KR102456074B1 - 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법 - Google Patents

마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102456074B1
KR102456074B1 KR1020160015006A KR20160015006A KR102456074B1 KR 102456074 B1 KR102456074 B1 KR 102456074B1 KR 1020160015006 A KR1020160015006 A KR 1020160015006A KR 20160015006 A KR20160015006 A KR 20160015006A KR 102456074 B1 KR102456074 B1 KR 102456074B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
pressure plate
mask
clamping
magnet unit
Prior art date
Application number
KR1020160015006A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170094042A (ko
Inventor
주성중
차유민
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160015006A priority Critical patent/KR102456074B1/ko
Publication of KR20170094042A publication Critical patent/KR20170094042A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102456074B1 publication Critical patent/KR102456074B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법을 개시한다. 본 발명은 기판이 안착되는 기판 홀더;와, 기판의 아래쪽에 위치하며, 마스크가 장착되는 마스크 스테이지;와, 기판의 위쪽에 배치되며, 기판을 향하여 승강 운동하는 가압 플레이트;와, 가압 플레이트의 위쪽에 배치된 마그네트 유니트;를 포함하되, 기판 홀더와 가압 플레이트는 일체이며, 가압 플레이트에는 마그네트 유니트를 이용하여 기판을 지지하는 제 1 클램핑이 설치될 수 있다.

Description

마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법{mask alignment device and mask alignment method using the same}
본 발명은 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 디스플레이 장치는 스마트 폰, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기, 태블릿 퍼스널 컴퓨터와 같은 모바일 장치나, 데스크 탑 컴퓨터, 텔레비전, 옥외 광고판, 전시용 디스플레이 장치와 같은 전자 장치에 이용할 수 있다.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치가 출시되고 있다.
플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)는 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 플렉서블 디스플레이 장치이다.
디스플레이 장치에 패턴화된 박막은 박막 증착 장치용 챔버 내에서 형성될 수 있다. 박막은 패턴을 가지는 마스크를 이용하여 패턴화시킬 수 있다. 마스크가 기판 상에 장착시, 기판과 마스크의 위치 정렬은 필요하다.
본 발명의 실시예들은 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 마스크 얼라인 장치는, 기판이 안착되는 기판 홀더;와, 상기 기판의 아래쪽에 위치하며, 마스크가 장착되는 마스크 스테이지;와, 기판의 위쪽에 배치되며, 상기 기판을 향하여 승강 운동하는 가압 플레이트;와, 상기 가압 플레이트의 위쪽에 배치된 마그네트 유니트;를 포함하되, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 일체이며, 상기 가압 플레이트에는 상기 마그네트 유니트를 이용하여 상기 기판을 지지하는 제 1 클램핑이 설치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트에는 복수의 가이드 홀이 배치되며, 상기 가이드 홀에는 수직 가이드 봉이 설치되며, 상기 가압 플레이트는 상기 수직 가이드 봉을 따라 승강 운동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 홀더는 상기 마스크 스테이지에 마주보는 가압 플레이트의 아래쪽에 설치되고, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 서로 연결하는 연결부가 설치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결부는 상기 가압 플레이트에 대하여 기판 홀더를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결부는 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에 설치된 가이드바를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판에 접촉할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트는 정전 척을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트에는 상기 기판에 마주보는 면으로부터 오목부가 배치되며, 상기 제 1 클램핑은 상기 오목부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑은 상기 오목부 내에서 상기 마그네트 유니트에 의하여 상기 가압 플레이트에 접촉되는 기판의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑은, 상기 마그네트 유니트에 가압되는 가압부;와, 상기 가압부에 연결되고, 상기 기판의 외면에 접촉하는 컨택부;와, 상기 컨택부를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단;을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 컨택부는 상기 가압부에 수직 방향으로 연결되고, 상기 가압 플레이트를 관통하여 상기 기판의 외면을 선택적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부는 상기 가압 플레이트의 인입된 영역에 대응되며, 상기 가압 플레이트의 가장자리에 복수개 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부 내에는 상기 가압 플레이트에 접촉하는 기판의 외면을 탄성적으로 지지하는 제 2 클램핑이 더 설치될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 마스크 얼라인 방법은 마스크 스테이지에 마스크를 안착하는 단계;와, 가압 플레이트에 일체로 결합된 기판 홀더에 기판을 안착하는 단계;와, 상기 기판 홀더를 하강시켜서 상기 마스크 상에 기판을 장착하는 단계;와, 상기 마스크와 기판의 위치를 정렬하는 단계;와, 상기 기판 상에 가압 플레이트를 접촉시키는 단계;와, 마그네트 유니트를 하강시켜 상기 마그네트 유니트의 자력에 의하여 기판과 마스크를 밀착하고, 상기 가압 플레이트의 오목부에 배치된 제 1 클램핑으로 기판을 지지하는 단계;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 탄성적으로 지지하는 연결부가 배치되며, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 다같이 승강 운동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트에 형성된 복수의 가이드 홀을 따라 수직 가이드 봉이 설치되어서, 상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판을 향하여 하강할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 가압 플레이트가 접촉한 이후에 상기 마그네트 유니트의 가압에 의하여 상기 제 1 클램핑이 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부 내에는 제 2 클램핑이 더 설치되며, 상기 기판에 대하여 가압 플레이트가 접촉시에 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법은 기판 상에 마스크의 장착시에서 정위치에 정렬이 가능하며, 기판의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 얼라인 장치를 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1의 마스크 스테이지에 마스크를 안착하고, 기판 홀더에 기판을 안착한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 3은 도 2의 마스크 상에 기판을 안착한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 4는 도 3의 기판 상에 마스크 가압 플레이트가 접촉한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 5는 도 4의 제 1 클램핑을 마그네트 유니트가 가압한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 6은 도 1의 마스크 플레이트와 기판 홀더의 결합된 변형예를 확대 도시한 구성도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법의 일 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 얼라인 장치(100)를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 마스크 얼라인 장치(100)는 기판 홀더(120), 마스크 스테이지(140), 가압 플레이트(150), 및 마그네트 유니트(160)를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 마스크 얼라인 장치(100)는 박막 증착 장치의 챔버 내에 설치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 마스크 얼라인 장치(100)는 유기 발광 디스플레이 장치와 같은 디스플레이 장치의 박막을 증착시킬 때 이용할 수 있다.
상기 기판 홀더(120)에는 장착면(121)이 형성될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)의 장착면(121) 상에는 기판(110)이 안착될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 기판(110)의 가장자리에 복수개 배치되며, 상기 기판(110)의 아랫면을 지지할 수 있다. 상기 기판(110)은 글래스 기판일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 기판(110)은 박막의 폴리머 기판일 수 있다.
상기 마스크 스테이지(140)는 상기 기판(110)의 아래쪽에 위치할 수 있다. 상기 마스크 스테이지(140) 상에는 마스크(130)가 장착될 수 있다. 상기 마스크(130) 상기 기판(110)에 형성시키고자 하는 패턴을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 마스크(130)는 파인 메탈 마스크(fine metal mask, FMM), 또는, 오픈 마스크(open mask)일 수 있다. 상기 마스크(130)은 금속 플레이트로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 마스크(130)는 마스크 프레임 상에 설치됨은 물론이다.
상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)의 위쪽에 배치될 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)을 향하여 승강 운동할 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)에 밀착할 수 있다.
상기 가압 플레이트(150)는 비자성체로 된 플레이트일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 비자성체의 금속, 또는, 세라믹일 수 있다. 상기 가압 플레이트(140)는 상기 기판(110)을 균일하게 가압할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 정전 척(electrostatic chuck, ESC)을 포함한다. 상기 가압 플레이트(150)가 정전 척을 구비할 경우, 정전기력에 의하여 기판(110) 및 마스크(130)를 흡착할 수 있다.
상기 가압 플레이트(150)에는 복수의 가이드 홀(153)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 홀(153)은 상기 가압 플레이트(150)를 관통할 수 있다. 상기 가이드 홀(153)에는 수직 가이드 봉(154)이 설치될 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 수직 가이드 봉(154)을 따라 승강 운동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 자중에 의하여 하강할 수 있다. 하강한 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)에 접촉할 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 구동 모우터와 같은 구동 수단에 의하여 구동력을 제공받아 승강 운동할 수 있다.
상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(150)에 일체로 결합될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(140)와 같이 이동할 수 있다.
구체적으로, 상기 가압 플레이트(150)는 상기 마스크 스테이지(140)에 마주보는 제 1 면(151)과, 상기 제 1 면(151)에 반대이며, 상기 마그네트 유니트(160)에 마주보는 제 2 면(152)을 가질 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(150)의 제 1 면(151)의 아래쪽에 설치될 수 있다.
상기 기판 홀더(120)와 가압 플레이트(150) 사이에는 이들을 서로 연결하는 연결부(190)가 설치될 수 있다. 상기 연결부(190)는 상기 가압 플레이트(150)에 대하여 기판 홀더(120)를 탄성적으로 지지하는 스프링과 같은 탄성 바이어스 수단(191)을 포함한다.
상기 마스크(130) 상에 기판(110)이 장착시, 상기 기판 홀더(120)는 상기 마스크 스테이지(140) 상에 탄성을 가지고 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(110)의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
상기 연결부(190)의 변형예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 연결부(690)는 상기 기판 홀더(120)와 가압 플레이트(150) 사이에 가이드바(691)를 포함하다. 상기 연결부(690)가 클램프 기능을 수행하지 않을 경우, 상기 연결부(690)는 탄성 바이어스 수단을 구비하지 않을 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 마그네트 유니트(160)는 상기 가압 플레이트(150)의 위쪽에 배치될 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)는 자성체로 된 금속 플레이트일 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)는 가이드(161)를 따라 상기 기판(110)을 향하여 승강 운동할 수 있다. 하강시, 상기 마그네트 유니트(160)의 자성력에 의하여 상기 기판(110)과 마스크(130)는 서로 밀착할 수 있다.
상기 가압 플레이트(150)에는 상기 마그네트 유니트(160)를 이용하여 상기 기판(110)을 지지하는 제 1 클램핑(170)이 설치될 수 있다.
구체적으로, 상기 가압 플레이트(150)에는 오목부(155)가 형성될 수 있다. 상기 오목부(155)는 상기 기판(110)에 마주보는 가압 플레이트(150)의 제 1 면(151)으로부터 형성될 수 있다. 상기 오목부(155)는 상기 가압 플레이트(150)의 제 1 면(151)으로부터 소정 깊이 인입된 영역에 대응될 수 있다. 상기 오목부(155)는 상기 가압 플레이트(150)의 가장자리에 복수개 배치될 수 있다.
상기 제 1 클램핑(170)은 상기 오목부(155)에 배치될 수 있다. 상기 제 1 클램핑(170)은 마그네트 유니트(160)에 의하여 상기 가압 플레이트(150)에 접촉되는 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다. 상기 제 1 클램핑(170)의 탄성 거리는 상기 오목부(155) 내일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑(170)은 상기 마그네트 유니트(160)에 가압되는 가압부(171)를 구비할 수 있다. 상기 가압부(171)는 상기 가압 플레이트(150)의 제 2 면(152) 상에 배치될 수 있다.
상기 가압부(171)에는 컨택부(172)가 연결될 수 있다. 상기 컨택부(172)는 상기 가압부(171)에 수직 방향으로 연결될 수 있다. 상기 컨택부(172)는 상기 가압 플레이트(150)를 관통하여 상기 기판(110)의 외면에 선택적으로 접촉할 수 있다.
상기 컨택부(172)는 탄성 바이어스 수단(173)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다. 상기 탄성 바이어스 수단(173)은 상기 가압 플레이트(150)의 제 2 면(152) 상에서 상기 컨택부(172)의 둘레에 배치될 수 있다.
상기 제 1 클램핑(170)은 상기 마그네트 유니트(160)가 가압할 경우에만 상기 가압 플레이트(150)에 접촉되는 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑(170)은 상기 마그네트 유니트(160)의 가압력에 의하여 상기 기판(110)을 탄성적으로 지지할 수 있는 경우라면, 어느 하나의 구조나 형상에 한정되는 것은 아니다.
상기 오목부(155) 내에는 제 2 클램핑(180)이 설치될 수 있다.
상기 제 2 클램핑(180)은 스프링과 같은 탄성 바이어스 수단(181)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 클램핑(180)은 오목부(155) 내에 배치될 수 있다. 상기 제 2 클램핑(180)은 상기 가압 플레이트(150)에 접촉하는 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다.
상기 제 2 클램핑(180)은 상기 가압 플레이트(150) 하부면의 바깥으로 돌출된 부분(도 2의 g)을 가질 수 있다. 상기 기판(110)에 가압 플레이트(150)가 접촉시, 상기 돌출된 부분(g)은 압축될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 클램핑(180)은 상기 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지하는 구조라면 어느 하나의 구조에 한정되는 것은 아니다.
상기한 구조의 마스크 얼라인 장치(100)를 이용하여 기판(110)과 마스크(130)를 정렬하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 마스크 스테이지(140) 상에 마스크(130)을 안착하게 된다. 이어서, 상기 기판 홀더(120) 상에 기판(110)을 안착하게 된다. 상기 기판(110)은 상기 기판 홀더(120)의 장착면(121)에 장착된다. 상기 기판 홀더(102)는 상기 기판(110)의 가장자리에서 기판(120)을 장착할 수 있다.
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(130) 상에 기판(110)을 안착하게 된다.
상기 기판 홀더(120)가 하강하면, 상기 기판 홀더(120)의 장착면(121) 상에 안착된 기판(110)은 상기 마스크(130) 상에 장착될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(150)에 일체로 결합되므로, 상기 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(140)와 같이 하강할 수 있다. 상기 가압 플레이트(140)는 자중에 의하여 하강할 수 있다.
상기 홀더(120)의 하부면은 상기 마스크 스테이지(140) 상에 위치하게 된다. 이때, 상기 기판 홀더(120)와 가압 플레이트(140) 사이에 연결부(190)가 설치되므로, 상기 홀더(120)는 상기 연결부(190)에 구비된 탄성 바이어스 수단(191)에 의하여 탄성적으로 상기 마스크 스테이지(140) 상에 위치할 수 있다.
상기 마스크(130) 상에 기판(110)이 장착된 이후에는 얼라인 카메라(미도시)를 이용하여 상기 기판(110)과 마스크(130)의 정렬 위치를 확인하게 된다.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 가압 플레이트(150)를 접촉시키게 된다.
상기 가압 플레이트(150)에 형성된 복수의 가이드 홀(153)에는 수직 가이드 봉(154)이 배치될 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 수직 가이드 봉(154)을 따라 하강할 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 자중에 의하여 상기 기판(110)을 향하여 하강하게 된다.
상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)의 일면에 밀착된다. 상기 가압 플레이트(150)가 정전 척을 구비할 경우, 상기 가압 플레이트(150)는 정전기력에 의하여 상기 기판(110)을 흡착할 수 있다.
상기 가압 플레이트(150)에 형성된 오목부(155) 내에는 제 2 클램핑(180)이 설치될 수 있다. 상기 기판(110)에 대하여 가압 플레이트(150)가 접촉시, 상기 가압 플레이트(150)의 하부면의 바깥으로 돌출된 제 2 클램핑(180)의 돌출된 부분(도 3의 g)은 압축되면서, 상기 제 2 클램핑(180)에 구비된 탄성 바이어스 수단(181)은 상기 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다.
다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 마그네트 유니트(160)를 하강시키게 된다. 상기 마그네트(160)는 하강하여 상기 가압 플레이트(150)의 외면에 위치할 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)가 하강하면, 상기 마그네트 유니트(160)의 자성력에 의하여 상기 기판(110)과 마스크(130)는 밀착될 수 있다.
이때, 상기 가압 플레이트(150)에 형성된 오목부(155) 내에는 제 1 클램핑(170)이 설치될 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)가 하강시, 상기 마그네트 유니트(160)는 상기 제 1 클램핑(170)를 가압하게 된다.
상기 마그네트 유니트(160)가 상기 제 1 클램핑(170)을 가압하면, 상기 제 1 클램핑(170)은 상기 오목부(155) 내에서 상기 기판(110)을 탄성적으로 지지하게 된다.
상기와 같은 공정을 통하여, 상기 기판(110)과 마스크(130)는 가압 플레이트(150) 및 마그네트 플레이트(160)에 의하여 가압 및 밀착되고, 상기 제 1 클램핑(170) 및 제 2 클램핑(180)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다.
100...마스크 얼라인 장치 110...기판
120...기판 홀더 130...마스크
140...마스크 스테이지 150...가압 플레이트
160...마그네트 유니트 170...제 1 클램핑
180...제 2 클램핑 190...연결부

Claims (18)

  1. 기판이 안착되는 기판 홀더;
    상기 기판의 아래쪽에 위치하며, 마스크가 장착되는 마스크 스테이지;
    기판의 위쪽에 배치되며, 상기 기판을 향하여 승강 운동하는 가압 플레이트; 및
    상기 가압 플레이트의 위쪽에 배치된 마그네트 유니트;를 포함하되,
    상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 일체이며,
    상기 가압 플레이트에는 상기 마그네트 유니트를 이용하여 상기 기판을 지지하는 제 1 클램핑이 설치된 마스크 얼라인 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압 플레이트에는 복수의 가이드 홀이 배치되며, 상기 가이드 홀에는 수직 가이드 봉이 설치되며, 상기 가압 플레이트는 상기 수직 가이드 봉을 따라 승강 운동하는 마스크 얼라인 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 마스크 스테이지에 마주보는 가압 플레이트의 아래쪽에 설치되고, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 서로 연결하는 연결부가 설치된 마스크 얼라인 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 가압 플레이트에 대하여 기판 홀더를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단을 포함하는 마스크 얼라인 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에 설치된 가이드바를 포함하는 마스크 얼라인 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판에 접촉하는 마스크 얼라인 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압 플레이트는 정전 척을 포함하는 마스크 얼라인 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압 플레이트에는 상기 기판에 마주보는 면으로부터 오목부가 배치되며, 상기 제 1 클램핑은 상기 오목부에 배치된 마스크 얼라인 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 클램핑은 상기 오목부 내에서 상기 마그네트 유니트에 의하여 상기 가압 플레이트에 접촉되는 기판의 외면을 탄성적으로 지지하는 마스크 얼라인 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 클램핑은,
    상기 마그네트 유니트에 가압되는 가압부;
    상기 가압부에 연결되고, 상기 기판의 외면에 접촉하는 컨택부; 및
    상기 컨택부를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단;을 포함하는 마스크 얼라인 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 컨택부는 상기 가압부에 수직 방향으로 연결되고, 상기 가압 플레이트를 관통하여 상기 기판의 외면을 선택적으로 지지하는 마스크 얼라인 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 오목부는 상기 가압 플레이트의 인입된 영역에 대응되며, 상기 가압 플레이트의 가장자리에 복수개 배치된 마스크 얼라인 장치.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 오목부 내에는 상기 가압 플레이트에 접촉하는 기판의 외면을 탄성적으로 지지하는 제 2 클램핑이 더 설치된 마스크 얼라인 장치.
  14. 마스크 스테이지에 마스크를 안착하는 단계;
    가압 플레이트에 일체로 결합된 기판 홀더에 기판을 안착하는 단계;
    상기 기판 홀더를 하강시켜서 상기 마스크 상에 기판을 장착하는 단계;
    상기 마스크와 기판의 위치를 정렬하는 단계;
    상기 기판 상에 가압 플레이트를 접촉시키는 단계; 및
    마그네트 유니트를 하강시켜 상기 마그네트 유니트의 자력에 의하여 기판과 마스크를 밀착하고, 상기 가압 플레이트의 오목부에 배치된 제 1 클램핑으로 기판을 지지하는 단계;를 포함하되,
    상기 기판 상에 가압 플레이트가 접촉한 이후에 상기 마그네트 유니트의 가압에 의하여 상기 제 1 클램핑이 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지하는 마스크 얼라인 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 탄성적으로 지지하는 연결부가 배치되며, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 다같이 승강 운동하는 마스크 얼라인 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 가압 플레이트에 형성된 복수의 가이드 홀을 따라 수직 가이드 봉이 설치되어서, 상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판을 향하여 하강하는 마스크 얼라인 방법.
  17. 삭제
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 오목부 내에는 제 2 클램핑이 더 설치되며, 상기 제 2 클램핑은 상기 기판에 대하여 가압 플레이트가 접촉시에 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지하는 마스크 얼라인 방법.
KR1020160015006A 2016-02-05 2016-02-05 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법 KR102456074B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160015006A KR102456074B1 (ko) 2016-02-05 2016-02-05 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160015006A KR102456074B1 (ko) 2016-02-05 2016-02-05 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170094042A KR20170094042A (ko) 2017-08-17
KR102456074B1 true KR102456074B1 (ko) 2022-10-19

Family

ID=59753086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160015006A KR102456074B1 (ko) 2016-02-05 2016-02-05 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102456074B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102079165B1 (ko) * 2018-02-28 2020-02-19 이노6 주식회사 전자소자 본딩 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176124A (ja) 2002-11-27 2004-06-24 Ulvac Japan Ltd アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法
JP2005259948A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Ulvac Japan Ltd アライメント装置及び成膜装置
KR101520640B1 (ko) * 2013-12-23 2015-05-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판 고정 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100647577B1 (ko) * 2002-06-12 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 기판정렬장치 및 기판정렬방법
KR100672971B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-22 두산디앤디 주식회사 기판얼라인장치
KR20080043994A (ko) * 2006-11-15 2008-05-20 홍정의 기판을 처리하는 장치 및 방법
KR20140145449A (ko) * 2013-06-13 2014-12-23 주식회사 선익시스템 가압모듈 및 기판 스트레칭 장치
KR101561221B1 (ko) * 2013-12-13 2015-10-19 주식회사 에스에프에이 박막 증착 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176124A (ja) 2002-11-27 2004-06-24 Ulvac Japan Ltd アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法
JP2005259948A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Ulvac Japan Ltd アライメント装置及び成膜装置
KR101520640B1 (ko) * 2013-12-23 2015-05-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판 고정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170094042A (ko) 2017-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7771789B2 (en) Method of forming mask and mask
KR101978166B1 (ko) 보호필름 부착장치
KR102175509B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
KR102118873B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
KR20140145449A (ko) 가압모듈 및 기판 스트레칭 장치
KR101346952B1 (ko) Ａｍｏｌｅｄ 패널 검사를 위한 표시 패널 검사 장치 및 그 방법
US9656454B2 (en) Screen printing method and screen printing device
KR101525661B1 (ko) 반송 지그에 플렉시블 기판을 장착하는 장치
KR102456074B1 (ko) 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법
US8533969B2 (en) Apparatus for adjusting planarity of workpiece
JP4084393B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
KR102206594B1 (ko) 가압모듈 및 기판 스트레칭 장치
KR102371101B1 (ko) 증착 장치
CN109963964B (zh) 工件保持夹具和在工件保持夹具上的工件安装方法
JP2010182814A (ja) ウェーハ保持機構
EP3467868A1 (en) Support apparatus and support method
KR20190014262A (ko) 유연기판 벤딩장치
KR101537871B1 (ko) 기판 정렬 장치
JP4788181B2 (ja) 表示パネルの組立装置
JP2007324404A (ja) 配列マスク支持装置
CN219055706U (zh) 一种改善铜模排片位置统一的装置
KR102535517B1 (ko) 기판 분리 장치
KR20190032707A (ko) 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN111747115A (zh) 一种非接触式气浮定位移载治具及其使用方法
KR101106742B1 (ko) 칩 레벨링 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant