JPH0635497Y2 - 接着剤塗布用回路基板保持装置 - Google Patents

接着剤塗布用回路基板保持装置

Info

Publication number
JPH0635497Y2
JPH0635497Y2 JP1987006227U JP622787U JPH0635497Y2 JP H0635497 Y2 JPH0635497 Y2 JP H0635497Y2 JP 1987006227 U JP1987006227 U JP 1987006227U JP 622787 U JP622787 U JP 622787U JP H0635497 Y2 JPH0635497 Y2 JP H0635497Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
adhesive
holding device
stopper
adhesive application
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987006227U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63115474U (ja
Inventor
重節 根岸
長嗣 西口
邦男 田仲
洋一 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1987006227U priority Critical patent/JPH0635497Y2/ja
Publication of JPS63115474U publication Critical patent/JPS63115474U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0635497Y2 publication Critical patent/JPH0635497Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、回路基板にチップ部品を自動装着するために
必要な接着剤塗布用回路基板保持装置に関するものであ
る。
従来の技術 従来、回路基板上に接着剤塗布を行う装置は第4図のよ
うな構造となっている。
第4図において、1は接着剤を塗布させる塗布ユニット
であり、2は回路基板3を一定の高さに保持する回路基
板保持装置である。塗布ユニット1においては、接着剤
の入った容器を納める接着剤タンクホルダー4が、上下
レバー5によって一定量の高さまで降下し、接着剤タン
クホルダー4の先端部にある塗布ノズル6から一定量の
接着剤を塗布する。第5図は、この接着剤の塗布の動作
を示しており、塗布ノズル6と回路基板3との隙間を一
定にすることが、接着剤の塗布量のバラツキを防ぎ、安
定した塗布を得るための重要な点である。このためスト
ッパー7を接着剤タンクホルダー4に設け、塗布ノズル
6の降下時にこのストッパー7を回路基板3に接触さ
せ、塗布ノズル6との隙間を一定にしている。
また、第4図に示す回路基板保持装置2においては回路
基板3の外周を保持する溝部を備えた基板ガイド8と、
回路基板3の下方から保持板9と、保持板9に複数本配
置されている丸棒の形状であるバックアップピン10によ
り回路基板3を保持している。
また、回路基板3の任意の位置に接着剤を塗布するた
め、回路基板保持装置2に回路基板3を保持させた状態
で、X,Y両方向の移動の制御が可能なX−Yテーブル
(図示せず)上に回路基板保持装置2を取り付け、制御
プログラムにより、回路基板3の移動を行っている。
考案が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来の構成では安定した接着剤塗布を
行うためには接着剤塗布時に塗布ノズル6と回路基板3
との隙間を常に一定とすることが必要であり、このた
め、接着剤塗布時には常にストッパー7が回路基板3に
接触すると共に、回路基板保持装置2に保持された回路
基板3の上面を水平に、かつ一定の高さにする必要があ
るものであるが、例えば第6図に示すように保持板9
が、X−Yテーブルの基準となるレベルに対して平行に
取り付いておらず、θだけ傾いて取り付けられている場
合には、回路基板3の上面と、ストッパー7との距離が
一定にならず、塗布ノズル6の降下距離xより大きい位
置3a′や同小さい位置3b′が存在することになり、回路
基板3の低い位置3a′に接着剤を塗布する場合において
は塗布ノズル6がストロークx降下してもストッパー7
が回路基板3に接触しないために塗布ノズル6と回路基
板3との隙間が大きくなって塗布が安定して行えない。
また、回路基板3の高い位置3b′に接着剤を塗布する場
合においては塗布ノズル6の降下途中でストッパー7が
回路基板3に当たり、その後も塗布ノズル6が降下しよ
うとするため、ストッパー7が回路基板3に大きな力を
加える形となり、ストッパー7の破損が生じたり、回路
基板3の表面が傷つけられたり、また、材質がアルミナ
のような脆い回路基板3では、基板の割れが起こる原因
になる等の問題を有していた。
このため、基板ガイド8および保持板9をX−Yテーブ
ルのレベルと平行に取り付け、保持する回路基板3とス
トッパー7との距離を一定にする必要があるものである
が、基板ガイド8の全長および保持板9の大きさは、少
なくとも回路基板3と同等のものを用いることになり、
基板ガイド8や保持板9の反り等のない高精度の加工が
必要となる上に、取り付け時のレベル出しが困難であ
り、高コストの装置となるという問題も併せ持ってい
た。
本考案は上記従来の問題点を解決し、精度の高い加工や
困難な調整を必要とせず、回路基板やストッパーの破損
等を防ぐことができる低コストの接着剤塗布用回路基板
保持装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本考案は、回路基板の裏面
を支持するバックアップピンを、固定ピンおよびこの固
定ピンにスプリングを介して摺動自在に組み込まれた可
動ピンからなる構成とし、この可動ピンを回路基板の裏
面に押し当てて保持する構成としたものである。
作用 この構成により回路基板の任意の位置に接着剤塗布を行
う時は、必ずストッパーが回路基板を押す状態となり、
この回路基板を押す力をバックアップピンに組み込まれ
たスプリングが受け、収縮され、回路基板にストッパー
が接触した状態で回路基板を下方に移動させると共にス
プリングの反発力で回路基板をストッパーに押し付ける
ようになる。
この結果、回路基板が何らかの要因で水平に保持されて
いない場合でも回路基板を水平にしてストッパーに押し
当て、回路基板に大きな力が加わることなく常に回路基
板と塗布ノズルとの距離を一定に保って安定した接着剤
塗布を行うことができる。
実施例 以下、本考案の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。
第1図は同実施例による接着剤塗布用回路基板保持装置
を示す側面図であり、第1図においては第4図,第5図
で示した従来の同装置と同じ構成の部品には同じ符号を
付与し、その説明を省略している。第1図において9は
保持板、11はこの保持板9に取り付けられたバックアッ
プピンであり、このバックアップピン11は、第2図に示
すように固定ピン11aと、可動ピン11bと、この可動ピン
11bに組み込まれたスプリング11cから構成されており、
スプリング11cのたわみによって可動ピン11bの上下動を
可能とし、回路基板3を下方より押し上げて保持してい
る。
このようにして保持された回路基板3に接着剤を塗布す
る場合、接着剤タンクホルダー4と共に塗布ノズル6が
降下を始め、ストッパー7が回路基板3に接触して、さ
らに回路基板3を下方に押す。この時、バックアップピ
ン11の内部に組み込まれたスプリング11cが縮み、可動
ピン11bが回路基板3を支えながら下方へ移動する。こ
の時、回路基板3は基板ガイド8に設けた溝部により降
下できるだけの寸法を確保しており、回路基板3はスト
ッパー7を接触させた状態で下方へ移動することにな
り、塗布ノズル6と回路基板3が一定の距離を確保した
状態で回路基板3に大きな力を加えることなく一定量降
下させることができる。
この結果、保持板9が水平に取り付けられていなかった
りして回路基板3が傾斜していたとしても、その誤差を
バックアップピン11によって吸収することができるよう
になり、回路基板3と塗布ノズル6との距離は常に一定
となるために回路基板3に大きな力が加わることもな
く、また回路基板3やストッパー7の破損もなく、安定
した状態で接着剤塗布を行うことができるようになる。
なお、本実施例では、スプリング11cを可動ピン11bの内
部に組み込んでいるが、第3図に示すように、スプリン
グ11cを固定ピン11aと可動ピン11bの間に位置してもよ
い。
考案の効果 以上のように本考案は、回路基板の上部にかかる力をバ
ックアップピンに組み込まれたスプリングの縮みにより
吸収して、回路基板と塗布ノズルとの距離を常に一定に
保つようにするものであり、基板ガイドや保持板等を高
精度に加工し、かつ高い精度で取り付ける必要もなく、
回路基板およびストッパーの損傷が起こらない安定した
接着剤塗布が行える実用的価値の大なるものでる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の接着剤塗布用回路基板保持
装置の側面図、第2図は第1図におけるバックアップピ
ンの構成を示す縦断面図、第3図は本考案の他の実施例
のバックアップピンの構成を示した縦断面図、第4図は
従来の接着剤塗布用回路基板保持装置の全体を示す斜視
図、第5図は従来の接着剤塗布用回路基板保持装置の側
面図、第6図は従来の装置の問題となる動作を示す側面
図である。 3……回路基板、4……接着剤タンクホルダー、6……
塗布ノズル、7……ストッパー、8……基板ガイド、9
……保持板、11……バックアップピン、11a……固定ピ
ン、11b……可動ピン、11c……スプリング。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】固定ピンおよびこの固定ピンにスプリング
    を介して摺動自在に組み込まれ上端で接着剤塗布を行う
    回路基板の裏面を支持する可動ピンからなるバックアッ
    プピンを複数本備えた保持板と、上記回路基板の周縁を
    保持する溝部を備えた基板ガイドにより構成された接着
    剤塗布用回路基板保持装置。
JP1987006227U 1987-01-20 1987-01-20 接着剤塗布用回路基板保持装置 Expired - Lifetime JPH0635497Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987006227U JPH0635497Y2 (ja) 1987-01-20 1987-01-20 接着剤塗布用回路基板保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987006227U JPH0635497Y2 (ja) 1987-01-20 1987-01-20 接着剤塗布用回路基板保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63115474U JPS63115474U (ja) 1988-07-25
JPH0635497Y2 true JPH0635497Y2 (ja) 1994-09-14

Family

ID=30788547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987006227U Expired - Lifetime JPH0635497Y2 (ja) 1987-01-20 1987-01-20 接着剤塗布用回路基板保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0635497Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4840938A (ja) * 1971-10-05 1973-06-15

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4840938A (ja) * 1971-10-05 1973-06-15

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63115474U (ja) 1988-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101021357B1 (ko) 기판을 지지하기 위한 방법 및 장치
CN106663635B (zh) 安装装置
US6056184A (en) Apparatus for shaping liquid portions of solder in soft soldering semiconductor chips
US6003828A (en) Means for supporting a mask
JPH0635497Y2 (ja) 接着剤塗布用回路基板保持装置
JP2004327963A (ja) 基板処理装置,塗布装置及び塗布方法
US3896541A (en) Method and apparatus for supporting substrates during bonding
JP3436355B2 (ja) 半田ボール搭載装置
KR102456074B1 (ko) 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법
JP2004130318A (ja) フラックス塗布装置およびその方法
JPS6350865Y2 (ja)
CN215432647U (zh) 一种铸件产品加工工装
JPH0249670Y2 (ja)
JP3741578B2 (ja) 圧着装置
JPH08257484A (ja) ピン転写方法
KR100295867B1 (ko) 플럭스공급스크린의완충장치
JP2921164B2 (ja) リードのボンディング装置
JP2950339B2 (ja) メタルマスク位置合わせ装置
JPH0714927Y2 (ja) 回路基板検査装置におけるピンボード構造
JP3341587B2 (ja) 粘性物供給装置及び粘性物塗布方法
JPS58140457U (ja) 顕微鏡標本作成装置の試料固定機構
JPH11121519A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JPH0736926Y2 (ja) マガジン保持装置
US4531277A (en) Assembling components having mating faces
JPH06244597A (ja) 部品搭載装置