JPS63111633A - チップボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップボンディング方法に関し、特に７リツプ
チツプのようにチップの一側面に形成されたバンプ接点
を基板のリードに押し付けて直接接続するチップボンデ
ィング方法に関するものである。

従来の技術 従来のチップボンディング方法としては、位置決め可能
なトレー内にチップをその回路面を下向きにして収容す
るとともに、基板を位置決め装置上に設置し、前記トレ
ーと位置決め装置との間にチップ位置規正装置を配設し
、移送装置にてトレー内のチップをチップ位置規正装置
に移送して位置決めするとともに、位置規正装置上のチ
ップを基板の所定位置に移送して基板上に押し付け、接
合する方法が知られている。

しかしながら、この方法ではチップをその回路面を下に
してトレーに収容する必要があり、チップを損傷する可
能性があって不良を発生する確率が高く、コスト的にも
不利であった。又、チップの位置規正もその外形を基準
としているので、正確な位置規正を行うことができない
などの問題があった。

そこで、本出願人は先に、第２図に示すように、チップ
２１をその回路面を」二向きにした状態で粘着性フィル
ム２２にて保持するとともにこの粘着性フィルム２２を
ウェハリング２３を介して位置決め装置２４にて位置決
めし、このチップ２１を図示しない吸着コレットを備え
た移送装置にて、昇降可能でかつチップを真空吸着する
ように構成された押圧体２５の載置面２６上に移載し、
この載置面２６上のチップ位置を上方に配置した位置検
出装置２７にて検出するとともにその位置検出に応じて
押圧体２５を位置決め装置２８にて位置補正し、さらに
基板位置決め装置３２にて前記押圧体２５の上方の水平
面上で基板３１を移動させるとともに、基板位置検出装
置３３で基板３１の位置を検出して基板３１のチップ接
合位置を前記載置面２６上のチップ２１の直上に位置さ
せ、その後押圧体２５を上昇させて基板３１にチップ２
１を押し付け、チップ２１のバンプ接点を基板３１のリ
ードに接合する方法を提案した。

発明が解決しようとする問題点 ところで、上記チップボンディング方法においては基板
３１のリードにチップ２１のバンプ接点を直接押し付け
て接合するので、基板３１側のリードの接合面とチップ
２１側のバンプ接点の接合面とが正確に平行でないと確
実に接合できない。

しかし、チップ２１のバンプ接点のばらつき、基板３１
の傾き、押圧体２５の載置面と基板位置決め装置３２に
おける基板装着面との平行度の誤差等によって、これら
両者を正確に平行にすることは実際上極めて困難であり
、チップ２１に形成されたすべてのバンプ接点を確実に
基板３１のリードに接合でトないことがあるという問題
があった。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板に対してチップ
を押圧することにより、基板のリードに対してチップの
バンプ接点を確実に接合することができるチップボンデ
ィング方法を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、チップの一側面に形
成されたバンプ接点を基板のリードに押圧して接合する
チップボンディング方法であって、チップをその接合面
上に回転中心を有する球面軸受を介して支持した状態で
基板に対して押圧することを特徴とする。

また、前記球面軸受としては、その軸受面間に球体を介
装されたものを用いるのが好ましい。

作用 本発明は上記構成を有するので、基板にチップを押し付
けると、チップは球面軸受にてその接合面上の点を中心
にして任意に傾動することが可能であるため、基板の接
合面に対してチップの接合面が倣って平行となり、すべ
てのバンプ接点とリードを確実に接合することができる
。又、球面軸受として球体を介装したものを用いると、
球体の弾性変形によって加圧調整機能を持たせることが
でき、すべてのバンプ接点に均等に加圧力を作用させる
ことができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図を参照しながら説明す
る。

１はＩＣチップ等のチップで、その−側面にはバンプ接
点２が突出して設けられており、このバンプ接点２の表
面が基板３のリード４に対する接今回となる。このチッ
プ１は、押圧体５の上端に形成されたチップ載置面６上
に図示しない移送装置にてチップ供給部から移載される
。前記押圧体５は球面軸受７を介して昇降体８の上部に
回動自在に支持されている。前記球面軸受７は、その回
転中心が前記チップ載置面６上に保持されたチップ１の
接合面上に位置するように設計されている。

又、この球面軸受７はその軸受面間に球体９が介装され
た球体軸受にて構成されている。前記昇降体８は昇降機
構１０にて昇降駆動可能に支持されるとともに、位置決
め装置１１にて水平方向に位置調整可能に構成されてい
る。前記押圧体５がらは下方に支軸１２が垂下され、そ
の下端部と昇降体８との間に板ばね１３が介装されてお
り、押圧体５は常時下方に付勢されて昇降体８に回動の
み可能に取付けられている。また、前記チップ載置面６
の中心から前記支軸１２の軸心位置を貫通して吸引通路
１４が形成され、適宜吸引管１５を介して図示しない真
空源に接続され、チップ載置面６上のチップ１を吸引し
て保持できるように構成されている。さらに、前記チッ
プ載置面６の上方にはこのチップ載置面６上のチップ１
の位置を正確に検出するチップ位置検出装置１６が配置
され、その検出位置に応じて前記位置決め装置１１を作
動さぜ、チップ１を正確に所定位置に位置決めするよう
に構成されている。

一方、前記昇降体８とチップ位置検出装置１６との間に
は基板位置決め装置１７が配設されている。この基板位
置決め装置１７は、前記基板３をそのリ−１’　４を形
成した面を下向きにして保持した状態で、前記昇降体８
の上方位置と側方に待機した位置との間で移動可能に構
成されており、さらに基板３上のチップ］を装着すべき
位置を前記チップ載置面６上に保持されたチップ１の直
上に正確に位置させることができるように構成されてい
る。

以上の構成において、チップ１を基板３の所定位置に装
着するには、基板位置決め装置１７が待機位置に位置し
た状態で、チップ供給部から移送装置にてチップ載置面
６上にチップ１を供給し、次にチップ位置検出装置］６
にてチップ１の位置を検出して位置決め装置１１を作動
させ、チップ１を所定位置に位置決めする。次に、基板
位置決め装置１７を作動さぜで基板３のチップ１を装着
すべき位置を上記チップ１の直上に位置させる。

その後、昇降体８を上昇させ、チップ１のバンプ接点２
を基板３のリード４に押し付けることによりバンプ接点
とリードを接合する。その際、チップ１はその接合面」
；の点を回転中心とする球面軸受７を介して回動自在に
支持された押圧体５に保持されているので、基板３のリ
ード４の接合面とチップ１のバンプ接点２の接合面とが
平行でない場合でもバンプ接点２の接合面がリード４の
接合面に倣うように傾き、すべてのバンプ接点２がリー
ド４に均等に当接し、確実に接合される。さらに、球面
軸受７は、球体９を有する球体軸受にて構成されている
ので、球体９の弾性変形によってチップ１の各バンプ接
７α２に作用する加圧力が均一に調整され、すべてのバ
ンプ接点２がより一層均−にリード４に接合される。

発明の効果 本発明のチップボンディング方法によれば、以上のよう
にチップをその接合面上に回転中心を有する球面軸受を
介して支持した状態で基板に対して押圧するようにして
いるので、基板にチップを押し付けると、チップは球面
軸受にてその接合面上の点を中心にして任意に傾動する
ことが可能であり、その結果基板の接合面に対してチッ
プの接合面が倣って平行となり、すべてのバンプ接点と
リードを確実に接合することができる。又、球面軸受と
して球体を備えたものを用いると、球体の弾性変形によ
って加圧調整機能を持たせることができ、すべてのバン
ブ接、直に均等に加圧力が作用してより一層均−に接合
することができる等、大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の概略構成を示す部分断面正
面図、第２図は従来例の概略構成を示す正面図である。 １・・・・・・・・・チップ ２・・・・・・・・・バンプ接点 ３・・・・・・・・・基板 ４・・・・・・・・・リード ５・・・・・・・・・押圧体 ６・・・・・・・・・チップ載置面 ７・・・・・・・・・球面軸受 ８・・・・・・・・・昇降体 ９・・・・・・・・・球体。 代理人のＩ弁理士　中尾敏男　はか１名第１図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップの一側面に形成されたバンプ接点を基板の
   リードに押圧して接合するチップボンディング方法であ
   って、チップをその接合面上に回転中心を有する球面軸
   受を介して支持した状態で基板に対して押圧することを
   特徴とするチップボンディング方法。
2. （２）球面軸受は、その軸受面間に球体が介装されてい
   る特許請求の範囲第１項に記載のチップボンディング方
   法。