JP2004253563A - 熱圧着装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の電子部品を同時に熱圧着する。
【解決手段】配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を同時に押圧する押圧部と、押圧部を加熱する加熱部とを有し、加熱部より加熱された押圧部で複数の電子部品を加熱しながら配線基板に押圧する熱圧着ヘッドと、配線基板の実装部の下側で電子部品が仮実装された配線基板を支持する支持面を有し、この支持面が上記熱圧着ヘッドの押圧部と対向する支持部材と、支持部材を熱圧着ヘッドの方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材の付勢力を調節する調節部材とを有し、電子部品が受ける圧力を調整する調整機構とを備え、支持部材の支持力を付勢部材で調節することによって、各電子部品が受ける圧力を制御し、複数の電子部品を同時に熱圧着する。
【選択図】 図1
【解決手段】配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を同時に押圧する押圧部と、押圧部を加熱する加熱部とを有し、加熱部より加熱された押圧部で複数の電子部品を加熱しながら配線基板に押圧する熱圧着ヘッドと、配線基板の実装部の下側で電子部品が仮実装された配線基板を支持する支持面を有し、この支持面が上記熱圧着ヘッドの押圧部と対向する支持部材と、支持部材を熱圧着ヘッドの方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材の付勢力を調節する調節部材とを有し、電子部品が受ける圧力を調整する調整機構とを備え、支持部材の支持力を付勢部材で調節することによって、各電子部品が受ける圧力を制御し、複数の電子部品を同時に熱圧着する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板上に電子部品を熱圧着するための熱圧着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
熱圧着方法としては、例えば異方性導電フィルム(以下、ACF(Anisotropic Conductive film)という。)を用いたACF熱圧着方法がある。ACFとは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等の絶縁性のバインダーに金属微粒子等の導電性微粒子が分散されたものである。このACF熱圧着方法は、配線基板上への電子部品の実装や電気回路素子同士の接続に用いられ、はんだ付けでは行うことが困難な高密度、高精細な箇所の電気的接続に有効である。
【0003】
ACF熱圧着方法は、配線基板上に仮実装された電子部品側の電極と配線基板側の電極とが対向する電子部品と配線基板との間にACFを介在させ、電子部品を配線基板側へ加熱しながら押圧する。これにより、ACFは溶融固化し、ACF中の導電性微粒子間、及び各電極と導電性微粒子とが圧接され、電子部品は、配線基板と電気的接続された状態で電子部品を配線基板に実装される。
【0004】
このようなACF熱圧着を行う熱圧着装置には、電子部品を配線基板側へ加熱しながら押圧する熱圧着ヘッドが設けられており、この熱圧着ヘッドの内部には、ACFを加熱するためのヒータが内蔵されている。熱圧着ヘッドは、シリンダ機構等のアクチュエータと接続されており、このアクチュエータによって上下動し、電子部品に対して近接する方向に移動して配線基板に電子部品を加熱しながら押圧する。(例えば、特許文献1を参照。)。
【0005】
この熱圧着装置を用いたACF熱圧着方法は、先ず、配線基板上の電子部品を実装する部分にACFを専用のフィルム貼付機で貼り付ける。そして、実装する電子部品をピックアンドプレスマシン等の専用機を用いて摘み取り、配線基板上の電子部品が実装される実装部に摘み取った電子部品を位置合わせし、ACFフィルム上に載せ配線基板上に電子部品を仮実装する。
【0006】
次に、ACF熱圧着方法では、熱圧着ヘッドでACFフィルムを所定の温度で加熱すると共に電子部品を押圧して、配線基板上に電子部品を本実装する。電子部品の本実装するには、用いるフィルムの種類によって異なるが通常2〜20秒程度の時間が必要である。また、この本実装を行う際には、電子部品やACFの種類によって熱圧着ヘッドの押圧力をアクチュエータの出力をコントロールすることにより、電子部品を所定の圧力で配線基板に押圧する。
【0007】
【特許文献1】
特開平10−22349号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従来のACF熱圧着方法では、複数の電子部品を実装する際、電子部品を一つ一つ仮実装及び本実装を行っていたため、すべての電子部品の本実装が終了するまでに多くの時間がかかってしまう。また、このACF本実装方法では、例えば高さや形状など種類の異なる電子部品を複数実装する場合、個々の電子部品に対する熱圧着ヘッドの押圧力が異なるため、熱圧着ヘッドの押圧力の調整などを各電子部品に行う必要があり、複数の電子部品を本実装するのに時間がかかってしまう。このため、このようなACF熱圧着方法では、複数の電子部品を本実装するのに時間がかかり、生産効率の向上を図ることができない。
【0009】
更に、上述したACF熱圧着方法を行う熱圧着装置では、例えば同一高さの電子部品を複数実装する際に、アクチュエータの出力を電子部品の種類や仮実装の状態に合わせて適切に調整した場合でも、熱圧着ヘッドを上下動させる際のアクチュエータ自身の摺動摩擦等により、各電子部品を一定の圧力で押圧することができなくなってしまう。また、熱圧着装置では、電子部品に対して微小な圧力を加える場合に、押圧力に比べて上述した摩擦力が大きくなり、正確な押圧力で電子部品を押圧することが困難となる。これらのことから、上述した熱圧着装置では、配線基板上に電子部品を適切に実装することができないため、電子部品と配線基板との電気的接続や接合信頼性が低下してしまう。
【0010】
そこで、本発明は、各電子部品に加える圧力を適切に調整して、複数の電子部品を同時に押圧し、実装することで生産効率の向上を図ることができる。複数の電子部品が受ける圧力を均一、又は各電子部品が受ける適切に調整し、上記配線基板上に複数の電子部品を同時に実装する熱圧着装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る熱圧着装置は、上述した課題を解決すべく、配線基板の実装部に電子部品を熱圧着して実装する。熱圧着装置は、配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を同時に押圧する押圧部と、押圧部を加熱する加熱部とを有し、加熱部より加熱された押圧部で複数の電子部品を加熱しながら配線基板に押圧する熱圧着ヘッドと、配線基板の実装部の下側で電子部品が仮実装された配線基板を支持する支持面を有し、この支持面が上記熱圧着ヘッドの押圧部と対向する支持部材と、支持部材を熱圧着ヘッドの方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材の付勢力を調節する調節部材とを有し、電子部品が受ける圧力を調整する調整機構とを備える。
【0012】
以上のように構成された熱圧着装置によれば、配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を熱圧着ヘッドで同時に加熱、押圧することにより、配線基板上に一度に複数の電子部品を熱圧着し、実装することができる。この熱圧着装置では、熱圧着ヘッドと対向して設けられ、各電子部品が仮実装された配線基板を支持する支持部材を配線基板側に付勢する付勢部材の付勢力を調節し、支持部材の配線基板に対する支持力を調節することによって、熱圧着の際に複数の電子部品に対して均一な圧力、又は各電子部品に適切な圧力を加えることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した熱圧着装置について、図面を参照して詳細に説明する。図1及び図2に示すように、本発明を適用した熱圧着装置1は、配線基板2上にACFを介して複数の電子部品3a,3b,3cを実装するものである。ここでは、例えば配線基板2の実装面4に仮実装される電子部品3a,3b,3cの高さが同一である3つの電子部品3a,3b,3cを配線基板2上に実装する。
【0014】
熱圧着装置1は、複数の電子部品3a,3b,3cを配線基板2に押圧する熱圧着ヘッド5と、この熱圧着ヘッド5と対向して設けられ、仮実装された電子部品3を支持する支持部材6と、複数の電子部品3a,3b,3cが受ける圧力を調整する調整機構7を備える。また、熱圧着装置1は、基台8と、この基台8に対して垂直に取り付けられる取付部材9とを有する。取付部材9には、熱圧着ヘッド5を駆動させる駆動機構10を介して配線基板2の上方に熱圧着ヘッド5が取り付けられている。基台8上には、支持部材6と調整機構7とが配置されるホルダ10が設けられるステージ12が形成されている。熱圧着ヘッド5と駆動機構10との間には、熱圧着ヘッド5のチルト調整を行う第1のチルト調整機構13が設けられている。基台8とステージ12との間には、ステージ12のチルト調整を行う第2のチルト調整機構14が設けられている。この熱圧着装置1では、配線基板2に仮実装された電子部品3a,3b,3cに対して、駆動機構10で熱圧着ヘッド5を近接、離間させる方向に移動させて電子部品3a,3b,3cを配線基板2側に加熱しながら押圧する。
【0015】
配線基板2は、フレキシブル基板であり、一方の面が、電子部品3a,3b,3cが実装される実装面4となっている。この実装面4には、電子部品3a,3b,3cが実装される実装部4aが所定の位置に形成されている。実装部4aには、図示を省略する配線パターンの一部を構成するランドが形成されており、このランドに電子部品3a,3b,3cの接続端子15a,15b,15cが接続される。
【0016】
電子部品3a,3b,3cは、例えば封止樹脂にて封止された略矩形状の本体の底面に接続端子15a,15b,15cを形成したICチップ等である。電子部品3a,3b,3cは、配線基板2の実装部4aに仮実装され、本発明を適用した熱圧着装置1で熱圧着されることにより、配線基板2のランドと電気的に接続される。
【0017】
熱圧着ヘッド5は、取付部材9の上部側面に取り付けられたシリンダ機構等の駆動機構10の下端に、この熱圧着ヘッド5のチルト調整を行う第1のチルト調整機構13を介して取り付けられている。この熱圧着ヘッド5は、複数の電子部品3a,3b,3cを押圧する押圧部16と、この押圧部16を加熱する加熱部17とを有する。
【0018】
第1のチルト機構13は、後述する熱圧着ヘッド5の押圧面18の垂直方向の傾きを調整するものである。すなわち、第1のチルト機構13は、熱圧着ヘッド5の押圧面18と、複数の電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cとの平行を調整するものであり、熱圧着の際に熱圧着ヘッド5の押圧面18で電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cを垂直な方向から押圧できるようにする。
【0019】
押圧部16は、配線基板2の実装部4aに仮実装された複数の電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cと接する押圧面18を有する。押圧部16は、複数の電子部品3a,3b,3cを同時に熱圧着することが可能な大きさに形成されており、配線基板2の実装部4aに仮実装された複数の電子部品3a,3b,3cを同時に押圧する。また、押圧部16は、複数の電子部品3a,3b,3cを押圧すると共に、加熱部17によって加熱されることにより複数の電子部品3a,3b,3cを加熱する。
【0020】
押圧部16の押圧面18は、平坦に形成されており、配線基板に仮実装された同じ高さの電子部品を同じ圧力で同じ時間押圧できる。
【0021】
加熱部17は、ヒータ等を用いる。加熱部17は、実装される電子部品3a,3b,3cの種類やACFの種類に応じて加熱温度が調節され、適切な温度で押圧部16を加熱する。
【0022】
上述した構成からなる熱圧着ヘッド5は、取付部材9の上部側面に取り付けられた駆動機構10により、図1中の矢印A方向に、上下動する。熱圧着ヘッド5は、第1のチルト機構13によって押圧面18の垂直方向の傾きが調整された状態で駆動機構10により上下動することによって、押圧面18が電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cに対して垂直に近接、離間する。これにより、熱圧着ヘッド5は、押圧部16で複数の電子部品3a,3b,3cを同時に配線基板2上に加熱しながら押圧する。
【0023】
支持部材6a,6b,6cは、電子部品3a,3b,3c毎に設けられる。支持部材6a,6b,6cは、基台8上のステージ12に設けられたホルダ10内の電子部品3a,3b,3cが実装される位置に対応して形成された貫通孔20a,20b,20c内に、後述する調節部材25a,25b,25cと共に配置されている。
【0024】
支持部材6a,6b,6cは、配線基板2の実装部4aの裏側から電子部品3a,3b,3cが仮実装された配線基板2を支持する支持面21a,21b,21cを有する。支持部材6a,6b,6cは、支持面21a,21b,21cが形成されている上端が貫通孔20a,20b,20cから突出しており、支持面21a,21b,21cが配線基板2の実装部4の裏側に直接接して配線基板2を支持している。支持部材6a,6b,6cは、支持面21a,21b,21cと反対側の面に後述する調整機構7a,7b,7cが接続されているためによって常時、配線基板2側に付勢されており、配線基板2を支持している。したがって、これらの支持部材6a,6b,6cは、配線基板2上に仮実装された各電子部品3a,3b,3cが熱圧着ヘッド5からの押圧を確実に受けることができるようにする。
【0025】
この支持部材6a,6b,6cの下端には、凸部22a,22b,22cが形成されている。支持部材6a,6b,6cは、この凸部22a,22b,22cが貫通孔20a,20b,20c内に形成されている段差部23a,23b,23cに係合されることによって、貫通孔20a,20b,20cから突出する突出量が規制される。
【0026】
支持部材6a,6b,6cは、貫通孔20a,20b,20c内の同一に位置に形成された段差部23a,23b,23cに凸部22a,22b,22cを係合することによって、突出量を均一して、フレキシブルからなる配線基板2を支持面21a,21b,21cで水平に支持する。
【0027】
また、この支持部材6a,6b,6cの支持面21a,21b,21cは、基台8とステージ12との間に設けられた第2のチルト調整機構14によって、熱圧着ヘッド5の押圧面18と平行になっている。第2のチルト機構14は、各電子部品3a,3b,3cに応じて形成された支持部材6a,6b,6cの支持面21a,21b,21cの垂直方向の傾きを調整する。すなわち、第2のチルト機構14は、熱圧着ヘッド5の押圧面18と、複数の電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cとが平行をなし、熱圧着ヘッド5が上面19a,19b,19cより垂直な方向から押圧できるようにする。また、各支持部材6a,6b,6cには、電子部品3a,3b,3cが受ける圧力を均一に調整するための調整機構7a,7b,7cが設けられている。
【0028】
調整機構7a,7b,7cは、支持部材6a,6b,6cを配線基板2側に付勢する付勢部材24a,24b,24cと、この付勢部材24a,24b,24cの付勢力を調節する調節部材25a,25b,25cとからなる。
【0029】
付勢部材24a,24b,24cとしては、例えばコイルバネ等を用いる。付勢部材24a,24b,24cは、一端が支持部材6a,6b,6cの下端と接続されており、この支持部材6a,6b,6cを配線基板2側に付勢する。なお、支持部材6a,6b,6cの凸部22a,22b,22cが段差部23a,23b,23cに係合されることによって、この付勢部材24a,24b,24cの付勢力により配線基板2側に支持部材6a,6b,6cが突出してしまうことが防止されている。
【0030】
また、付勢部材24a,24b,24cは、例えばコイルバネを用いた場合、このコイルバネを圧縮又は伸張により支持部材6a,6b,6cを付勢する付勢力が異なる。したがって、付勢部材24a,24b,24cは、仮実装された電子部品3a,3b,3c毎にコイルバネを圧縮又は伸張させることによって支持部材6a,6b,6cに対する付勢力が調節され、熱圧着ヘッド5の押圧力に対する反発力が調整される。
【0031】
調節部材25a,25b,25cは、支持部材6a,6b,6cと同様に、ホルダ10に形成された貫通孔20a,20b,20c内に設けられており、付勢部材24a,24b,24cの支持部材6a,6b,6cと接続された反対側の一端に接続されている。調節部材25a,25b,25cには、例えばネジを用いる。調節部材25a,25b,25cは、付勢部材24a,24b,24cであるコイルバネを圧縮又は伸張させる。調節部材25a,25b,25cは、支持部材6a,6b,6c側に前進することによって、コイルバネを圧縮させ、支持部材6a,6b,6cとは反対側に後退させることによって、コイルバネを伸張させる。
【0032】
上述した構成からなる調整機構7a,7b,7cは、付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで伸張することによって、付勢部材24a,24b,24cの支持部材6a,6b,6cを熱圧着ヘッド5側に付勢する付勢力を小さくする。一方、調整機構7a,7b,7cは、付勢部材24a,24b,24cの長さを圧縮した場合では、付勢部材24a,24b,24cの支持部材6a,6b,6cを熱圧着ヘッド5側に付勢する付勢力を大きくする。したがって、調整機構7a,7b,7cは、付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張することによって支持部材6a,6b,6cに対する付勢力を調節する。すわなち、調節機構7a,7b,7cは、熱圧着ヘッドの押圧力に対する反発力が調節されため、複数の電子部品3a,3b,3cにかかる圧力を均一、若しくは電子部品3a,3b,3c毎に所定の圧力を加えることができる。
【0033】
次に、この熱圧着装置1を用いた具体的な熱着方法を説明する。まず、配線基板2の電子部品3a,3b,3cを実装する実装部4aにACFをフィルム専用の貼り付け機を用いて貼り付ける。
【0034】
次に、配線基板2上のACFに、このACFの硬化温度よりも若干低い温度の熱を加えて、配線基板2に対する密着性を向上させる。そして、ACFの電子部品3a,3b,3cが実装される面に形成されている保護フィルムを剥がす。
【0035】
次に、配線基板2上の実装部4aに仮実装される電子部品3a,3b,3cの高さに応じて、各電子部品3a,3b,3cの受ける圧力を調整する調整機構7a,7b,7cの付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張させて支持部材6a,6b,6cに対する付勢力を調節し、支持部材6a,6b,6cの配線基板2に対する支持力を調節する。具体的には、図3に示すように、高さが同一である電子部品3a,3b,3cの場合では、各電子部品3a,3b,3c間の製品誤差や仮実装の状態によって配線基板2に仮実装された電子部品3a,3b,3cの高さが異なってしまう場合がある。この状態で熱圧着ヘッド5を電子部品3a,3b,3cに押圧すると高さが一番高い電子部品3bに圧力が集中してしまう。そこで、この電子部品3bに設けられた付勢部材20bを調節部材21bで伸張させて、支持部材6bに対する付勢力を弱くすることによって、支持部材6bが配線基板を支持する支持力を弱めておく。
【0036】
次に、電子部品3a,3b,3cをピックアンドプレスマシン等の専用機を用いて電子部品3a,3b,3cを摘み取り、配線基板2上に形成されたACF上に搬送して、配線基板2の実装部4aに形成されているランドに位置合せを行い、実装部4aに載置して仮実装する。電子部品3a,3b,3cの位置決めには、例えば2つの検出部を用いて行う。1つの検出部は、電子部品3a,3b,3cの配線基板2と接続される接続端子15a,15b,15cの位置を認識し、もう1つの検出部は、配線基板2上の配線パターンの位置を認識する。この2つの認識結果をもとに、電子部品3a,3b,3cの電極端子5a,5b,5cの位置と配線基板2の配線パターンの位置とが相対的に一致するように、電子部品3a,3b,3cの位置を調整する。
【0037】
次に、熱圧着方法では、各電子部品3a,3b,3cの付勢部材24a,24b,24cが調節された状態で電子部品3a,3b,3cに熱圧着ヘッド5を駆動機構10で下降させ、電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cと熱圧着ヘッド5の押圧面18とを接触させて、更に熱圧着ヘッド5を降下させて電子部品3a,3b,3cを加熱しながら押圧し、配線基板2の実装面4にACFを介して電子部品3a,3b,3cを熱圧着する。
【0038】
この熱圧着の工程では、電子部品3bの上面19bが他の電子部品3a,3cの上面19a,19cと比べて高くなっているため、最初に熱圧着ヘッド5で押圧される。これにより、伸張されていた付勢部材20bは、熱圧着ヘッド5の押圧力により圧縮される。すなわち、付勢部材20bを伸張により、支持部材6cの配線基板2に対する支持力が弱まっているため、熱圧着ヘッド5からの圧力を付勢部材20bが他の付勢部材20a,20cより多く吸収する。そして、各電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cが熱圧着ヘッド5に接触されたとき、他の電子部品3a,3cの付勢部材24a,24cと、電子部品3bの付勢部材24bとの圧縮率が同一となる。したがって、熱圧着ヘッド5と、付勢部材24a,24b,24cの付勢力によって支持力が調節された支持部材6a,6b,6cとによって各電子部品3a,3b,3cを挟まれることにより、電子部品3bにかかる圧力が、他の電子部品3a,3cにかかる圧力と均一になる。熱圧着後は、熱圧着ヘッド5を駆動部材10で上昇させてもとの位置に戻す。
【0039】
また、この熱圧着の工程では、実装される電子部品3a,3b,3cや使用するACFの種類によって、熱圧着ヘッド5に備え付けられたヒータを所定の温度に設定し、電子部品3a,3b,3cに所定の圧力がかかるように駆動機構10の押圧力を設定する。
【0040】
以上のことから熱圧着装置1では、仮実装される電子部品3a,3b,3c毎に調節部材7a,7b,7cの付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張させて、支持部材6a,6b,6cの支持力が調整されるため、一つの熱圧着ヘッド5で所定の圧力を複数の電子部品3a,3b,3cを加えることができる。したがって、この熱圧着装置1によれば、複数の電子部品3a,3b,3cを一つの熱圧着ヘッド5で同時に押圧することができ、複数の電子部品3a,3b,3cを配線基板2に一度に熱圧着することができる。また、この熱圧着装置1によれば、付勢部材24a,24b,24cで電子部品3a,3b,3cにかかる圧力を調節することができるため、配線基板2と各電子部品3a,3b,3cとの電気的接続及び接合信頼性が向上する。
【0041】
更に、上述した熱圧着装置1では、熱圧着ヘッド6がシリンダ13に対して取り外しが可能であるため、配線基板2上に実装する電子部品3a,3b,3cの高さが異なっていても熱圧着ヘッド5を取り換えることによって、図4に示すように、高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを実装することができる。熱圧着装置1では、図4に示すように、異なる複数の電子部品30a,30b,30cを配線基板に実装する場合、実装する電子部品30a,30b,30cの高さ及び形状に合わせて押圧面31に凹凸を形成した熱圧着ヘッド32を用いる。この凹凸は、各電子部品30a,30b,30cの高さに応じて凹部を形成し、各電子部品30a,30b,30cの上面33a,33b,33cに熱圧着ヘッド32の押圧面31が接するように形成されている。また、この凹凸は、仮実装される電子部品30aの高さが一番低いものの高さを基準にして、この電子部品30aの高さと他の電子部品30b,30cとの高さの差分だけ凹部を形成するようにしてもよい。
【0042】
熱圧着装置1では、配線基板2に仮実装される高さの異なる各電子部品30a,30b,30cが必要とする圧力を調節部材7a,7b,7cの付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張させて支持部材6a,6b,6cに対する付勢力を調節し、支持部材6a,6b,6cの配線基板2に対する支持力を調節することによって得られる。
【0043】
このため、この熱圧着装置1では、高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを一つの熱圧着ヘッド32で押圧した場合であっても、各電子部品30a,30b,30cに適した圧力がかかるようになるため、高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを同時に配線基板2上に実装することができる。
【0044】
また、上述した高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを実装する際にも、付勢部材24a,24b,24cの付勢力を調節より、支持部材6a,6b,6cの配線基板2に対する支持力を調節することによって、電子部品30a,30b,30cの仮実装の際に生じた誤差による各電子部品30a,30b,30cが受ける圧力のバラツキが解消され、各電子部品30a,30b,30cが受ける圧力が均一となる。
【0045】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明に係る熱圧着装置は、配線基板上に複数の電子部品を熱圧着ヘッドで一度に熱圧着することができ、複数の電子部品を熱圧着する時間が短縮される。また、熱圧着装置によれば、配線基板に複数の電子部品を同時に実装することができ、実装の工程を一つにまとめることができるため、装置を製作するためのコストを削減することができる。
【0046】
また、熱圧着装置によれば、配線基板を支持する支持部材を熱圧着ヘッド側に付勢する調整機構を備えることによって、電子部品が受ける圧力を電子部品毎に制御することができるため、各電子部品の配線基板に対する実装が適切となり、電気的接続や接合信頼性、及び歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した熱圧着装置の側面図である。
【図2】同熱圧着装置の押圧力調整部の側面図である。
【図3】押圧力調整部の圧力調整部材を調整した状態を示す側面図である。
【図4】高さ異なる電子部品を実装する際の押圧力調整部の圧力調整部を調整した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
1 熱圧着装置、2 配線基板、3a〜3c 電子部品、4 実装面、5 熱圧着ヘッド、6 支持部材、7 調整機構、8 基台、9 取付部材、10 駆動機構、11 ホルダ、12 ステージ、13 第1のチルト機構、14 第2のチルト機構、16 押圧部、17 加熱部、18 押圧面、24 付勢部材、25 調節部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板上に電子部品を熱圧着するための熱圧着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
熱圧着方法としては、例えば異方性導電フィルム(以下、ACF(Anisotropic Conductive film)という。)を用いたACF熱圧着方法がある。ACFとは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等の絶縁性のバインダーに金属微粒子等の導電性微粒子が分散されたものである。このACF熱圧着方法は、配線基板上への電子部品の実装や電気回路素子同士の接続に用いられ、はんだ付けでは行うことが困難な高密度、高精細な箇所の電気的接続に有効である。
【0003】
ACF熱圧着方法は、配線基板上に仮実装された電子部品側の電極と配線基板側の電極とが対向する電子部品と配線基板との間にACFを介在させ、電子部品を配線基板側へ加熱しながら押圧する。これにより、ACFは溶融固化し、ACF中の導電性微粒子間、及び各電極と導電性微粒子とが圧接され、電子部品は、配線基板と電気的接続された状態で電子部品を配線基板に実装される。
【0004】
このようなACF熱圧着を行う熱圧着装置には、電子部品を配線基板側へ加熱しながら押圧する熱圧着ヘッドが設けられており、この熱圧着ヘッドの内部には、ACFを加熱するためのヒータが内蔵されている。熱圧着ヘッドは、シリンダ機構等のアクチュエータと接続されており、このアクチュエータによって上下動し、電子部品に対して近接する方向に移動して配線基板に電子部品を加熱しながら押圧する。(例えば、特許文献1を参照。)。
【0005】
この熱圧着装置を用いたACF熱圧着方法は、先ず、配線基板上の電子部品を実装する部分にACFを専用のフィルム貼付機で貼り付ける。そして、実装する電子部品をピックアンドプレスマシン等の専用機を用いて摘み取り、配線基板上の電子部品が実装される実装部に摘み取った電子部品を位置合わせし、ACFフィルム上に載せ配線基板上に電子部品を仮実装する。
【0006】
次に、ACF熱圧着方法では、熱圧着ヘッドでACFフィルムを所定の温度で加熱すると共に電子部品を押圧して、配線基板上に電子部品を本実装する。電子部品の本実装するには、用いるフィルムの種類によって異なるが通常2〜20秒程度の時間が必要である。また、この本実装を行う際には、電子部品やACFの種類によって熱圧着ヘッドの押圧力をアクチュエータの出力をコントロールすることにより、電子部品を所定の圧力で配線基板に押圧する。
【0007】
【特許文献1】
特開平10−22349号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従来のACF熱圧着方法では、複数の電子部品を実装する際、電子部品を一つ一つ仮実装及び本実装を行っていたため、すべての電子部品の本実装が終了するまでに多くの時間がかかってしまう。また、このACF本実装方法では、例えば高さや形状など種類の異なる電子部品を複数実装する場合、個々の電子部品に対する熱圧着ヘッドの押圧力が異なるため、熱圧着ヘッドの押圧力の調整などを各電子部品に行う必要があり、複数の電子部品を本実装するのに時間がかかってしまう。このため、このようなACF熱圧着方法では、複数の電子部品を本実装するのに時間がかかり、生産効率の向上を図ることができない。
【0009】
更に、上述したACF熱圧着方法を行う熱圧着装置では、例えば同一高さの電子部品を複数実装する際に、アクチュエータの出力を電子部品の種類や仮実装の状態に合わせて適切に調整した場合でも、熱圧着ヘッドを上下動させる際のアクチュエータ自身の摺動摩擦等により、各電子部品を一定の圧力で押圧することができなくなってしまう。また、熱圧着装置では、電子部品に対して微小な圧力を加える場合に、押圧力に比べて上述した摩擦力が大きくなり、正確な押圧力で電子部品を押圧することが困難となる。これらのことから、上述した熱圧着装置では、配線基板上に電子部品を適切に実装することができないため、電子部品と配線基板との電気的接続や接合信頼性が低下してしまう。
【0010】
そこで、本発明は、各電子部品に加える圧力を適切に調整して、複数の電子部品を同時に押圧し、実装することで生産効率の向上を図ることができる。複数の電子部品が受ける圧力を均一、又は各電子部品が受ける適切に調整し、上記配線基板上に複数の電子部品を同時に実装する熱圧着装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る熱圧着装置は、上述した課題を解決すべく、配線基板の実装部に電子部品を熱圧着して実装する。熱圧着装置は、配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を同時に押圧する押圧部と、押圧部を加熱する加熱部とを有し、加熱部より加熱された押圧部で複数の電子部品を加熱しながら配線基板に押圧する熱圧着ヘッドと、配線基板の実装部の下側で電子部品が仮実装された配線基板を支持する支持面を有し、この支持面が上記熱圧着ヘッドの押圧部と対向する支持部材と、支持部材を熱圧着ヘッドの方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材の付勢力を調節する調節部材とを有し、電子部品が受ける圧力を調整する調整機構とを備える。
【0012】
以上のように構成された熱圧着装置によれば、配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を熱圧着ヘッドで同時に加熱、押圧することにより、配線基板上に一度に複数の電子部品を熱圧着し、実装することができる。この熱圧着装置では、熱圧着ヘッドと対向して設けられ、各電子部品が仮実装された配線基板を支持する支持部材を配線基板側に付勢する付勢部材の付勢力を調節し、支持部材の配線基板に対する支持力を調節することによって、熱圧着の際に複数の電子部品に対して均一な圧力、又は各電子部品に適切な圧力を加えることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した熱圧着装置について、図面を参照して詳細に説明する。図1及び図2に示すように、本発明を適用した熱圧着装置1は、配線基板2上にACFを介して複数の電子部品3a,3b,3cを実装するものである。ここでは、例えば配線基板2の実装面4に仮実装される電子部品3a,3b,3cの高さが同一である3つの電子部品3a,3b,3cを配線基板2上に実装する。
【0014】
熱圧着装置1は、複数の電子部品3a,3b,3cを配線基板2に押圧する熱圧着ヘッド5と、この熱圧着ヘッド5と対向して設けられ、仮実装された電子部品3を支持する支持部材6と、複数の電子部品3a,3b,3cが受ける圧力を調整する調整機構7を備える。また、熱圧着装置1は、基台8と、この基台8に対して垂直に取り付けられる取付部材9とを有する。取付部材9には、熱圧着ヘッド5を駆動させる駆動機構10を介して配線基板2の上方に熱圧着ヘッド5が取り付けられている。基台8上には、支持部材6と調整機構7とが配置されるホルダ10が設けられるステージ12が形成されている。熱圧着ヘッド5と駆動機構10との間には、熱圧着ヘッド5のチルト調整を行う第1のチルト調整機構13が設けられている。基台8とステージ12との間には、ステージ12のチルト調整を行う第2のチルト調整機構14が設けられている。この熱圧着装置1では、配線基板2に仮実装された電子部品3a,3b,3cに対して、駆動機構10で熱圧着ヘッド5を近接、離間させる方向に移動させて電子部品3a,3b,3cを配線基板2側に加熱しながら押圧する。
【0015】
配線基板2は、フレキシブル基板であり、一方の面が、電子部品3a,3b,3cが実装される実装面4となっている。この実装面4には、電子部品3a,3b,3cが実装される実装部4aが所定の位置に形成されている。実装部4aには、図示を省略する配線パターンの一部を構成するランドが形成されており、このランドに電子部品3a,3b,3cの接続端子15a,15b,15cが接続される。
【0016】
電子部品3a,3b,3cは、例えば封止樹脂にて封止された略矩形状の本体の底面に接続端子15a,15b,15cを形成したICチップ等である。電子部品3a,3b,3cは、配線基板2の実装部4aに仮実装され、本発明を適用した熱圧着装置1で熱圧着されることにより、配線基板2のランドと電気的に接続される。
【0017】
熱圧着ヘッド5は、取付部材9の上部側面に取り付けられたシリンダ機構等の駆動機構10の下端に、この熱圧着ヘッド5のチルト調整を行う第1のチルト調整機構13を介して取り付けられている。この熱圧着ヘッド5は、複数の電子部品3a,3b,3cを押圧する押圧部16と、この押圧部16を加熱する加熱部17とを有する。
【0018】
第1のチルト機構13は、後述する熱圧着ヘッド5の押圧面18の垂直方向の傾きを調整するものである。すなわち、第1のチルト機構13は、熱圧着ヘッド5の押圧面18と、複数の電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cとの平行を調整するものであり、熱圧着の際に熱圧着ヘッド5の押圧面18で電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cを垂直な方向から押圧できるようにする。
【0019】
押圧部16は、配線基板2の実装部4aに仮実装された複数の電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cと接する押圧面18を有する。押圧部16は、複数の電子部品3a,3b,3cを同時に熱圧着することが可能な大きさに形成されており、配線基板2の実装部4aに仮実装された複数の電子部品3a,3b,3cを同時に押圧する。また、押圧部16は、複数の電子部品3a,3b,3cを押圧すると共に、加熱部17によって加熱されることにより複数の電子部品3a,3b,3cを加熱する。
【0020】
押圧部16の押圧面18は、平坦に形成されており、配線基板に仮実装された同じ高さの電子部品を同じ圧力で同じ時間押圧できる。
【0021】
加熱部17は、ヒータ等を用いる。加熱部17は、実装される電子部品3a,3b,3cの種類やACFの種類に応じて加熱温度が調節され、適切な温度で押圧部16を加熱する。
【0022】
上述した構成からなる熱圧着ヘッド5は、取付部材9の上部側面に取り付けられた駆動機構10により、図1中の矢印A方向に、上下動する。熱圧着ヘッド5は、第1のチルト機構13によって押圧面18の垂直方向の傾きが調整された状態で駆動機構10により上下動することによって、押圧面18が電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cに対して垂直に近接、離間する。これにより、熱圧着ヘッド5は、押圧部16で複数の電子部品3a,3b,3cを同時に配線基板2上に加熱しながら押圧する。
【0023】
支持部材6a,6b,6cは、電子部品3a,3b,3c毎に設けられる。支持部材6a,6b,6cは、基台8上のステージ12に設けられたホルダ10内の電子部品3a,3b,3cが実装される位置に対応して形成された貫通孔20a,20b,20c内に、後述する調節部材25a,25b,25cと共に配置されている。
【0024】
支持部材6a,6b,6cは、配線基板2の実装部4aの裏側から電子部品3a,3b,3cが仮実装された配線基板2を支持する支持面21a,21b,21cを有する。支持部材6a,6b,6cは、支持面21a,21b,21cが形成されている上端が貫通孔20a,20b,20cから突出しており、支持面21a,21b,21cが配線基板2の実装部4の裏側に直接接して配線基板2を支持している。支持部材6a,6b,6cは、支持面21a,21b,21cと反対側の面に後述する調整機構7a,7b,7cが接続されているためによって常時、配線基板2側に付勢されており、配線基板2を支持している。したがって、これらの支持部材6a,6b,6cは、配線基板2上に仮実装された各電子部品3a,3b,3cが熱圧着ヘッド5からの押圧を確実に受けることができるようにする。
【0025】
この支持部材6a,6b,6cの下端には、凸部22a,22b,22cが形成されている。支持部材6a,6b,6cは、この凸部22a,22b,22cが貫通孔20a,20b,20c内に形成されている段差部23a,23b,23cに係合されることによって、貫通孔20a,20b,20cから突出する突出量が規制される。
【0026】
支持部材6a,6b,6cは、貫通孔20a,20b,20c内の同一に位置に形成された段差部23a,23b,23cに凸部22a,22b,22cを係合することによって、突出量を均一して、フレキシブルからなる配線基板2を支持面21a,21b,21cで水平に支持する。
【0027】
また、この支持部材6a,6b,6cの支持面21a,21b,21cは、基台8とステージ12との間に設けられた第2のチルト調整機構14によって、熱圧着ヘッド5の押圧面18と平行になっている。第2のチルト機構14は、各電子部品3a,3b,3cに応じて形成された支持部材6a,6b,6cの支持面21a,21b,21cの垂直方向の傾きを調整する。すなわち、第2のチルト機構14は、熱圧着ヘッド5の押圧面18と、複数の電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cとが平行をなし、熱圧着ヘッド5が上面19a,19b,19cより垂直な方向から押圧できるようにする。また、各支持部材6a,6b,6cには、電子部品3a,3b,3cが受ける圧力を均一に調整するための調整機構7a,7b,7cが設けられている。
【0028】
調整機構7a,7b,7cは、支持部材6a,6b,6cを配線基板2側に付勢する付勢部材24a,24b,24cと、この付勢部材24a,24b,24cの付勢力を調節する調節部材25a,25b,25cとからなる。
【0029】
付勢部材24a,24b,24cとしては、例えばコイルバネ等を用いる。付勢部材24a,24b,24cは、一端が支持部材6a,6b,6cの下端と接続されており、この支持部材6a,6b,6cを配線基板2側に付勢する。なお、支持部材6a,6b,6cの凸部22a,22b,22cが段差部23a,23b,23cに係合されることによって、この付勢部材24a,24b,24cの付勢力により配線基板2側に支持部材6a,6b,6cが突出してしまうことが防止されている。
【0030】
また、付勢部材24a,24b,24cは、例えばコイルバネを用いた場合、このコイルバネを圧縮又は伸張により支持部材6a,6b,6cを付勢する付勢力が異なる。したがって、付勢部材24a,24b,24cは、仮実装された電子部品3a,3b,3c毎にコイルバネを圧縮又は伸張させることによって支持部材6a,6b,6cに対する付勢力が調節され、熱圧着ヘッド5の押圧力に対する反発力が調整される。
【0031】
調節部材25a,25b,25cは、支持部材6a,6b,6cと同様に、ホルダ10に形成された貫通孔20a,20b,20c内に設けられており、付勢部材24a,24b,24cの支持部材6a,6b,6cと接続された反対側の一端に接続されている。調節部材25a,25b,25cには、例えばネジを用いる。調節部材25a,25b,25cは、付勢部材24a,24b,24cであるコイルバネを圧縮又は伸張させる。調節部材25a,25b,25cは、支持部材6a,6b,6c側に前進することによって、コイルバネを圧縮させ、支持部材6a,6b,6cとは反対側に後退させることによって、コイルバネを伸張させる。
【0032】
上述した構成からなる調整機構7a,7b,7cは、付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで伸張することによって、付勢部材24a,24b,24cの支持部材6a,6b,6cを熱圧着ヘッド5側に付勢する付勢力を小さくする。一方、調整機構7a,7b,7cは、付勢部材24a,24b,24cの長さを圧縮した場合では、付勢部材24a,24b,24cの支持部材6a,6b,6cを熱圧着ヘッド5側に付勢する付勢力を大きくする。したがって、調整機構7a,7b,7cは、付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張することによって支持部材6a,6b,6cに対する付勢力を調節する。すわなち、調節機構7a,7b,7cは、熱圧着ヘッドの押圧力に対する反発力が調節されため、複数の電子部品3a,3b,3cにかかる圧力を均一、若しくは電子部品3a,3b,3c毎に所定の圧力を加えることができる。
【0033】
次に、この熱圧着装置1を用いた具体的な熱着方法を説明する。まず、配線基板2の電子部品3a,3b,3cを実装する実装部4aにACFをフィルム専用の貼り付け機を用いて貼り付ける。
【0034】
次に、配線基板2上のACFに、このACFの硬化温度よりも若干低い温度の熱を加えて、配線基板2に対する密着性を向上させる。そして、ACFの電子部品3a,3b,3cが実装される面に形成されている保護フィルムを剥がす。
【0035】
次に、配線基板2上の実装部4aに仮実装される電子部品3a,3b,3cの高さに応じて、各電子部品3a,3b,3cの受ける圧力を調整する調整機構7a,7b,7cの付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張させて支持部材6a,6b,6cに対する付勢力を調節し、支持部材6a,6b,6cの配線基板2に対する支持力を調節する。具体的には、図3に示すように、高さが同一である電子部品3a,3b,3cの場合では、各電子部品3a,3b,3c間の製品誤差や仮実装の状態によって配線基板2に仮実装された電子部品3a,3b,3cの高さが異なってしまう場合がある。この状態で熱圧着ヘッド5を電子部品3a,3b,3cに押圧すると高さが一番高い電子部品3bに圧力が集中してしまう。そこで、この電子部品3bに設けられた付勢部材20bを調節部材21bで伸張させて、支持部材6bに対する付勢力を弱くすることによって、支持部材6bが配線基板を支持する支持力を弱めておく。
【0036】
次に、電子部品3a,3b,3cをピックアンドプレスマシン等の専用機を用いて電子部品3a,3b,3cを摘み取り、配線基板2上に形成されたACF上に搬送して、配線基板2の実装部4aに形成されているランドに位置合せを行い、実装部4aに載置して仮実装する。電子部品3a,3b,3cの位置決めには、例えば2つの検出部を用いて行う。1つの検出部は、電子部品3a,3b,3cの配線基板2と接続される接続端子15a,15b,15cの位置を認識し、もう1つの検出部は、配線基板2上の配線パターンの位置を認識する。この2つの認識結果をもとに、電子部品3a,3b,3cの電極端子5a,5b,5cの位置と配線基板2の配線パターンの位置とが相対的に一致するように、電子部品3a,3b,3cの位置を調整する。
【0037】
次に、熱圧着方法では、各電子部品3a,3b,3cの付勢部材24a,24b,24cが調節された状態で電子部品3a,3b,3cに熱圧着ヘッド5を駆動機構10で下降させ、電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cと熱圧着ヘッド5の押圧面18とを接触させて、更に熱圧着ヘッド5を降下させて電子部品3a,3b,3cを加熱しながら押圧し、配線基板2の実装面4にACFを介して電子部品3a,3b,3cを熱圧着する。
【0038】
この熱圧着の工程では、電子部品3bの上面19bが他の電子部品3a,3cの上面19a,19cと比べて高くなっているため、最初に熱圧着ヘッド5で押圧される。これにより、伸張されていた付勢部材20bは、熱圧着ヘッド5の押圧力により圧縮される。すなわち、付勢部材20bを伸張により、支持部材6cの配線基板2に対する支持力が弱まっているため、熱圧着ヘッド5からの圧力を付勢部材20bが他の付勢部材20a,20cより多く吸収する。そして、各電子部品3a,3b,3cの上面19a,19b,19cが熱圧着ヘッド5に接触されたとき、他の電子部品3a,3cの付勢部材24a,24cと、電子部品3bの付勢部材24bとの圧縮率が同一となる。したがって、熱圧着ヘッド5と、付勢部材24a,24b,24cの付勢力によって支持力が調節された支持部材6a,6b,6cとによって各電子部品3a,3b,3cを挟まれることにより、電子部品3bにかかる圧力が、他の電子部品3a,3cにかかる圧力と均一になる。熱圧着後は、熱圧着ヘッド5を駆動部材10で上昇させてもとの位置に戻す。
【0039】
また、この熱圧着の工程では、実装される電子部品3a,3b,3cや使用するACFの種類によって、熱圧着ヘッド5に備え付けられたヒータを所定の温度に設定し、電子部品3a,3b,3cに所定の圧力がかかるように駆動機構10の押圧力を設定する。
【0040】
以上のことから熱圧着装置1では、仮実装される電子部品3a,3b,3c毎に調節部材7a,7b,7cの付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張させて、支持部材6a,6b,6cの支持力が調整されるため、一つの熱圧着ヘッド5で所定の圧力を複数の電子部品3a,3b,3cを加えることができる。したがって、この熱圧着装置1によれば、複数の電子部品3a,3b,3cを一つの熱圧着ヘッド5で同時に押圧することができ、複数の電子部品3a,3b,3cを配線基板2に一度に熱圧着することができる。また、この熱圧着装置1によれば、付勢部材24a,24b,24cで電子部品3a,3b,3cにかかる圧力を調節することができるため、配線基板2と各電子部品3a,3b,3cとの電気的接続及び接合信頼性が向上する。
【0041】
更に、上述した熱圧着装置1では、熱圧着ヘッド6がシリンダ13に対して取り外しが可能であるため、配線基板2上に実装する電子部品3a,3b,3cの高さが異なっていても熱圧着ヘッド5を取り換えることによって、図4に示すように、高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを実装することができる。熱圧着装置1では、図4に示すように、異なる複数の電子部品30a,30b,30cを配線基板に実装する場合、実装する電子部品30a,30b,30cの高さ及び形状に合わせて押圧面31に凹凸を形成した熱圧着ヘッド32を用いる。この凹凸は、各電子部品30a,30b,30cの高さに応じて凹部を形成し、各電子部品30a,30b,30cの上面33a,33b,33cに熱圧着ヘッド32の押圧面31が接するように形成されている。また、この凹凸は、仮実装される電子部品30aの高さが一番低いものの高さを基準にして、この電子部品30aの高さと他の電子部品30b,30cとの高さの差分だけ凹部を形成するようにしてもよい。
【0042】
熱圧着装置1では、配線基板2に仮実装される高さの異なる各電子部品30a,30b,30cが必要とする圧力を調節部材7a,7b,7cの付勢部材24a,24b,24cを調節部材25a,25b,25cで圧縮又は伸張させて支持部材6a,6b,6cに対する付勢力を調節し、支持部材6a,6b,6cの配線基板2に対する支持力を調節することによって得られる。
【0043】
このため、この熱圧着装置1では、高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを一つの熱圧着ヘッド32で押圧した場合であっても、各電子部品30a,30b,30cに適した圧力がかかるようになるため、高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを同時に配線基板2上に実装することができる。
【0044】
また、上述した高さの異なる複数の電子部品30a,30b,30cを実装する際にも、付勢部材24a,24b,24cの付勢力を調節より、支持部材6a,6b,6cの配線基板2に対する支持力を調節することによって、電子部品30a,30b,30cの仮実装の際に生じた誤差による各電子部品30a,30b,30cが受ける圧力のバラツキが解消され、各電子部品30a,30b,30cが受ける圧力が均一となる。
【0045】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明に係る熱圧着装置は、配線基板上に複数の電子部品を熱圧着ヘッドで一度に熱圧着することができ、複数の電子部品を熱圧着する時間が短縮される。また、熱圧着装置によれば、配線基板に複数の電子部品を同時に実装することができ、実装の工程を一つにまとめることができるため、装置を製作するためのコストを削減することができる。
【0046】
また、熱圧着装置によれば、配線基板を支持する支持部材を熱圧着ヘッド側に付勢する調整機構を備えることによって、電子部品が受ける圧力を電子部品毎に制御することができるため、各電子部品の配線基板に対する実装が適切となり、電気的接続や接合信頼性、及び歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した熱圧着装置の側面図である。
【図2】同熱圧着装置の押圧力調整部の側面図である。
【図3】押圧力調整部の圧力調整部材を調整した状態を示す側面図である。
【図4】高さ異なる電子部品を実装する際の押圧力調整部の圧力調整部を調整した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
1 熱圧着装置、2 配線基板、3a〜3c 電子部品、4 実装面、5 熱圧着ヘッド、6 支持部材、7 調整機構、8 基台、9 取付部材、10 駆動機構、11 ホルダ、12 ステージ、13 第1のチルト機構、14 第2のチルト機構、16 押圧部、17 加熱部、18 押圧面、24 付勢部材、25 調節部材
Claims (4)
- 配線基板の実装部に電子部品を熱圧着して実装する熱圧着装置において、
上記配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を同時に押圧する押圧部と、上記押圧部を加熱する加熱部とを有し、上記加熱部より加熱された上記押圧部で上記複数の電子部品を加熱しながら上記配線基板に押圧する熱圧着ヘッドと、
上記配線基板の実装部の下側で上記電子部品が仮実装された配線基板を支持する支持面を有し、この支持面が上記熱圧着ヘッドの押圧部と対向する支持部材と、
上記支持部材を上記熱圧着ヘッドの方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材の付勢力を調節する調節部材とを有し、上記電子部品が受ける圧力を調整する調整機構とを備える熱圧着装置。 - 上記配線基板に仮実装される電子部品の高さが略同じとき、上記押圧部の上記電子部品と接する押圧面は、略平坦に形成されていることを特徴とする請求項1記載の熱圧着装置。
- 上記配線基板に仮実装される電子部品の高さが異なるとき、上記押圧部の上記電子部品と接する押圧面は、上記配線基板に仮実装された電子部品の高さに応じた凹凸が形成されていることを特徴とする請求項1記載の熱圧着装置。
- 上記熱圧着ヘッド及び/又は上記支持部材には、チルト調整を行うチルト調整機構が設けられていることを特徴とする請求項1記載の熱圧着装置。
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2003
- 2003-02-19 JP JP2003041524A patent/JP2004253563A/ja not_active Withdrawn
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