JP2002151893A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP2002151893A JP2002151893A JP2000340021A JP2000340021A JP2002151893A JP 2002151893 A JP2002151893 A JP 2002151893A JP 2000340021 A JP2000340021 A JP 2000340021A JP 2000340021 A JP2000340021 A JP 2000340021A JP 2002151893 A JP2002151893 A JP 2002151893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction
- mounting
- load
- transfer head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽実装荷重の電子部品を実装対象とすること
ができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドへの着脱が自在な吸着ノズル
によって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実
装装置において、軽実装荷重部品用の吸着ノズル２０
を、中空の保持部２１内に摺動部２２を上方への変位を
許容した状態でかつスプリング２３によって下方に付勢
された状態で保持させて構成する。搭載時には、移載ヘ
ッドを下降させ電子部品をスプリング２３の付勢力に抗
して基板に押圧し、摺動部２２を上方に変位させること
により、電子部品に対して所定の実装荷重を作用させ
る。これにより吸着ノズル２０の自重よりも小さい実装
荷重の電子部品を実装対象とすることができる。
ができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドへの着脱が自在な吸着ノズル
によって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実
装装置において、軽実装荷重部品用の吸着ノズル２０
を、中空の保持部２１内に摺動部２２を上方への変位を
許容した状態でかつスプリング２３によって下方に付勢
された状態で保持させて構成する。搭載時には、移載ヘ
ッドを下降させ電子部品をスプリング２３の付勢力に抗
して基板に押圧し、摺動部２２を上方に変位させること
により、電子部品に対して所定の実装荷重を作用させ
る。これにより吸着ノズル２０の自重よりも小さい実装
荷重の電子部品を実装対象とすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置では、供給部に収納された電子部品を移載ヘッドに
よってピックアップし、基板上へ移送して所定の実装点
に搭載する。電子部品のピックアップの方法としては、
吸着ノズルによって真空吸着する方法が広く用いられて
いる。そしてこの吸着ノズルは、一般に吸着対象の電子
部品に応じて種類や大きさが異なっており、吸着対象の
電子部品に応じて交換されるようになっている。
装置では、供給部に収納された電子部品を移載ヘッドに
よってピックアップし、基板上へ移送して所定の実装点
に搭載する。電子部品のピックアップの方法としては、
吸着ノズルによって真空吸着する方法が広く用いられて
いる。そしてこの吸着ノズルは、一般に吸着対象の電子
部品に応じて種類や大きさが異なっており、吸着対象の
電子部品に応じて交換されるようになっている。
【０００３】ところで、電子部品を基板に実装する際に
は、電子部品を基板に対して所定の押圧荷重（実装荷
重）で押し付ける必要がある。この実装荷重は電子部品
によって異なっているため、一般に移載ヘッドは吸着ノ
ズルを固定支持ではなくバネなどで弾性支持してフロー
ティング状態とする場合が多い。そして移載ヘッドの押
し下げ量を加減することで弾性力を変化させて、吸着ノ
ズルが電子部品を押圧する実装荷重を調整するようにな
っている。
は、電子部品を基板に対して所定の押圧荷重（実装荷
重）で押し付ける必要がある。この実装荷重は電子部品
によって異なっているため、一般に移載ヘッドは吸着ノ
ズルを固定支持ではなくバネなどで弾性支持してフロー
ティング状態とする場合が多い。そして移載ヘッドの押
し下げ量を加減することで弾性力を変化させて、吸着ノ
ズルが電子部品を押圧する実装荷重を調整するようにな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の小型化が進み実装荷重が小さい軽実装荷重部品の出
現に伴って、上記方法による実装荷重の調整が不可能と
なっている。すなわち、上記構造の移載ヘッドでは、フ
ローティング部分の自重に弾性力を加え合わせた荷重が
電子部品に対する押圧荷重として作用することから、フ
ローティング部分の自重より小さい実装荷重は実現でき
ない。このため、軽荷重部品を対象とする場合には、従
来構造の移載ヘッドに替えて専用の移載ヘッドを備えた
実装装置を用いる必要があり、設備の共用化ができない
という問題点があった。
品の小型化が進み実装荷重が小さい軽実装荷重部品の出
現に伴って、上記方法による実装荷重の調整が不可能と
なっている。すなわち、上記構造の移載ヘッドでは、フ
ローティング部分の自重に弾性力を加え合わせた荷重が
電子部品に対する押圧荷重として作用することから、フ
ローティング部分の自重より小さい実装荷重は実現でき
ない。このため、軽荷重部品を対象とする場合には、従
来構造の移載ヘッドに替えて専用の移載ヘッドを備えた
実装装置を用いる必要があり、設備の共用化ができない
という問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、軽実装荷重の電子部品を
実装対象とすることができる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
実装対象とすることができる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドの装着部
に着脱自在に装着された吸着ノズルによって電子部品を
真空吸着してピックアップし基板へ搭載する電子部品実
装装置であって、前記吸着ノズルの種類には実装荷重が
小さい軽実装荷重部品用の軽荷重ノズルを含み、この軽
荷重ノズルは、電子部品に当接しこの当接面に設けられ
た吸着孔から真空吸引することにより電子部品を吸着す
る吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状態
で保持する保持部と、この保持部内に設けられ前記吸着
部を前記実装荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付
勢手段と、前記吸着部の吸着孔を移載ヘッドに設けられ
真空吸引源と接続された吸引孔に連通させる連通手段と
を備えた。
実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドの装着部
に着脱自在に装着された吸着ノズルによって電子部品を
真空吸着してピックアップし基板へ搭載する電子部品実
装装置であって、前記吸着ノズルの種類には実装荷重が
小さい軽実装荷重部品用の軽荷重ノズルを含み、この軽
荷重ノズルは、電子部品に当接しこの当接面に設けられ
た吸着孔から真空吸引することにより電子部品を吸着す
る吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状態
で保持する保持部と、この保持部内に設けられ前記吸着
部を前記実装荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付
勢手段と、前記吸着部の吸着孔を移載ヘッドに設けられ
真空吸引源と接続された吸引孔に連通させる連通手段と
を備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記吸着部の上
方への変位を所定位置で規制する高さ規制部と、吸着部
の高さ位置が所定位置に規制された状態における吸着ノ
ズルの高さ位置を検出する高さ位置検出手段とを備え
た。
項１記載の電子部品実装装置であって、前記吸着部の上
方への変位を所定位置で規制する高さ規制部と、吸着部
の高さ位置が所定位置に規制された状態における吸着ノ
ズルの高さ位置を検出する高さ位置検出手段とを備え
た。
【０００８】請求項３記載の電子部品実装方法は、電子
部品の供給部から移載ヘッドの装着部に着脱自在に装着
された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着してピッ
クアップし基板へ搭載する電子部品実装方法であって、
前記吸着ノズルの種類には実装荷重が小さい軽実装荷重
部品用の軽荷重ノズルを含み、軽実装荷重部品を実装対
象とする実装動作において、軽荷重ノズルに備えられた
吸着部を電子部品に当接させてこの当接面に設けられた
吸着孔から真空吸引することにより電子部品を吸着保持
する工程と、前記移載ヘッドを下降させることにより吸
着部に吸着保持された電子部品を基板に対して前記付勢
力に抗して押圧し、吸着部を上方に変位させることによ
り電子部品に対して所定の実装荷重を作用させる工程と
を含む。
部品の供給部から移載ヘッドの装着部に着脱自在に装着
された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着してピッ
クアップし基板へ搭載する電子部品実装方法であって、
前記吸着ノズルの種類には実装荷重が小さい軽実装荷重
部品用の軽荷重ノズルを含み、軽実装荷重部品を実装対
象とする実装動作において、軽荷重ノズルに備えられた
吸着部を電子部品に当接させてこの当接面に設けられた
吸着孔から真空吸引することにより電子部品を吸着保持
する工程と、前記移載ヘッドを下降させることにより吸
着部に吸着保持された電子部品を基板に対して前記付勢
力に抗して押圧し、吸着部を上方に変位させることによ
り電子部品に対して所定の実装荷重を作用させる工程と
を含む。
【０００９】請求項４記載の電子部品実装方法は、請求
項３記載の電子部品実装方法であって、前記吸着部の上
方への変位を所定位置で規制し、吸着部の高さ位置が所
定位置に規制された状態における吸着ノズルの高さ位置
を高さ位置検出手段によって検出することにより吸着対
象の電子部品の高さ位置を検出する。
項３記載の電子部品実装方法であって、前記吸着部の上
方への変位を所定位置で規制し、吸着部の高さ位置が所
定位置に規制された状態における吸着ノズルの高さ位置
を高さ位置検出手段によって検出することにより吸着対
象の電子部品の高さ位置を検出する。
【００１０】本発明によれば、実装荷重が小さい軽実装
荷重部品用の軽荷重ノズルに、電子部品に当接し吸着す
る吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状態
で保持する保持部と、保持部内に設けられ吸着部を実装
荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付勢手段を設
け、移載ヘッドを下降させて電子部品を基板に対して付
勢力に抗して押圧し、吸着部を上方に変位させて電子部
品に対して所定の実装荷重を作用させることにより、吸
着ノズルの自重よりも小さい実装荷重の電子部品を実装
対象とすることができる。
荷重部品用の軽荷重ノズルに、電子部品に当接し吸着す
る吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状態
で保持する保持部と、保持部内に設けられ吸着部を実装
荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付勢手段を設
け、移載ヘッドを下降させて電子部品を基板に対して付
勢力に抗して押圧し、吸着部を上方に変位させて電子部
品に対して所定の実装荷重を作用させることにより、吸
着ノズルの自重よりも小さい実装荷重の電子部品を実装
対象とすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図４は本
発明の一実施の形態の電子部品実装装置の吸着ノズルの
断面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の動作説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図４は本
発明の一実施の形態の電子部品実装装置の吸着ノズルの
断面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の動作説明図である。
【００１２】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置について説明する。図１において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板
３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送
路２の両側には電子部品を供給する部品供給部４が配設
され、それぞれの部品供給部４には多数個のテープフィ
ーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに
保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送り
することによりピックアップ位置５ａに電子部品を供給
する。
置について説明する。図１において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板
３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送
路２の両側には電子部品を供給する部品供給部４が配設
され、それぞれの部品供給部４には多数個のテープフィ
ーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに
保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送り
することによりピックアップ位置５ａに電子部品を供給
する。
【００１３】Ｘ軸テーブル６には、移載ヘッド７が装着
されている。移載ヘッド７は、個別に昇降可能な単位移
載ヘッドを備えている。Ｘ軸テーブル６は平行に配置さ
れた２つのＹ軸テーブル８Ａ，８Ｂに両端を支持されて
架設されている。Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８
Ａ，８Ｂを駆動することにより、移載ヘッド７は水平移
動する。このとき、単位移載ヘッドのそれぞれの下端部
に電子部品吸着用の吸着ノズルを装着することにより、
移載ヘッド７はテープフィーダ５のピックアップ位置５
ａから電子部品を真空吸着してピックアップし、基板３
上に移載する。
されている。移載ヘッド７は、個別に昇降可能な単位移
載ヘッドを備えている。Ｘ軸テーブル６は平行に配置さ
れた２つのＹ軸テーブル８Ａ，８Ｂに両端を支持されて
架設されている。Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８
Ａ，８Ｂを駆動することにより、移載ヘッド７は水平移
動する。このとき、単位移載ヘッドのそれぞれの下端部
に電子部品吸着用の吸着ノズルを装着することにより、
移載ヘッド７はテープフィーダ５のピックアップ位置５
ａから電子部品を真空吸着してピックアップし、基板３
上に移載する。
【００１４】搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド
の移動経路には、ノズル保持部９、認識部１０、ペース
ト供給部１１が配設されている。ノズル保持部９は、移
載ヘッド７に装着され電子部品の吸着保持に用いられる
吸着ノズルをストックする。ここで、吸着ノズルには対
象とする電子部品のサイズや、搭載時に電子部品を基板
に対して押圧する荷重（実装荷重）に応じて、重実装荷
重用ノズルや軽実装荷重用ノズルなど多数の吸着ノズル
が保持されている。そして移載ヘッド７をノズル保持部
９にアクセスさせることにより、各単位移載ヘッドに装
着された吸着ノズルを交換することができる。
の移動経路には、ノズル保持部９、認識部１０、ペース
ト供給部１１が配設されている。ノズル保持部９は、移
載ヘッド７に装着され電子部品の吸着保持に用いられる
吸着ノズルをストックする。ここで、吸着ノズルには対
象とする電子部品のサイズや、搭載時に電子部品を基板
に対して押圧する荷重（実装荷重）に応じて、重実装荷
重用ノズルや軽実装荷重用ノズルなど多数の吸着ノズル
が保持されている。そして移載ヘッド７をノズル保持部
９にアクセスさせることにより、各単位移載ヘッドに装
着された吸着ノズルを交換することができる。
【００１５】認識部１０はラインカメラを備えており、
部品供給部４から電子部品をピックアップした移載ヘッ
ド７が上方を通過する際に、ラインカメラにより吸着ノ
ズルに保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
そして撮像結果を認識処理することにより電子部品の識
別や位置検出を行う。ペースト供給部１１は、電子部品
の半田接合に用いられるフラックスや電子部品接着用の
ペーストなどを回転テーブル状の容器に貯溜し、所定膜
圧のペースト塗膜で供給する。このペースト塗膜上に移
載ヘッド７に保持された電子部品を下降させることによ
り、電子部品の下面にペーストが塗布される。
部品供給部４から電子部品をピックアップした移載ヘッ
ド７が上方を通過する際に、ラインカメラにより吸着ノ
ズルに保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
そして撮像結果を認識処理することにより電子部品の識
別や位置検出を行う。ペースト供給部１１は、電子部品
の半田接合に用いられるフラックスや電子部品接着用の
ペーストなどを回転テーブル状の容器に貯溜し、所定膜
圧のペースト塗膜で供給する。このペースト塗膜上に移
載ヘッド７に保持された電子部品を下降させることによ
り、電子部品の下面にペーストが塗布される。
【００１６】次に図３を参照して移載ヘッド７について
説明する。図３は移載ヘッド７を構成する単位の移載ヘ
ッド７Ａを示している。移載ヘッド７Ａは図示しないＺ
軸駆動機構により上下動し、下端部に電子部品を吸着す
る吸着ノズル２０を備えている。移載ヘッド７Ａは、本
体部１２の下面に軸部１３を介して装着ブロック１５を
結合した構成となっている。装着ブロック１５に設けら
れた装着孔１５ａには、吸着ノズル２０がスプリングな
どの弾性体の保持力を利用した保持機構によって脱着自
在に装着されている。
説明する。図３は移載ヘッド７を構成する単位の移載ヘ
ッド７Ａを示している。移載ヘッド７Ａは図示しないＺ
軸駆動機構により上下動し、下端部に電子部品を吸着す
る吸着ノズル２０を備えている。移載ヘッド７Ａは、本
体部１２の下面に軸部１３を介して装着ブロック１５を
結合した構成となっている。装着ブロック１５に設けら
れた装着孔１５ａには、吸着ノズル２０がスプリングな
どの弾性体の保持力を利用した保持機構によって脱着自
在に装着されている。
【００１７】軸部１３には圧縮方向のスプリング１４が
装着されており、吸着ノズル２０に対して上方への荷重
が作用した場合には、装着ブロック１５はスプリング１
４に抗して上方へ変位する。本体部１２から側方へ延出
したブラケット１６には光学センサ１７が装着されてお
り、装着ブロック１５には光学センサ１７の位置に対応
して検出用ドグ１８が取り付けられている。
装着されており、吸着ノズル２０に対して上方への荷重
が作用した場合には、装着ブロック１５はスプリング１
４に抗して上方へ変位する。本体部１２から側方へ延出
したブラケット１６には光学センサ１７が装着されてお
り、装着ブロック１５には光学センサ１７の位置に対応
して検出用ドグ１８が取り付けられている。
【００１８】装着ブロック１５が上方へ変位することに
より、検出用ドグ１８も上方へ移動し、所定位置にて光
学センサ１７によって検出される。そしてこの検出タイ
ミングにおいて、Ｚ軸駆動機構のＺ軸モータに備えられ
たエンコーダのパルスに基づいて上下方向の位置を検出
するＺ位置検出手段１９の検出値を読み取ることによ
り、当該タイミングにおける装着ブロック１５に装着さ
れた吸着ノズル２０の高さ方向の位置検出が可能となっ
ている。
より、検出用ドグ１８も上方へ移動し、所定位置にて光
学センサ１７によって検出される。そしてこの検出タイ
ミングにおいて、Ｚ軸駆動機構のＺ軸モータに備えられ
たエンコーダのパルスに基づいて上下方向の位置を検出
するＺ位置検出手段１９の検出値を読み取ることによ
り、当該タイミングにおける装着ブロック１５に装着さ
れた吸着ノズル２０の高さ方向の位置検出が可能となっ
ている。
【００１９】次に図４を参照して、吸着ノズル２０につ
いて説明する。この吸着ノズル２０は、実装荷重が小さ
い軽実装荷重部品を対象とする軽荷重ノズルであり、対
象部品が当該部品に切り換えられる際には、重実装荷重
部品用のノズルなど他の種類の吸着ノズルと交換して装
着ブロック１５に装着される。図４において、吸着ノズ
ル２０は、中空形状の保持部２１内に摺動部２２を上下
方向に摺動自在に配置し、摺動部２２の下端部にノズル
ティップ２４を装着した構造となっている。
いて説明する。この吸着ノズル２０は、実装荷重が小さ
い軽実装荷重部品を対象とする軽荷重ノズルであり、対
象部品が当該部品に切り換えられる際には、重実装荷重
部品用のノズルなど他の種類の吸着ノズルと交換して装
着ブロック１５に装着される。図４において、吸着ノズ
ル２０は、中空形状の保持部２１内に摺動部２２を上下
方向に摺動自在に配置し、摺動部２２の下端部にノズル
ティップ２４を装着した構造となっている。
【００２０】保持部２１の上部は装着ブロック１５に設
けられた装着孔１５ａ（図３）に嵌合するテーパ部２１
ａとなっており、テーパ部２１ａには吸引路２１ｃが上
下に貫通して設けられている。テーパ部２１ａの下方は
円板状に張り出した鍔部２１ｂとなっており、鍔部２１
ｂの下面は電子部品の認識時において下方からの照明光
を反射する反射面として機能する。
けられた装着孔１５ａ（図３）に嵌合するテーパ部２１
ａとなっており、テーパ部２１ａには吸引路２１ｃが上
下に貫通して設けられている。テーパ部２１ａの下方は
円板状に張り出した鍔部２１ｂとなっており、鍔部２１
ｂの下面は電子部品の認識時において下方からの照明光
を反射する反射面として機能する。
【００２１】保持部２１の内部に設けられた中空部２１
ｆには摺動部２２が嵌合しており、摺動部２２の上下に
はそれぞれ突部２２ａ，２２ｃが設けられている。中空
部２１ｆの天井面には、突部２２ａが嵌入可能な孔部２
１ｄが設けられており、また中空部２１ｆの底面２１ｇ
は、中心部分が開口し、この開口から摺動部２２の下端
部が下方へ突出している。
ｆには摺動部２２が嵌合しており、摺動部２２の上下に
はそれぞれ突部２２ａ，２２ｃが設けられている。中空
部２１ｆの天井面には、突部２２ａが嵌入可能な孔部２
１ｄが設けられており、また中空部２１ｆの底面２１ｇ
は、中心部分が開口し、この開口から摺動部２２の下端
部が下方へ突出している。
【００２２】摺動部２２は、中空部２１ｆの内部におい
て、突部２２ａの上面が孔部２１ｄの上面２１ｅに当接
する上限位置と、摺動部２２が底面２１ｇと当接する下
限位置の間で摺動可能となっている。突部２２ａには圧
縮方向のスプリング２３が装着されており、スプリング
２３は摺動部２２を下方に付勢する。これにより、摺動
部２２は通常状態では底面２１ｇに押し付けられた状態
にある。
て、突部２２ａの上面が孔部２１ｄの上面２１ｅに当接
する上限位置と、摺動部２２が底面２１ｇと当接する下
限位置の間で摺動可能となっている。突部２２ａには圧
縮方向のスプリング２３が装着されており、スプリング
２３は摺動部２２を下方に付勢する。これにより、摺動
部２２は通常状態では底面２１ｇに押し付けられた状態
にある。
【００２３】摺動部２２の下面の突部２２ｃには、吸着
孔２４ａが設けられたノズルティップ２４が装着されて
いる。吸着孔２４ａは摺動部２２の中心部を上下に貫通
して設けられた吸引路２２ｂを介して吸引路２１ｃと連
通している。したがって吸着ノズル２０が単位移載ヘッ
ド７Ａに装着された状態では、吸着孔２４ａは単位移載
ヘッド７Ａに設けられた吸引孔と連通する。この吸引孔
は図示しない真空吸引源と接続されており、真空吸引源
を駆動することにより吸着孔２４ａから真空吸引し、ノ
ズルティップ２４の下面に当接した電子部品を吸着して
保持する。
孔２４ａが設けられたノズルティップ２４が装着されて
いる。吸着孔２４ａは摺動部２２の中心部を上下に貫通
して設けられた吸引路２２ｂを介して吸引路２１ｃと連
通している。したがって吸着ノズル２０が単位移載ヘッ
ド７Ａに装着された状態では、吸着孔２４ａは単位移載
ヘッド７Ａに設けられた吸引孔と連通する。この吸引孔
は図示しない真空吸引源と接続されており、真空吸引源
を駆動することにより吸着孔２４ａから真空吸引し、ノ
ズルティップ２４の下面に当接した電子部品を吸着して
保持する。
【００２４】すなわち上記構成において、ノズルティッ
プ２４が装着された摺動部２２は、電子部品に当接し吸
着保持する吸着部を構成する。保持部２１は、この吸着
部を上下方向の変位を許容した状態で保持する。そして
電子部品の実装時において、ノズルティップ２４の下面
に保持した電子部品を基板に対して押圧する際には、ス
プリング２３は実装荷重に対応した付勢力で摺動部２２
を下方に押圧する。したがってスプリング２３は付勢手
段となっている。また、保持部２１の吸引路２１ｃ及び
摺動部２２の吸引路２２ｂは、吸着孔２４ａを単位移載
ヘッド７Ａに設けられた吸引孔と連通させる連通手段と
なっている。
プ２４が装着された摺動部２２は、電子部品に当接し吸
着保持する吸着部を構成する。保持部２１は、この吸着
部を上下方向の変位を許容した状態で保持する。そして
電子部品の実装時において、ノズルティップ２４の下面
に保持した電子部品を基板に対して押圧する際には、ス
プリング２３は実装荷重に対応した付勢力で摺動部２２
を下方に押圧する。したがってスプリング２３は付勢手
段となっている。また、保持部２１の吸引路２１ｃ及び
摺動部２２の吸引路２２ｂは、吸着孔２４ａを単位移載
ヘッド７Ａに設けられた吸引孔と連通させる連通手段と
なっている。
【００２５】さらに、摺動部２２の突部２２ａおよび孔
部２１ｄは、吸着部の上方への変位を前記上限位置に対
応した所定位置で規制する高さ規制部となっており、図
３に示す光学センサ１７と検出用ドグ１８およびＺ位置
検出手段１９は、吸着部の高さ位置が所定位置に規制さ
れた状態における吸着ノズル２０の高さ位置を検出する
高さ位置検出手段となっている。
部２１ｄは、吸着部の上方への変位を前記上限位置に対
応した所定位置で規制する高さ規制部となっており、図
３に示す光学センサ１７と検出用ドグ１８およびＺ位置
検出手段１９は、吸着部の高さ位置が所定位置に規制さ
れた状態における吸着ノズル２０の高さ位置を検出する
高さ位置検出手段となっている。
【００２６】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下動作について説明する。部品供給部４
から多品種の電子部品を移載ヘッド７によってピックア
ップして基板３に実装する実装動作を継続する過程にお
いて、実装荷重が小さい軽実装荷重部品を対象とする場
合には、移載ヘッド７はノズル保持部９へアクセスし、
既装着ノズルを軽荷重用の吸着ノズル２０と交換するツ
ールチェンジを行う。
されており、以下動作について説明する。部品供給部４
から多品種の電子部品を移載ヘッド７によってピックア
ップして基板３に実装する実装動作を継続する過程にお
いて、実装荷重が小さい軽実装荷重部品を対象とする場
合には、移載ヘッド７はノズル保持部９へアクセスし、
既装着ノズルを軽荷重用の吸着ノズル２０と交換するツ
ールチェンジを行う。
【００２７】この後、移載ヘッド７は部品供給部４へ移
動し、テープフィーダ５から電子部品をピックアップす
る。このピックアップ動作について図５を参照して説明
する。図５（ａ）は、移載ヘッド７を部品供給部４へ移
動させ、１つの単位移載ヘッド７Ａをテープフィーダ５
のピックアップ位置５ａ、すなわちテープフィーダ５に
保持された電子部品Ｐの上方に位置合わせした状態を示
している。このとき、図４に示す摺動部２２はスプリン
グ２３によって下方に付勢されており、突部２２ａの上
面と孔部２１ｄの上面とは所定の隙間ｃを保った状態に
ある。
動し、テープフィーダ５から電子部品をピックアップす
る。このピックアップ動作について図５を参照して説明
する。図５（ａ）は、移載ヘッド７を部品供給部４へ移
動させ、１つの単位移載ヘッド７Ａをテープフィーダ５
のピックアップ位置５ａ、すなわちテープフィーダ５に
保持された電子部品Ｐの上方に位置合わせした状態を示
している。このとき、図４に示す摺動部２２はスプリン
グ２３によって下方に付勢されており、突部２２ａの上
面と孔部２１ｄの上面とは所定の隙間ｃを保った状態に
ある。
【００２８】次いで単位移載ヘッド７Ａを下降させる
と、図５（ｂ）に示すように電子部品Ｐの上面にノズル
ティップ２４が当接する。この状態でさらに単位移載ヘ
ッド７Ａを下降させると、まずスプリング２３（図４）
が圧縮され、突部２２ａが孔部２１ｄ内に徐々に嵌入す
る。そして図５（ａ）に示す隙間ｃがゼロとなった状態
から、さらに単位移載ヘッド７Ａを下降させると、スプ
リング１４が圧縮されるようになる。これにより、光学
センサ１７が検出用ドグ１８に対して相対的に接近を開
始する。
と、図５（ｂ）に示すように電子部品Ｐの上面にノズル
ティップ２４が当接する。この状態でさらに単位移載ヘ
ッド７Ａを下降させると、まずスプリング２３（図４）
が圧縮され、突部２２ａが孔部２１ｄ内に徐々に嵌入す
る。そして図５（ａ）に示す隙間ｃがゼロとなった状態
から、さらに単位移載ヘッド７Ａを下降させると、スプ
リング１４が圧縮されるようになる。これにより、光学
センサ１７が検出用ドグ１８に対して相対的に接近を開
始する。
【００２９】そして図５（ｃ）に示すように、光学セン
サ１７が検出用ドグ１８を検出したタイミングにおける
Ｚ位置検出手段１９（図３）の検出値を読み取ることに
より、吸着ノズル２０のノズルティップ２４の下面の高
さ位置、すなわち電子部品Ｐの上面の高さ位置を、実装
装置に備えられた固有の高さ基準線からの距離Ｈとして
検出する。
サ１７が検出用ドグ１８を検出したタイミングにおける
Ｚ位置検出手段１９（図３）の検出値を読み取ることに
より、吸着ノズル２０のノズルティップ２４の下面の高
さ位置、すなわち電子部品Ｐの上面の高さ位置を、実装
装置に備えられた固有の高さ基準線からの距離Ｈとして
検出する。
【００３０】この後、吸着孔２４ａから真空吸引するこ
とにより電子部品Ｐは吸着ノズル２０によって真空吸着
される。次いで電子部品Ｐを保持した移載ヘッド７は、
認識部１０、ペースト供給部１１へ順次移動して、電子
部品Ｐの認識および電子部品Ｐの下面へのペースト塗布
を行う。そしてこの後、移載ヘッド７は基板３上へ移動
し、ここで基板３に対して下降することにより、吸着ノ
ズル２０に保持した電子部品Ｐを基板３に実装する。
とにより電子部品Ｐは吸着ノズル２０によって真空吸着
される。次いで電子部品Ｐを保持した移載ヘッド７は、
認識部１０、ペースト供給部１１へ順次移動して、電子
部品Ｐの認識および電子部品Ｐの下面へのペースト塗布
を行う。そしてこの後、移載ヘッド７は基板３上へ移動
し、ここで基板３に対して下降することにより、吸着ノ
ズル２０に保持した電子部品Ｐを基板３に実装する。
【００３１】この搭載動作においては、吸着ノズル２０
に内蔵されたスプリング２３が所定の圧縮量だけ圧縮さ
れるまで単位移載ヘッド７Ａを下降させて、摺動部２２
を吸着ノズル２０内部でスプリング２３の付勢力に抗し
て上方に変位させる。これにより、電子部品Ｐにはこの
圧縮量に対応した押圧力（実装荷重）が作用する。
に内蔵されたスプリング２３が所定の圧縮量だけ圧縮さ
れるまで単位移載ヘッド７Ａを下降させて、摺動部２２
を吸着ノズル２０内部でスプリング２３の付勢力に抗し
て上方に変位させる。これにより、電子部品Ｐにはこの
圧縮量に対応した押圧力（実装荷重）が作用する。
【００３２】このようにして、吸着ノズル２０全体の自
重よりも小さい実装荷重を設定する必要がある場合にお
いても、スプリング２３を適切に選定することにより、
広範囲の実装荷重の設定を行うことができる。したがっ
て、同一構成の移載ヘッド７を用い、単に吸着ノズル２
０のツールチェンジを行うのみで、実装荷重が大きく異
なる多種類の電子部品を実装対象とすることができる。
重よりも小さい実装荷重を設定する必要がある場合にお
いても、スプリング２３を適切に選定することにより、
広範囲の実装荷重の設定を行うことができる。したがっ
て、同一構成の移載ヘッド７を用い、単に吸着ノズル２
０のツールチェンジを行うのみで、実装荷重が大きく異
なる多種類の電子部品を実装対象とすることができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、実装荷重が小さい軽実
装荷重部品用の軽荷重ノズルに、電子部品に当接し吸着
する吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状
態で保持する保持部と、保持部内に設けられ吸着部を実
装荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付勢手段を設
け、移載ヘッドを下降させて電子部品を基板に対して付
勢力に抗して押圧し、吸着部を上方に変位させて電子部
品に対して所定の実装荷重を作用させるようにしたの
で、吸着ノズルの自重よりも小さい実装荷重の電子部品
を実装対象とすることができる。
装荷重部品用の軽荷重ノズルに、電子部品に当接し吸着
する吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状
態で保持する保持部と、保持部内に設けられ吸着部を実
装荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付勢手段を設
け、移載ヘッドを下降させて電子部品を基板に対して付
勢力に抗して押圧し、吸着部を上方に変位させて電子部
品に対して所定の実装荷重を作用させるようにしたの
で、吸着ノズルの自重よりも小さい実装荷重の電子部品
を実装対象とすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの正面図
載ヘッドの正面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の吸
着ノズルの断面図
着ノズルの断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動
作説明図
作説明図
３ 基板 ４ 部品供給部 ７ 移載ヘッド １７ 光学センサ １９ Ｚ位置検出手段 ２０ 吸着ノズル ２１ 保持部 ２２ 摺動部 ２３ スプリング ２４ａ 吸着孔
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品の供給部から移載ヘッドの装着部
に着脱自在に装着された吸着ノズルによって電子部品を
真空吸着してピックアップし基板へ搭載する電子部品実
装装置であって、前記吸着ノズルの種類には実装荷重が
小さい軽実装荷重部品用の軽荷重ノズルを含み、この軽
荷重ノズルは、電子部品に当接しこの当接面に設けられ
た吸着孔から真空吸引することにより電子部品を吸着す
る吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状態
で保持する保持部と、この保持部内に設けられ前記吸着
部を前記実装荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付
勢手段と、前記吸着部の吸着孔を移載ヘッドに設けられ
真空吸引源と接続された吸引孔に連通させる連通手段と
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記吸着部の上方への変位を所定位置で規
制する高さ規制部と、吸着部の高さ位置が所定位置に規
制された状態における吸着ノズルの高さ位置を検出する
高さ位置検出手段とを備えたことを特徴とする請求項１
記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】電子部品の供給部から移載ヘッドの装着部
に着脱自在に装着された吸着ノズルによって電子部品を
真空吸着してピックアップし基板へ搭載する電子部品実
装方法であって、前記吸着ノズルの種類には実装荷重が
小さい軽実装荷重部品用の軽荷重ノズルを含み、軽実装
荷重部品を実装対象とする実装動作において、軽荷重ノ
ズルに備えられた吸着部を電子部品に当接させてこの当
接面に設けられた吸着孔から真空吸引することにより電
子部品を吸着保持する工程と、前記移載ヘッドを下降さ
せることにより吸着部に吸着保持された電子部品を基板
に対して前記付勢力に抗して押圧し、吸着部を上方に変
位させることにより電子部品に対して所定の実装荷重を
作用させる工程とを含むことを特徴とする電子部品実装
方法。 - 【請求項４】前記吸着部の上方への変位を所定位置で規
制し、吸着部の高さ位置が所定位置に規制された状態に
おける吸着ノズルの高さ位置を高さ位置検出手段によっ
て検出することにより吸着対象の電子部品の高さ位置を
検出することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000340021A JP3823719B2 (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000340021A JP3823719B2 (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151893A true JP2002151893A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3823719B2 JP3823719B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=18815001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000340021A Expired - Fee Related JP3823719B2 (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3823719B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270631A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装ヘッド |
| JP2010201557A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Honda Motor Co Ltd | ワークピックアップ装置及び方法 |
| JP2012182505A (ja) * | 2005-12-28 | 2012-09-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
| WO2020208797A1 (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着機および部品装着方法 |
| WO2022219744A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 株式会社Fuji | 判断装置 |
| CN116322018A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-06-23 | 深圳市菲昂机电有限公司 | 一种防冲击的贴片机吸嘴结构及使用方法 |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000340021A patent/JP3823719B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012182505A (ja) * | 2005-12-28 | 2012-09-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
| JP2008270631A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装ヘッド |
| JP2010201557A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Honda Motor Co Ltd | ワークピックアップ装置及び方法 |
| WO2020208797A1 (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着機および部品装着方法 |
| CN113678580A (zh) * | 2019-04-11 | 2021-11-19 | 株式会社富士 | 元件安装机以及元件安装方法 |
| JPWO2020208797A1 (ja) * | 2019-04-11 | 2021-12-09 | 株式会社Fuji | 部品装着機および部品装着方法 |
| JP7090805B2 (ja) | 2019-04-11 | 2022-06-24 | 株式会社Fuji | 部品装着機および部品装着方法 |
| CN113678580B (zh) * | 2019-04-11 | 2022-08-30 | 株式会社富士 | 元件安装机以及元件安装方法 |
| WO2022219744A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 株式会社Fuji | 判断装置 |
| CN116322018A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-06-23 | 深圳市菲昂机电有限公司 | 一种防冲击的贴片机吸嘴结构及使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3823719B2 (ja) | 2006-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0596533B1 (en) | Method for mounting components on a substrate and component mounting machine therefor | |
| US20020138977A1 (en) | Mounting apparatus of electronic parts and mounting methods of the same | |
| JP2015226037A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP2002151893A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP2012033592A (ja) | 電子部品搬送装置および実装機 | |
| JP2002118153A (ja) | 電子部品の製造方法及び実装装置 | |
| US6550133B1 (en) | Surface mounting apparatus installed with tray feeder | |
| TW506088B (en) | Placement system apparatus and method | |
| JP3172286B2 (ja) | 電子部品装着装置における押圧力測定装置 | |
| JP3408638B2 (ja) | 電子部品移載装置 | |
| WO2019116506A1 (ja) | ワーク作業装置 | |
| JP5018749B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP2853136B2 (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置及び電子部品供給装置 | |
| JPH06310899A (ja) | 部品認識装置の基準点調整装置 | |
| JP4881712B2 (ja) | バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法 | |
| JP2000307299A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP4004723B2 (ja) | 電子部品実装ライン | |
| JP3797121B2 (ja) | 部品吸着装置および部品の移載方法 | |
| JPS60132399A (ja) | 電子部品の位置規正方法 | |
| JP2511515B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP4100152B2 (ja) | 電子部品吸着用ノズル | |
| JP3872332B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP6837941B2 (ja) | 基板バックアップ装置及びこれを用いた基板処理装置 | |
| JP3768040B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH08274500A (ja) | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060414 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060509 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060606 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060619 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3823719 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130707 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |