KR100294331B1 - 반도체장치의측정용소켓 - Google Patents

Abstract

복수종류의 반도체장치에 대응할 수 있고, 더구나 리드를 변형시키지 않은 반도체장치의 측정용 소켓을 제공하는 것.

기대(2)상에 상하이동자재로 가동대(3)를 부착하고, 가동대(3)의 대략 중앙에 반도체장치(10)를 탑재하기 위한 탑재부(31)를 설치한다. 탑재부(31)의 주변에서 상편으로 향해서 측자(4)의 선단(4a)이 연출하도록 설치하고, 가동대(3)의 밀어내림으로 선단(4a)를 탑재부(31)의 배면부로 향해서 이동하여 리드외측면(12a)과 접촉시킨다. 또 가동대(3)에 설치한 가이드구멍을 관통하여 측자(4)를 설치한다던지, 측자(4)를 탑재부(31)측에 가세하여 설치한다던지, 또 측자(4)를 대략 L자형으로 설치하여 그 모퉁이부를 지지점으로서 이동시키도록한 측정용소켓(1)이기도 하다.

Description

반도체 장치의 측정용 소켓

제1도는 본 발명의 반도체 장치의 측정용 소켓을 설명하는 단면도이다.

제2도는 측자의 접촉상태를 설명하는 단면도이다.

제3도는 다른 형태의 리드와의 접촉을 나타내는 부분 단면도로서

제3a도는 삽입형

제3b도는 J형의 경우이다.

제4도는 다른예를 설명하는 단면도(그의 1)이다.

제5도는 다른예를 설명하는 단면도(그의 2)이다.

제6도는 다른 예를 설명하는 단면도(그의 3)이다.

제7도는 종래의 반도체 장치의 측정용 소켓을 설명하는 단면도 이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명

1 : 측정용 소켓 2 : 기대

3 : 가동대 4 : 측자

4a : 선단 5 : 흡착노출

10 : 반도체 장치 11 : 패키지

12 : 리드 12a : 리드외 측면

21 : 지지주 22 : 스프링

31 : 탑재부

본 발명은 패키지에서 연출하는 리드와의 접촉을 얻어서 반도체 장치의 전기적인 특성의 측정을 행하는 측정용 소켓에 관한 것이다.

패키지 측면에서 리드가 연출하는 반도체 장치의 전기적인 특성을 측정하는 경우, 측정용 의 회로기판과 피측정물인 반도체 장치와의 전기적인 접속을 얻기 위한 측정용 소켓이 이용되고 있다.

제 7도는 종래의 측정용 소켓을 설명하는 단면도이고, 일본 특개소 64-23174호 공보에 나타낸 것이다. 즉, 이 측정용 소켓(1)은 기대(2)에 설치된 반도체장치(10)의 수용공간에 피측정물인 반도체 장치(10)리드(12)와 1대 1로 접촉하는 측자(4)가 설치된 것이다.

이 측정용 소켓(1)을 이용한 반도체 장치(10)의 측정을 행하는데는 미리 측정용 소켓(1)의 기대(2)에서 하편으로 연출하는 측자(4)를 도시하지 않은 회로기판에 삽입하여 측정용 소켓(1)을 장착하여 놓는다.

이 상태에서 먼저 탑재부(31)에 반도체 장치(10)를 탑재하고, 탑재부(31)를 유지하고 있는 걸림구(33)를 하강시킨다. 이것에 의해 반도체장치(10)의 리드(12)가 측자(4)의 반력을 받아서 일정한 접촉압을 얻음으로써 측자(4)를 통해서 반도체 장치(10)와 도시하지 않은 회로기판과의 전기적인 접속이 얻어진다. 그리고 이 회로기판에서 소정의 신호를 측자(4)를 통해서 반도체장치(10)에 보내고 그신호에 대한 반도체 장치(10)로 부터의 출력신호를 재차 측자(4)를 통해서 회로기판에 되돌리느 것으로 그 출력신호에 의거하여 전기적 특성을 측정한다. 측정이 종료한 경우에는 걸림구(33)를 상승시킴으로써 반도체장치(10)를 측자(4)의 사이에서 끌러 올린다.

그렇지만 이와같은 측정용 소켓에는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 반도체 장치에서 연출하는 리드와 측정용 소켓의 측자와의 접촉을 얻기위해 좌우의 측자사이에 반도체 장치를 밀어넣도록 장착하고 있다.

이 때문에 리드의 형태가 J형(패키지의 내측으로 구부러져 있다)의 경우에는 대응할 수 있어도, 다른 형태 예를들면 면실장을 행하기 위한 갈윙형(리드의 선단이 패키지의 외측으로 구부러져 있다)의 경우에는 리드가 불필요하게 밀어넣어지게 되어 변형의 원인이 된다.

특히 서로 이웃한 리드의 간격이 좁은 소위 파이피치의 리드를 가지는 반도체 장치에 있어서는 리드의 강도가 약하기 때문에 이와같은 리드의 변형이 현저하게 나타나게 된다. 또 좌우의 측자의 간격이 일정하기 때문에 반도체장치의 크기에 맞추어서 각각 측정용 소켓을 준비할 필요가 있다.

따라서 본 발명은 복수종류의 반도체장치에 대응할 수 있고, 더구나 리드를 변형 시키지 않는 반도체장치의 측정용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본발명은 이와같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 반도체 장치의 측정용 소켓이다. 즉 이 측정용 소켓은 반도체 장치의 패키지의 상면을 하편으로 하여 탑재하고, 패키지의 측면에서 대략 수평으로 연출하여 대략 수직으로 굴곡하는 리드의 외측면과의 접촉을 얻어서 전기적특성을 측정하는 것이고, 기대상에 설치된 지지주를 통해서 상하이동자재로 가동대를 부착하여 스프링에 의해 상편으로 밀어올려놓고, 이 가동대의 대략 중앙에 반도체장치를 탑재하기위한 탑재부를 설치한다.

이 탑재부의 주변에서 상편으로 향해서 측자의 선단이 연출하도록 설치하고, 반도체장치를 탑재한 가동대의 밀어내림에 의해 측자의 선단을 탑재부의 내편으로 향해서 이동하여 리드의 외측면과 접촉시키는 것이다.

또 가동대에 설치한 가이드구멍을 관통하여 측자를 설치하고 가동대의 밀어내림에 의한 측자의 이동범위를 규제한다던지, 측자를 탑재부측에 가세하여 설치한다던지, 또 측자를 상편연출부와 측편 연출부로 이루는 대략 L자형으로 설치하고,가동대의 밀어내림에 의해 측편연출부를 하강시켜 대략 L자형의 모퉁이부를 지지점으로 하여 측자를 이동시키도록 한것이기도 하다.

가동대에 설치된 반도체장치의 탑재부의 주변에서 상편으로 향해서 측자의 선단이 연출하여 있고, 가동대를 하강하는 것으로 측자의 선단이 탑재부의 내편으로 행해서 이동한다.

즉, 탑재부에 반도체장치를 탑재한 상태에서는 패키지의 좌우로 연출하는 리드보다도 외측으로 측자의 선단이 위치하여 있고, 가동대의 하강에 따라서 측자의 선단이 내편으로 이동하여 리드의 대략 수직인 외측면에 접촉하게 된다.

이 때문에 가동대의 밀어내리는량에 따라서 측자와 리드와의 접촉압을 얻을 수 있다.

또 가동대에 설치된 가이드 구멍에 측자를 관통 시키는 것으로 측자의 이동범위를 규제하여 확실한 움직임을 얻는다. 더구나 측자를 대략 L자형으로 설치하고, 가동대의 밀어내림에 의해 대략 L자형의 모퉁이부를 지지점으로 하여 측자를 이동시킴으로써, 가동대의 밀어내리는 량에 따른 측자의 이동량의 제어를 할 수 있고, 반도체 장치의 좌우위 리드의 간격에 대응할 수 있도록 된다.

[실시예]

이하에 본 발명의 반도체 장치의 측정용 소켓의 실시예를 도면에 의거하여서 설명한다.

제 1도는 본 발명의 측정용 소켓을 설명하는 단면도이다.

즉 이 측정용 소켓(1) 반도체 장치(10)의 패키지(11)에서 연출하는 리드(12)와의 전기적인 접속을 얻기위한 것이고, 도시하지 않은 측정용의 회로기판에 장착하여 사용하는 것으로 반도체 장치(10)와 회로기판과의 도통을 얻어서 소정의 측정을 행하는 것이다.

측정용 소켓(1)은 지지주(21)가 설치된 기대(2)와, 이 지지주(21)를 통해서 상하이동자재로 부착되고, 스프링(22)의 힘으로 상편에 밀어올려져 있는 가동대(3)와, 가동대(3)의 대략중앙에 설치된 탑재부(31)와, 탑재부(31)의 주변에서 상편으로 향해서 선단(4a)이 연출하는측자(4)로 구성되어 있다.

또 도면에서는 패키지(11)에서 좌우로 연출하는 2개의 리드(12)만이 나타나고 이것에 대응하는 2개의 측자(4)만이 나타내어 있으나, 대부분의 리드(12)가 연출하는 경우에는 그들의 리드(12)에 대응하는 측자(4)가 각각 설치되어 있다.

이 측정용 소켓(1)에 의해 반도체장치(10)의 리드(12)와 측자(4)와의 접촉을 얻기에는 가동대(3)의 탑재부(31)에 반도체장치(10)를 배면으로 하여 탑재한다. 즉, 패키지(11)의 상면을 하편으로 하여 탑재하는 것으로 연출하는 리드(12)가 상편으로 향하게 된다. 탑재부(31)에의 탑재는 예를들면 흡착노즐(5)을 이용하여서 반도체장치(10)를 유지하고 탑재부 (31)의 상편으로 배치하여 그 위치에서 하강한다.

반도체장치(10)를 배면으로 하여 탑재한 후 다시 흡착노즐(5)을 이용하여 가동대(3)를 밀어내리거나 또는 도시하지 않는 다른 기구를 이용하여 가동대(3)를 밀어내린다. 이 밀어내림에 의해 가동대(3)가 지지주(21)에 따라서 하강하고, 측자(4)가 가압되어서 선단(4a)이 탑재부(31)의 내편으로 이동하도록 된다. 가동대(3)를 소정량 밀어내림으로써 제 2도의 단면도에 나타내는 바와 같이 측자(4)의 선단(4a)이 리드(12)의 대략 수직한 리드 외측면(12a)에 접촉한다.

이와같은 리드(12)의 이동에 의해 가동대(3)의 밀어내리는 량에 따른 접촉압력의 조절을 할 수 있기 때문에 리드(12)의 변형을 일으키지 않게된다.

반도체장치(10)의 리드(12)와 측정용 소켓(1)의 측자(4)와의 접촉이 얻어진 상태에서 먼저 기술한 도시하지 않은 회로기판에서 소정의 신호를 송신하고, 측자(4)와 리드(12)를 통해서반도체장치(10)에 전달함으로써 반도체장치(10)를 작동시킨다. 그리고 이것에 따른 출력신호가 반도체장치(10)의 리드(12)에서 측자(4)를 통해서 회로기판으로 되돌아오고, 이 출력신호에 의거해서 반도체장치(10)의 전기적인 특성을 측정한다.

측정이 종료한 경우에는 흡착노즐(5)을 상승하여 스프링(22)의 힘으로 가동대(3)를 상승시키거나, 또는 다른기구를이용하여 가동대(3)를 상승시킨다. 측자(4)에는 미리 스프링성을가지고 있게하기 때문에 가동대(3)의 상승에 의해 측자(4)의 선단(4a)이 탑재부 (31)의 외편으로 이동하여, 리드외측면(12a)에서 멀이지게 된다. 이것에 의해 반도체장치(10)를 탑재부(31)에서 꺼낼 수 있고, 다음의 반도체장치(10)를 탑재부(31)에 재치할 수 있도록 된다.

이와같은 일련의 동작에 의해 피측정물인 반도체장치(10)의 리드외측면(12a)과 측자(4)의 선단(4a)과를 소정의 접촉압력으로 접촉할 수 있도록 된다.

또 패키지(11)의 측면에서 대략 수평으로 연출하여 대략 수직으로 굴곡하는 리드외측면(12a)을 가지는 반도체장치(10)이라면 어떤 형태의 리드(12)라도 측자(4)와의 접촉을 얻을 수 있도록 된다.

제 3 도는 다른형태의 리드와의 접촉을 나타내는 부분 단면도이고, (a)느 삽입형,(b)는 J형을 나타낸 것이다.

제 3도(a)에 나타내는 바와같은 리드(12)를 갖춘 반도체장치(10)로서는 예를들면 Dual Inline Package(DIP)로 이루는 것이 있고,이와같은 삽입형의 리드(12)에서는 리드외측면(12a)이 길기 때문에 패키지(11)의 두께가 다소 달라도 리드(4)의 선단(4a)이 리드외 측면(12a)과 충분하게접촉할수 있게된다.

또 제 3도(b)에 나타내는 바와같이 리드 (12)의 선단이 J형으로 되고 패키지(11)의 내측으로 구부러져 있는경우로서도 패키지(11)에서 연출하는 리드(12)에 대략 수직한 리드외측면(12a)이 존재하기 때문에 측자(4)의 선단(4a)과 리드외측면 (12a)과의 접촉을 얻을 수있다.

다음에 본 발명의 다른 예를 제 4도내지 제 6도의 단면도에 의거해서 설명한다.먼저 제 4도에 나타내는 측정용 소켓(1)은 가동대(3)의 탑재부 (31)의 주변에 가이드 구멍(32)이 설치되고, 이 가이드 구멍(32)에 측자(4)가 삽입된 것이다. 즉, 측자(4)가 가이드구멍(32)에 의해 위치결정되고, 가동대(3)의 상하이동에 의한 측자(4)의 이동범위가 규제된다. 이 때문에 가동대(3)를 밀어내린 경우에는 측자(4)가 탑재부(31)의 내편으로 이동하여 선단(4a)이 리드외측면 (12a)과 접촉하고 가동대(3)를 상승한 경우에는 그 움직임에 수반하여 측자(4)가 외편으로 이동하게 된다.

즉 측자(4)에 스프링성을 가지게하지 않아도 강제적인 복귀(측자(4)의 되돌림)를 행할수 있다.

또 제 5도에 나타내는 측정용 소켓(1)은 미리 탑재부(31)의 내면으로 향하도록 측자(4)에 스프링성을 가지게한 것이고, 가동대(3)가 상편으로 들어올려져 있는 경우에는 탑재부(31)의 측면에 측자(4)가 당접한 상태로 되어있다. 이 때문에 가동대(3)를 밀어내리는 것에서 그 당접위치가 변하고, 측자(4)의 스프링성에의해 선단(4a)이 탑재부(31)의 내편으로 이동하여 리드외측면(12a)과 접촉하게 된다.

또 제6도에 나타내는 측정용 소켓(1)은 상편연출부(41)와 측편연출부 (42)로 이루는 대략L자형의 측자(4)가 이용된 것이고, 대략L자형의 모퉁이부를 지지점(43)으로 하여 측자(4)가 이동할 수 있도록 되어있다.

즉 탑재부(31)의 하면이 가압면(31a)으로서 뻗쳐있고 가동대(3)를 밀어내리는 것으로 이 가압면(31a)이 측자(4)의 측편 연출부(42)를 가압하게 된다.

측편 연출부(42)가 밀어내림으로써 지지점(43)을 중심으로 하여 상편연출부(41)가 탑재부(31)의 내편으로 이동하여 선단(4a)이 리드외측면(12a)과 접촉하게 된다.

또 측편연출부(42)의 하편에는 스프링(23)이 설치되어 있고, 측편연출부(42)를 상편으로 가세하고 있기 때문에 가압면(31a)이 상승함으로써 스프링(23)의 힘이 작용하여 측편연출부(42)를 상편으로 밀어올린다.

이것에 연동하여 상편연출부(41)가 외편으로 이동하고 측자(4)의 선단(4a)이 리드외측면(12a)에서 멀어지게 된다.

이와같은 측적용 소켓(1)에 있어서 가압면(31a)의 높이를 변경함으로써 가동대(3)의 밀어내리는 량에 대한 선단(4a)의 접촉위치를 변경할 수 있다.

즉 가압면(31a)을 높이하면 할수록 측편연출부(42)까지의 접촉거리가 길게되고, 가동대(3)를 많이 밀어내리면 선단(4a)과 리드외측면 (12a)과의 접촉이 얻어지지 않게 되기 때문에 리드(12)의 선단측에 가까운편에서 접촉하게 된다. 반대로 가압면(31a)을 낮게하면, 가동대(3)를 조금 내리는 것만으로 선단(4a)과 리드외측면(12a)과의 접촉을 할 수 있도록 되기 때문에 리드(12)의 패키지(11)에 가까운편에서 접촉하게 된다.

이와같이 선단(4a)의 접촉위치를 조절함으로써 패키지(11)의 두께나 리드(12)의 형태에 따라서 측자(4)의 선단(4a)의 접촉위치를 조절 할 수 있도록 된다.

또 어느것 실시예에 있어서도 탑재부(31)의 상면에 도시하지 않은 리브나 오목부등을 설치하여 놓고 반도체장치(10)의 패키지(11)를 탑재부(31)에 재치할때의 위치맞춤에 이용하여도 좋다.

이상설명한 바와같이 본 발명의 반도체장치의 측정용 소켓에 의하면 다음과 같은 효과가 있다. 즉 가동대의 밀어내리는 량에 따라서 측자의 선단과 리드외측면과의 접촉압이 얻어지기 때문에 리드의 변형을 방지하는 것이 가능하게 된다. 더구나 측자가 이동하여 리드외측면에 접촉하기 때문에 리드외측면을 가지는 반도체 장치이라면 어떠한 리드형태의 것이라도 대응할 수 있도록 된다. 또 좌우의 측자가 열려져 있는 상태에서 반도체장치를 탑재하고 가동대의 밀어내림으로 측자가 내편으로 이동하여 리드외측면과 접촉하기 때문에 반도체장치의 좌우에서 연출하는 리드가 간격이 다소 다른 경우라도 대응할 수 있게된다.

또한 측자의 접촉위치를 조절함으로써 패키지의 두께나 리드의 형태가 다른경우라도 측자의 접촉을 얻는 것이 가능하게 된다. 이들의 것에 의해 본 발명의 측정용 소켓은 파인피치의 리드를 가지는 반도체장치를 측정하는 경우나 반도체장치의 다품종소량생산을 행하는 경우의 측정에 특히 유효한 것으로 된다.

Claims (4)

1. 반도체장치의 패키지의 상면을 하편으로 하여 탑재하고, 이 패키지의 측면에서 대략 수평으로 연출하여 대략 수직으로 굴곡하는 리드의 외측면과의 접촉을 이루고, 이 반도체장치의 전기적특성을 측정하는 측정용소켓으로서, 기대상에 설치된 지지주를 통해서 상하이동 자재로 부착되고 또한 스프링의 힘으로 상편으로 밀어올려져 있는 가동대와,

   상기 반도체장치를 탑재하기 위해 상기 가동대의 대략 중앙에 설치된 탑재부와, 상기 탑재부의 주변에서 상편으로 향해서 그 선단이 연출하여 설치되고 상기 반도체장치를 탑재한 상기 가동대의 밀어내림에 의해 이 선단이 이 탑재부의 내편으로 향해서 이동하여 상기 리드의 외측면과의 접촉을 얻는 측자로 이루는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 측정용 소켓.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 측자가 상기 가동대에 설치된 가이드 구멍을 관통하여 설치되어 있고, 상기 가동대의 밀어내림에 의한 이 측자의 이동범위가 규제되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 측정용 소켓
3. 제 1항에 있어서,

   상기 측자가 상기 탑재부측에 가세되어 있는 것을 특징으로 한느 반도체장치의 측정용소켓
4. 제 1항에 있어서,

   상기측자로서 상편연출부와 측편연출부로 이루는 대략 L자형으로 설치되어 있고, 상기 가동대의 밀어내림에 의해 이 측편연출부를 하강시켜 상기 대략 L자형의 모퉁이부를 지지점으로서 이 측자를 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 측정용 소켓.