JPH0779095A - 電子部品移載装置 - Google Patents
電子部品移載装置Info
- Publication number
- JPH0779095A JPH0779095A JP5221724A JP22172493A JPH0779095A JP H0779095 A JPH0779095 A JP H0779095A JP 5221724 A JP5221724 A JP 5221724A JP 22172493 A JP22172493 A JP 22172493A JP H0779095 A JPH0779095 A JP H0779095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction nozzle
- lead
- fixing block
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装機のＩＣ移載供給装置において、ＩＣの
リードの上下方向の曲がりを正確に検出するためにリー
ドに外力が働かない状態でリード形状を認識することが
できるＩＣ移載装置を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣ１１を吸着保持する吸着ノズル１２の上
下動を固定するために、ＩＣ固定ブロック１３内にノズ
ル固定ストッパー１５を設けたことを特徴とするＩＣ移
載装置。
リードの上下方向の曲がりを正確に検出するためにリー
ドに外力が働かない状態でリード形状を認識することが
できるＩＣ移載装置を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣ１１を吸着保持する吸着ノズル１２の上
下動を固定するために、ＩＣ固定ブロック１３内にノズ
ル固定ストッパー１５を設けたことを特徴とするＩＣ移
載装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板の生産にお
いて、実装機のＩＣ供給部から実装ヘッドＩＣを移載す
るＩＣ移載装置に関するものである。
いて、実装機のＩＣ供給部から実装ヘッドＩＣを移載す
るＩＣ移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品、特にフラットパッケー
ジＩＣにおいては高機能化に伴い、多ピン化、ファイン
ピッチ化が進み、そのリード端子は細く強度も弱くな
り、図４（ｂ）や図４（ｃ）に示すような形状不良が発
生しやすくなってきた。回路基板生産時にこのリード端
子形状不良（リード曲がり）による基板とＩＣとの接合
不良の発生防止を目的として、実装機においてＩＣのリ
ード曲がりを検出する機能が求められている。
ジＩＣにおいては高機能化に伴い、多ピン化、ファイン
ピッチ化が進み、そのリード端子は細く強度も弱くな
り、図４（ｂ）や図４（ｃ）に示すような形状不良が発
生しやすくなってきた。回路基板生産時にこのリード端
子形状不良（リード曲がり）による基板とＩＣとの接合
不良の発生防止を目的として、実装機においてＩＣのリ
ード曲がりを検出する機能が求められている。
【０００３】従来、実装機においては図２に示すような
構成のＩＣ移載装置において図３に示すような構成のＩ
Ｃ保持部とリード曲がり検出装置（図示せず）を取り付
け、ＩＣのリード曲がりを検出している。以下、図面を
参照しながらその構成動作を説明する。
構成のＩＣ移載装置において図３に示すような構成のＩ
Ｃ保持部とリード曲がり検出装置（図示せず）を取り付
け、ＩＣのリード曲がりを検出している。以下、図面を
参照しながらその構成動作を説明する。
【０００４】図２に示すようにＩＣ供給装置（図示せ
ず）のＩＣ移載ノズル１がＩＣ２をＩＣ部品供給部（図
示せず）からＩＣ保持部３上に移載し、ＩＣ保持部３が
ＩＣ２を実装ヘッド４で吸着可能な位置（破線にて示さ
れる位置）まで移動する。実装ヘッド４が吸着する前に
リード曲がり検出装置５において、図示しない認識装置
により、側方からＩＣ２のリード形状を認識し、リード
曲がりを検出する。次にＩＣ保持部３の構成、動作を図
３、図４により説明する。図４（ａ）に示すようにＩＣ
２のリード端子６の下面はボディ７の下面より下方にあ
り、寸法ΔｈはＩＣの形状により種々異なる。図４
（ｂ）はリード端子６が上方向に曲がっている場合、図
４（ｃ）はリード端子６が下方向に曲がっている場合を
示す。図３において吸着ノズル８上にＩＣ２が置かれる
と吸着力が働き、スプリング９が弾性収縮して吸着ノズ
ル８がＩＣ２を吸着したまま下降する。ＩＣ２が下降す
ると図４に示すようにＩＣ２のリード端子６の下面はボ
ディ７の下面より下方にあるためリード端子６がＩＣ固
定ブロック１０の上部平面部に接触し、ＩＣ２と吸着ノ
ズル８の下降は停止する。この状態で真空発生装置（図
示せず）の作動を停止させてしまうと吸着ノズル８とＩ
Ｃ２の間の吸着力がなくなり、スプリング９の弾性力に
よりノズル８が持ち上げられてＩＣ２がはね上がってし
まうため、吸着力がかかった状態でのリード曲がり検出
装置５によりリード曲がりを検出する。
ず）のＩＣ移載ノズル１がＩＣ２をＩＣ部品供給部（図
示せず）からＩＣ保持部３上に移載し、ＩＣ保持部３が
ＩＣ２を実装ヘッド４で吸着可能な位置（破線にて示さ
れる位置）まで移動する。実装ヘッド４が吸着する前に
リード曲がり検出装置５において、図示しない認識装置
により、側方からＩＣ２のリード形状を認識し、リード
曲がりを検出する。次にＩＣ保持部３の構成、動作を図
３、図４により説明する。図４（ａ）に示すようにＩＣ
２のリード端子６の下面はボディ７の下面より下方にあ
り、寸法ΔｈはＩＣの形状により種々異なる。図４
（ｂ）はリード端子６が上方向に曲がっている場合、図
４（ｃ）はリード端子６が下方向に曲がっている場合を
示す。図３において吸着ノズル８上にＩＣ２が置かれる
と吸着力が働き、スプリング９が弾性収縮して吸着ノズ
ル８がＩＣ２を吸着したまま下降する。ＩＣ２が下降す
ると図４に示すようにＩＣ２のリード端子６の下面はボ
ディ７の下面より下方にあるためリード端子６がＩＣ固
定ブロック１０の上部平面部に接触し、ＩＣ２と吸着ノ
ズル８の下降は停止する。この状態で真空発生装置（図
示せず）の作動を停止させてしまうと吸着ノズル８とＩ
Ｃ２の間の吸着力がなくなり、スプリング９の弾性力に
よりノズル８が持ち上げられてＩＣ２がはね上がってし
まうため、吸着力がかかった状態でのリード曲がり検出
装置５によりリード曲がりを検出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな方法では、ＩＣ２のリード端子６がＩＣ固定ブロッ
ク１０の上部平面部に吸着ノズル８の吸着力によって押
し付けられた状態でリード曲がり検出装置５によってリ
ード形状を認識するため、図４（ｃ）に示すようにリー
ドが下方向に曲がっている場合には、ノズル８の吸着力
によりこれを矯正してしまい認識時にリードの下方向へ
の曲がり状況を正確に認識できないという問題があっ
た。
うな方法では、ＩＣ２のリード端子６がＩＣ固定ブロッ
ク１０の上部平面部に吸着ノズル８の吸着力によって押
し付けられた状態でリード曲がり検出装置５によってリ
ード形状を認識するため、図４（ｃ）に示すようにリー
ドが下方向に曲がっている場合には、ノズル８の吸着力
によりこれを矯正してしまい認識時にリードの下方向へ
の曲がり状況を正確に認識できないという問題があっ
た。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に対し、ＩＣリ
ードが下方に曲がっている場合でもそれを正確に認識し
リードの形状不良を検出できるＩＣ移載装置を提供する
ことを目的とする。
ードが下方に曲がっている場合でもそれを正確に認識し
リードの形状不良を検出できるＩＣ移載装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ移載装置
は、ＩＣの下面を吸着して下降しＩＣのリード下面をＩ
Ｃ固定ブロックの上部平面部に押し付ける吸着ノズルを
任意の高さで固定するノズル固定ストッパーを設けたこ
とを特徴とする。
は、ＩＣの下面を吸着して下降しＩＣのリード下面をＩ
Ｃ固定ブロックの上部平面部に押し付ける吸着ノズルを
任意の高さで固定するノズル固定ストッパーを設けたこ
とを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、ＩＣの下面を吸着ノズルで
吸着下降してＩＣのリード下面をＩＣ固定ブロックに押
し付け保持し、実装ヘッドがＩＣを吸着可能な位置まで
ＩＣをＩＣ保持部と共に移動させ、ノズル固定ストッパ
ーにより吸着ノズルを固定し、真空発生装置による真空
発圧を停止させ、ＩＣのリード下面とＩＣ固定ブロック
の間の押し付け力をなくした後、リード曲がり検出装置
によりリードを認識しリード曲がりを検出することによ
って、ＩＣのリードが下方向に曲がっている場合でも正
確なリード形状を認識し正常なＩＣだけを供給すること
ができる。
吸着下降してＩＣのリード下面をＩＣ固定ブロックに押
し付け保持し、実装ヘッドがＩＣを吸着可能な位置まで
ＩＣをＩＣ保持部と共に移動させ、ノズル固定ストッパ
ーにより吸着ノズルを固定し、真空発生装置による真空
発圧を停止させ、ＩＣのリード下面とＩＣ固定ブロック
の間の押し付け力をなくした後、リード曲がり検出装置
によりリードを認識しリード曲がりを検出することによ
って、ＩＣのリードが下方向に曲がっている場合でも正
確なリード形状を認識し正常なＩＣだけを供給すること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のＩＣ移載装置の一実施例を図
１を参照しながら説明する。
１を参照しながら説明する。
【００１０】尚ＩＣを移載、リード曲がりを検出する全
体的な構成は図２に示した従来のものとはほぼ同一構成
で実質的な差異はないので、その説明を流用してここで
の説明は省略する。図１は本発明のＩＣ移載装置のＩＣ
保持部の構成を示す。図１において、１１は移載、リー
ド曲がりを検出、実装されるＩＣ、１２はＩＣ固定ブロ
ック１３に対して摺動可能に取り付けられた吸着ノズ
ル、１４は吸着ノズル１２を摺動範囲上端に押圧するよ
うに配されたスプリング、１５はＩＣ固定ブロック１３
に対して摺動可能に取り付けられたノズル固定ストッパ
ー、１６はノズル固定ストッパーを作動させるためのエ
アー配管、１７はＩＣ１１を吸着するための真空エアー
配管、１８はノズル固定ストッパーのノズル固定を解除
するためのスプリング、１９はリード曲がり検出装置、
２０はリード曲がり検出装置１９の認識カメラ（図示せ
ず）の視野範囲を示す。
体的な構成は図２に示した従来のものとはほぼ同一構成
で実質的な差異はないので、その説明を流用してここで
の説明は省略する。図１は本発明のＩＣ移載装置のＩＣ
保持部の構成を示す。図１において、１１は移載、リー
ド曲がりを検出、実装されるＩＣ、１２はＩＣ固定ブロ
ック１３に対して摺動可能に取り付けられた吸着ノズ
ル、１４は吸着ノズル１２を摺動範囲上端に押圧するよ
うに配されたスプリング、１５はＩＣ固定ブロック１３
に対して摺動可能に取り付けられたノズル固定ストッパ
ー、１６はノズル固定ストッパーを作動させるためのエ
アー配管、１７はＩＣ１１を吸着するための真空エアー
配管、１８はノズル固定ストッパーのノズル固定を解除
するためのスプリング、１９はリード曲がり検出装置、
２０はリード曲がり検出装置１９の認識カメラ（図示せ
ず）の視野範囲を示す。
【００１１】次にこの一実施例に構成における作用を説
明する。外部に置かれた真空発生装置を作動させた状態
でＩＣ１１を吸着ノズル１２上に置くと吸着力により、
スプリング１４が収縮し、吸着ノズル１２が下降し、Ｉ
Ｃ１１の下面がＩＣ固定ブロック１３の上面に当接す
る。この状態でＩＣ１１を実装ヘッドが吸着可能な位置
までＩＣ固定ブロック１３と共に移動させる。その後、
エアー配管１６を通して空気圧をかけることによりノズ
ル固定ストッパー１５を作動させ、吸着ノズル１２を固
定する。次に真空発生装置を停止させＩＣ１１に対する
吸着力をなくした状態でリード曲がり検出装置１９によ
り、ＩＣ１１のリード形状を認識しリード曲がりを検出
する。
明する。外部に置かれた真空発生装置を作動させた状態
でＩＣ１１を吸着ノズル１２上に置くと吸着力により、
スプリング１４が収縮し、吸着ノズル１２が下降し、Ｉ
Ｃ１１の下面がＩＣ固定ブロック１３の上面に当接す
る。この状態でＩＣ１１を実装ヘッドが吸着可能な位置
までＩＣ固定ブロック１３と共に移動させる。その後、
エアー配管１６を通して空気圧をかけることによりノズ
ル固定ストッパー１５を作動させ、吸着ノズル１２を固
定する。次に真空発生装置を停止させＩＣ１１に対する
吸着力をなくした状態でリード曲がり検出装置１９によ
り、ＩＣ１１のリード形状を認識しリード曲がりを検出
する。
【００１２】
【発明の効果】本発明のＩＣ移載装置によれば吸着ノズ
ルを固定し、吸着力をなくした後にリード形状を認識す
るため、ＩＣがはね上がることもなく、吸着力によりＩ
Ｃのリード曲がりを矯正することもなく、自重とこれに
対するＩＣ固定ブロックからの反力だけがＩＣにかかっ
た状態で、正確にリード形状を認識することが可能であ
る。
ルを固定し、吸着力をなくした後にリード形状を認識す
るため、ＩＣがはね上がることもなく、吸着力によりＩ
Ｃのリード曲がりを矯正することもなく、自重とこれに
対するＩＣ固定ブロックからの反力だけがＩＣにかかっ
た状態で、正確にリード形状を認識することが可能であ
る。
【図１】本発明の電子部品移載装置の側面断面図
【図２】同電子部品移載装置の斜視図
【図３】従来の電子部品移載装置の側面断面図
【図４】フラットパッケージＩＣの側面図
１１ ＩＣ １２ 吸着ノズル １３ ＩＣ固定ブロック １５ ノズル固定ストッパー １９ リード曲がり検出装置
Claims (2)
- 【請求項１】 上部に平面部を有し、少なくとも側方３
方向にリード端子が突出した電子部品を前記平面部に載
置して保持した状態で移動可能に構成された電子部品固
定ブロックと、前記電子部品裏面に当接して電子部品を
吸着保持する電子部品吸着面を上端部に有し、前記電子
部品固定ブロック上部の平面部に設けられた貫通穴中を
上下摺動可能に構成された吸着ノズルと、前記吸着ノズ
ルを摺動範囲上端方向に常時付勢し、かつ前記吸着ノズ
ルによる電子部品吸着保持状態におて弾性収縮する付勢
手段と、前記電子部品固定ブロック内部に設けられ、前
記吸着ノズルを上下方向摺動範囲内の任意の位置に固定
および解除するよう構成された吸着ノズル固定ストッパ
ーと、前記ノズル固定ストッパーの固定及び解除動作を
駆動する固定ストッパー駆動手段と、前記吸着ノズルの
真空状態を発生させるための真空発生手段と、前記電子
部品固定ブロックを移動させる固定ブロック移送手段と
を有する電子部品移載装置。 - 【請求項２】 電子部品固定ブロック上に置かれた電子
部品のリード形状を側方から認識する認識カメラが内部
に配され、リードの上下方向の曲がり状況を検出するた
めのリード曲がり検出装置を有することを特徴とする請
求項１記載の電子部品移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172493A JP3453804B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172493A JP3453804B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779095A true JPH0779095A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3453804B2 JP3453804B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=16771271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22172493A Expired - Fee Related JP3453804B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3453804B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5727922A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component transfer apparatus and method |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22172493A patent/JP3453804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5727922A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component transfer apparatus and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3453804B2 (ja) | 2003-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2983163B2 (ja) | Ｉｃハンドラ | |
| KR20020020998A (ko) | 반도체 칩을 장착하는 방법 및 장치 | |
| KR101027739B1 (ko) | 전자부품의 실장 장치 | |
| JP3453804B2 (ja) | 電子部品移載装置 | |
| JP3408638B2 (ja) | 電子部品移載装置 | |
| JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
| JPH0526284U (ja) | 吸着装置 | |
| JP6891281B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3797121B2 (ja) | 部品吸着装置および部品の移載方法 | |
| TW202016549A (zh) | 具定位功能之電子元件移載裝置、具備該裝置之檢測設備及其移載方法 | |
| CN219180858U (zh) | 一种fpc自动插接装置及fpc连接器 | |
| WO2018061151A1 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2002141395A (ja) | 基板保持における基板有無確認方法及び装置 | |
| JPH04107997A (ja) | 電子部品搭載装置及び電子部品の搭載方法 | |
| CN221819472U (zh) | 一种用于柔性太阳能电池上互联片的折弯工装 | |
| JPH05337865A (ja) | 半導体実装装置とこれを用いた実装方法 | |
| JPH05275506A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| TW202339020A (zh) | 接觸位置設定裝置、安裝裝置及接觸位置設定方法 | |
| JPH11121911A (ja) | コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JPH04793B2 (ja) | ||
| JP4079508B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2000150621A (ja) | 樹脂基板の供給装置および供給方法 | |
| KR0168229B1 (ko) | 디바이스 언로딩 장치 | |
| KR19990030652A (ko) | 기판 구배보상 부품 실장장치 및 구배보상 방법 | |
| JPS5933975B2 (ja) | 半導体搭載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |