JP3237306B2 - 半田部の押圧装置 - Google Patents
半田部の押圧装置Info
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- pressing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、簡易な下受部により、
半田部をローラにより押圧して平滑にできるようにした
半田部の押圧装置に関するものである。
半田部をローラにより押圧して平滑にできるようにした
半田部の押圧装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰやＳＯＰのようなリードを有する
チップは、図６に示すように、基板１の回路パターン２
に形成された半田部３にリード４を着地させて実装され
る。
チップは、図６に示すように、基板１の回路パターン２
に形成された半田部３にリード４を着地させて実装され
る。
【０００３】上記半田部３は、半田レベラ工法やメッキ
工法などの半田プリコート工法などにより形成される
が、半田部３の上面は図示するように曲率が大きい曲面
形状となっている。図６に示す例では、リード４の理想
位置（鎖線）に対し、リード４の幅Ｗの半分だけ位置ず
れ（実線）すると、破線で示すように半田部３からリー
ド４が滑り落ちてしまう。このように、半田部３を上記
曲面形状としたままでチップ５を実装すると、リード４
が着地した際に滑り落ち、チップのリード４を半田部３
上に搭載しにくい問題点があった。
工法などの半田プリコート工法などにより形成される
が、半田部３の上面は図示するように曲率が大きい曲面
形状となっている。図６に示す例では、リード４の理想
位置（鎖線）に対し、リード４の幅Ｗの半分だけ位置ず
れ（実線）すると、破線で示すように半田部３からリー
ド４が滑り落ちてしまう。このように、半田部３を上記
曲面形状としたままでチップ５を実装すると、リード４
が着地した際に滑り落ち、チップのリード４を半田部３
上に搭載しにくい問題点があった。
【０００４】そこで本出願人は、先に半田部３を平滑に
するための技術を提案した（特開平４−２４１５００号
公報）。図７は、その要部を示す正面図である。図７
中、Ａは多数の半田部３を一括して押圧し平滑にする押
圧子、Ｂはこの押圧子Ａに押付力を印加するシリンダ
（図外）のロッド、Ｃは基板１を下受けする下受部とし
ての下受ブロックである。
するための技術を提案した（特開平４−２４１５００号
公報）。図７は、その要部を示す正面図である。図７
中、Ａは多数の半田部３を一括して押圧し平滑にする押
圧子、Ｂはこの押圧子Ａに押付力を印加するシリンダ
（図外）のロッド、Ｃは基板１を下受けする下受部とし
ての下受ブロックである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ここで通常半田部３
は、数十ないし数百など非常に多数設けられるものであ
って、このような構成では押圧子Ａに印加される押付力
は、各半田部３が平滑されるまでに要する押付力の総和
になり、極めて大きなものとなる。したがって、基板１
を押圧子Ａの反対側から支持する下受部は、この極めて
大きな押付力に対抗して基板１を平担に支持しなければ
ならないので、堅牢な部材、例えば上述の下受ブロック
Ｃなどにより構成せざるを得ない。逆に、例えば下受け
ピンのような簡易な部材により、下受部を構成すると、
下受部が上記大きな押付力に負けてしまい、基板１がた
わむので、結局半田部３を均等に平滑化できないという
問題点があった。又、回路パターン２の配列形状に応じ
て押圧子Ａを準備しておかねばならず、回路パターン２
の配列形状が変更された場合、押圧子Ａの取替作業が必
要となると共に、押圧子Ａの管理が面倒であるという問
題点もあった。
は、数十ないし数百など非常に多数設けられるものであ
って、このような構成では押圧子Ａに印加される押付力
は、各半田部３が平滑されるまでに要する押付力の総和
になり、極めて大きなものとなる。したがって、基板１
を押圧子Ａの反対側から支持する下受部は、この極めて
大きな押付力に対抗して基板１を平担に支持しなければ
ならないので、堅牢な部材、例えば上述の下受ブロック
Ｃなどにより構成せざるを得ない。逆に、例えば下受け
ピンのような簡易な部材により、下受部を構成すると、
下受部が上記大きな押付力に負けてしまい、基板１がた
わむので、結局半田部３を均等に平滑化できないという
問題点があった。又、回路パターン２の配列形状に応じ
て押圧子Ａを準備しておかねばならず、回路パターン２
の配列形状が変更された場合、押圧子Ａの取替作業が必
要となると共に、押圧子Ａの管理が面倒であるという問
題点もあった。
【０００６】そこで本発明は、簡易な下受部により半田
部を押圧して平滑化でき、しかも回路パターンの配列が
変更されても容易に対応できる半田部の押圧装置を提供
することを目的とする。
部を押圧して平滑化でき、しかも回路パターンの配列が
変更されても容易に対応できる半田部の押圧装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半田部の押圧装
置は、基板を下受けするピンと、この基板に対してＸＹ
方向に相対的に移動し、基板の回路パターンに半田プリ
コート工法によって形成された上面が曲面形状の半田部
を一つ又は二つずつ押圧して平滑するローラと、このロ
ーラに押付力を印加する押付手段とを有するものであ
る。
置は、基板を下受けするピンと、この基板に対してＸＹ
方向に相対的に移動し、基板の回路パターンに半田プリ
コート工法によって形成された上面が曲面形状の半田部
を一つ又は二つずつ押圧して平滑するローラと、このロ
ーラに押付力を印加する押付手段とを有するものであ
る。
【０００８】
【作用】上記構成により、ローラから基板へ作用する押
付力は、単一又は二つの半田部を平滑化できるものであ
れば足りる。したがって、下受部であるピンに過大な下
受力が要求されることはなく、簡易なピンにより、半田
部を平滑化して、リードの落下を防止することができ
る。又、回路パターンの配列が変更されても、基板に対
しローラを相対的に移動させる際の、移動量を変更する
のみで容易に対応できる。
付力は、単一又は二つの半田部を平滑化できるものであ
れば足りる。したがって、下受部であるピンに過大な下
受力が要求されることはなく、簡易なピンにより、半田
部を平滑化して、リードの落下を防止することができ
る。又、回路パターンの配列が変更されても、基板に対
しローラを相対的に移動させる際の、移動量を変更する
のみで容易に対応できる。
【０００９】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例に係る半田部の押
圧装置を用いたボンド塗布装置の斜視図である。図１
中、５はＹテーブル、６はＸテーブルであって、Ｘテー
ブル６にボックス７が固定されている。また、８，９は
基板１をＸＹ方向に位置決めする一対のガイドレールで
あり、１０はガイドレール９に設けられ、基板１を対抗
するガイドレール８側へ付勢するクランパである。した
がって、Ｙテーブル５、Ｘテーブル６を駆動すると、ボ
ックス７を基板１に対し、相対的にＸＹ方向へ移動する
ことができる。
圧装置を用いたボンド塗布装置の斜視図である。図１
中、５はＹテーブル、６はＸテーブルであって、Ｘテー
ブル６にボックス７が固定されている。また、８，９は
基板１をＸＹ方向に位置決めする一対のガイドレールで
あり、１０はガイドレール９に設けられ、基板１を対抗
するガイドレール８側へ付勢するクランパである。した
がって、Ｙテーブル５、Ｘテーブル６を駆動すると、ボ
ックス７を基板１に対し、相対的にＸＹ方向へ移動する
ことができる。
【００１１】１１はガイドレール８，９よりも下方に設
けられる支持テーブルであり、この支持テーブル１１に
は、基板１を下受けする下受部としてのピン１１ａが複
数立設され、これらのピン１１ａの上端部は基板１の裏
面に接している。そして、基板１へ鉛直下向きの押付力
が作用すると、原則として基板１はこれらのピン１１ａ
のみによって下受けされる。
けられる支持テーブルであり、この支持テーブル１１に
は、基板１を下受けする下受部としてのピン１１ａが複
数立設され、これらのピン１１ａの上端部は基板１の裏
面に接している。そして、基板１へ鉛直下向きの押付力
が作用すると、原則として基板１はこれらのピン１１ａ
のみによって下受けされる。
【００１２】さてボックス７の前面には、３つのブラケ
ット１２，１３，１４が昇降自在に支持されており、こ
れらのブラケット１２，１３，１４は、Ｚモータ１５，
１６，１７が独立に駆動されることにより、独立に昇降
する。また、図１左奥のブラケット１２には、ボンドを
溜めたシリンジ１９が保持されており、２０はこのシリ
ンジ１９のノズルである。また中央のブラケット１３に
はフラックスを溜めたシリンジ２１が保持されており、
２２はこのシリンジ２１のノズルである。
ット１２，１３，１４が昇降自在に支持されており、こ
れらのブラケット１２，１３，１４は、Ｚモータ１５，
１６，１７が独立に駆動されることにより、独立に昇降
する。また、図１左奥のブラケット１２には、ボンドを
溜めたシリンジ１９が保持されており、２０はこのシリ
ンジ１９のノズルである。また中央のブラケット１３に
はフラックスを溜めたシリンジ２１が保持されており、
２２はこのシリンジ２１のノズルである。
【００１３】次に図１Ａ−Ａ線断面図である図２を用い
て、ローラや押付手段などの構成を説明する。２３はボ
ックス７の前面に設けられる垂直なガイド杆、２４，２
５はブラケット１４の背部に設けられ、ガイド杆２３に
摺動自在に係合するスライダである。これらガイド杆２
３、スライダ２４，２５により、ブラケット１４はボッ
クス７に対し、昇降自在に支持されている。また、ボッ
クス７の前部には、開口部Ｓが開設され、ブラケット１
４の背部に設けられたナット部２６がこの開口部Ｓを通
過して、ボックス７の内部空間Ｔに達している。一方、
この内部空間Ｔに、ベアリング２７，２８により回転自
在に軸支される垂直な送りねじ２９が設けられ、この送
りねじ２９は、Ｚモータ１７の出力軸に軸着されると共
に、上記ナット部２６に螺合している。したがって、Ｚ
モータ１７を作動させると、ブラケット１４を上下動さ
せることができる。
て、ローラや押付手段などの構成を説明する。２３はボ
ックス７の前面に設けられる垂直なガイド杆、２４，２
５はブラケット１４の背部に設けられ、ガイド杆２３に
摺動自在に係合するスライダである。これらガイド杆２
３、スライダ２４，２５により、ブラケット１４はボッ
クス７に対し、昇降自在に支持されている。また、ボッ
クス７の前部には、開口部Ｓが開設され、ブラケット１
４の背部に設けられたナット部２６がこの開口部Ｓを通
過して、ボックス７の内部空間Ｔに達している。一方、
この内部空間Ｔに、ベアリング２７，２８により回転自
在に軸支される垂直な送りねじ２９が設けられ、この送
りねじ２９は、Ｚモータ１７の出力軸に軸着されると共
に、上記ナット部２６に螺合している。したがって、Ｚ
モータ１７を作動させると、ブラケット１４を上下動さ
せることができる。
【００１４】また３０はブラケット１４の上部に下向き
に設けられるθモータであり、その垂直な出力軸（押付
手段）３１はベアリング１４ａにより回転自在に軸支さ
れると共に、その出力軸３１の下端部は筒体３２の上部
に軸着されている。また筒体３２の下部は、ブラケット
１４の下部にベアリング３３により回軸自在に軸支され
ている。また筒体３２の内筒部下方には、スプライン３
４が装着され、このスプライン３４にはロッド３５が回
転不能に挿入され、このロッド３５の下部には、半田部
３を１つずつ押圧するローラとしてのローラ３６が垂直
面内において回転自在に支持されている。したがって、
ローラ３６は常に出力軸３１と一体的にθ方向に回転す
る。また、３７は筒体３２の内筒部上方に装着されるば
ねであって、ロッド３５を下方に付勢している。したが
って、θモータ３０を作動させると、ローラ３６の向き
を任意に変えることができる。また、Ｚモータ１７を作
動して送りねじ２６を上下動させると、ローラ３６に基
板１側から抗力が作用しない状態における、ローラ３６
の周面３６ａの下端部の高さ（無荷重高さ）を調整でき
る。ところで、図２に示すようにローラ３６が半田部３
に圧接している状態では、ローラ３６は上記無荷重高さ
よりも小距離ｔだけ上方に位置することになるが、この
ときこの小距離ｔだけばね３７が、上記無荷重高さにお
ける状態から縮むことになる。しかして、この縮み量ｔ
に比例する押付力ｆが、半田部３や基板１、また下受部
としてのピン１１ａに作用するものである。ここで、こ
の押付力ｆは、ローラ３６が半田部３に点接触状態で接
することから、比較的小さな押付力（例えば数１０kgｆ
以下）でも、十分な圧力が半田部３へ作用し、上記曲面
形状をなす半田部３が十分潰れて平滑化できるものであ
る。そして、このように小さな押付力ｆを作用させるの
で、基板１を下受けする下受部も図示のようなピン１１
ａのように、簡易な構成となし得るものである。なお押
付力ｆは、Ｚモータ１７によりブラケット１４の高さを
変更することにより調節できる。
に設けられるθモータであり、その垂直な出力軸（押付
手段）３１はベアリング１４ａにより回転自在に軸支さ
れると共に、その出力軸３１の下端部は筒体３２の上部
に軸着されている。また筒体３２の下部は、ブラケット
１４の下部にベアリング３３により回軸自在に軸支され
ている。また筒体３２の内筒部下方には、スプライン３
４が装着され、このスプライン３４にはロッド３５が回
転不能に挿入され、このロッド３５の下部には、半田部
３を１つずつ押圧するローラとしてのローラ３６が垂直
面内において回転自在に支持されている。したがって、
ローラ３６は常に出力軸３１と一体的にθ方向に回転す
る。また、３７は筒体３２の内筒部上方に装着されるば
ねであって、ロッド３５を下方に付勢している。したが
って、θモータ３０を作動させると、ローラ３６の向き
を任意に変えることができる。また、Ｚモータ１７を作
動して送りねじ２６を上下動させると、ローラ３６に基
板１側から抗力が作用しない状態における、ローラ３６
の周面３６ａの下端部の高さ（無荷重高さ）を調整でき
る。ところで、図２に示すようにローラ３６が半田部３
に圧接している状態では、ローラ３６は上記無荷重高さ
よりも小距離ｔだけ上方に位置することになるが、この
ときこの小距離ｔだけばね３７が、上記無荷重高さにお
ける状態から縮むことになる。しかして、この縮み量ｔ
に比例する押付力ｆが、半田部３や基板１、また下受部
としてのピン１１ａに作用するものである。ここで、こ
の押付力ｆは、ローラ３６が半田部３に点接触状態で接
することから、比較的小さな押付力（例えば数１０kgｆ
以下）でも、十分な圧力が半田部３へ作用し、上記曲面
形状をなす半田部３が十分潰れて平滑化できるものであ
る。そして、このように小さな押付力ｆを作用させるの
で、基板１を下受けする下受部も図示のようなピン１１
ａのように、簡易な構成となし得るものである。なお押
付力ｆは、Ｚモータ１７によりブラケット１４の高さを
変更することにより調節できる。
【００１５】なお、ローラ３６の周面３６ａは、図示の
例では平担に構成しているが、例えばローレット面にす
るなど便宜変更しても差支えない。
例では平担に構成しているが、例えばローレット面にす
るなど便宜変更しても差支えない。
【００１６】次に図３を参照しながら、本実施例に係る
ボンド塗布装置の各工程を説明する。まず、図３（ａ）
に示すように、曲面形状をなす半田部３が形成された基
板１をガイドレール８，９などにより、位置決めする。
次いで、θモータ３０を作動して、ローラ３６の向きを
調整し、Ｚモータ１７を作動して、ローラ３６が所定押
付力ｆを発するように送りねじ２６の高さを調整した上
で、Ｙテーブル５、Ｘテーブル６を作動して、ローラ３
６を矢印Ｎ方向へ移動し、半田部３を１つ１つ潰して平
滑化してゆく。
ボンド塗布装置の各工程を説明する。まず、図３（ａ）
に示すように、曲面形状をなす半田部３が形成された基
板１をガイドレール８，９などにより、位置決めする。
次いで、θモータ３０を作動して、ローラ３６の向きを
調整し、Ｚモータ１７を作動して、ローラ３６が所定押
付力ｆを発するように送りねじ２６の高さを調整した上
で、Ｙテーブル５、Ｘテーブル６を作動して、ローラ３
６を矢印Ｎ方向へ移動し、半田部３を１つ１つ潰して平
滑化してゆく。
【００１７】次いで図３（ｃ）に示すように、Ｙテーブ
ル５、Ｘテーブル６を作動しながら、シリンジ２１のノ
ズル２２からフラックス４０を吐出し、半田部３などに
塗布し、半田部３の酸化膜除去を促進する。次に、同図
（ｄ）に示すように図外の移載ヘッドなどにより、チッ
プＰを、そのリード４が半田部３上に載るように、実装
するものである。
ル５、Ｘテーブル６を作動しながら、シリンジ２１のノ
ズル２２からフラックス４０を吐出し、半田部３などに
塗布し、半田部３の酸化膜除去を促進する。次に、同図
（ｄ）に示すように図外の移載ヘッドなどにより、チッ
プＰを、そのリード４が半田部３上に載るように、実装
するものである。
【００１８】なお、図４は平滑化された半田部３などを
示す正面図であり、平滑化された半田部３の上面の幅を
Ａとすると、リード４のずれ量が、理想位置（鎖線）か
ら、距離（Ｗ＋Ａ）／２以内であれば、矢印のように滑
り落ちることはない。因みに、図６の例と比較すると、
上記幅Ａの半分だけ、リード４のずれ許容値が拡大した
ことになり、効果的にリード４の落下事故を防止するこ
とができる。
示す正面図であり、平滑化された半田部３の上面の幅を
Ａとすると、リード４のずれ量が、理想位置（鎖線）か
ら、距離（Ｗ＋Ａ）／２以内であれば、矢印のように滑
り落ちることはない。因みに、図６の例と比較すると、
上記幅Ａの半分だけ、リード４のずれ許容値が拡大した
ことになり、効果的にリード４の落下事故を防止するこ
とができる。
【００１９】図５（ａ）は、第２実施例に係るローラ３
５などを示す斜視図である。第２実施例は、半田部３を
二つずつ押圧して平滑化するようになっている。ここ
で、図示しているように、ＱＦＰ用の回路パターン２及
び半田部３は、４列にしかも相対向するように形成され
るものであるが、第２実施例のローラ３６は、幅広に形
成され、その周面端部において、相対する回路パターン
３を２つずつ潰すものである。なお、３５ａはロッド３
５の下端部に固定される門型のアームであり、ローラ３
６はこのアーム３５ａの下部に軸支されている。
５などを示す斜視図である。第２実施例は、半田部３を
二つずつ押圧して平滑化するようになっている。ここ
で、図示しているように、ＱＦＰ用の回路パターン２及
び半田部３は、４列にしかも相対向するように形成され
るものであるが、第２実施例のローラ３６は、幅広に形
成され、その周面端部において、相対する回路パターン
３を２つずつ潰すものである。なお、３５ａはロッド３
５の下端部に固定される門型のアームであり、ローラ３
６はこのアーム３５ａの下部に軸支されている。
【００２０】そして、図５（ｂ）に示すように、半田部
３を、相対向する２列ずつに分け、第一回目の押圧作業
において、ローラ３６を矢印Ｎ１方向に移動して半田列
Ａ１を押圧し、第二回目の押圧作業において、ローラ３
６を矢印Ｎ２方向に移動して半田列Ａ２を平滑化するも
のである。なお、第２実施例では、上記第１実施例に比
べ、一度の押圧作業で倍の半田部３を押圧するようにし
ており、押付力ｆが倍となるが、実際上この程度押付力
を上昇させても、下受部としてのピン１１ａにより十分
対応できる。又、第１実施例に比べ、ローラ３５の移動
工程が半分ですむので、タクトタイムを短縮できる。
３を、相対向する２列ずつに分け、第一回目の押圧作業
において、ローラ３６を矢印Ｎ１方向に移動して半田列
Ａ１を押圧し、第二回目の押圧作業において、ローラ３
６を矢印Ｎ２方向に移動して半田列Ａ２を平滑化するも
のである。なお、第２実施例では、上記第１実施例に比
べ、一度の押圧作業で倍の半田部３を押圧するようにし
ており、押付力ｆが倍となるが、実際上この程度押付力
を上昇させても、下受部としてのピン１１ａにより十分
対応できる。又、第１実施例に比べ、ローラ３５の移動
工程が半分ですむので、タクトタイムを短縮できる。
【００２１】また本発明は図示の例に限定されないもの
であって、本発明の半田部の押圧装置を電子部品実装装
置などに用いてもよいし、チップＰとしては、ＱＦＰ、
ＳＯＰの他、ＴＡＢ法によりフィルムキャリアを打抜い
て作られたものでもよい。
であって、本発明の半田部の押圧装置を電子部品実装装
置などに用いてもよいし、チップＰとしては、ＱＦＰ、
ＳＯＰの他、ＴＡＢ法によりフィルムキャリアを打抜い
て作られたものでもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明の半田部の押圧装置によれば、ロ
ーラから基板側へ作用する押付力を小さくすることがで
き、その結果基板を下受けする下受部であるピンを簡易
に構成することができる。
ーラから基板側へ作用する押付力を小さくすることがで
き、その結果基板を下受けする下受部であるピンを簡易
に構成することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置を用
いたボンド塗布装置の斜視図
いたボンド塗布装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置の縦
断面図
断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施例に係る半田部の押圧装
置を用いたボンド塗布装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置を用い
たボンド塗布装置の動作説明図 （ｃ）本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置を用い
たボンド塗布装置の動作説明図 （ｄ）本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置を用い
たボンド塗布装置の動作説明図
置を用いたボンド塗布装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置を用い
たボンド塗布装置の動作説明図 （ｃ）本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置を用い
たボンド塗布装置の動作説明図 （ｄ）本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置を用い
たボンド塗布装置の動作説明図
【図４】本発明の一実施例に係る半田部の押圧装置によ
る平滑化された半田部の正面図
る平滑化された半田部の正面図
【図５】（ａ）本発明の第２実施例に係るローラの斜視
図 （ｂ）本発明の第２実施例に係るローラの平面図
図 （ｂ）本発明の第２実施例に係るローラの平面図
【図６】従来の平滑化前の半田部の正面図
【図７】従来手段の要部正面図
１ 基板 ２ 回路パターン ３ 半田部 １１ａ 下受部 ３６ ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/20 H05K 3/24 B23K 3/00
Claims (3)
- 【請求項１】基板を下受けするピンと、この基板に対し
てＸＹ方向に相対的に移動し、基板の回路パターンに半
田プリコート工法によって形成された上面が曲面形状の
半田部を一つ又は二つずつ押圧して平滑するローラと、
このローラに押付力を印加する押付手段とを有すること
を特徴とする半田部の押圧装置。 - 【請求項２】前記ローラはばねで下方へ付勢されてお
り、前記ローラを半田プリコート部に圧接したときの前
記ばねの縮み量に比例する押付力により前記半田プリコ
ート部を押圧することを特徴とする請求項１記載の半田
部の押圧装置。 - 【請求項３】前記ローラの向きを変えるためのθモータ
を備えたことを特徴とする請求項１または２記載の半田
部の押圧装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13034793A JP3237306B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 半田部の押圧装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13034793A JP3237306B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 半田部の押圧装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342972A JPH06342972A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3237306B2 true JP3237306B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=15032224
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110996527B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-01-08 | 马鞍山元辰网络科技有限公司 | 一种用于电子产品内部电路板生产的热压设备 |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP13034793A patent/JP3237306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06342972A (ja) | 1994-12-13 |
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