JP2970616B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に関し、特にフリップチップをリードフレームにマ
ウントする際の位置決め方法に関する。
方法に関し、特にフリップチップをリードフレームにマ
ウントする際の位置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフリップチップのマウン
ト方法として、図３（ａ）に示すようにＵＳホーンに付
随した角錐コレット２に吸着したフリップチップ３をリ
ードフレーム１のマウント位置に対して光学的手段８を
用いて位置決めし、その後、図３（ｂ）に示すようにヒ
ータープレート９上でフリップチップ３をリードフレー
ム１に圧着する（図３（ｃ））方法がある。
ト方法として、図３（ａ）に示すようにＵＳホーンに付
随した角錐コレット２に吸着したフリップチップ３をリ
ードフレーム１のマウント位置に対して光学的手段８を
用いて位置決めし、その後、図３（ｂ）に示すようにヒ
ータープレート９上でフリップチップ３をリードフレー
ム１に圧着する（図３（ｃ））方法がある。
【０００３】また、特開昭６２−４２４９１号公報に示
されるように、テンプレート法を用いることにより、高
価な光学的位置決め装置を使用せずに、フリップチップ
の位置決めを行う方法もある。
されるように、テンプレート法を用いることにより、高
価な光学的位置決め装置を使用せずに、フリップチップ
の位置決めを行う方法もある。
【０００４】図４は、特開昭６２−４２４９１号公報に
示されるフリップチップのマウント方法を示す断面図で
ある。このものでは、基板ガイドプレート１０上に実装
基板１１を固定し、次にテーパを形成したチップ位置決
め孔１２及び高さ位置決め突起１３を有する位置決めプ
レート１４と、ラフガイド孔１５を有するラフガイド用
プレート１６とを基板ガイドプレート１０上に設けられ
た位置決めピン１７を通して三層に重ねて位置決めす
る。
示されるフリップチップのマウント方法を示す断面図で
ある。このものでは、基板ガイドプレート１０上に実装
基板１１を固定し、次にテーパを形成したチップ位置決
め孔１２及び高さ位置決め突起１３を有する位置決めプ
レート１４と、ラフガイド孔１５を有するラフガイド用
プレート１６とを基板ガイドプレート１０上に設けられ
た位置決めピン１７を通して三層に重ねて位置決めす
る。
【０００５】その後、フリップチップ３をラフガイド孔
１５を通してチップ位置決め孔１２のテーパに係合させ
ると共に、フリップチップ３のバンプ６を実装基板１１
に圧着させていた。
１５を通してチップ位置決め孔１２のテーパに係合させ
ると共に、フリップチップ３のバンプ６を実装基板１１
に圧着させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３及
び図４に示される技術では、位置決め精度不足により、
フリップチップがリードフレーム又は実装基板に対して
位置ずれし、一部のバンプが圧着されないという可能性
があった。
び図４に示される技術では、位置決め精度不足により、
フリップチップがリードフレーム又は実装基板に対して
位置ずれし、一部のバンプが圧着されないという可能性
があった。
【０００７】その理由は、フリップチップとリードフレ
ーム又は実装基板との位置決めを、光学的手段又は位置
決めピンを用いた機械的手段のどちらか一方のみを用い
て行い、その際に生じた微小な位置ずれを矯正する手段
を有しないためである。
ーム又は実装基板との位置決めを、光学的手段又は位置
決めピンを用いた機械的手段のどちらか一方のみを用い
て行い、その際に生じた微小な位置ずれを矯正する手段
を有しないためである。
【０００８】本発明の目的は、フリップチップとリード
フレームの位置ずれを低減し、リードフレームとバンプ
の接触不具合を防止する半導体装置の製造方法を提供す
ることにある。
フレームの位置ずれを低減し、リードフレームとバンプ
の接触不具合を防止する半導体装置の製造方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置の製造方法は、ピン突上げ
工程と、圧着工程とを有する半導体装置の製造方法であ
って、ピン突上げ工程は、フリップチップを吸着したコ
レットと突上げ用ピンとを位置決めした後、前記フリッ
プチップの下方に定着されたリードフレームの位置決め
孔に前記ピンを突上げて、前記リードフレームの微小な
位置ずれを矯正する処理を行うものであり、圧着工程
は、前記ピンによる突上げ過程にて前記コレットにより
前記フリップチップをリードフレームに圧着する処理を
行うものである。
め、本発明に係る半導体装置の製造方法は、ピン突上げ
工程と、圧着工程とを有する半導体装置の製造方法であ
って、ピン突上げ工程は、フリップチップを吸着したコ
レットと突上げ用ピンとを位置決めした後、前記フリッ
プチップの下方に定着されたリードフレームの位置決め
孔に前記ピンを突上げて、前記リードフレームの微小な
位置ずれを矯正する処理を行うものであり、圧着工程
は、前記ピンによる突上げ過程にて前記コレットにより
前記フリップチップをリードフレームに圧着する処理を
行うものである。
【００１０】また前記コレットは、内形が角型の凹部内
に前記フリップチップを受け入れて真空吸着するもので
ある。
に前記フリップチップを受け入れて真空吸着するもので
ある。
【００１１】また前記リードフレームの位置決め孔と前
記ピンの先端とをテーパ状に形成し、その両者の嵌合に
よって微小な位置ずれを矯正するものである。
記ピンの先端とをテーパ状に形成し、その両者の嵌合に
よって微小な位置ずれを矯正するものである。
【００１２】また前記リードフレームに前記位置決め孔
を複数設け、各位置決め孔にピンを突き上げて微小な位
置ずれを矯正するものである。
を複数設け、各位置決め孔にピンを突き上げて微小な位
置ずれを矯正するものである。
【００１３】本発明によれば、角錐コレットに吸着され
たフリップチップとリードフレームの間に位置ずれが生
じた場合、突き上げ用ピンを突き上げることにより、リ
ードフレームが横方向に動き、該角錐コレットに対する
位置ずれが矯正される。
たフリップチップとリードフレームの間に位置ずれが生
じた場合、突き上げ用ピンを突き上げることにより、リ
ードフレームが横方向に動き、該角錐コレットに対する
位置ずれが矯正される。
【００１４】角錐コレットの場合、吸着されたチップの
コレットに対する相対的位置は一定であるため、結果的
にフリップチップとリードフレームの位置ずれも低減さ
れ、リードフレームとバンプの接触不具合を防止するこ
とができる。
コレットに対する相対的位置は一定であるため、結果的
にフリップチップとリードフレームの位置ずれも低減さ
れ、リードフレームとバンプの接触不具合を防止するこ
とができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００１６】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１を工程順に示す断面図である。
１を工程順に示す断面図である。
【００１７】図１（ａ）に示すように、角錐コレット２
は、下端面にフリップチップ３を受入れる角錐状の凹部
２ａを有しており、角錐状の凹部２ａをフリップチップ
３で閉塞しフリップチップ３の背面側を真空引きし、フ
リップチップ３を真空吸着するようになっている。ま
た、フリップチップ３は、角錐コレット２の角錐状凹部
２ａの内形にて位置規制されて、角錐コレット２に真空
吸着されるようになっている。
は、下端面にフリップチップ３を受入れる角錐状の凹部
２ａを有しており、角錐状の凹部２ａをフリップチップ
３で閉塞しフリップチップ３の背面側を真空引きし、フ
リップチップ３を真空吸着するようになっている。ま
た、フリップチップ３は、角錐コレット２の角錐状凹部
２ａの内形にて位置規制されて、角錐コレット２に真空
吸着されるようになっている。
【００１８】また、ヒータープレート９は角錐コレット
２の下方に設置され、ヒータープレート９上には、リー
ドフレーム１がセットされ、リードフレーム１は、リー
ド押さえ５によりヒータープレート９上に定着されるよ
うになっている。
２の下方に設置され、ヒータープレート９上には、リー
ドフレーム１がセットされ、リードフレーム１は、リー
ド押さえ５によりヒータープレート９上に定着されるよ
うになっている。
【００１９】またリードフレーム１には、突上げ用ピン
４を受け入れるハ字状であってかつのテーパ状の位置決
め孔１ａが開口されている。突上げ用ピン４は、直径が
０．１〜１ｍｍ程度のものであって、角錐コレット２に
対して機械的に位置決めされて昇降可能に設置されてい
る。ピン４は、ヒータープレート９の貫通孔９ａを通し
てリードフレーム１のテーパ状位置決め孔１ａ内に嵌合
するようになっており、突上げ用ピン４の先端４ａは、
リードフレーム１のテーパ状位置決め孔１ａに密に嵌合
するようにテーパ状に形成されている。
４を受け入れるハ字状であってかつのテーパ状の位置決
め孔１ａが開口されている。突上げ用ピン４は、直径が
０．１〜１ｍｍ程度のものであって、角錐コレット２に
対して機械的に位置決めされて昇降可能に設置されてい
る。ピン４は、ヒータープレート９の貫通孔９ａを通し
てリードフレーム１のテーパ状位置決め孔１ａ内に嵌合
するようになっており、突上げ用ピン４の先端４ａは、
リードフレーム１のテーパ状位置決め孔１ａに密に嵌合
するようにテーパ状に形成されている。
【００２０】次に、角錐コレット２に真空吸着されたフ
リップチップ３とリードフレーム１との位置決めについ
て説明する。
リップチップ３とリードフレーム１との位置決めについ
て説明する。
【００２１】まず図１（ａ）に示すように、リードフレ
ーム１をヒータープレート９上にセットし、リードフレ
ーム１上に、角錐コレット２に吸着されたフリップチッ
プ３を光学的手段を用いて位置決めする。
ーム１をヒータープレート９上にセットし、リードフレ
ーム１上に、角錐コレット２に吸着されたフリップチッ
プ３を光学的手段を用いて位置決めする。
【００２２】次に図１（ｂ）に示すように、角錐コレッ
ト２に対して機械的に位置決めされた突上げ用ピン４
を、ヒータープレート９の貫通孔９ａに通して、リード
フレーム１のテーパ状位置決め孔１ａ内に突き上げ、突
上げ用ピン４の先端４ａをリードフレーム１のテーパ状
位置決め孔１ａ内に密に嵌合する。その際、リードフレ
ーム１の横方向に加わる外部からの張力は０とし、かつ
リード押さえ５を用い、リードフレーム１が上方向に動
かないようにする。
ト２に対して機械的に位置決めされた突上げ用ピン４
を、ヒータープレート９の貫通孔９ａに通して、リード
フレーム１のテーパ状位置決め孔１ａ内に突き上げ、突
上げ用ピン４の先端４ａをリードフレーム１のテーパ状
位置決め孔１ａ内に密に嵌合する。その際、リードフレ
ーム１の横方向に加わる外部からの張力は０とし、かつ
リード押さえ５を用い、リードフレーム１が上方向に動
かないようにする。
【００２３】ここで、もし角錐コレット２に吸着された
フリップチップ３とリードフレーム１の間にリードフレ
ーム１の板厚以下（約０．１ｍｍ以下）の微小な位置ず
れが生じた場合、突上げ用ピン４を突き上げることによ
り、リードフレーム１を横方向に変位させ、角錐コレッ
ト２に対するリードフレーム１の微小な位置ずれを矯正
する。
フリップチップ３とリードフレーム１の間にリードフレ
ーム１の板厚以下（約０．１ｍｍ以下）の微小な位置ず
れが生じた場合、突上げ用ピン４を突き上げることによ
り、リードフレーム１を横方向に変位させ、角錐コレッ
ト２に対するリードフレーム１の微小な位置ずれを矯正
する。
【００２４】角錐コレット２の場合、コレット２の凹部
２ａの内形は角型であり、角型の内形をもつ凹部２ａに
角型のチップ３が嵌合するため、吸着されたチップ３の
コレット２に対する相対的位置は常に一定となり、結果
的にフリップチップ３とリードフレーム１の位置ずれも
低減され、リードフレーム１とフリップチップ３のバン
プ６との接触不具合を防止することができる（図１
（ｃ））。
２ａの内形は角型であり、角型の内形をもつ凹部２ａに
角型のチップ３が嵌合するため、吸着されたチップ３の
コレット２に対する相対的位置は常に一定となり、結果
的にフリップチップ３とリードフレーム１の位置ずれも
低減され、リードフレーム１とフリップチップ３のバン
プ６との接触不具合を防止することができる（図１
（ｃ））。
【００２５】（実施形態２）図２は、本発明の実施形態
２を示す断面図である。
２を示す断面図である。
【００２６】図２に示す実施形態２においては、リード
フレーム１のチップマウント部周辺にテーパ状の断面形
状を有するテーパ状位置決め孔１ａを複数（図２は、２
個の例）開口し、角錐コレット２に対し機械的に位置決
めされた突上げ用ピン４をリードフレーム１の下面側よ
り各々のテーパ状位置決め孔１ａに向けて突き上げると
ともに、フリップチップ３をリードフレーム１に圧着す
る。
フレーム１のチップマウント部周辺にテーパ状の断面形
状を有するテーパ状位置決め孔１ａを複数（図２は、２
個の例）開口し、角錐コレット２に対し機械的に位置決
めされた突上げ用ピン４をリードフレーム１の下面側よ
り各々のテーパ状位置決め孔１ａに向けて突き上げると
ともに、フリップチップ３をリードフレーム１に圧着す
る。
【００２７】本発明の実施形態２によれば、実施形態１
の効果に加えて、突上げ用ピン４を突き上げる際にリー
ドフレーム１に加わる応力を分散することにより、リー
ドフレーム１の変形を防止することができるという利点
を有している。
の効果に加えて、突上げ用ピン４を突き上げる際にリー
ドフレーム１に加わる応力を分散することにより、リー
ドフレーム１の変形を防止することができるという利点
を有している。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
リップチップに対するリードフレームの位置を矯正し、
位置ずれを低減することができ、リードフレームとバン
プの接触不具合の発生を防止することができる。
リップチップに対するリードフレームの位置を矯正し、
位置ずれを低減することができ、リードフレームとバン
プの接触不具合の発生を防止することができる。
【００２９】その理由は、コレットに対し機械的に位置
決めされたテーパ状の先端形状を有する突上げ用ピンを
リードフレームのテーパ状位置決め孔に突き上げるとと
もに、フリップチップをリードフレームに圧着するため
である。
決めされたテーパ状の先端形状を有する突上げ用ピンを
リードフレームのテーパ状位置決め孔に突き上げるとと
もに、フリップチップをリードフレームに圧着するため
である。
【図１】本発明の実施形態１を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施形態２を示す断面図である。
【図３】従来の位置決め方法を示す断面図である。
【図４】従来の位置決め方法を示す断面図である。
１ リードフレーム １ａ リードフレームの位置決め孔 ２ 角錐コレット ３ フリップチップ ４ 突上げ用ピン ５ リード押さえ ６ バンプ
Claims (4)
- 【請求項１】 ピン突上げ工程と、圧着工程とを有する
半導体装置の製造方法であって、 ピン突上げ工程は、フリップチップを吸着したコレット
と突上げ用ピンとを位置決めした後、前記フリップチッ
プの下方に定着されたリードフレームの位置決め孔に前
記ピンを突上げて、前記リードフレームの微小な位置ず
れを矯正する処理を行うものであり、 圧着工程は、前記ピンによる突上げ過程にて前記コレッ
トにより前記フリップチップをリードフレームに圧着す
る処理を行うものであることを特徴とする半導体装置の
製造方法。 - 【請求項２】 前記コレットは、内形が角型の凹部内に
前記フリップチップを受け入れて真空吸着するものであ
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造
方法。 - 【請求項３】 前記リードフレームの位置決め孔と前記
ピンの先端とをテーパ状に形成し、その両者の嵌合によ
って微小な位置ずれを矯正するものであることを特徴と
する請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記リードフレームに前記位置決め孔を
複数設け、各位置決め孔にピンを突き上げて微小な位置
ずれを矯正するものであることを特徴とする請求項１又
は３に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23602197A JP2970616B2 (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23602197A JP2970616B2 (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187588A JPH1187588A (ja) | 1999-03-30 |
| JP2970616B2 true JP2970616B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=16994599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23602197A Expired - Fee Related JP2970616B2 (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970616B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7767052B2 (en) * | 2006-12-18 | 2010-08-03 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Method of assembling an electronic device into a tire |
| US7914058B2 (en) * | 2006-12-18 | 2011-03-29 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Picking apparatus for an electronic device |
| DE102009025794B4 (de) * | 2009-05-13 | 2021-05-12 | Continental Reifen Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur Montage von Reifenmodulen auf einen Fahrzeugreifen |
| CN104508772B (zh) | 2012-08-07 | 2017-09-01 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP23602197A patent/JP2970616B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187588A (ja) | 1999-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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