-第二水平段；612-第二竖直段；613-安装缺口；620-限位块；630-过渡连接盘；
710-连接座；711-左固定板；712-右固定板；720-同轴光源；730-镜头；740-相机；750-手动滑台；760-第一支架；761-第一半孔；770-第二支架；771-第二半孔；780-相机安装架；790-视觉固定板。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1为本实施例提供的芯片拾取装置的结构示意图之一，图2为本实施例提供的芯片拾取装置的一部分结构分解示意图，图3为本实施例提供的芯片拾取装置的结构示意图之二。如图1至图3所示，本实施例提供了一种芯片拾取装置，包括固定架100、直线驱动件200、真空吸附件300和力传感器400，具体地，直线驱动件200安装于固定架100，力传感器400安装于直线驱动件200的动力输出端，真空吸附件300安装于力传感器400的感应输入端，其中，真空吸附件300由真空源提供真空吸附力，用于吸取芯片；力传感器400与芯片拾取装置的控制器电连接，控制器还与真空源电连接。
当需要拾取芯片时，安装于固定架100的直线驱动件200动作，驱动真空吸附件300朝着靠近芯片的方向移动。当真空吸附件300与芯片接触时，反作用力将传递至力传感器400的感应输入端，此时，力传感器400通过压力变化确定真空吸附件300与芯片接触；在力传感器400检测到真空吸附件300与芯片接触后，打开真空，使得真空吸附件300能够吸附住待剥离的芯片；随后，直线驱动件200可以继续动作，将上述拾取到的芯片进行转运。
该芯片拾取装置通过在真空吸附件300与直线驱动件200的动力输出端之间设置力传感器400，通过力传感器400能够准确地确定真空吸附件300需要运动到的位置，使得真空吸附件300运动的距离可以根据芯片的实际位置进行确定，而不是以往下降固定距离的方式，一方面，使得芯片能够被准确、高效地拾取，另一方面，还能够避免因真空吸附件300运动过度而导致芯片被损坏。
本实施例中，真空吸附件300可以为真空吸盘。
本实施例中，可以使力传感器400与芯片拾取装置的控制器电连接，并同时使控制器与真空源电连接，使得力传感器400在检测到真空吸附件300与芯片接触之后，能够向芯片拾取装置的控制器发出相应信号，由控制器控制真空源开启，以自动打开真空吸附件300的真空。
请继续参照图1至图3，本实施例中，该芯片拾取装置还可以包括过渡连接块500，具体地，过渡连接块500具有相背设置的第一面和第二面，第一面与力传感器400的感应输入端固定连接，第二面与真空吸附件300固定连接，且过渡连接块500设置有与真空吸附件300通过气路相连的真空接头530，其中，真空接头530用于连接真空源。
通过在芯片拾取装置中设置过渡连接块500，利用过渡连接块500实现真空吸附件300与力传感器400的连接，使得无需对力传感器400和真空吸附件300进行特殊的结构改进便可实现两者的连接，降低了设置成本。另外，过渡连接块500的设置，还为真空接头530提供了安装基础，保证了真空接头530的结构稳定性，增强了真空源与真空吸附件300之间的气路可靠性，从而避免了真空吸附件300运动过程中因其与真空源之间发生泄漏而导致芯片拾取失败的情形。
请继续参照图2和图3，本实施例中，过渡连接块500可以包括可拆卸固定连接在一起的第一定位块510和第二定位块520，其中，第一面形成于第一定位块510，第二面形成于第二定位块520，第二定位块520可拆卸安装有吸附固定座540，真空吸附件300安装于吸附固定座540；真空接头530安装于第二定位块520。
这种将过渡连接块500拆分为第一定位块510和第二定位块520两个部件的形式，方便解除真空吸附件300与力传感器400之间的连接关系，以分别对真空吸附件300和力传感器400进行维护，而且，通过在第二定位块520可拆卸设置用于安装真空吸附件300的吸附固定座540，还使得在芯片尺寸发生改变时，即：在真空吸附件300的规格发生改变时，可以对配套使用的吸附固定座540进行更换，使之与当前的真空吸附件300适配，从而在不更换整套装置的前提下，满足不同尺寸芯片的拾取要求，提高了该芯片拾取装置的通用性。
本实施例中，第一定位块510可以通过螺纹连接件与第二定位块520固定连接。
请继续参照图1和图2，本实施例中，直线驱动件200可以包括驱动电缸，具体地，驱动电缸的外壳与固定架100相对固定地设置；芯片拾取装置还可以包括升降支架210，其中，升降支架210包括呈直角连接的第一水平段211和第一竖直段212，第一竖直段212与驱动电缸的动力输出端固定连接，力传感器400固定连接于第一水平段211。
这种利用驱动电缸实现真空吸附件300直线移动的形式，能够保证真空吸附件300的运动精度，并且，通过设置上述升降支架210对直线驱动件200与力传感器400进行连接，实现了直线驱动件200与力传感器400之间的连接过渡，使得无需对直线驱动件200和力传感器400进行特殊的结构设计，便可实现两者的连接。
请继续参照图1至图3，本实施例中，该芯片拾取装置还可以包括旋转驱动件600，具体地，旋转驱动件600安装于固定架100，直线驱动件200连接于旋转驱动件600的动力输出端。也就是说，直线驱动件200通过旋转驱动件600间接地安装于固定架100。
在拾取芯片之前，可以使旋转驱动件600动作，使得直线驱动件200连同安装于直线驱动件200的真空吸附件300翻转，使得真空吸附件300处于背离芯片的方向(如图3所示状态)，此时，直线驱动件200处于倒置状态，直线驱动件200可以驱动真空吸附件300上升至某一位置；在完成芯片的对位后，可以再次利用旋转驱动件600驱动直线驱动件200及真空吸附件300翻转180°，使得真空吸附件300处于朝向芯片的方向(如图1所示状态)；在顶升装置将基膜上的芯片顶起后，直线驱动件200动作驱动真空吸附件300下降，利用真空吸附件300对上述芯片进行拾取操作；在完成对芯片的拾取操作后，直线驱动件200可以再次运动以驱动芯片上升至某一位置；之后，可以再次利用旋转驱动件600驱动直线驱动件200及真空吸附件300反向翻转180°，使芯片的底面朝上，并利用直线驱动件200驱动芯片上升到某一位置，待其他运动结构将该芯片取走。
旋转驱动件600的设置，实现了芯片的翻转操作，一方面，便于向下一工序输送芯片，另一方面，也能够避免与周围部件存在的空间干涉。
请继续参照图1至图3，本实施例中，旋转驱动件600可以包括转盘电机，具体地，转盘电机的外壳与固定架100固定连接；芯片拾取装置还可以包括旋转支架610，旋转支架610包括呈直角连接的第二水平段611和第二竖直段612，其中，第二竖直段612与转盘电机的动力输出端相对固定地设置，第二水平段611开设有安装缺口613，直线驱动件200嵌装入上述安装缺口613。
这种利用转盘电机实现直线驱动件200及真空吸附件300翻转的形式，能够保证真空吸附件300翻转过程中的平稳性。并且，通过在旋转驱动件600与直线驱动件200之间设置旋转支架610，并将直线驱动件200置于旋转支架610的第二水平段611开设的安装缺口613中，还能够在翻转过程中，实现对直线驱动件200的限位，降低直线驱动件200脱落的风险。
请继续参照图1和图3，本实施例中，固定架100安装有防撞柱110，旋转驱动件600的动力输出端安装有限位块620，其中，防撞柱110与限位块620配合，用于限制旋转驱动件600的转动角度。
在旋转驱动件600驱动直线驱动件200转动的过程中，当旋转驱动件600运动至限位块620与防撞柱110相接触时，表明直线驱动件200及真空吸附件300翻转到位，此时，旋转驱动件600停止动作。
这种利用防撞柱110与限位块620的配合实现对旋转驱动件600转动角度限制的形式，不仅能够保证真空吸附件300翻转到位的可靠性，而且，结构简单，成本低廉。
在其他实施例中，也可以将防撞柱110设置于旋转驱动件600，而将限位块620设置于固定架100，该设置同样能够利用防撞柱110与限位块620的配合，实现对旋转驱动件600的转动角度的限制。
请继续参照图2，本实施例中，固定架100开设有U形安装口130，旋转驱动件600安装于U形安装口130。
请继续参照图1至图3，本实施例中，固定架100设置有两个防撞柱110，两个防撞柱110沿旋转驱动件600的径向间隔设置，且分设于U形安装口130的两侧，限位块620呈“凸”形，其中，“凸”形的底面用于与旋转驱动件600的动力输出端连接，“凸”形的两个侧面分别用于形成第一限位面和第二限位面，在图1状态下，限位块620通过其第一限位面与一侧的防撞柱110配合，在图3状态下，限位块620通过其第二限位面与另一侧的防撞柱110配合。
本实施例中，防撞柱110通过防撞连接块120安装于固定架100。其中，防撞连接块120的数量为两个，两个防撞连接块120分设于U形安装口130的两侧，分别用于安装两个防撞柱110。
请继续参照图1至图3，本实施例中，该芯片拾取装置还可以包括过渡连接盘630，具体地，过渡连接盘630呈环形盘状结构，过渡连接盘630固定连接在旋转驱动件600的动力输出端与旋转支架610的第二竖直段612之间。其中，限位块620安装于过渡连接盘630的侧向。
请继续参照图1和图3，本实施例中，该芯片拾取装置还可以包括视觉组件700，具体地，视觉组件700固定安装于固定架100，用于对芯片的位置进行检测。
通过设置视觉组件700，能够实现对芯片位置的确定，从而使得真空吸附件300能够快速、准确地拾取到芯片。并且，通过将视觉组件700固定安装于固定架100，辅以旋转驱动件600对真空吸附件300的翻转动作及直线驱动件200对真空吸附件300的直线驱动动作，还使得视觉组件700在需要检测芯片位置时以及完成对芯片位置的检测后，均无需移开，便可进行后续的拾取操作，省略了视觉组件700的动作，从而节约了每次拾取芯片所需要的总时间，提高了芯片拾取效率。
图4为本实施例提供的芯片拾取装置的另一部分结构分解示意图。请继续参照图1和图3，并结合图4，本实施例中，视觉组件700可以包括连接座710、同轴光源720、镜头730和相机740，具体地，连接座710与固定架100相对固定地设置，同轴光源720、镜头730和相机740依次设置，其中，同轴光源720固定设置于连接座710；镜头730和相机740可移动地安装于连接座710，用于靠近或远离同轴光源720。
通过对镜头730及相机740的位置进行调节，使之靠近或远离同轴光源720，能够实现对焦操作，从而保证了芯片位置信息采集的精确性。
本实施例中，该芯片拾取装置还可以包括视觉固定板790，具体地，视觉固定板790固定安装于固定架100，连接座710固定安装于视觉固定板790。
请继续参照图1、图3和图4，本实施例中，视觉组件700还可以包括手动滑台750，具体地，手动滑台750安装于连接座710，镜头730和相机740均安装于手动滑台750。
手动滑台750的设置，能够实现对镜头730和相机740的位置调节，且调节精度较高，方便操作。
请继续参照图3和图4，本实施例中，视觉组件700还可以包括第一支架760、第二支架770和相机安装架780，具体地，第一支架760与手动滑台750的动力输出端固定连接，第一支架760背离手动滑台750的一面设置有第一半孔761，第二支架770设置有第二半孔771，第二支架770与第一支架760固定连接，第二半孔771与第一半孔761对接形成用于容纳镜头730的安装孔，其中，镜头730设置于安装孔；相机安装架780与第一支架760固定连接，相机740安装于相机安装架780。
当操作手动滑台750时，与手动滑台750的动力输出端固定连接的第一支架760将动作，此时，与第一支架760相对固定的镜头730以及与第一支架760固定连接的相机安装架780均同步移动，从而达到对镜头730及相机740位置调节的目的。
视觉组件700的上述设置形式，保证了镜头730与相机740的同步移动可靠性，另外，通过将镜头730设置于由第一支架760和第二支架770对接形成的安装孔中，还为镜头730提供了可靠的支撑，保证了镜头730的安装稳定性，避免因镜头730发生晃动而导致芯片位置信息采集失败的情形。
请继续参照图3和图4，本实施例中，视觉组件700还可以包括左固定板711和右固定板712，具体地，左固定板711和右固定板712均与连接座710固定连接，左固定板711与右固定板712相间隔，同轴光源720固定设置于左固定板711与右固定板712之间。
该设置不仅实现了同轴光源720与连接座710的固定连接，而且，还保证了同轴光源720的安装稳定性，从而保证了光路的可靠性。
此外，本实施例还提供了一种半导体制造设备，包括XY运动台、顶升装置和上述芯片拾取装置，具体地，XY运动台用于提供芯片至芯片拾取装置的同轴光源720的正下方，顶升装置用于将XY运动台提供的芯片顶起。
通过在半导体制造设备中设置上述芯片拾取装置，相应地，该半导体制造设备具有上述芯片拾取装置的所有优势，在此不再一一赘述。
另外，通过在半导体制造设备中设置XY运动台，能够使待剥离的芯片准确地运动至芯片拾取装置的同轴光源720的正下方，以使视觉组件700能够采集到芯片的位置信息；通过设置顶升装置，能够将XY运动台提供的待剥离的芯片顶起，以便芯片拾取装置拾取到该芯片。
本实施例中，通过将固定架100设置在设定位置，能够保证用于提供芯片的XY运动台与同轴光源720在设定距离范围内，同时，该设定位置还能够保证拾取芯片时的真空吸附件300与将芯片剥离的顶升装置同轴，通过XY运动台的运动保证真空吸附件300位于待拾取芯片的中心。
本实施例在拾取芯片时的动作过程为：首先，旋转驱动件600带动直线驱动件200旋转到真空吸附件300背离芯片的方向(图3所示状态)，此时，直线驱动件200处于倒置状态，直线驱动件200运动并带动真空吸附件300上升到某一位置；之后，视觉组件700工作以确定待剥离的芯片的位置，用于提供芯片的XY运动台将芯片中心移动到视觉组件700的同轴光源720的正下方；随后，旋转驱动件600带动直线驱动件200旋转180°，使真空吸附件300处于正对芯片的方向(图1所示状态)；然后，顶升装置将基膜上的芯片顶起，此时，直线驱动件200运动带动真空吸附件300下降，真空吸附件300上方的力传感器400通过压力变化确定真空吸附件300与芯片接触，真空打开，真空吸附件300吸附住待剥离的芯片，直线驱动件200运动带动吸附着芯片的真空吸附件300一起上升至某一位置；再然后，旋转驱动件600带动直线驱动件200反方向旋转180°，使芯片的底面朝上(此时真空吸盘的状态如图3所示)；最后，直线驱动件200运动并带动真空吸附件300及其所吸附的芯片上升至某一位置，待其他结构将翻转180°的芯片取走。重复以上流程，实现对其余芯片的拾取及翻转操作。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
上述实施例中，诸如“上”、“下”、“侧”、“左”、“右”等方位的描述，均基于附图所示。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种芯片拾取装置，其特征在于，包括固定架(100)、直线驱动件(200)、真空吸附件(300)和力传感器(400)，所述直线驱动件(200)安装于所述固定架(100)，所述力传感器(400)安装于所述直线驱动件(200)的动力输出端，所述真空吸附件(300)安装于所述力传感器(400)的感应输入端，其中，所述真空吸附件(300)由真空源提供真空吸附力，用于吸取芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述芯片拾取装置还包括过渡连接块(500)，所述过渡连接块(500)具有相背设置的第一面和第二面，其中，所述第一面与所述力传感器(400)的感应输入端固定连接，所述第二面与所述真空吸附件(300)固定连接，且所述过渡连接块(500)设置有与所述真空吸附件(300)通过气路相连的真空接头(530)，所述真空接头(530)用于连接所述真空源。
3.根据权利要求2所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述过渡连接块(500)包括可拆卸固定连接在一起的第一定位块(510)和第二定位块(520)，所述第一面形成于所述第一定位块(510)，所述第二面形成于所述第二定位块(520)，所述第二定位块(520)可拆卸安装有吸附固定座(540)，所述真空吸附件(300)安装于所述吸附固定座(540)；
所述真空接头(530)安装于所述第二定位块(520)。
4.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述直线驱动件(200)包括驱动电缸，所述驱动电缸的外壳与所述固定架(100)相对固定地设置；所述芯片拾取装置还包括升降支架(210)，所述升降支架(210)包括呈直角连接的第一水平段(211)和第一竖直段(212)，所述第一竖直段(212)与所述驱动电缸的动力输出端固定连接，所述力传感器(400)固定连接于所述第一水平段(211)。
5.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述芯片拾取装置还包括旋转驱动件(600)，所述旋转驱动件(600)安装于所述固定架(100)，所述直线驱动件(200)连接于所述旋转驱动件(600)的动力输出端。
6.根据权利要求5所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述旋转驱动件(600)包括转盘电机，所述转盘电机的外壳与所述固定架(100)固定连接；所述芯片拾取装置还包括旋转支架(610)，所述旋转支架(610)包括呈直角连接的第二水平段(611)和第二竖直段(612)，所述第二竖直段(612)与所述转盘电机的动力输出端相对固定地设置，所述第二水平段(611)开设有安装缺口(613)，所述直线驱动件(200)嵌装入所述安装缺口(613)。
7.根据权利要求5所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述固定架(100)与所述旋转驱动件(600)的动力输出端两者中的一者固定安装有限位块(620)，所述固定架(100)与所述旋转驱动件(600)的动力输出端两者中的另一者固定安装有防撞柱(110)，所述防撞柱(110)与所述限位块(620)配合，用于限制所述旋转驱动件(600)的转动角度。
8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述芯片拾取装置还包括视觉组件(700)，所述视觉组件(700)固定安装于所述固定架(100)，用于对芯片的位置进行检测。
9.根据权利要求8所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述视觉组件(700)包括连接座(710)、同轴光源(720)、镜头(730)和相机(740)，所述连接座(710)与所述固定架(100)相对固定地设置，所述同轴光源(720)、所述镜头(730)和所述相机(740)依次设置，其中，所述同轴光源(720)固定设置于所述连接座(710)；所述镜头(730)和所述相机(740)可移动地安装于所述连接座(710)，用于靠近或远离所述同轴光源(720)。
10.根据权利要求8所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述视觉组件(700)还包括手动滑台(750)，所述手动滑台(750)安装于所述连接座(710)，所述镜头(730)和所述相机(740)均安装于所述手动滑台(750)。
11.根据权利要求9所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述视觉组件(700)还包括第一支架(760)、第二支架(770)和相机安装架(780)，所述第一支架(760)与所述手动滑台(750)的动力输出端固定连接，所述第一支架(760)背离所述手动滑台(750)的一面设置有第一半孔(761)，所述第二支架(770)设置有第二半孔(771)，所述第二支架(770)与所述第一支架(760)固定连接，所述第二半孔(771)与所述第一半孔(761)对接形成用于容纳所述镜头(730)的安装孔，所述镜头(730)设置于所述安装孔；所述相机安装架(780)与所述第一支架(760)固定连接，所述相机(740)安装于所述相机安装架(780)。
12.一种半导体制造设备，其特征在于，包括XY运动台、顶升装置和权利要求1-11任一项所述的芯片拾取装置，所述XY运动台用于提供芯片至所述芯片拾取装置的同轴光源(720)的正下方，所述顶升装置用于将所述XY运动台提供的芯片顶起。
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