JPH04345858A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
- Publication number
- JPH04345858A JPH04345858A JP11866691A JP11866691A JPH04345858A JP H04345858 A JPH04345858 A JP H04345858A JP 11866691 A JP11866691 A JP 11866691A JP 11866691 A JP11866691 A JP 11866691A JP H04345858 A JPH04345858 A JP H04345858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- piezoelectric element
- wiring
- conductive film
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000009760 functional impairment Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
の配線材であるＦＰＣの配線方法を改良したインクジェ
ットヘッドの製造方法に関する。
の配線材であるＦＰＣの配線方法を改良したインクジェ
ットヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線材であるＦＰＣを配線する方
法として次のような方法があった。
法として次のような方法があった。
【０００３】（１） 導電性接着剤による配線この方
法は、図３に示すがごとく構成要素として圧電素子３０
１、圧電素子３０１を接着する共通電極板３０２、ＦＰ
Ｃ３０３、導電性接着剤３０４があり、圧電素子３０１
とＦＰＣ３０３の間に導電性接着剤３０４を介し適度な
圧力をかけることによって接合面と被接合面を一体にし
ＦＰＣ３０３を配線する方法。
法は、図３に示すがごとく構成要素として圧電素子３０
１、圧電素子３０１を接着する共通電極板３０２、ＦＰ
Ｃ３０３、導電性接着剤３０４があり、圧電素子３０１
とＦＰＣ３０３の間に導電性接着剤３０４を介し適度な
圧力をかけることによって接合面と被接合面を一体にし
ＦＰＣ３０３を配線する方法。
【０００４】（２） 異方性導電ゴムによる配線この
方法は、図４に示すがごとく構成要素として圧電素子４
０１、圧電素子４０１を接着している共通電極板４０２
、ＦＰＣ４０５、導電性ゴム４０３、プラスチック製カ
バー４０７、プラスチック製カバーを固定するネジ４０
８があり、圧電素子４０１とＦＰＣ４０５の間に導電性
ゴム４０３を介し、ＦＰＣ４０５の上にネジ４０８でプ
ラスチック製カバー４０７を固定し、ＦＰＣ４０５を配
線する方法。
方法は、図４に示すがごとく構成要素として圧電素子４
０１、圧電素子４０１を接着している共通電極板４０２
、ＦＰＣ４０５、導電性ゴム４０３、プラスチック製カ
バー４０７、プラスチック製カバーを固定するネジ４０
８があり、圧電素子４０１とＦＰＣ４０５の間に導電性
ゴム４０３を介し、ＦＰＣ４０５の上にネジ４０８でプ
ラスチック製カバー４０７を固定し、ＦＰＣ４０５を配
線する方法。
【０００５】
（３） ハンダごてを利用したハンダ付による配線こ
の方法は、図５に示すがごとく構成要素としては圧電素
子５０１、圧電素子５０１を接着している共通電極板５
０２、ＦＰＣ５０３、ハンダ５０９があり、溶着装置と
してハンダごてを用い、予めＦＰＣ５０３（あるいは圧
電素子５０１及び共通電極板５０２）にハンダ５０９を
ＦＰＣ５０３に予備ハンダしておきＦＰＣ５０３の上か
らハンダごてを当て予備ハンダを溶かしＦＰＣ５０３を
配線する方法。
の方法は、図５に示すがごとく構成要素としては圧電素
子５０１、圧電素子５０１を接着している共通電極板５
０２、ＦＰＣ５０３、ハンダ５０９があり、溶着装置と
してハンダごてを用い、予めＦＰＣ５０３（あるいは圧
電素子５０１及び共通電極板５０２）にハンダ５０９を
ＦＰＣ５０３に予備ハンダしておきＦＰＣ５０３の上か
らハンダごてを当て予備ハンダを溶かしＦＰＣ５０３を
配線する方法。
【０００６】
（４） ＹＡＧレーザーを利用したハンダ付による配
線この方法は、図６に示すがごとく構成要素としては圧
電素子６０１、圧電素子６０１を接着している共通電極
板６０２、ＦＰＣ６０３、ハンダ６０９があり、装置と
してはＹＡＧレーザーを用い、予めＦＰＣ６０３（ある
いは圧電素子６０１及び共通電極板６０２）にハンダ６
０９をＦＰＣ６０３に予備ハンダしておきＦＰＣ６０３
の上からレーザー６１０を照射することにより予備ハン
ダに熱吸収させ、予備ハンダを溶かしＦＰＣ６０３を配
線させる方法。
線この方法は、図６に示すがごとく構成要素としては圧
電素子６０１、圧電素子６０１を接着している共通電極
板６０２、ＦＰＣ６０３、ハンダ６０９があり、装置と
してはＹＡＧレーザーを用い、予めＦＰＣ６０３（ある
いは圧電素子６０１及び共通電極板６０２）にハンダ６
０９をＦＰＣ６０３に予備ハンダしておきＦＰＣ６０３
の上からレーザー６１０を照射することにより予備ハン
ダに熱吸収させ、予備ハンダを溶かしＦＰＣ６０３を配
線させる方法。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では次のような問題点があった。
術では次のような問題点があった。
【０００８】（１） 導電性接着剤による配線の場合
一般に導電性接着剤は熱硬化性の接着剤であり、配線す
るためには数十分から数時間熱硬化させる必要があり配
線に時間がかかっていた。また、接着剤はペースト状で
あるため圧電素子からはみだして共通電極である金属板
と接触し短絡しやすく配線が難しかった。
一般に導電性接着剤は熱硬化性の接着剤であり、配線す
るためには数十分から数時間熱硬化させる必要があり配
線に時間がかかっていた。また、接着剤はペースト状で
あるため圧電素子からはみだして共通電極である金属板
と接触し短絡しやすく配線が難しかった。
【０００９】（２） 異方性伝導ゴムによる配線の場
合この方法はＦＰＣと圧電素子の間に導電ゴムをはさみ
、ＦＰＣの上にゴム等を当て、その上からプラスチック
製のカバー等で押え、さらに上記カバーをネジ止め等の
方法で固定する必要があるため、ヘッド自体が大きくな
りコンパクト化が難しく、さらに配線を確実にとるため
には上記ネジ止めの微妙な調整が必要であった。
合この方法はＦＰＣと圧電素子の間に導電ゴムをはさみ
、ＦＰＣの上にゴム等を当て、その上からプラスチック
製のカバー等で押え、さらに上記カバーをネジ止め等の
方法で固定する必要があるため、ヘッド自体が大きくな
りコンパクト化が難しく、さらに配線を確実にとるため
には上記ネジ止めの微妙な調整が必要であった。
【００１０】（３） ハンダごてを利用したハンダ付
による配線の場合 この方法の場合、ＦＰＣ及び圧電素子に熱が加わりすぎ
ＦＰＣが変形したり、圧電素子が機能しないことがあっ
た。
による配線の場合 この方法の場合、ＦＰＣ及び圧電素子に熱が加わりすぎ
ＦＰＣが変形したり、圧電素子が機能しないことがあっ
た。
【００１１】（４） ＹＡＧレーザーを利用したハン
ダ付による配線の場合 この方法の場合レーザー装置の位置決め、レーザーの照
度の微妙な調整が必要であり、また、ハンダを溶かす時
間に手間を要した。
ダ付による配線の場合 この方法の場合レーザー装置の位置決め、レーザーの照
度の微妙な調整が必要であり、また、ハンダを溶かす時
間に手間を要した。
【００１２】本発明の目的は接着時間の短縮、接着剤の
はみだしによる導通に関する弊害の除去、ヘッド本体の
コンパクト化、圧電素子の機能を正常に作動させること
が可能な接合方法の確立、等の課題を解決することを目
的とする。
はみだしによる導通に関する弊害の除去、ヘッド本体の
コンパクト化、圧電素子の機能を正常に作動させること
が可能な接合方法の確立、等の課題を解決することを目
的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するために、複数個の圧電素子を配置したインクジェ
ット記録装置用のヘッドに於て、圧電素子は電極板に異
方導電性フィルムにより配線材と接合されることを特徴
とする。
決するために、複数個の圧電素子を配置したインクジェ
ット記録装置用のヘッドに於て、圧電素子は電極板に異
方導電性フィルムにより配線材と接合されることを特徴
とする。
【００１４】
【作用】本発明の方法によれば、ヘッド内に複数個配列
された圧電素子及び圧電素子を接着している共通電極板
の配線材であるＦＰＣを配線するために異方導電性フィ
ルムを利用することによって圧電素子からはみ出して共
通電極板である金属板と接触し短絡することなく、また
、ＦＰＣと圧電素子及び上記金属板とを接合してしまう
ため、ＦＰＣを押え固定することが必要でなく、さらに
はＦＰＣの熱変形及び圧電素子の機能破壊することなく
配線することが短時間で可能である。
された圧電素子及び圧電素子を接着している共通電極板
の配線材であるＦＰＣを配線するために異方導電性フィ
ルムを利用することによって圧電素子からはみ出して共
通電極板である金属板と接触し短絡することなく、また
、ＦＰＣと圧電素子及び上記金属板とを接合してしまう
ため、ＦＰＣを押え固定することが必要でなく、さらに
はＦＰＣの熱変形及び圧電素子の機能破壊することなく
配線することが短時間で可能である。
【００１５】
【実施例】本発明におけるインクジェットヘッドの製造
方法に用いられている配線方法は図１に示すごとく、圧
電素子１０１と配線材のＦＰＣ１０３の間に、圧電素子
１０１の接合させたい部分の面積の異方導電性フィルム
１０４を配置し、予め加熱しておいた加熱圧着装置ＦＰ
Ｃ押え部１０６をＦＰＣ１０３上から押さえ適度に加熱
しながら圧力をかけ接合する配線方法である。なお、こ
の異方導電性フィルム１０４は極めて薄く、カットする
ことが容易であり、接着面積の調整がしやすい。予め、
適度に接着面積を調整することにより接着剤の接合時の
はみ出しをなくし、はみ出しによる圧電素子１０１の機
能障害をなくすことが出来る。また、一度カットするサ
イズを決めることにより常に同じ接着面積の異方導電性
フィルム１０４を供給することが出来、接着の品質を維
持することが可能である。
方法に用いられている配線方法は図１に示すごとく、圧
電素子１０１と配線材のＦＰＣ１０３の間に、圧電素子
１０１の接合させたい部分の面積の異方導電性フィルム
１０４を配置し、予め加熱しておいた加熱圧着装置ＦＰ
Ｃ押え部１０６をＦＰＣ１０３上から押さえ適度に加熱
しながら圧力をかけ接合する配線方法である。なお、こ
の異方導電性フィルム１０４は極めて薄く、カットする
ことが容易であり、接着面積の調整がしやすい。予め、
適度に接着面積を調整することにより接着剤の接合時の
はみ出しをなくし、はみ出しによる圧電素子１０１の機
能障害をなくすことが出来る。また、一度カットするサ
イズを決めることにより常に同じ接着面積の異方導電性
フィルム１０４を供給することが出来、接着の品質を維
持することが可能である。
【００１６】異方導電性フィルム１０４は、圧電素子１
０１とＦＰＣ１０３の接合と同様に、圧電素子１０１を
接着している共通電極板１０２とＦＰＣ１０３の間に異
方導電性フィルム１０５を配置することによりＦＰＣ１
０３と共通電極板１０２を配線することが可能である。
０１とＦＰＣ１０３の接合と同様に、圧電素子１０１を
接着している共通電極板１０２とＦＰＣ１０３の間に異
方導電性フィルム１０５を配置することによりＦＰＣ１
０３と共通電極板１０２を配線することが可能である。
【００１７】次に本発明における異方導電性フィルム１
０４に関して詳細に説明する。異方導電性フィルム１０
４は図２に示すがごとく、導電フィラー２０１とバイン
ダー２０２からなる。導電フィラー２０１はカーボン等
の導電性物質からなり、また、バインダー２０２は合成
樹脂等からなる。適度な加熱と加圧を異方導電性フィル
ム１０４の厚み方向に加えることによって、バインダー
２０２が圧縮され、導電フィラー２０１が異方導電性フ
ィルム１０４の厚み方向に接触することによって導通が
可能となる。また、バインダー２０２が接合面と馴染む
ことにより、接合が可能となる。このような構造をもっ
て、異方導電性フィルム１０４は接合面と被接合面の間
に配置し適度な加熱と加圧を同時にかけることによって
接合面と被接合面を一体にし導通させることが可能であ
る。異方導電性フィルム１０４は加熱だけでなく加圧も
同時に行い硬化させるため、熱硬化型接着剤より短時間
で硬化が出来、数十秒で硬化可能である。また、加熱温
度は異方導電性フィルム１０４の選択により８０℃以上
で調整可能であり、熱が加わることによるＦＰＣ１０３
の変形、及び圧電素子１０１の機能障害等が起こること
は少ない。
０４に関して詳細に説明する。異方導電性フィルム１０
４は図２に示すがごとく、導電フィラー２０１とバイン
ダー２０２からなる。導電フィラー２０１はカーボン等
の導電性物質からなり、また、バインダー２０２は合成
樹脂等からなる。適度な加熱と加圧を異方導電性フィル
ム１０４の厚み方向に加えることによって、バインダー
２０２が圧縮され、導電フィラー２０１が異方導電性フ
ィルム１０４の厚み方向に接触することによって導通が
可能となる。また、バインダー２０２が接合面と馴染む
ことにより、接合が可能となる。このような構造をもっ
て、異方導電性フィルム１０４は接合面と被接合面の間
に配置し適度な加熱と加圧を同時にかけることによって
接合面と被接合面を一体にし導通させることが可能であ
る。異方導電性フィルム１０４は加熱だけでなく加圧も
同時に行い硬化させるため、熱硬化型接着剤より短時間
で硬化が出来、数十秒で硬化可能である。また、加熱温
度は異方導電性フィルム１０４の選択により８０℃以上
で調整可能であり、熱が加わることによるＦＰＣ１０３
の変形、及び圧電素子１０１の機能障害等が起こること
は少ない。
【００１８】以上により異方導電性フィルム１０４がは
み出し、ＦＰＣ１０３と共通電極板１０２が短絡するこ
とは少ない。また、異方導電性フィルム１０４は、極め
て薄く接合部材が少ないためヘッド自体をコンパクトに
することが可能であり、接合するための加熱及び、圧着
時間が短時間ですむ。
み出し、ＦＰＣ１０３と共通電極板１０２が短絡するこ
とは少ない。また、異方導電性フィルム１０４は、極め
て薄く接合部材が少ないためヘッド自体をコンパクトに
することが可能であり、接合するための加熱及び、圧着
時間が短時間ですむ。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ヘッ
ド内に複数個配列された圧電素子及び共通電極板に配線
材であるＦＰＣを異方導電フィルムを利用して配線する
ことによって、圧電素子と共通電極板が短絡する様な状
態、ヘッド自体が大きくなり配線に微妙な調整が必要な
状態、及びＦＰＣの大きな変形・圧電素子の機能破壊と
いった問題がなくなり、発明が解決しようとする問題点
の項に記載の問題点が解決され、短時間で配線ができる
という効果を有する。
ド内に複数個配列された圧電素子及び共通電極板に配線
材であるＦＰＣを異方導電フィルムを利用して配線する
ことによって、圧電素子と共通電極板が短絡する様な状
態、ヘッド自体が大きくなり配線に微妙な調整が必要な
状態、及びＦＰＣの大きな変形・圧電素子の機能破壊と
いった問題がなくなり、発明が解決しようとする問題点
の項に記載の問題点が解決され、短時間で配線ができる
という効果を有する。
【図１】本発明のインクジェットヘッドにおける配線実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図２】本発明のインクジェットヘッドの製造で使用し
た導電性フィルムの断面図。
た導電性フィルムの断面図。
【図３】従来のインクジェットヘッドの実施例を示す断
面図。
面図。
【図４】従来のインクジェットヘッドの実施例を示す断
面図。
面図。
【図５】従来のインクジェットヘッドの実施例を示す断
面図。
面図。
【図６】従来のインクジェットヘッドの実施例を示す断
面図。
面図。
１０１，３０１，４０１，５０１，６０１
圧電素子 １０２，３０２，４０２，５０２，６０２
共通電極板 １０３，３０３，４０５，５０３，６０３
ＦＰＣ１０４，１０５ 異方導電性フィルム
１０６ 加熱圧着装置ＦＰＣ押え部２０１
導電性フィラー ２０２ バインダー ３０４ 導電性接着剤 ４０３ 導電性ゴム ４０７ プラスチック製カバー４０８
ネジ ５０９，６０９ ハンダ ６１０ レーザー
圧電素子 １０２，３０２，４０２，５０２，６０２
共通電極板 １０３，３０３，４０５，５０３，６０３
ＦＰＣ１０４，１０５ 異方導電性フィルム
１０６ 加熱圧着装置ＦＰＣ押え部２０１
導電性フィラー ２０２ バインダー ３０４ 導電性接着剤 ４０３ 導電性ゴム ４０７ プラスチック製カバー４０８
ネジ ５０９，６０９ ハンダ ６１０ レーザー
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個の圧電素子を配置したインクジ
ェット記録装置用のヘッドに於て、前記圧電素子は電極
板に異方導電性フィルムにより配線材と接合されること
を特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11866691A JPH04345858A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11866691A JPH04345858A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345858A true JPH04345858A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=14742211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11866691A Pending JPH04345858A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345858A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0707960A2 (en) * | 1994-10-20 | 1996-04-24 | Oki Data Corporation | Ink-jet head and manufacturing method thereof |
| EP0733480A1 (en) * | 1995-03-23 | 1996-09-25 | SHARP Corporation | Ink jet head allowing highly dense arrangement of nozzles |
| JPH1044418A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびそのヘッドを用いたインクジェット記録装置 |
| US7338570B2 (en) * | 2003-12-08 | 2008-03-04 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing inkjet head and inkjet head |
| JP2009029069A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Konica Minolta Holdings Inc | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US20090303278A1 (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet print head and method of manufacturing the same |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP11866691A patent/JPH04345858A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0707960A2 (en) * | 1994-10-20 | 1996-04-24 | Oki Data Corporation | Ink-jet head and manufacturing method thereof |
| EP0707960A3 (en) * | 1994-10-20 | 1997-03-19 | Oki Data Kk | Inkjet head and manufacturing process |
| US5844587A (en) * | 1994-10-20 | 1998-12-01 | Oki Data Corporation | Piezoelectric ink jet head having electrodes connected by anisotropic adhesive |
| US6023825A (en) * | 1994-10-20 | 2000-02-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing an ink jet head |
| EP0733480A1 (en) * | 1995-03-23 | 1996-09-25 | SHARP Corporation | Ink jet head allowing highly dense arrangement of nozzles |
| JPH1044418A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびそのヘッドを用いたインクジェット記録装置 |
| US7338570B2 (en) * | 2003-12-08 | 2008-03-04 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing inkjet head and inkjet head |
| JP2009029069A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Konica Minolta Holdings Inc | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US20090303278A1 (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet print head and method of manufacturing the same |
| US8272130B2 (en) * | 2008-06-06 | 2012-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing an ink jet print head |
| US9802410B2 (en) | 2008-06-06 | 2017-10-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet print head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7229293B2 (en) | Connecting structure of circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP3880775B2 (ja) | 回路基板への電子部品の実装方法 | |
| JP3610999B2 (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP2001024034A5 (ja) | ||
| WO2001006558A1 (fr) | Emballage de dispositifs a semi-conducteurs et leur procede de fabrication | |
| US5511719A (en) | Process of joining metal members | |
| JP6543421B2 (ja) | 転写方法および実装方法 | |
| JPH04345858A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2001237274A5 (ja) | ||
| JPS5835367B2 (ja) | 回路素子基板及びその製造方法 | |
| JPH08146451A (ja) | 回路装置の製造装置 | |
| JP3620399B2 (ja) | 電気機器の製造方法 | |
| JPH0777227B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3609076B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2003179101A (ja) | 接合装置、半導体装置の製造方法および接合方法 | |
| WO2016125763A1 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
| JP3267071B2 (ja) | Ｔａｂ−セル圧着装置及び圧着方法 | |
| JP3914332B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003133707A (ja) | 電子部品の装着方法及び装置 | |
| JPH0661305A (ja) | 半導体装置および半導体素子の実装方法 | |
| JP2006229106A (ja) | 半導体装置の実装方法と実装装置および半導体装置 | |
| JP2996202B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2005086145A (ja) | 熱圧着装置および表示装置の製造方法 | |
| JP3729813B2 (ja) | アウターリードボンディング装置 | |
| JP2001185580A (ja) | 回路基板への電子部品の実装方法 |