JP3453804B2 - 電子部品移載装置 - Google Patents
電子部品移載装置Info
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- JP3453804B2 JP3453804B2 JP22172493A JP22172493A JP3453804B2 JP 3453804 B2 JP3453804 B2 JP 3453804B2 JP 22172493 A JP22172493 A JP 22172493A JP 22172493 A JP22172493 A JP 22172493A JP 3453804 B2 JP3453804 B2 JP 3453804B2
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- electronic component
- lead
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- suction nozzle
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板の生産にお
いて、実装機のＩＣ供給部から実装ヘッドＩＣを移載す
るＩＣ移載装置に関するものである。
いて、実装機のＩＣ供給部から実装ヘッドＩＣを移載す
るＩＣ移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品、特にフラットパッケー
ジＩＣにおいては高機能化に伴い、多ピン化、ファイン
ピッチ化が進み、そのリード端子は細く強度も弱くな
り、図４（ｂ）や図４（ｃ）に示すような形状不良が発
生しやすくなってきた。回路基板生産時にこのリード端
子形状不良（リード曲がり）による基板とＩＣとの接合
不良の発生防止を目的として、実装機においてＩＣのリ
ード曲がりを検出する機能が求められている。
ジＩＣにおいては高機能化に伴い、多ピン化、ファイン
ピッチ化が進み、そのリード端子は細く強度も弱くな
り、図４（ｂ）や図４（ｃ）に示すような形状不良が発
生しやすくなってきた。回路基板生産時にこのリード端
子形状不良（リード曲がり）による基板とＩＣとの接合
不良の発生防止を目的として、実装機においてＩＣのリ
ード曲がりを検出する機能が求められている。
【０００３】従来、実装機においては図２に示すような
構成のＩＣ移載装置において図３に示すような構成のＩ
Ｃ保持部とリード曲がり検出装置（図示せず）を取り付
け、ＩＣのリード曲がりを検出している。以下、図面を
参照しながらその構成動作を説明する。
構成のＩＣ移載装置において図３に示すような構成のＩ
Ｃ保持部とリード曲がり検出装置（図示せず）を取り付
け、ＩＣのリード曲がりを検出している。以下、図面を
参照しながらその構成動作を説明する。
【０００４】図２に示すようにＩＣ供給装置（図示せ
ず）のＩＣ移載ノズル１がＩＣ２をＩＣ部品供給部（図
示せず）からＩＣ保持部３上に移載し、ＩＣ保持部３が
ＩＣ２を実装ヘッド４で吸着可能な位置（破線にて示さ
れる位置）まで移動する。実装ヘッド４が吸着する前に
リード曲がり検出装置５において、図示しない認識装置
により、側方からＩＣ２のリード形状を認識し、リード
曲がりを検出する。次にＩＣ保持部３の構成、動作を図
３、図４により説明する。図４（ａ）に示すようにＩＣ
２のリード端子６の下面はボディ７の下面より下方にあ
り、寸法ΔｈはＩＣの形状により種々異なる。図４
（ｂ）はリード端子６が上方向に曲がっている場合、図
４（ｃ）はリード端子６が下方向に曲がっている場合を
示す。図３において吸着ノズル８上にＩＣ２が置かれる
と吸着力が働き、スプリング９が弾性収縮して吸着ノズ
ル８がＩＣ２を吸着したまま下降する。ＩＣ２が下降す
ると図４に示すようにＩＣ２のリード端子６の下面はボ
ディ７の下面より下方にあるためリード端子６がＩＣ固
定ブロック１０の上部平面部に接触し、ＩＣ２と吸着ノ
ズル８の下降は停止する。この状態で真空発生装置（図
示せず）の作動を停止させてしまうと吸着ノズル８とＩ
Ｃ２の間の吸着力がなくなり、スプリング９の弾性力に
よりノズル８が持ち上げられてＩＣ２がはね上がってし
まうため、吸着力がかかった状態でのリード曲がり検出
装置５によりリード曲がりを検出する。
ず）のＩＣ移載ノズル１がＩＣ２をＩＣ部品供給部（図
示せず）からＩＣ保持部３上に移載し、ＩＣ保持部３が
ＩＣ２を実装ヘッド４で吸着可能な位置（破線にて示さ
れる位置）まで移動する。実装ヘッド４が吸着する前に
リード曲がり検出装置５において、図示しない認識装置
により、側方からＩＣ２のリード形状を認識し、リード
曲がりを検出する。次にＩＣ保持部３の構成、動作を図
３、図４により説明する。図４（ａ）に示すようにＩＣ
２のリード端子６の下面はボディ７の下面より下方にあ
り、寸法ΔｈはＩＣの形状により種々異なる。図４
（ｂ）はリード端子６が上方向に曲がっている場合、図
４（ｃ）はリード端子６が下方向に曲がっている場合を
示す。図３において吸着ノズル８上にＩＣ２が置かれる
と吸着力が働き、スプリング９が弾性収縮して吸着ノズ
ル８がＩＣ２を吸着したまま下降する。ＩＣ２が下降す
ると図４に示すようにＩＣ２のリード端子６の下面はボ
ディ７の下面より下方にあるためリード端子６がＩＣ固
定ブロック１０の上部平面部に接触し、ＩＣ２と吸着ノ
ズル８の下降は停止する。この状態で真空発生装置（図
示せず）の作動を停止させてしまうと吸着ノズル８とＩ
Ｃ２の間の吸着力がなくなり、スプリング９の弾性力に
よりノズル８が持ち上げられてＩＣ２がはね上がってし
まうため、吸着力がかかった状態でのリード曲がり検出
装置５によりリード曲がりを検出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな方法では、ＩＣ２のリード端子６がＩＣ固定ブロッ
ク１０の上部平面部に吸着ノズル８の吸着力によって押
し付けられた状態でリード曲がり検出装置５によってリ
ード形状を認識するため、図４（ｃ）に示すようにリー
ドが下方向に曲がっている場合には、ノズル８の吸着力
によりこれを矯正してしまい認識時にリードの下方向へ
の曲がり状況を正確に認識できないという問題があっ
た。
うな方法では、ＩＣ２のリード端子６がＩＣ固定ブロッ
ク１０の上部平面部に吸着ノズル８の吸着力によって押
し付けられた状態でリード曲がり検出装置５によってリ
ード形状を認識するため、図４（ｃ）に示すようにリー
ドが下方向に曲がっている場合には、ノズル８の吸着力
によりこれを矯正してしまい認識時にリードの下方向へ
の曲がり状況を正確に認識できないという問題があっ
た。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に対し、ＩＣリ
ードが下方に曲がっている場合でもそれを正確に認識し
リードの形状不良を検出できるＩＣ移載装置を提供する
ことを目的とする。
ードが下方に曲がっている場合でもそれを正確に認識し
リードの形状不良を検出できるＩＣ移載装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、側方にリード端子が突出した電子部品を
上部の平面部に載置して保持した状態で移動可能な電子
部品固定ブロックと、前記平面部を貫通する穴内を上下
動可能で且つ前記上端部は電子部品下面に当接して電子
部品を吸着保持しうる吸着ノズルと、前記電子部品を吸
着するとともに吸着ノズルを下降させうる真空発生手段
と、前記吸着ノズルを上昇方向に付勢する付勢手段と、
前記電子部品固定ブロックに設けられ前記吸着ノズルを
上下動範囲内の任意の位置に固定しうるノズル固定スト
ッパーとを備えたことを特徴とする。
成するために、側方にリード端子が突出した電子部品を
上部の平面部に載置して保持した状態で移動可能な電子
部品固定ブロックと、前記平面部を貫通する穴内を上下
動可能で且つ前記上端部は電子部品下面に当接して電子
部品を吸着保持しうる吸着ノズルと、前記電子部品を吸
着するとともに吸着ノズルを下降させうる真空発生手段
と、前記吸着ノズルを上昇方向に付勢する付勢手段と、
前記電子部品固定ブロックに設けられ前記吸着ノズルを
上下動範囲内の任意の位置に固定しうるノズル固定スト
ッパーとを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、ＩＣの下面を吸着ノズルで
吸着下降してＩＣのリード下面をＩＣ固定ブロックに押
し付け保持し、実装ヘッドがＩＣを吸着可能な位置まで
ＩＣをＩＣ保持部と共に移動させ、ノズル固定ストッパ
ーにより吸着ノズルを固定し、真空発生装置による真空
発圧を停止させ、ＩＣのリード下面とＩＣ固定ブロック
の間の押し付け力をなくした後、リード曲がり検出装置
によりリードを認識しリード曲がりを検出することによ
って、ＩＣのリードが下方向に曲がっている場合でも正
確なリード形状を認識し正常なＩＣだけを供給すること
ができる。
吸着下降してＩＣのリード下面をＩＣ固定ブロックに押
し付け保持し、実装ヘッドがＩＣを吸着可能な位置まで
ＩＣをＩＣ保持部と共に移動させ、ノズル固定ストッパ
ーにより吸着ノズルを固定し、真空発生装置による真空
発圧を停止させ、ＩＣのリード下面とＩＣ固定ブロック
の間の押し付け力をなくした後、リード曲がり検出装置
によりリードを認識しリード曲がりを検出することによ
って、ＩＣのリードが下方向に曲がっている場合でも正
確なリード形状を認識し正常なＩＣだけを供給すること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のＩＣ移載装置の一実施例を図
１を参照しながら説明する。
１を参照しながら説明する。
【００１０】尚ＩＣを移載、リード曲がりを検出する全
体的な構成は図２に示した従来のものとはほぼ同一構成
で実質的な差異はないので、その説明を流用してここで
の説明は省略する。図１は本発明のＩＣ移載装置のＩＣ
保持部の構成を示す。図１において、１１は移載、リー
ド曲がりを検出、実装されるＩＣ、１２はＩＣ固定ブロ
ック１３に対して摺動可能に取り付けられた吸着ノズ
ル、１４は吸着ノズル１２を摺動範囲上端に押圧するよ
うに配されたスプリング、１５はＩＣ固定ブロック１３
に対して摺動可能に取り付けられたノズル固定ストッパ
ー、１６はノズル固定ストッパーを作動させるためのエ
アー配管、１７はＩＣ１１を吸着するための真空エアー
配管、１８はノズル固定ストッパーのノズル固定を解除
するためのスプリング、１９はリード曲がり検出装置、
２０はリード曲がり検出装置１９の認識カメラ（図示せ
ず）の視野範囲を示す。
体的な構成は図２に示した従来のものとはほぼ同一構成
で実質的な差異はないので、その説明を流用してここで
の説明は省略する。図１は本発明のＩＣ移載装置のＩＣ
保持部の構成を示す。図１において、１１は移載、リー
ド曲がりを検出、実装されるＩＣ、１２はＩＣ固定ブロ
ック１３に対して摺動可能に取り付けられた吸着ノズ
ル、１４は吸着ノズル１２を摺動範囲上端に押圧するよ
うに配されたスプリング、１５はＩＣ固定ブロック１３
に対して摺動可能に取り付けられたノズル固定ストッパ
ー、１６はノズル固定ストッパーを作動させるためのエ
アー配管、１７はＩＣ１１を吸着するための真空エアー
配管、１８はノズル固定ストッパーのノズル固定を解除
するためのスプリング、１９はリード曲がり検出装置、
２０はリード曲がり検出装置１９の認識カメラ（図示せ
ず）の視野範囲を示す。
【００１１】次にこの一実施例に構成における作用を説
明する。外部に置かれた真空発生装置を作動させた状態
でＩＣ１１を吸着ノズル１２上に置くと吸着力により、
スプリング１４が収縮し、吸着ノズル１２が下降し、Ｉ
Ｃ１１の下面がＩＣ固定ブロック１３の上面に当接す
る。この状態でＩＣ１１を実装ヘッドが吸着可能な位置
までＩＣ固定ブロック１３と共に移動させる。その後、
エアー配管１６を通して空気圧をかけることによりノズ
ル固定ストッパー１５を作動させ、吸着ノズル１２を固
定する。次に真空発生装置を停止させＩＣ１１に対する
吸着力をなくした状態でリード曲がり検出装置１９によ
り、ＩＣ１１のリード形状を認識しリード曲がりを検出
する。
明する。外部に置かれた真空発生装置を作動させた状態
でＩＣ１１を吸着ノズル１２上に置くと吸着力により、
スプリング１４が収縮し、吸着ノズル１２が下降し、Ｉ
Ｃ１１の下面がＩＣ固定ブロック１３の上面に当接す
る。この状態でＩＣ１１を実装ヘッドが吸着可能な位置
までＩＣ固定ブロック１３と共に移動させる。その後、
エアー配管１６を通して空気圧をかけることによりノズ
ル固定ストッパー１５を作動させ、吸着ノズル１２を固
定する。次に真空発生装置を停止させＩＣ１１に対する
吸着力をなくした状態でリード曲がり検出装置１９によ
り、ＩＣ１１のリード形状を認識しリード曲がりを検出
する。
【００１２】
【発明の効果】本発明のＩＣ移載装置によれば吸着ノズ
ルを固定し、吸着力をなくした後にリード形状を認識す
るため、ＩＣがはね上がることもなく、吸着力によりＩ
Ｃのリード曲がりを矯正することもなく、自重とこれに
対するＩＣ固定ブロックからの反力だけがＩＣにかかっ
た状態で、正確にリード形状を認識することが可能であ
る。
ルを固定し、吸着力をなくした後にリード形状を認識す
るため、ＩＣがはね上がることもなく、吸着力によりＩ
Ｃのリード曲がりを矯正することもなく、自重とこれに
対するＩＣ固定ブロックからの反力だけがＩＣにかかっ
た状態で、正確にリード形状を認識することが可能であ
る。
【図１】本発明の電子部品移載装置の側面断面図
【図２】同電子部品移載装置の斜視図
【図３】従来の電子部品移載装置の側面断面図
【図４】フラットパッケージＩＣの側面図
１１ ＩＣ
１２ 吸着ノズル
１３ ＩＣ固定ブロック
１５ ノズル固定ストッパー
１９ リード曲がり検出装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/08
H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 側方にリード端子が突出した電子部品を
所定の位置に移動させリードの曲がりを検出する電子部
品移載装置であって、電子部品を上部の平面部に載置し
て保持した状態で移動可能な電子部品固定ブロックと、
前記平面部を貫通する穴内を上下動可能で且つ前記上端
部は電子部品下面に当接して電子部品を吸着保持しうる
吸着ノズルと、前記電子部品を吸着するとともに吸着ノ
ズルを下降させうる真空発生手段と、前記吸着ノズルを
上昇方向に付勢する付勢手段と、前記電子部品固定ブロ
ックに設けられ前記吸着ノズルを上下動範囲内の任意の
位置に固定しうるノズル固定ストッパーとを備え、吸着
ノズル上の電子部品の下面を真空発生手段により吸着し
た後、吸着ノズルを付勢手段に抗して真空吸引力により
下降させ、電子部品のリード下面を前記電子部品固定ブ
ロックに押し付けて保持し、電子部品固定ブロックを所
定の位置に移動させた後、ノズル固定ストッパーにより
吸着ノズルを固定し、真空発生手段を停止させた後、リ
ードの曲がりを検出する電子部品移載装置。 - 【請求項２】 電子部品固定ブロック上に置かれた電子
部品のリード形状を側方から認識する認識カメラが前記
電子部品移載装置内部に配され、リードの上下方向の曲
がり状況を検出するためのリード曲がり検出装置を有す
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172493A JP3453804B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172493A JP3453804B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779095A JPH0779095A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3453804B2 true JP3453804B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=16771271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22172493A Expired - Fee Related JP3453804B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3453804B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3408638B2 (ja) * | 1994-08-30 | 2003-05-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品移載装置 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22172493A patent/JP3453804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0779095A (ja) | 1995-03-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |