JP2002252251A - 半導体チップの実装装置及び実装方法 - Google Patents
半導体チップの実装装置及び実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置の構造を簡略化して安価にすると共に、
半導体チップの破損や信頼性の劣化を防止し、生産性の
向上を実現することが可能な半導体チップの実装装置及
び実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 フェースアップの状態のベアＩＣチップ
１２をその能動素子面側から吸着し、搬送する搬送手段
としての搬送用ノズル１８と、このベアＩＣチップ１２
をフェースアップの状態のままで上向きの搭載面上に搭
載する実装用ヘッド部２０と、この実装用ヘッド部２０
を下から保持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部
２２と、実装用ヘッド部２０上方に配置され、配線が形
成された実装面を下向きにした配線基板２６を裏面側か
ら保持する基板固定用ベース部２４とを有している。こ
のため、途中でベアＩＣチップ１２を保持している搬送
用ノズル１８を上下反転させる反転機構部やヘッド自重
キャンセル機構部を設ける必要がなくなる。
半導体チップの破損や信頼性の劣化を防止し、生産性の
向上を実現することが可能な半導体チップの実装装置及
び実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 フェースアップの状態のベアＩＣチップ
１２をその能動素子面側から吸着し、搬送する搬送手段
としての搬送用ノズル１８と、このベアＩＣチップ１２
をフェースアップの状態のままで上向きの搭載面上に搭
載する実装用ヘッド部２０と、この実装用ヘッド部２０
を下から保持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部
２２と、実装用ヘッド部２０上方に配置され、配線が形
成された実装面を下向きにした配線基板２６を裏面側か
ら保持する基板固定用ベース部２４とを有している。こ
のため、途中でベアＩＣチップ１２を保持している搬送
用ノズル１８を上下反転させる反転機構部やヘッド自重
キャンセル機構部を設ける必要がなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップの実装
装置及び実装方法に係り、特に半導体チップを配線基板
にフリップチップ接続させる実装装置及び実装方法に関
するものである。
装置及び実装方法に係り、特に半導体チップを配線基板
にフリップチップ接続させる実装装置及び実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱圧着法を用いて半導体チップを
配線基板にフリップチップ接続させる実装装置であるフ
リップチップ熱圧着装置を、図２を用いて説明する。図
２に示されように、従来のフリップチップ熱圧着装置３
０においては、能動素子面を上向きにしたフェイスアッ
プ（face up）の状態のＩＣ（集積回路）チップ３２が
チップトレイ３４に収納されて供給されるチップ供給部
３６が設けられている。
配線基板にフリップチップ接続させる実装装置であるフ
リップチップ熱圧着装置を、図２を用いて説明する。図
２に示されように、従来のフリップチップ熱圧着装置３
０においては、能動素子面を上向きにしたフェイスアッ
プ（face up）の状態のＩＣ（集積回路）チップ３２が
チップトレイ３４に収納されて供給されるチップ供給部
３６が設けられている。
【０００３】また、このチップ供給部３６に供給される
チップトレイ３４に収納されたベアＩＣチップ３２をフ
ェイスアップの状態でその能動素子面側から吸着し搬送
する搬送用ノズル３８、このベアＩＣチップ３２を吸着
した搬送用ノズル３８を上下反転させる反転機構部部４
０、及びこれらの駆動部（図示せず）が設けられてい
る。
チップトレイ３４に収納されたベアＩＣチップ３２をフ
ェイスアップの状態でその能動素子面側から吸着し搬送
する搬送用ノズル３８、このベアＩＣチップ３２を吸着
した搬送用ノズル３８を上下反転させる反転機構部部４
０、及びこれらの駆動部（図示せず）が設けられてい
る。
【０００４】また、フリップチップ熱圧着装置３０の天
井には、その搭載面を下向きにした実装用ヘッド部４２
が設けられ、その下向きの搭載面下に、搬送用ノズル３
８によって搬送されてきたベアＩＣチップ３２をその能
動素子面を下向きにしたフェイスダウン（face down）
の状態で搭載するようになっている。また、この実装用
ヘッド部４２を重力方向に移動させるヘッド駆動部４４
及びこのヘッド駆動部４４によって実装用ヘッド部４２
を重力方向に移動させる際の荷重をコントロールするた
めのヘッド自重キャンセル機構部部４６が設けられてい
る。
井には、その搭載面を下向きにした実装用ヘッド部４２
が設けられ、その下向きの搭載面下に、搬送用ノズル３
８によって搬送されてきたベアＩＣチップ３２をその能
動素子面を下向きにしたフェイスダウン（face down）
の状態で搭載するようになっている。また、この実装用
ヘッド部４２を重力方向に移動させるヘッド駆動部４４
及びこのヘッド駆動部４４によって実装用ヘッド部４２
を重力方向に移動させる際の荷重をコントロールするた
めのヘッド自重キャンセル機構部部４６が設けられてい
る。
【０００５】また、実装用ヘッド部４２下方には、基板
固定用ベース部４８が水平に固定されて配置され、その
上向きの搭載面上に、配線が形成された実装面を上向き
にした配線基板５０を真空吸着によって保持するように
なっている。
固定用ベース部４８が水平に固定されて配置され、その
上向きの搭載面上に、配線が形成された実装面を上向き
にした配線基板５０を真空吸着によって保持するように
なっている。
【０００６】更に、ベアＩＣチップ３２の能動素子面と
配線基板５０の実装面との接合部を所望の条件に加熱す
るための加熱部（図示せず）が設けられている。また、
配線基板５０のアライメントマークとベアＩＣチップ３
２のパターンとを認識するＣＣＤカメラが設けられ、こ
のＣＣＤカメラによって認識された配線基板５０とベア
ＩＣチップ３２との位置ずれを実装用ヘッド部４２の水
平位置を微調整して補正する位置補正機構部（図示せ
ず）が設けられている。
配線基板５０の実装面との接合部を所望の条件に加熱す
るための加熱部（図示せず）が設けられている。また、
配線基板５０のアライメントマークとベアＩＣチップ３
２のパターンとを認識するＣＣＤカメラが設けられ、こ
のＣＣＤカメラによって認識された配線基板５０とベア
ＩＣチップ３２との位置ずれを実装用ヘッド部４２の水
平位置を微調整して補正する位置補正機構部（図示せ
ず）が設けられている。
【０００７】次に、図２示すフリップチップ熱圧着装置
３０を用いて行うフリップチップ実装方法を説明する。
先ず、フリップチップ熱圧着装置３０のチップ供給部３
４に、チップトレイ３２に能動素子面を上向きにしたフ
ェイスアップの状態で詰め込まれているベアＩＣチップ
３２を供給する。そして、このフェイスアップ状態のベ
アＩＣチップ３２をその能動素子面側から搬送用ノズル
３８を用いて吸着してピックアップし、図中の矢印に示
すように、このベアＩＣチップ３２を吸着した搬送用ノ
ズル３８を反転機構部部４０によって上下反転させた
後、その駆動部によって移動させて、実装用ヘッド部４
２に搬送する。そして、この実装用ヘッド部４２の下向
きの搭載面下に、ベアＩＣチップ３２をその能動素子面
を下向きにしたフェイスダウンの状態に搭載する。
３０を用いて行うフリップチップ実装方法を説明する。
先ず、フリップチップ熱圧着装置３０のチップ供給部３
４に、チップトレイ３２に能動素子面を上向きにしたフ
ェイスアップの状態で詰め込まれているベアＩＣチップ
３２を供給する。そして、このフェイスアップ状態のベ
アＩＣチップ３２をその能動素子面側から搬送用ノズル
３８を用いて吸着してピックアップし、図中の矢印に示
すように、このベアＩＣチップ３２を吸着した搬送用ノ
ズル３８を反転機構部部４０によって上下反転させた
後、その駆動部によって移動させて、実装用ヘッド部４
２に搬送する。そして、この実装用ヘッド部４２の下向
きの搭載面下に、ベアＩＣチップ３２をその能動素子面
を下向きにしたフェイスダウンの状態に搭載する。
【０００８】他方、この実装用ヘッド部４２下方に水平
に固定されて配置された基板固定用ベース部４８の上向
きの搭載面上に、真空吸着によって配線基板５０をその
実装面を上向きに保持しておく。そして、ＣＣＤカメラ
及び位置補正機構部によって配線基板５０のアライメン
トマークとベアＩＣチップ３２のパターンとを認識し
て、両者の位置ずれを実装用ヘッド部４２の水平位置を
微調整して補正した後、ヘッド駆動部４４によって実装
用ヘッド部４２を図中に白抜き矢印で示すように重力方
向に移動させる。
に固定されて配置された基板固定用ベース部４８の上向
きの搭載面上に、真空吸着によって配線基板５０をその
実装面を上向きに保持しておく。そして、ＣＣＤカメラ
及び位置補正機構部によって配線基板５０のアライメン
トマークとベアＩＣチップ３２のパターンとを認識し
て、両者の位置ずれを実装用ヘッド部４２の水平位置を
微調整して補正した後、ヘッド駆動部４４によって実装
用ヘッド部４２を図中に白抜き矢印で示すように重力方
向に移動させる。
【０００９】こうして、実装用ヘッド部４２の下向きの
搭載面上に搭載されたベアＩＣチップ３２を基板固定用
ベース部４８の上向きの搭載面上に保持された配線基板
５０に装着し、ベアＩＣチップ３２の能動素子面のバン
プと配線基板５０の実装面に形成された配線とを接続さ
せるフリップチップ接続を行う。
搭載面上に搭載されたベアＩＣチップ３２を基板固定用
ベース部４８の上向きの搭載面上に保持された配線基板
５０に装着し、ベアＩＣチップ３２の能動素子面のバン
プと配線基板５０の実装面に形成された配線とを接続さ
せるフリップチップ接続を行う。
【００１０】なお、このとき、ヘッド駆動部４４によっ
て実装用ヘッド部４２を重力方向に押し下げる推力と加
熱部から供給される熱量により、ベアＩＣチップ３２の
能動素子面のバンプと配線基板２６の実装面の配線との
接合部には、所定の荷重と熱とが印加される。
て実装用ヘッド部４２を重力方向に押し下げる推力と加
熱部から供給される熱量により、ベアＩＣチップ３２の
能動素子面のバンプと配線基板２６の実装面の配線との
接合部には、所定の荷重と熱とが印加される。
【００１１】但し、例えばベアＩＣチップ３２のピン数
が少なく、良好なフリップチップ接続に必要な荷重が実
装用ヘッド部４２の自重よりも少ない場合には、たとえ
ヘッド駆動部４４によって実装用ヘッド部４２を重力方
向に押し下げる推力をゼロにしても、実装用ヘッド部４
２の自重が荷重として印加されることになるため、ヘッ
ド自重キャンセル機構部部４６によってベアＩＣチップ
３２の能動素子面のバンプと配線基板２６の実装面の配
線との接合部に印加される荷重を実装用ヘッド部４２の
自重より小さな所望の荷重にコントロールすることが必
要となる。
が少なく、良好なフリップチップ接続に必要な荷重が実
装用ヘッド部４２の自重よりも少ない場合には、たとえ
ヘッド駆動部４４によって実装用ヘッド部４２を重力方
向に押し下げる推力をゼロにしても、実装用ヘッド部４
２の自重が荷重として印加されることになるため、ヘッ
ド自重キャンセル機構部部４６によってベアＩＣチップ
３２の能動素子面のバンプと配線基板２６の実装面の配
線との接合部に印加される荷重を実装用ヘッド部４２の
自重より小さな所望の荷重にコントロールすることが必
要となる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のフ
リップチップ熱圧着装置３０において、例えばベアＩＣ
チップ３２のピン数が少ない場合のように、ベアＩＣチ
ップ３２を配線基板５０に装着する際に必要な荷重が実
装用ヘッド部４２の自重よりも少ないときには、最適の
荷重にコントロールするためにヘッド自重キャンセル機
構部部４６を設けることが必要になっている。
リップチップ熱圧着装置３０において、例えばベアＩＣ
チップ３２のピン数が少ない場合のように、ベアＩＣチ
ップ３２を配線基板５０に装着する際に必要な荷重が実
装用ヘッド部４２の自重よりも少ないときには、最適の
荷重にコントロールするためにヘッド自重キャンセル機
構部部４６を設けることが必要になっている。
【００１３】しかし、フリップチップ熱圧着装置３０に
ヘッド自重キャンセル機構部部４６を設ける場合には、
装置全体の構造が複雑になり、高価になると共に、高荷
重を印加する際に実装用ヘッド部４２の芯ブレが起き易
くなり、ベアＩＣチップ３２の破損や信頼性の劣化を招
く恐れを生じるという問題があった。
ヘッド自重キャンセル機構部部４６を設ける場合には、
装置全体の構造が複雑になり、高価になると共に、高荷
重を印加する際に実装用ヘッド部４２の芯ブレが起き易
くなり、ベアＩＣチップ３２の破損や信頼性の劣化を招
く恐れを生じるという問題があった。
【００１４】また、チップトレイ３２にフェイスアップ
の状態で詰め込まれているベアＩＣチップ３２を配線基
板５０の実装面にフェイスダウンに装着するためには、
フェイスアップ状態のベアＩＣチップ３２を搬送用ノズ
ル３８によってピックアップし、実装用ヘッド部４２の
下向きの搭載面上にフェイスダウンの状態に搭載する過
程において、ベアＩＣチップ３２を吸着した搬送用ノズ
ル３８を反転機構部部４０によって上下反転させる必要
がある。
の状態で詰め込まれているベアＩＣチップ３２を配線基
板５０の実装面にフェイスダウンに装着するためには、
フェイスアップ状態のベアＩＣチップ３２を搬送用ノズ
ル３８によってピックアップし、実装用ヘッド部４２の
下向きの搭載面上にフェイスダウンの状態に搭載する過
程において、ベアＩＣチップ３２を吸着した搬送用ノズ
ル３８を反転機構部部４０によって上下反転させる必要
がある。
【００１５】しかし、フリップチップ熱圧着装置３０に
搬送用ノズル３８を上下反転させる反転機構部部４０を
設ける場合にも、装置全体の構造が複雑になり、高価に
なると共に、装置のタクトが長くなり、生産性の低下を
招くという問題があった。
搬送用ノズル３８を上下反転させる反転機構部部４０を
設ける場合にも、装置全体の構造が複雑になり、高価に
なると共に、装置のタクトが長くなり、生産性の低下を
招くという問題があった。
【００１６】そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなさ
れたものであり、装置の構造を簡略化して、安価にする
と共に、半導体チップの破損や信頼性の劣化を防止し、
生産性の向上を実現することが可能な半導体チップの実
装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
れたものであり、装置の構造を簡略化して、安価にする
と共に、半導体チップの破損や信頼性の劣化を防止し、
生産性の向上を実現することが可能な半導体チップの実
装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下に述べ
る本発明に係る半導体チップの実装装置及び実装方法に
より達成される。即ち、請求項１に係る半導体チップの
実装装置は、能動素子面を上向きにした半導体チップを
保持し、搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬
送されてきた半導体チップを能動素子面を上向きにして
上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部と、この実
装用ヘッド部上方に配置され、実装面を下向きにした配
線基板を裏面側から保持する基板固定用ベース部と、実
装用ヘッド部を下から支持し、反重力方向に移動させる
ヘッド駆動部と、を有し、ヘッド駆動部によって実装用
ヘッド部を反重力方向に移動させ、この実装用ヘッド部
の上向きの搭載面上に搭載された半導体チップを基板固
定用ベース部に保持された配線基板に装着し、フリップ
チップ接続させることを特徴とする。
る本発明に係る半導体チップの実装装置及び実装方法に
より達成される。即ち、請求項１に係る半導体チップの
実装装置は、能動素子面を上向きにした半導体チップを
保持し、搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬
送されてきた半導体チップを能動素子面を上向きにして
上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部と、この実
装用ヘッド部上方に配置され、実装面を下向きにした配
線基板を裏面側から保持する基板固定用ベース部と、実
装用ヘッド部を下から支持し、反重力方向に移動させる
ヘッド駆動部と、を有し、ヘッド駆動部によって実装用
ヘッド部を反重力方向に移動させ、この実装用ヘッド部
の上向きの搭載面上に搭載された半導体チップを基板固
定用ベース部に保持された配線基板に装着し、フリップ
チップ接続させることを特徴とする。
【００１８】このように請求項１に係る半導体チップの
実装装置においては、能動素子面を上向きにしたフェー
スアップの状態で半導体チップを保持し、搬送する搬送
手段と、この半導体チップをフェースアップの状態のま
まで搭載する実装用ヘッド部とを有する構造となってい
ることにより、半導体チップは常にフェースアップの状
態のままで、搬送手段によって保持・搬送され、実装用
ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載されるため、途中で
半導体チップを保持している搬送手段を上下反転させる
反転機構部部を設ける必要がなくなる。従って、装置全
体の構造が簡略化され、安価になると共に、装置のタク
トが短縮され、生産性の向上が実現される。
実装装置においては、能動素子面を上向きにしたフェー
スアップの状態で半導体チップを保持し、搬送する搬送
手段と、この半導体チップをフェースアップの状態のま
まで搭載する実装用ヘッド部とを有する構造となってい
ることにより、半導体チップは常にフェースアップの状
態のままで、搬送手段によって保持・搬送され、実装用
ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載されるため、途中で
半導体チップを保持している搬送手段を上下反転させる
反転機構部部を設ける必要がなくなる。従って、装置全
体の構造が簡略化され、安価になると共に、装置のタク
トが短縮され、生産性の向上が実現される。
【００１９】また、半導体チップをフェースアップの状
態で搭載する実装用ヘッド部と、この実装用ヘッド部上
方に配置され、実装面を下向きにした配線基板を裏面側
から保持する基板固定用ベース部と、実装用ヘッド部を
下から支持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部と
を有する構造となっていることにより、ヘッド駆動部に
よって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させ、実装用
ヘッド部の上向きの搭載面上にフェースアップの状態で
搭載されている半導体チップを基板固定用ベース部に保
持されている実装面を下向きにした配線基板に装着し、
フリップチップ接続させることになるため、ヘッド駆動
部によって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させる推
力により、半導体チップを配線基板に装着する際に必要
な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自重よりも少ない場合
であっても所望の荷重にコントロールすることが可能に
なり、従来は必要であったヘッド自重キャンセル機構部
部を設ける必要がなくなる。従って、装置全体の構造が
簡略化され、安価になると共に、ヘッド自重キャンセル
機構部部を設けた場合の高荷重を印加する際の実装用ヘ
ッド部の芯ブレ等に起因する半導体チップの破損や信頼
性の劣化が防止され、製造歩留まり及び信頼性の向上が
実現される。
態で搭載する実装用ヘッド部と、この実装用ヘッド部上
方に配置され、実装面を下向きにした配線基板を裏面側
から保持する基板固定用ベース部と、実装用ヘッド部を
下から支持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部と
を有する構造となっていることにより、ヘッド駆動部に
よって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させ、実装用
ヘッド部の上向きの搭載面上にフェースアップの状態で
搭載されている半導体チップを基板固定用ベース部に保
持されている実装面を下向きにした配線基板に装着し、
フリップチップ接続させることになるため、ヘッド駆動
部によって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させる推
力により、半導体チップを配線基板に装着する際に必要
な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自重よりも少ない場合
であっても所望の荷重にコントロールすることが可能に
なり、従来は必要であったヘッド自重キャンセル機構部
部を設ける必要がなくなる。従って、装置全体の構造が
簡略化され、安価になると共に、ヘッド自重キャンセル
機構部部を設けた場合の高荷重を印加する際の実装用ヘ
ッド部の芯ブレ等に起因する半導体チップの破損や信頼
性の劣化が防止され、製造歩留まり及び信頼性の向上が
実現される。
【００２０】また、請求項２に係る半導体チップの実装
方法は、能動素子面を上向きにした半導体チップを搬送
手段によって保持し、搬送するステップと、この搬送手
段によって搬送されてきた半導体チップを能動素子面を
上向きにして実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載
するステップと、この実装用ヘッド部上方に配置された
基板固定用ベース部に、実装面を下向きにした配線基板
を裏面側から保持するステップと、実装用ヘッド部を下
から支持するヘッド駆動部によって反重力方向に移動さ
せ、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載された半
導体チップを基板固定用ベース部に保持された配線基板
に装着し、フリップチップ接続させるステップと、を有
することを特徴とする。
方法は、能動素子面を上向きにした半導体チップを搬送
手段によって保持し、搬送するステップと、この搬送手
段によって搬送されてきた半導体チップを能動素子面を
上向きにして実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載
するステップと、この実装用ヘッド部上方に配置された
基板固定用ベース部に、実装面を下向きにした配線基板
を裏面側から保持するステップと、実装用ヘッド部を下
から支持するヘッド駆動部によって反重力方向に移動さ
せ、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載された半
導体チップを基板固定用ベース部に保持された配線基板
に装着し、フリップチップ接続させるステップと、を有
することを特徴とする。
【００２１】このように請求項２に係る半導体チップの
実装方法においては、能動素子面を上向きにしたフェー
スアップの状態で半導体チップを搬送手段によって保持
し、搬送するステップと、この半導体チップをフェース
アップの状態のままで実装用ヘッド部の上向きの搭載面
上に搭載するステップとを有することにより、半導体チ
ップは常にフェースアップの状態のままで、搬送手段に
よって保持搬送され、実装用ヘッド部の上向きの搭載面
上に搭載されるため、途中で半導体チップを保持してい
る搬送手段を上下反転させる反転機構部部を設ける必要
がなくなる。従って、タクトタイムが短縮され、生産性
の向上が実現される。
実装方法においては、能動素子面を上向きにしたフェー
スアップの状態で半導体チップを搬送手段によって保持
し、搬送するステップと、この半導体チップをフェース
アップの状態のままで実装用ヘッド部の上向きの搭載面
上に搭載するステップとを有することにより、半導体チ
ップは常にフェースアップの状態のままで、搬送手段に
よって保持搬送され、実装用ヘッド部の上向きの搭載面
上に搭載されるため、途中で半導体チップを保持してい
る搬送手段を上下反転させる反転機構部部を設ける必要
がなくなる。従って、タクトタイムが短縮され、生産性
の向上が実現される。
【００２２】また、半導体チップをフェースアップの状
態で実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載するステ
ップと、実装用ヘッド部上方に配置された基板固定用ベ
ース部に、実装面を下向きにした配線基板を裏面側から
保持するステップと、実装用ヘッド部を下から支持する
ヘッド駆動部によって反重力方向に移動させ、実装用ヘ
ッド部の上向きの搭載面上に搭載された半導体チップを
基板固定用ベース部に保持された配線基板に装着し、フ
リップチップ接続させるステップとを有することによ
り、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力方向
に移動させ、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上にフェ
ースアップの状態で搭載されている半導体チップを基板
固定用ベース部に保持されている実装面を下向きにした
配線基板に装着し、フリップチップ接続させることにな
るため、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力
方向に移動させる推力により、半導体チップを配線基板
に装着する際に必要な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自
重よりも少ない場合であっても所望の荷重にコントロー
ルすることが可能になる。従って、半導体チップの破損
や信頼性の劣化が防止され、製造歩留まり及び信頼性の
向上が実現される。
態で実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載するステ
ップと、実装用ヘッド部上方に配置された基板固定用ベ
ース部に、実装面を下向きにした配線基板を裏面側から
保持するステップと、実装用ヘッド部を下から支持する
ヘッド駆動部によって反重力方向に移動させ、実装用ヘ
ッド部の上向きの搭載面上に搭載された半導体チップを
基板固定用ベース部に保持された配線基板に装着し、フ
リップチップ接続させるステップとを有することによ
り、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力方向
に移動させ、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上にフェ
ースアップの状態で搭載されている半導体チップを基板
固定用ベース部に保持されている実装面を下向きにした
配線基板に装着し、フリップチップ接続させることにな
るため、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力
方向に移動させる推力により、半導体チップを配線基板
に装着する際に必要な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自
重よりも少ない場合であっても所望の荷重にコントロー
ルすることが可能になる。従って、半導体チップの破損
や信頼性の劣化が防止され、製造歩留まり及び信頼性の
向上が実現される。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施
形態に係るフリップチップ実装装置としてのフリップチ
ップ熱圧着装置を示す概略断面図である。
本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施
形態に係るフリップチップ実装装置としてのフリップチ
ップ熱圧着装置を示す概略断面図である。
【００２４】図１に示されるように、本実施形態に係る
フリップチップ熱圧着装置１０においては、半導体チッ
プとして能動素子面のＡｌパッド上にバンプが形成され
たベアＩＣチップ１２がチップトレイ１４に収納されて
前工程から供給されるチップ供給部１６が設けられてい
る。
フリップチップ熱圧着装置１０においては、半導体チッ
プとして能動素子面のＡｌパッド上にバンプが形成され
たベアＩＣチップ１２がチップトレイ１４に収納されて
前工程から供給されるチップ供給部１６が設けられてい
る。
【００２５】また、このチップ供給部１６に供給される
チップトレイ１４に収納されたベアＩＣチップ１２をフ
ェイスアップの状態でその能動素子面側から吸着し、搬
送する搬送手段としての搬送用ノズル１８及びその駆動
部（図示せず）が設けられている。
チップトレイ１４に収納されたベアＩＣチップ１２をフ
ェイスアップの状態でその能動素子面側から吸着し、搬
送する搬送手段としての搬送用ノズル１８及びその駆動
部（図示せず）が設けられている。
【００２６】また、この搬送用ノズル１８によって搬送
されてきたベアＩＣチップ１２をフェースアップの状態
のままで上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部２
０、及びこの実装用ヘッド部２０を下から支持し、反重
力方向に移動させるヘッド駆動部２２が設けられてい
る。
されてきたベアＩＣチップ１２をフェースアップの状態
のままで上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部２
０、及びこの実装用ヘッド部２０を下から支持し、反重
力方向に移動させるヘッド駆動部２２が設けられてい
る。
【００２７】また、この実装用ヘッド部２０上方におけ
るフリップチップ熱圧着装置１０の天井には、基板固定
用ベース部２４が水平に固定されて配置され、その下向
きの搭載面下に、配線が形成された実装面を下向きにし
た配線基板２６をその裏面側から真空吸着によって保持
するようになっている。即ち、実装用ヘッド部２０の上
向きの搭載面と基板固定用ベース部２４の下向きの搭載
面とが上下に対向するように配置されている。
るフリップチップ熱圧着装置１０の天井には、基板固定
用ベース部２４が水平に固定されて配置され、その下向
きの搭載面下に、配線が形成された実装面を下向きにし
た配線基板２６をその裏面側から真空吸着によって保持
するようになっている。即ち、実装用ヘッド部２０の上
向きの搭載面と基板固定用ベース部２４の下向きの搭載
面とが上下に対向するように配置されている。
【００２８】更に、従来の場合と同様に、ベアＩＣチッ
プ１２の能動素子面と配線基板２６の実装面との接合部
を所望の条件に加熱するための加熱部（図示せず）が設
けられている。また、配線基板２６のアライメントマー
クとベアＩＣチップ１２のパターンとを認識するＣＣＤ
カメラ（図示せず）が設けられ、このＣＣＤカメラによ
って認識された配線基板２６とベアＩＣチップ１２との
位置ずれを実装用ヘッド部２０の水平位置を微調整して
補正する位置補正機構部（図示せず）が設けられてい
る。
プ１２の能動素子面と配線基板２６の実装面との接合部
を所望の条件に加熱するための加熱部（図示せず）が設
けられている。また、配線基板２６のアライメントマー
クとベアＩＣチップ１２のパターンとを認識するＣＣＤ
カメラ（図示せず）が設けられ、このＣＣＤカメラによ
って認識された配線基板２６とベアＩＣチップ１２との
位置ずれを実装用ヘッド部２０の水平位置を微調整して
補正する位置補正機構部（図示せず）が設けられてい
る。
【００２９】次に、図１に示すフリップチップ熱圧着装
置を用いて行うフリップチップ実装方法を説明する。先
ず、フリップチップ熱圧着装置１０のチップ供給部１４
に、チップトレイ１２に収納されたベアＩＣチップ１２
を前工程から供給する。なお、このベアＩＣチップ１２
は、ウェーハのダイシング工程が終了したものであっ
て、その能動素子面上に形成されているバンプや回路配
線を傷付けないようにするために、能動素子面を上向き
にしたフェイスアップの状態でチップトレイ１２に詰め
られている。
置を用いて行うフリップチップ実装方法を説明する。先
ず、フリップチップ熱圧着装置１０のチップ供給部１４
に、チップトレイ１２に収納されたベアＩＣチップ１２
を前工程から供給する。なお、このベアＩＣチップ１２
は、ウェーハのダイシング工程が終了したものであっ
て、その能動素子面上に形成されているバンプや回路配
線を傷付けないようにするために、能動素子面を上向き
にしたフェイスアップの状態でチップトレイ１２に詰め
られている。
【００３０】そして、このフェイスアップ状態のベアＩ
Ｃチップ１２をその能動素子面側から搬送用ノズル１８
を用いて吸着してピックアップし、その駆動部によって
図中の矢印に示すように移動させ、実装用ヘッド部２０
に搬送する。そして、この実装用ヘッド部２０の上向き
の搭載面上に、ベアＩＣチップ１２の向きを途中で反転
させることなくフェイスアップ状態のままで搭載する。
Ｃチップ１２をその能動素子面側から搬送用ノズル１８
を用いて吸着してピックアップし、その駆動部によって
図中の矢印に示すように移動させ、実装用ヘッド部２０
に搬送する。そして、この実装用ヘッド部２０の上向き
の搭載面上に、ベアＩＣチップ１２の向きを途中で反転
させることなくフェイスアップ状態のままで搭載する。
【００３１】他方、この実装用ヘッド部２０上方に配置
された基板固定用ベース部２４においては、その下向き
の搭載面下に配線基板２６をその裏面側から真空吸着し
て、配線基板２６の実装面が下向きになるように保持し
ておく。また、この配線基板２６の実装面には、ベアＩ
Ｃチップ１２とのフリップチップ実装に必要なＡＣＦ
（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）など
の接着剤を予め事前に供給しておく。
された基板固定用ベース部２４においては、その下向き
の搭載面下に配線基板２６をその裏面側から真空吸着し
て、配線基板２６の実装面が下向きになるように保持し
ておく。また、この配線基板２６の実装面には、ベアＩ
Ｃチップ１２とのフリップチップ実装に必要なＡＣＦ
（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）など
の接着剤を予め事前に供給しておく。
【００３２】そして、ＣＣＤカメラ及び位置補正機構部
によって配線基板２６のアライメントマークとベアＩＣ
チップ１２のパターンとを認識して、両者の位置ずれを
基板固定用ベース部２４の水平位置を微調整して補正し
た後、ヘッド駆動部２２によって実装用ヘッド部２０を
図中に白抜き矢印で示すように反重力方向に移動させ
る。
によって配線基板２６のアライメントマークとベアＩＣ
チップ１２のパターンとを認識して、両者の位置ずれを
基板固定用ベース部２４の水平位置を微調整して補正し
た後、ヘッド駆動部２２によって実装用ヘッド部２０を
図中に白抜き矢印で示すように反重力方向に移動させ
る。
【００３３】こうして、実装用ヘッド部２０の上向きの
搭載面上に搭載されたベアＩＣチップ１２を基板固定用
ベース部２４に保持された配線基板２６に装着し、ベア
ＩＣチップ１２の能動素子面のバンプと配線基板２６の
実装面に形成された配線と接続させるフリップチップ接
続を行う。
搭載面上に搭載されたベアＩＣチップ１２を基板固定用
ベース部２４に保持された配線基板２６に装着し、ベア
ＩＣチップ１２の能動素子面のバンプと配線基板２６の
実装面に形成された配線と接続させるフリップチップ接
続を行う。
【００３４】なお、このとき、ヘッド駆動部２２によっ
て実装用ヘッド部２０を反重力方向に押し上げる推力
は、実装用ヘッド部２０の自重と装着に必要な荷重との
和となるため、実装用ヘッド部２０の自重に制約される
ことなく、装着に必要な荷重をゼロからコントロールす
ることが可能である。そして、この適正にコントロール
された荷重に加え、加熱部からは所望の熱量を供給する
ことにより、ベアＩＣチップ１２の能動素子面のバンプ
と配線基板２６の実装面の配線との接合部には所望の荷
重と熱とが印加されるため、フリップチップ接続に最適
の荷重及び温度における熱圧着が行われることになる。
て実装用ヘッド部２０を反重力方向に押し上げる推力
は、実装用ヘッド部２０の自重と装着に必要な荷重との
和となるため、実装用ヘッド部２０の自重に制約される
ことなく、装着に必要な荷重をゼロからコントロールす
ることが可能である。そして、この適正にコントロール
された荷重に加え、加熱部からは所望の熱量を供給する
ことにより、ベアＩＣチップ１２の能動素子面のバンプ
と配線基板２６の実装面の配線との接合部には所望の荷
重と熱とが印加されるため、フリップチップ接続に最適
の荷重及び温度における熱圧着が行われることになる。
【００３５】以上のように本実施形態によれば、能動素
子面を上向きにしたフェースアップの状態のベアＩＣチ
ップ１２をその能動素子面側から吸着し、搬送する搬送
手段としての搬送用ノズル１８と、このベアＩＣチップ
１２をフェースアップの状態のままで上向きの搭載面上
に搭載する実装用ヘッド部２０とを有する構造となって
いることにより、ベアＩＣチップ１２は常にフェースア
ップの状態のままで、搬送用ノズル１８によって保持搬
送され、実装用ヘッド部２０の上向きの搭載面上に搭載
されるため、途中でベアＩＣチップ１２を保持している
搬送用ノズル１８を上下反転させる反転機構部部を設け
る必要がなくなる。従って、フリップチップ熱圧着装置
１０全体の構造を簡略化して、安価にすることができる
と共に、装置のタクトを短縮して、生産性の向上を実現
することができる。
子面を上向きにしたフェースアップの状態のベアＩＣチ
ップ１２をその能動素子面側から吸着し、搬送する搬送
手段としての搬送用ノズル１８と、このベアＩＣチップ
１２をフェースアップの状態のままで上向きの搭載面上
に搭載する実装用ヘッド部２０とを有する構造となって
いることにより、ベアＩＣチップ１２は常にフェースア
ップの状態のままで、搬送用ノズル１８によって保持搬
送され、実装用ヘッド部２０の上向きの搭載面上に搭載
されるため、途中でベアＩＣチップ１２を保持している
搬送用ノズル１８を上下反転させる反転機構部部を設け
る必要がなくなる。従って、フリップチップ熱圧着装置
１０全体の構造を簡略化して、安価にすることができる
と共に、装置のタクトを短縮して、生産性の向上を実現
することができる。
【００３６】また、ベアＩＣチップ１２をフェースアッ
プの状態で上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部
２０と、この実装用ヘッド部２０を下から支持し、反重
力方向に移動させるヘッド駆動部２２と、実装用ヘッド
部２０上方に配置され、配線が形成された実装面を下向
きにした配線基板２６を裏面側から保持する基板固定用
ベース部２４とを有する構造となっていることにより、
ヘッド駆動部２２によって実装用ヘッド部２０を反重力
方向に移動させ、この実装用ヘッド部２０の上向きの搭
載面上にフェースアップの状態で搭載されているベアＩ
Ｃチップ１２を基板固定用ベース部２４に保持されてい
る実装面を下向きにした配線基板２６に装着し、フリッ
プチップ接続させることになるため、ヘッド駆動部２２
によって実装用ヘッド部２０をその自重を受け止めつつ
反重力方向に移動させる推力により、ベアＩＣチップ１
２を配線基板２６に装着する際に必要な荷重がたとえ実
装用ヘッド部２０の自重よりも少ない場合であっても、
所望の荷重にコントロールすることが可能になり、従来
は必要であった複雑なヘッド自重キャンセル機構部部を
設ける必要がなくなる。従って、フリップチップ熱圧着
装置１０全体の構造を更に簡略化して、安価にすること
ができると共に、ヘッド自重キャンセル機構部部を設け
た場合の高荷重を印加する際の実装用ヘッド部の芯ブレ
等に起因するベアＩＣチップ１２の破損や信頼性の劣化
を防止して、製造歩留まり及び信頼性の向上を実現する
ことができる。
プの状態で上向きの搭載面上に搭載する実装用ヘッド部
２０と、この実装用ヘッド部２０を下から支持し、反重
力方向に移動させるヘッド駆動部２２と、実装用ヘッド
部２０上方に配置され、配線が形成された実装面を下向
きにした配線基板２６を裏面側から保持する基板固定用
ベース部２４とを有する構造となっていることにより、
ヘッド駆動部２２によって実装用ヘッド部２０を反重力
方向に移動させ、この実装用ヘッド部２０の上向きの搭
載面上にフェースアップの状態で搭載されているベアＩ
Ｃチップ１２を基板固定用ベース部２４に保持されてい
る実装面を下向きにした配線基板２６に装着し、フリッ
プチップ接続させることになるため、ヘッド駆動部２２
によって実装用ヘッド部２０をその自重を受け止めつつ
反重力方向に移動させる推力により、ベアＩＣチップ１
２を配線基板２６に装着する際に必要な荷重がたとえ実
装用ヘッド部２０の自重よりも少ない場合であっても、
所望の荷重にコントロールすることが可能になり、従来
は必要であった複雑なヘッド自重キャンセル機構部部を
設ける必要がなくなる。従って、フリップチップ熱圧着
装置１０全体の構造を更に簡略化して、安価にすること
ができると共に、ヘッド自重キャンセル機構部部を設け
た場合の高荷重を印加する際の実装用ヘッド部の芯ブレ
等に起因するベアＩＣチップ１２の破損や信頼性の劣化
を防止して、製造歩留まり及び信頼性の向上を実現する
ことができる。
【００３７】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
る半導体チップの実装装置及び実装方法によれば、次の
ような効果を奏することができる。即ち、請求項１に係
る半導体チップの実装装置によれば、能動素子面を上向
きにしたフェースアップの状態で半導体チップを保持
し、搬送する搬送手段と、この半導体チップをフェース
アップの状態のままで搭載する実装用ヘッド部とを有す
る構造となっていることにより、半導体チップは常にフ
ェースアップの状態のままで、搬送手段によって保持・
搬送され、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載さ
れるため、途中で半導体チップを保持している搬送手段
を上下反転させる反転機構部部を設ける必要がなくな
る。従って、装置全体の構造を簡略化して、安価にする
ことができると共に、装置のタクトを短縮して、生産性
の向上を実現することができる。
る半導体チップの実装装置及び実装方法によれば、次の
ような効果を奏することができる。即ち、請求項１に係
る半導体チップの実装装置によれば、能動素子面を上向
きにしたフェースアップの状態で半導体チップを保持
し、搬送する搬送手段と、この半導体チップをフェース
アップの状態のままで搭載する実装用ヘッド部とを有す
る構造となっていることにより、半導体チップは常にフ
ェースアップの状態のままで、搬送手段によって保持・
搬送され、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載さ
れるため、途中で半導体チップを保持している搬送手段
を上下反転させる反転機構部部を設ける必要がなくな
る。従って、装置全体の構造を簡略化して、安価にする
ことができると共に、装置のタクトを短縮して、生産性
の向上を実現することができる。
【００３８】また、半導体チップをフェースアップの状
態で搭載する実装用ヘッド部と、この実装用ヘッド部上
方に配置され、実装面を下向きにした配線基板を裏面側
から保持する基板固定用ベース部と、実装用ヘッド部を
下から支持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部と
を有する構造となっていることにより、ヘッド駆動部に
よって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させ、実装用
ヘッド部の上向きの搭載面上にフェースアップの状態で
搭載されている半導体チップを基板固定用ベース部に保
持されている実装面を下向きにした配線基板に装着し、
フリップチップ接続させることになるため、ヘッド駆動
部によって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させる推
力により、半導体チップを配線基板に装着する際に必要
な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自重よりも少ない場合
であっても所望の荷重にコントロールすることが可能に
なり、従来は必要であった複雑なヘッド自重キャンセル
機構部部を設ける必要がなくなる。従って、装置全体の
構造を更に簡略化して、安価にすることができると共
に、半導体チップの破損や信頼性の劣化を防止して、製
造歩留まり及び信頼性の向上を実現することができる。
態で搭載する実装用ヘッド部と、この実装用ヘッド部上
方に配置され、実装面を下向きにした配線基板を裏面側
から保持する基板固定用ベース部と、実装用ヘッド部を
下から支持し、反重力方向に移動させるヘッド駆動部と
を有する構造となっていることにより、ヘッド駆動部に
よって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させ、実装用
ヘッド部の上向きの搭載面上にフェースアップの状態で
搭載されている半導体チップを基板固定用ベース部に保
持されている実装面を下向きにした配線基板に装着し、
フリップチップ接続させることになるため、ヘッド駆動
部によって実装用ヘッド部を反重力方向に移動させる推
力により、半導体チップを配線基板に装着する際に必要
な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自重よりも少ない場合
であっても所望の荷重にコントロールすることが可能に
なり、従来は必要であった複雑なヘッド自重キャンセル
機構部部を設ける必要がなくなる。従って、装置全体の
構造を更に簡略化して、安価にすることができると共
に、半導体チップの破損や信頼性の劣化を防止して、製
造歩留まり及び信頼性の向上を実現することができる。
【００３９】また、請求項２に係る半導体チップの実装
方法によれば、能動素子面を上向きにしたフェースアッ
プの状態で半導体チップを搬送手段によって保持し、搬
送するステップと、この半導体チップをフェースアップ
の状態のままで実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭
載するステップとを有することにより、半導体チップは
常にフェースアップの状態のままで、搬送手段によって
保持搬送され、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭
載されるため、途中で半導体チップを保持している搬送
手段を上下反転させる反転機構部部を設ける必要がなく
なる。従って、タクトタイムを短縮して、生産性の向上
を実現することができる。
方法によれば、能動素子面を上向きにしたフェースアッ
プの状態で半導体チップを搬送手段によって保持し、搬
送するステップと、この半導体チップをフェースアップ
の状態のままで実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭
載するステップとを有することにより、半導体チップは
常にフェースアップの状態のままで、搬送手段によって
保持搬送され、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭
載されるため、途中で半導体チップを保持している搬送
手段を上下反転させる反転機構部部を設ける必要がなく
なる。従って、タクトタイムを短縮して、生産性の向上
を実現することができる。
【００４０】また、半導体チップをフェースアップの状
態で実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載するステ
ップと、実装用ヘッド部上方に配置された基板固定用ベ
ース部に、実装面を下向きにした配線基板を裏面側から
保持するステップと、実装用ヘッド部を下から支持する
ヘッド駆動部によって反重力方向に移動させ、実装用ヘ
ッド部の上向きの搭載面上に搭載された半導体チップを
基板固定用ベース部に保持された配線基板に装着し、フ
リップチップ接続させるステップとを有することによ
り、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力方向
に移動させ、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上にフェ
ースアップの状態で搭載されている半導体チップを基板
固定用ベース部に保持されている実装面を下向きにした
配線基板に装着し、フリップチップ接続させることにな
るため、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力
方向に移動させる推力により、半導体チップを配線基板
に装着する際に必要な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自
重よりも少ない場合であっても所望の荷重にコントロー
ルすることが可能になる。従って、半導体チップの破損
や信頼性の劣化を防止して、製造歩留まり及び信頼性の
向上を実現することができる。
態で実装用ヘッド部の上向きの搭載面上に搭載するステ
ップと、実装用ヘッド部上方に配置された基板固定用ベ
ース部に、実装面を下向きにした配線基板を裏面側から
保持するステップと、実装用ヘッド部を下から支持する
ヘッド駆動部によって反重力方向に移動させ、実装用ヘ
ッド部の上向きの搭載面上に搭載された半導体チップを
基板固定用ベース部に保持された配線基板に装着し、フ
リップチップ接続させるステップとを有することによ
り、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力方向
に移動させ、実装用ヘッド部の上向きの搭載面上にフェ
ースアップの状態で搭載されている半導体チップを基板
固定用ベース部に保持されている実装面を下向きにした
配線基板に装着し、フリップチップ接続させることにな
るため、ヘッド駆動部によって実装用ヘッド部を反重力
方向に移動させる推力により、半導体チップを配線基板
に装着する際に必要な荷重がたとえ実装用ヘッド部の自
重よりも少ない場合であっても所望の荷重にコントロー
ルすることが可能になる。従って、半導体チップの破損
や信頼性の劣化を防止して、製造歩留まり及び信頼性の
向上を実現することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るフリップチップ実装
装置としてのフリップチップ熱圧着装置を示す概略断面
図である。
装置としてのフリップチップ熱圧着装置を示す概略断面
図である。
【図２】従来のフリップチップ熱圧着装置を示す概略断
面図である。
面図である。
１０……フリップチップ熱圧着装置、１２……ベアＩＣ
チップ、１４……チップトレイ、１６……チップ供給
部、１８……搬送用ノズル、２０……実装用ヘッド部、
２２……ヘッド駆動部、２４……基板固定用ベース部、
２６……配線基板、３０……フリップチップ熱圧着装
置、３２……ベアＩＣチップ、３４……チップトレイ、
３６……チップ供給部、３８……搬送用ノズル、４０…
…反転機構部部、４２……実装用ヘッド部、４４……ヘ
ッド駆動部、４６……ヘッド自重キャンセル機構部部、
４８……基板固定用ベース部、５０……配線基板。
チップ、１４……チップトレイ、１６……チップ供給
部、１８……搬送用ノズル、２０……実装用ヘッド部、
２２……ヘッド駆動部、２４……基板固定用ベース部、
２６……配線基板、３０……フリップチップ熱圧着装
置、３２……ベアＩＣチップ、３４……チップトレイ、
３６……チップ供給部、３８……搬送用ノズル、４０…
…反転機構部部、４２……実装用ヘッド部、４４……ヘ
ッド駆動部、４６……ヘッド自重キャンセル機構部部、
４８……基板固定用ベース部、５０……配線基板。
Claims (2)
- 【請求項１】 能動素子面を上向きにした半導体チップ
を保持し、搬送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送されてきた前記半導体チップ
を能動素子面を上向きにして上向きの搭載面上に搭載す
る実装用ヘッド部と、 前記実装用ヘッド部上方に配置され、実装面を下向きに
した配線基板を裏面側から保持する基板固定用ベース部
と、 前記実装用ヘッド部を下から支持し、反重力方向に移動
させるヘッド駆動部と、を有し、 前記ヘッド駆動部によって前記実装用ヘッド部を反重力
方向に移動させ、前記実装用ヘッド部の上向きの搭載面
上に搭載された前記半導体チップを前記基板固定用ベー
ス部に保持された前記配線基板に装着して、フリップチ
ップ接続させることを特徴とする半導体チップの実装装
置。 - 【請求項２】 能動素子面を上向きにした半導体チップ
を搬送手段によって保持し、搬送するステップと、 前記搬送手段によって搬送されてきた前記半導体チップ
を能動素子面を上向きにして実装用ヘッド部の上向きの
搭載面上に搭載するステップと、 前記実装用ヘッド部上方に配置された基板固定用ベース
部に、実装面を下向きにした配線基板を裏面側から保持
するステップと、 前記実装用ヘッド部を下から支持するヘッド駆動部によ
って反重力方向に移動させ、前記実装用ヘッド部の上向
きの搭載面上に搭載された前記半導体チップを前記基板
固定用ベース部に保持された前記配線基板に装着して、
フリップチップ接続させるステップと、 を有することを特徴とする半導体チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001045867A JP2002252251A (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001045867A JP2002252251A (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002252251A true JP2002252251A (ja) | 2002-09-06 |
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ID=18907584
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001045867A Pending JP2002252251A (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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