JPH04105537U

JPH04105537U - ダイボンデイング装置

Info

Publication number: JPH04105537U
Application number: JP708191U
Authority: JP
Inventors: 貴美浦崎
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 1991-02-19
Filing date: 1991-02-19
Publication date: 1992-09-10
Anticipated expiration: 2006-02-19
Also published as: JP2534065Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体製造プロセスに使用されるダンボンデ
ィング装置において、接着剤塗布用スタンプの平行度の
調整を皆無にし、また、サブストレートに傾きや反りが
あった場合にも安定して接着剤の転写が行えるようにす
る。【構成】断面コ字状のスタンプケース１２内にピン１
３を中心として回転可能に接着剤塗布用スタンプ１１を
保持し、この接着剤塗布用スタンプ１１の先端部に接着
剤を付着させてサブストレート上に押さえ付けたとき、
スタンプ１１がスタンプケース１２に対してピン１３を
中心に回転し、常にサブストレートに対し平行となるよ
うにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体製造プロセスにおけるダイボンディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体製造プロセスにおいて、基板の表面に接着剤塗布用スタンプを用いて接着剤を転写させた後、その上に半導体素子を供給することにより基板上に半導体素子を搭載するようにしたダイボンディング装置は、例えば特開昭６４−８１３２７号公報や実開平２−９５５６８号公報に記載されているように、従来から知られている。

【０００３】図６乃至図８はこの種従来のダイボンディング装置の動作を示す断面図である。図において、（１）は接着剤塗布用スタンプを示しており、この接着剤塗布用スタンプ（１）の上方には、該スタンプ（１）を押し下げるための押下レバー（２）が設けられ、また、その下方には接着剤（４）を供給する接着剤テーブル（３）が配置されている。また、上記接着剤テーブル（３）の上方には水平方向ガイドレール（５）が配設され、このガイドレール（５）に沿って、上記接着剤塗布用スタンプ（１）が、接着剤テーブル（３）と上面にサブストレート（７）を有するＸ−Ｙテーブル（６）との間を移動可能とされている。また、上記Ｘ−Ｙテーブル（６）を挟んで接着剤テーブル（３）と反対側には半導体素子供給テーブル（８）が配置され、この半導体素子供給テーブル（８）の上面には半導体素子（９）が載置されている。これらＸ−Ｙテーブル（６）と半導体素子供給テーブル（８）の上方には、ガイドレール（５）に沿って両テーブル（６），（８）間を移動可能なボンディング用ヘッド（１０）が設けられている。また、両テーブル（６），（８）の上方には、スタンプ（１）およびボンディング用ヘッド（１０）を押し下げるための押下レバー（２）がそれぞれ設けられている。

【０００４】このように構成されたダイボンディング装置では、まず、図６に示すように、押下レバー（２）によって接着剤塗布用スタンプ（１）を接着剤テーブル（３）に溜られた接着剤（４）中に浸し、その先端部に接着剤（４）を付着させる。次いで、図７に示すように、接着剤塗布用スタンプ（１）を水平方向ガイドレール（５）に沿ってＸ−Ｙテーブル（６）に固定されたサブストレート（７）上に移動させ、押下レバー（２）によりサブストレート（７）上に押さえ付ける。こうして接着剤塗布用スタンプ（１）の先端部に付着した接着剤（４）はサブストレート（７）上に転写される。これと同時に、半導体素子供給テーブル（８）上にストックされた半導体素子（９）は、半導体素子ボンディング用ヘッド（１０）が押下レバー（２）により下降した際に吸着される。次いで、図８に示すように、ボンディング用ヘッド（１０）は水平方向ガイドレール（５）により接着剤（４）の転写されたサブストレート（７）上に移動し、押下レバー（２）により下降して、半導体素子（９）をサブストレート（７）上の接着剤（４）上に押さえ付けることにより、ダイボンディングが完了する。

【０００５】図９は、上記のようなダイボンディング装置を用いた場合の正常時における接着剤塗布用スタンプ（１）とサブストレート（７）との接触状態を示す図であり、図１０はこうして転写された接着剤（４）の転写形状を示す図である。これらの図に示すように、接着剤塗布用スタンプ（１）による塗布が正常に行われている時には、スタンプ（１）の先端部とサブストレート（７）面とが平行になり、接着剤（４）の転写形状が均一となる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記接着剤塗布用スタンプ（１）は半導体素子（９）の形状に応じて製作されるものであるが、その加工精度によっては、図１１に示すように、スタンプ（１）の先端部に傾き（１ｃ）が生じることがあり、その場合、この先端部とサブストレート（７）面とが平行にならず、図１２に示すように、転写した接着剤（４）の形状が不均一となり、後工程での不良の要因になったり、信頼性を著しく低下させるという問題があった。また、このような転写形状の不均一は、サブストレート（７）そのものに傾きや反りが発生した場合においても同様である。そこで、このような問題に対処するため、従来は、個々の接着剤塗布用スタンプ（１）に対してサブストレート（７）との平行度を厳密に調整することが必要であった。

【０００７】この考案は上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、接着剤塗布用スタンプの平行度調整の必要を無くすることができるとともに、サブストレートに傾きや反りがあった場合にも安定して接着剤の転写を行うことのできるダイボンディング装置を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案は、接着剤塗布用スタンプを可動型とすることによって上記課題を達成したものである。すなわち、この考案に係るダイボンディング装置は、垂直方向に移動可能なスタンプケースと、このスタンプケースに水平方向に設けられた固定ピンと、スタンプケース内に固定ピンを支点として回転可能に保持された接着剤塗布用スタンプよりなるスタンプ機構を備えるよう構成したものである。

【０００９】

【作用】

先端部に接着剤を付着させた接着剤塗布用スタンプを例えばサブストレート上に押さえ付けると、該スタンプはスタンプケースに対して固定ピンを中心に回転され、常にサブストレートに対し平行となる。したがって、接着剤塗布用スタンプとサブストレートの平行度を厳密に調整する必要がなく、また、サブストレートの傾きや反りに対しても常に均一な接着剤の転写が可能である。

【００１０】

【実施例】

以下、実施例を図面に基づいて説明する。

【００１１】図１はこの考案の一実施例によるダンボンディング装置におけるスタンプ機構を示す斜視図、図２は同スタンプ機構の断面図である。この実施例においては、接着剤塗布用スタンプ（１１）を保持するためにスタンプケース（１２）の下部が断面コ字状に形成され、このスタンプケース（１２）には、該スタンプケース（１２）内で上記スタンプ（１１）を回転させるための固定ピン（１３）が水平方向に設けられている。そして、接着剤塗布用スタンプ（１１）の上方および両側方には、それぞれ、スタンプケース（１２）との間にすきま（１２ａ）が形成されている。

【００１２】この実施例によれば、ダンボンディングの基本動作は図６〜図８に示した従来装置と同様であるが、接着剤塗布用スタンプ（１１）が上記のような構成とされているので、図３に示すように、サブストレート（７）に傾き（７ａ）が発生した場合でも、接着剤塗布用スタンプ（１１）がピン（１３）を中心に回転し、サブストレート（７）と常に平行が保たれる。そのため、サブストレート（７）上の接着剤（４）の転写形状は、図４に示すように、常に正常な形状となる。

【００１３】図５はこの考案の他の実施例を示している。この実施例では、接着剤塗布用スタンプ（１１）を上下に分割して間に弾性物質（１１ａ）を設けるとともに、スタンプケース（１２）上部の円柱上部材にも同様の弾性物質（１２ｂ）を設けるようにしたものである。このようにすると、接着剤（４）のサブストレート（７）上の全方向に対し転写をより安定させることができる。なお、上記弾性物質に代えてスプリング機構を用いても同様の作用効果を奏するものである。

【００１４】なお、上記実施例ではダンボンディング装置の場合について説明したが、この考案は、スタンピング方式の転写装置に対しても適用することができ、その場合にも上記と同様の効果を奏する。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、ダンボンディング装置の接着剤塗布用スタンプを可動型に構成したので、接着剤塗布用スタンプの加工精度を高める必要がない上、サブストレートとの平行度調整の時間が必要でなくなる。また、現状では対処が困難なサブストレート側の傾きや反りに対しても常に安定した接着剤の転写が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例によるダンボンディング装
置におけるスタンプ機構を示す斜視図

【図２】同スタンプ機構の断面図

【図３】同実施例における接着剤塗布用スタンプとサブ
ストレートとの接触状態を示す図

【図４】同実施例における接着剤の転写形状を示す図

【図５】この考案の他の実施例によるスタンプ機構を示
す斜視図

【図６】従来のダンボンディング装置の動作説明図

【図７】従来のダンボンディング装置の動作説明図

【図８】従来のダンボンディング装置の動作説明図

【図９】従来のダンボンディング装置における正常時の
接着剤塗布用スタンプとサブストレートとの接触状態を
示す図

【図１０】そのときの接着剤の転写形状を示す図

【図１１】従来のダンボンディング装置において接着剤
塗布用スタンプに傾きが発生した場合の該スタンプとサ
ブストレートとの接触状態を示す図

【図１２】そのときの接着剤の転写形状を示す図

【符号の説明】

１１接着剤塗布用スタンプ１２スタンプケース１３ピン

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】垂直方向に移動可能なスタンプケース
と、前記スタンプケースに水平方向に設けられた固定ピ
ンと、前記スタンプケース内に前記固定ピンを支点とし
て回転可能に保持された接着剤塗布用スタンプよりなる
スタンプ機構を備えたことを特徴とするダイボンディン
グ装置。