JPS6350865Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は、プリント基板に電子部品等を搭載し
て電気的回路を構成するのに、プリント基板の表
面層の導体パターンと、電子部品等のリードとを
半田接続する接続装置のフローテング機構に関す
るものである。

(2) 技術の背景 プリント基板に高集積の電子部品等を稠密に搭
載して、プリント基板の表面層に設けた導体パタ
ーンと電子部品等のリードとを対応させ、電気的
な接続をなして回路を形成したパツケージにより
電子機器を構成して、電子機器の機能の高度化と
多様化とに対処し、生産性と信頼性と保守性とを
確保する手法は近時普遍的であり、斯る手法に用
いられる生産のための製造装置は高い生産効率を
持ち、且つ安定で確実な動作をなしうることが要
望されている。

(3) 従来技術と問題点 第１図、第２図はプリント基板の表面層の導体
パターンと、電子部品等のリードとを半田接続す
るに用いる従来の接続装置のフローテング機構を
説明するための図であり、第１図はフローテング
機構と接続すべきプリント基板と電子部品等のリ
ードとの位置関係を示す正面図で、第２図はフロ
ーテング機構の加圧軸に対して、プリント基板が
傾斜して位置する時のフローテング機構の動作を
示す正面図である。第１図に於いて１は上下動
柱、２は加圧柱、３は上下動柱１に内装する緩衝
バネ、４は復旧バネ、５は熱加圧チツプ、６は支
桿、７は接続装置の基台、８はプリント基板、９
は導体パターン、１０は電子部品のリードを夫々
示す。

プリント基板８の表面層の対応する導体パター
ン９と電子部品のリード１０とを半田接続する手
法は、プリント基板８の表面層の対応する導体パ
ターン９上に電子部品のリード１０を夫々載置
し、接続装置の熱加圧チツプ５によつて接続部分
を加圧し、加熱して導体パターン９と部品のリー
ド１０の表面の半田層を溶融して半田接続をな
す。

接続装置の熱加圧チツプ５は底辺の中央部の連
結点Ａに於いて加圧柱２の下端と容易に左右に回
転が可動なる如く連結され、可動柱２は緩衝バネ
３を介して上下動柱１と同一作動軸をなし、上下
動柱１の動作を熱加圧チツプ５に連結点Ａを介し
て伝達する。

熱加圧チツプ５の上辺の中央部に支桿が垂直に
固着され、支桿６の上端の加圧柱方向に直交する
突起Ｂは加圧柱２の上辺部に加圧柱軸と対称位置
で熱加圧チツプ５の回転面と同一面に設けられた
２枚の復旧バネ４に挟在する。

プリント基板８が湾曲することなく平担である
時、接続すべき電子部品のリード１０の上面は基
台７と平行であり、加圧柱２に連結する熱加圧チ
ツプ５と電子部品のリード１０と接触する底面も
亦平行であり、従がつて支桿６の上端の直交する
突起Ｂは加圧柱２の中心軸より側方に偏位するこ
となく２枚の復旧バネ４の中央部に位置する。

第２図はプリント基板８が製造過程で湾曲の許
容製造誤差として300mmに対し±１mmが許容され、
斯るプリント基板８の表面層の対応する導体パタ
ーン９上に電子部品のリード１０を載置し接続す
る接続装置の動作を示す。

上下動柱１と緩衝バネ３を介する加圧柱２の降
下によつて熱加圧チツプ５は導体パターン９と部
品のリード１０の所望の接続部位に近接し、接続
部位がプリント基板１０の湾曲により基台７と平
行することなく加熱チツプ５の回転方向に傾斜し
ている時、熱加圧チツプ５の、底辺の側端は接続
部位のＣ点で接触したる後、引続く加圧柱２の降
下によつて熱加圧チツプ５はＣ点を支点とし、加
圧柱２との連結点Ａで加圧柱２に対し回転しつつ
接触部位と同一傾斜をなしかつ加圧する。

この時熱加圧チツプ５の上辺の支桿６は加圧柱
の加圧軸に対し、プリント基板の傾斜角と同一角
をなすごとく偏位し、支桿６の上端の直交する突
起Ｂは一方の復旧バネ４１を偏位せしめ、接続部
位の接続終了後、上下動柱１および加圧柱２の上
昇により熱加圧チツプ５は復旧バネ４１のバネ圧
により支桿６の直交する突起Ｂは押圧され、支桿
６は加圧柱２と同一位置となり熱加圧チツプ５は
正常位置に復旧する。

斯る動作に於いて熱加圧チツプ５はプリント基
板の平担である以外の場合に於いて、支桿６のＢ
点で常時復旧バネ４１又は４２の押圧を受け接続
部位の導体パターン９と載置する部品のリード１
０の接続すべき個所に辷り応力を生ぜしめ接続ず
れとなる欠点を有していた。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板
の表面層の対応する導体パターンと電子部品のリ
ードとを接続する接続部が接続装置の上下動軸に
対し傾斜しているときの接続装置の熱加圧チツプ
が接続すべきリードと導体パターンに圧接してい
る状態で、熱加圧チツプに復旧力が作用せざる如
き部品接続装置のフローテングの復旧機構を提供
することを目的としたものである。

(5) 考案の構成 そしてこの目的は本考案によれば熱加圧チツプ
を上下動させる上下動柱の側壁にＶ字形をしたガ
イドを設け、熱加圧チツプに固着された支桿の先
端が、該ガイドに沿つて移動可能とすることによ
り達成される。

(6) 考案の実施例 以下本考案の実施例を図面によつて詳述する。
第３図は本考案による接続装置の熱加圧チツプの
フローテング機構を示す正面図である。

図に於いて１１はＶ字形をしたガイドを示す。

第３図に於いて製造許容傾斜を持つプリント基
板８を基台７上に置き、当該プリント基板８の表
面層の対応する導体パターン９上に電子部品のリ
ード１０をそれぞれ載置し、上下動柱１の軸下の
熱加圧チツプ５の投影位置に置く。

上下動柱１の降下により上下動柱１と緩衝バネ
３を介して上下動柱１と同軸の加圧柱２も伴なつ
て降下し、加圧柱２とＡ点で連結する熱加圧チツ
プ５も亦降下し、熱加圧チツプ５の水平な底辺端
と傾斜せるプリント基板８とはＣ点に於いて接触
したる後、引続く加圧柱２の降下によつて熱加圧
チツプ５はＣ点を支点として傾斜せる接続部まで
傾斜し、上下動柱１の降下による緩衝バネ３の圧
縮の加圧力によつて熱加圧チツプ５は接続部を加
圧する。

上下動柱１の下端にＶ字形をしたガイド１１が
熱加圧チツプ５の上辺の中央に垂直に固接する支
桿６の上端の直交して突出する突起Ｂを収容し、
熱加圧チツプ５の底辺が接続部に接触せざる状態
に於いて、突起ＢはＶ字形をしたガイド１１の溝
部１１３に位置し、熱加圧チツプ５が接続部に接
触して加圧状態になる時、突起Ｂは緩衝バネ３の
圧縮量だけＶ字形をしたガイド１１の溝部１１３
より例えば、ガイド１１１に沿つて相対的に上昇
し、かつプリント基板８の傾斜角だけＶ字形をし
たガイド１１の開口方向で傾斜し、熱加圧チツプ
５による接続部の接続作業が終了し、上下動柱１
が上昇を開始すると圧縮されていた緩衝バネ３が
復元のため伸長し、突起ＢはＶ字形をしたガイド
１１のガイド１１１に沿つて溝部１１３に降下
し、支桿６は加圧柱２と同一軸面に位置し、熱加
圧チツプ５は正常位置に復旧する。尚、図と反対
側にプリント基板８が傾斜せる場合は、突起Ｂは
ガイド１１２に沿つて上下動作する。

(7) 考案の効果 以上詳細に説明したように、本考案の接続装置
のフローテング機構は傾斜せる熱加圧チツプを復
旧せしめるのに、バネ等による押圧を必要としな
いため、導体パターンと電子部品のリードとの接
続すべき部分に辷り応力を生じることなく傾斜せ
るプリント基板の導体パターンに対して、確実な
電子部品のリードの接続が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の熱加圧フローテング機構におけ
る電子部品等のリードとプリント基板との位置関
係を示す正面図で、第２図は熱加圧機構の加圧軸
に対してプリント基板が傾斜して位置する時の従
来の熱加圧フローテング機構の動作を示す正面図
であり、第３図は本考案による接続装置の熱加圧
チツプのフローテング機構を示す正面図である。 １は上下動柱、２は加圧柱、３は緩衝バネ、４
は復旧バネ、５は熱加圧チツプ、６は支桿、９は
導体パターン、１０は電子部品のリード、１１は
Ｖ字形をしたガイド、Ｂは支桿６の突起。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上下に移動自在な上下動柱に弾性部材を介して
   結合され、上下動柱の上下動に応じて上下動する
   加圧柱の先端に、回動可能な熱加圧チツプを連結
   してなるプリント基板の導体パターンと電子部品
   のリード等とのはんだ接合を行う部品接続装置に
   おいて、 該上下動柱の側壁にＶ字形をしたガイドを設け
   ると共に、先端に突起を設けた支桿を上方に向け
   て該熱加圧チツプに垂直に固着させ、該支桿の突
   起を該ガイドに係合し該支桿の突起が該ガイドの
   内側を移動可能としたことを特徴とする部品接続
   装置のフローテング機構。