JPH04122093A - ペーストの転写方法と転写治具 - Google Patents
ペーストの転写方法と転写治具Info
- Publication number
- JPH04122093A JPH04122093A JP24480590A JP24480590A JPH04122093A JP H04122093 A JPH04122093 A JP H04122093A JP 24480590 A JP24480590 A JP 24480590A JP 24480590 A JP24480590 A JP 24480590A JP H04122093 A JPH04122093 A JP H04122093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- transfer
- area
- transferred
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
転写治具のペースト被着面に被着させたペーストをプリ
ント基板の広い面積の被転写領域に押し付けて転写する
ペーストの転写方法とその転写治具に関し、 広い面積を有する被転写領域に１回の転写作業によりペ
ーストを均一な厚さで転写できるペーストの転写方法と
その転写治具の提供を目的とし、転写治具のペースト被
着面に被着させた糊状のペーストをプリント基板の広い
面積の被転写領域に押し付け、被転写領域にペーストを
転写するペーストの転写方法は、転写治具のペースト被
着面の領域をプリント基板の被転写領域をより小さく構
成し、ペースト被着面へのペーストの被着と、ペースト
被着面に被着させたペーストを被転写領域に押し付けて
転写することを交互に繰り返し、被転写領域の全域にペ
ーストを転写するように構成する。
ント基板の広い面積の被転写領域に押し付けて転写する
ペーストの転写方法とその転写治具に関し、 広い面積を有する被転写領域に１回の転写作業によりペ
ーストを均一な厚さで転写できるペーストの転写方法と
その転写治具の提供を目的とし、転写治具のペースト被
着面に被着させた糊状のペーストをプリント基板の広い
面積の被転写領域に押し付け、被転写領域にペーストを
転写するペーストの転写方法は、転写治具のペースト被
着面の領域をプリント基板の被転写領域をより小さく構
成し、ペースト被着面へのペーストの被着と、ペースト
被着面に被着させたペーストを被転写領域に押し付けて
転写することを交互に繰り返し、被転写領域の全域にペ
ーストを転写するように構成する。
また、転写治具は、一方の端面にペースト膜厚調整突起
を有する棒状の転写ビンと、 ペースト膜厚調整突起を有する端部を突出させた状態で
転写ビンの他端部を摺動自在に収容する複数の摺動孔を
格子状に配列したハウジングと、ハウジングの全摺動孔
内に挿入した転写ビンの端面に、一端を固定してハウジ
ングの摺動孔内に収容したスプリングばねと、 スプリングばねの他端を固定するとともに、スプリング
ばねの収容側のハウジングの端部を固定した固定板と、 下端に固定した固定板を上下方向に移動する垂直スラス
ト軸とを含んで構成する。
を有する棒状の転写ビンと、 ペースト膜厚調整突起を有する端部を突出させた状態で
転写ビンの他端部を摺動自在に収容する複数の摺動孔を
格子状に配列したハウジングと、ハウジングの全摺動孔
内に挿入した転写ビンの端面に、一端を固定してハウジ
ングの摺動孔内に収容したスプリングばねと、 スプリングばねの他端を固定するとともに、スプリング
ばねの収容側のハウジングの端部を固定した固定板と、 下端に固定した固定板を上下方向に移動する垂直スラス
ト軸とを含んで構成する。
本発明は、転写治具のペースト被着面に被着させたペー
ストをプリント基板の広い面積の被転写領域に押し付け
て転写するペーストの転写方法とその転写治具、特に広
い面積の被転写領域に１回の転写作業によりペーストを
均一な厚さで転写できるペーストの転写方法と転写治具
に関する。
ストをプリント基板の広い面積の被転写領域に押し付け
て転写するペーストの転写方法とその転写治具、特に広
い面積の被転写領域に１回の転写作業によりペーストを
均一な厚さで転写できるペーストの転写方法と転写治具
に関する。
昨今、プリント基板への電子部品等を高密度で実装する
ことを狙いに、プリント基板に導電性ペーストを転写し
、この導電性ペーストに裸の半導体チップをダイボンデ
ィングにより搭載することが広く採用されている。
ことを狙いに、プリント基板に導電性ペーストを転写し
、この導電性ペーストに裸の半導体チップをダイボンデ
ィングにより搭載することが広く採用されている。
ところが、大規模・高集積化された最近の半導体チップ
においては、その−辺の寸法が１０ｍｍを越えるものも
少ない。
においては、その−辺の寸法が１０ｍｍを越えるものも
少ない。
従って、かかる大きな半導体チップをプリント基板に破
損なく確実にダイボンディングしたり、半導体チップと
プリント基板との間の熱抵抗と電気抵抗の増大を防止す
るには、導電性ペーストがプリント基板に均一な厚さで
転写されていることが極めて重要な要件である。
損なく確実にダイボンディングしたり、半導体チップと
プリント基板との間の熱抵抗と電気抵抗の増大を防止す
るには、導電性ペーストがプリント基板に均一な厚さで
転写されていることが極めて重要な要件である。
第３図は、従来のペーストの転写方法を説明するための
図であって、同図（ａ）は転写方法を工程順に示す要部
概略側断面図、同図（ｂ）は被転写領域の平面図、同図
（ｃ）は凸状態のプリント基板の側断面図、同図（ｄ）
凹状態のプリント基板の側断面図である。
図であって、同図（ａ）は転写方法を工程順に示す要部
概略側断面図、同図（ｂ）は被転写領域の平面図、同図
（ｃ）は凸状態のプリント基板の側断面図、同図（ｄ）
凹状態のプリント基板の側断面図である。
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。
付与しである。
次に、第３図の（ａ）図を参照しながら従来のペースト
の転写方法を工程順に説明する。
の転写方法を工程順に説明する。
まず、棒状をして軸心を鉛直方向にした転写治具３１を
垂直（矢印り方向）に下降し、下端部をペースト展着板
３２の表面に−様な厚さでもって塗着されたペースト、
例えば導電性ペースト４１の中に押し込んで、平坦なペ
ースト被着面３１ａの中心部に設けた突起、即ちペース
ト膜厚調整突起３１ｂをペースト展着板３２の表面に軽
く当接させる〔 （イ）図及び（ロ）図参照〕。
垂直（矢印り方向）に下降し、下端部をペースト展着板
３２の表面に−様な厚さでもって塗着されたペースト、
例えば導電性ペースト４１の中に押し込んで、平坦なペ
ースト被着面３１ａの中心部に設けた突起、即ちペース
ト膜厚調整突起３１ｂをペースト展着板３２の表面に軽
く当接させる〔 （イ）図及び（ロ）図参照〕。
この後、転写治具３１を垂直（矢印Ｕ方向）にゆっくり
と引き上げると、転写治具３１は、その下端面であるペ
ースト被着面３１ａに導電性ペースト４１を被着し、ペ
ースト展着板３２から離隔する〔（ハ）図参照）〕。
と引き上げると、転写治具３１は、その下端面であるペ
ースト被着面３１ａに導電性ペースト４１を被着し、ペ
ースト展着板３２から離隔する〔（ハ）図参照）〕。
続いて、そのままの状態で転写治具３１をプリント基板
４２の被転写領域４２ａの直上位置に移動後、転写治具
３１を垂直（矢印り方向）に降下し、ペースト被着面３
１ａをプリント基板４２の被転写領域４２ａに押し当て
る〔（ニ）及び（ホ）図参照〕。
４２の被転写領域４２ａの直上位置に移動後、転写治具
３１を垂直（矢印り方向）に降下し、ペースト被着面３
１ａをプリント基板４２の被転写領域４２ａに押し当て
る〔（ニ）及び（ホ）図参照〕。
そして、この後、転写治具３１を垂直（矢印Ｕ方向）に
引き上げると、転写治具３１のペースト被着面３１ａに
被着していた導電性ペースト４１がプリント基板４２の
被転写領域４２ａに付着し、導電性ペースト４１がプリ
ント基板４２の被転写領域４２ａに転写されることとな
る。
引き上げると、転写治具３１のペースト被着面３１ａに
被着していた導電性ペースト４１がプリント基板４２の
被転写領域４２ａに付着し、導電性ペースト４１がプリ
ント基板４２の被転写領域４２ａに転写されることとな
る。
（発明が解決しようとする課題）
従来、前述した転写は、第３図の（ｂ）図における転写
治具３１のペースト被着面３１ａをプリント基板４２の
被転写領域４２ａと略同じ大きさで構成し、プリント基
板４２の１つの被転写領域４’２ ａに対しては、１回
の転写作業だけで行っていた。
治具３１のペースト被着面３１ａをプリント基板４２の
被転写領域４２ａと略同じ大きさで構成し、プリント基
板４２の１つの被転写領域４’２ ａに対しては、１回
の転写作業だけで行っていた。
このように１つの被転写領域４２ａに、１回の転写作業
で導電性ペースト４１を転写することは、被転写領域４
２ａが正方形とすると、その−辺が数ｍｍ程度以下であ
れば、プリント基板４２に多少反りがあっても被転写領
域４２ａに転写された導電性ペースト４１の転写むら（
転写された導電性ペーストの膜厚のばらつき）が問題と
なるようなことばなかった。
で導電性ペースト４１を転写することは、被転写領域４
２ａが正方形とすると、その−辺が数ｍｍ程度以下であ
れば、プリント基板４２に多少反りがあっても被転写領
域４２ａに転写された導電性ペースト４１の転写むら（
転写された導電性ペーストの膜厚のばらつき）が問題と
なるようなことばなかった。
ところで、昨今の大規模・高集積化された半導体チップ
においては、−辺の長さが１０ｍｍを越えるものも少な
くない。
においては、−辺の長さが１０ｍｍを越えるものも少な
くない。
プリント基板４２の被転写領域４２ａには最終的に半導
体チップがダイボンディングされるから、被転写領域４
２ａは、ダイボンディングされる半導体チップの大きさ
に合わせて形成されている。
体チップがダイボンディングされるから、被転写領域４
２ａは、ダイボンディングされる半導体チップの大きさ
に合わせて形成されている。
従って、−辺が１０ｍｍを越えるような半導体チップが
ダイボンディングされる被転写領域４２ａの一辺は、通
常１０ｍ、ｍを越えることとなる。
ダイボンディングされる被転写領域４２ａの一辺は、通
常１０ｍ、ｍを越えることとなる。
ところが、このように−辺の長さが１０ｍｍを越えるよ
うな被転写領域４２ａになると、プリント基板４２の反
り及び歪みが大きな問題となる。
うな被転写領域４２ａになると、プリント基板４２の反
り及び歪みが大きな問題となる。
かかる被転写領域４２ａに導電性ペースト４１を１回だ
けの転写作業で転写すると、同図（ｃ）及び同図（ｄ）
に示すように、被転写領域４２ａに転写された導電性ペ
ースト４１に転写むらが発生し、半導体チップのダイボ
ンディング作業を困難にしたり、また、半導体チップと
プリント基板との間の熱抵抗と電気抵抗とを増大させる
等の様々な問題を引き起こす要因にもなっていた。
けの転写作業で転写すると、同図（ｃ）及び同図（ｄ）
に示すように、被転写領域４２ａに転写された導電性ペ
ースト４１に転写むらが発生し、半導体チップのダイボ
ンディング作業を困難にしたり、また、半導体チップと
プリント基板との間の熱抵抗と電気抵抗とを増大させる
等の様々な問題を引き起こす要因にもなっていた。
本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、その目的はプリント基板の広い面積を有する被転
写領域に１回の転写作業によりペーストを均一な厚さで
転写できるペーストの転写方法とその転写治具の提供に
ある。
ので、その目的はプリント基板の広い面積を有する被転
写領域に１回の転写作業によりペーストを均一な厚さで
転写できるペーストの転写方法とその転写治具の提供に
ある。
前記目的に於けるペーストの転写方法は、第１図に示す
如く、転写治具１１のペースト被着面１１ａに被着させ
た糊状のペースト４１をプリント基板４２の広い面積の
被転写領域４２ａに押し付け、被転写領域４２ａにペー
スト４１を転写するペーストの転写方法において、 転写治具１１のペースト被着面１１ａの領域をプリント
基板４２の被転写領域４２ａをより小さ（構成し、ペー
スト被着面１１ａへのペースト４１の被着と、ペースト
被着面１１ａに被着させたペースト４１を被転写領域４
２ａに押し付けて転写することを交互に繰り返し、被転
写領域４２ａの全域にペースト４１を転写することを特
徴とするペーストの転写方法により達成される。
如く、転写治具１１のペースト被着面１１ａに被着させ
た糊状のペースト４１をプリント基板４２の広い面積の
被転写領域４２ａに押し付け、被転写領域４２ａにペー
スト４１を転写するペーストの転写方法において、 転写治具１１のペースト被着面１１ａの領域をプリント
基板４２の被転写領域４２ａをより小さ（構成し、ペー
スト被着面１１ａへのペースト４１の被着と、ペースト
被着面１１ａに被着させたペースト４１を被転写領域４
２ａに押し付けて転写することを交互に繰り返し、被転
写領域４２ａの全域にペースト４１を転写することを特
徴とするペーストの転写方法により達成される。
なお、同図（ａ）は要部側断面図、同図（ｂ）は要部平
面図である。
面図である。
また、前記目的に於けるペーストの転写治具は、第２図
に示す如く一方の端面にペースト膜厚調整突起２１ｄを
有する棒状の転写ビン２１と、ペースト膜厚調整突起２
１ｄを有する端部を突出させた状態で転写ビン２１の他
端部を摺動自在に収容する複数の摺動孔２２ａを格子状
に配列したハウジング２２と、 ハウジング２２の全摺動孔２２ａ内に挿入した転写ビン
２１の端面に、一端を固定してハウジング２２の摺動孔
２２ａ内に収容したスプリングばね２３と、スプリング
ばね２３の他端を固定するとともに、スプリングばね２
３の収容側のハウジング２２の端部を固定した固定板２
４と、 下端に固定した固定板２４を上下方向に移動する垂直ス
ラスト軸２５を含んで構成したことを特徴とする転写治
具により達成される。
に示す如く一方の端面にペースト膜厚調整突起２１ｄを
有する棒状の転写ビン２１と、ペースト膜厚調整突起２
１ｄを有する端部を突出させた状態で転写ビン２１の他
端部を摺動自在に収容する複数の摺動孔２２ａを格子状
に配列したハウジング２２と、 ハウジング２２の全摺動孔２２ａ内に挿入した転写ビン
２１の端面に、一端を固定してハウジング２２の摺動孔
２２ａ内に収容したスプリングばね２３と、スプリング
ばね２３の他端を固定するとともに、スプリングばね２
３の収容側のハウジング２２の端部を固定した固定板２
４と、 下端に固定した固定板２４を上下方向に移動する垂直ス
ラスト軸２５を含んで構成したことを特徴とする転写治
具により達成される。
本発明のペーストの転写方法は、転写治具１１のペース
ト被着面１１ａの面積をプリント基板４２の被転写領域
４２ａより小さく構成し、 転写治具１１のペースト被着面１１ａへのペースト４１
の被着と、転写ペースト被着面１１ａに被着させたペー
スト４１を被転写領域４２ａに押し付けて転写すること
を交互に繰り返し、 被転写領域４２ａの全域にペースト４１を転写するよう
に構成している。
ト被着面１１ａの面積をプリント基板４２の被転写領域
４２ａより小さく構成し、 転写治具１１のペースト被着面１１ａへのペースト４１
の被着と、転写ペースト被着面１１ａに被着させたペー
スト４１を被転写領域４２ａに押し付けて転写すること
を交互に繰り返し、 被転写領域４２ａの全域にペースト４１を転写するよう
に構成している。
従って、プリント基板４２に反りがあっても１回の転写
作業によりペースト４２が転写される領域は少ないから
、ペースト４２は被転写領域４２ａに転写むらなく転写
されることとなる。
作業によりペースト４２が転写される領域は少ないから
、ペースト４２は被転写領域４２ａに転写むらなく転写
されることとなる。
また、本発明の転写治具は、一方の端面にペースト膜厚
調整突起２１ｄを有する棒状をしたそれぞれの転写ビン
２１が、その押圧方向に自在且つ独立に移動するように
構成している。
調整突起２１ｄを有する棒状をしたそれぞれの転写ビン
２１が、その押圧方向に自在且つ独立に移動するように
構成している。
従って、プリント基板４２に反りがあっても一個の転写
ビン２１が転写する領域は少ないから、ペースト４２は
被転写領域４２ａに転写むらなく転写されることとなる
。
ビン２１が転写する領域は少ないから、ペースト４２は
被転写領域４２ａに転写むらなく転写されることとなる
。
〔実 施 例〕
以下、第２図により本発明の一実施例のペーストの転写
方法と転写治具について説明する。
方法と転写治具について説明する。
第２図は、本発明の一実施例のペーストの転写方法と転
写治具を説明するだめの図で、同図（ａ）は転写治具に
より転写する状態を示す要部概略側断面図、同図（ｂ）
は転写直後のペーストの状態を示す平面図である。
写治具を説明するだめの図で、同図（ａ）は転写治具に
より転写する状態を示す要部概略側断面図、同図（ｂ）
は転写直後のペーストの状態を示す平面図である。
本発明の一実施例のペーストの転写方法は、同図（ａ）
に示すように格子状に配列した複数の転写ビン２１のペ
ースト被着面２１ａに導電性ペースト４１を被着した転
写治具２０を垂直（矢印り方向）に降下し、複数の転写
ピン２１０ペースト被着面２１ａに被着した導電性ペー
スト４１をプリント基板４２の広い面積を有する被転写
領域４２ａの全領域に１回だけの転写作業により導電性
ペースト４１を転写むらなく転写するように構成したも
のである。
に示すように格子状に配列した複数の転写ビン２１のペ
ースト被着面２１ａに導電性ペースト４１を被着した転
写治具２０を垂直（矢印り方向）に降下し、複数の転写
ピン２１０ペースト被着面２１ａに被着した導電性ペー
スト４１をプリント基板４２の広い面積を有する被転写
領域４２ａの全領域に１回だけの転写作業により導電性
ペースト４１を転写むらなく転写するように構成したも
のである。
かかる方法によりプリント基板４２の被転写領域４２ａ
に転写された直後の導電性ペースト４１は、同図（ｂ）
に示すようにペースト被着面２１ａの配列に倣って、離
隔帯４１ａの間隔を以てプリント基板４２の被転写領域
４２ａに転写される。
に転写された直後の導電性ペースト４１は、同図（ｂ）
に示すようにペースト被着面２１ａの配列に倣って、離
隔帯４１ａの間隔を以てプリント基板４２の被転写領域
４２ａに転写される。
ところが、離隔帯４１ａの間隔は極めて狭くなるように
構成しであるので、導電性ペースト４１の粘性流動によ
り離隔帯４１ａは、導電性ペースト４１により短時間で
埋められることとなる。
構成しであるので、導電性ペースト４１の粘性流動によ
り離隔帯４１ａは、導電性ペースト４１により短時間で
埋められることとなる。
次に、プリント基板４２の広い面積を有する被転写領域
４２ａに、１回だけの転写作業により導電性ペースト４
１を転写むらなく転写することを可能にした本発明の転
写治具の一実施例を説明する。
４２ａに、１回だけの転写作業により導電性ペースト４
１を転写むらなく転写することを可能にした本発明の転
写治具の一実施例を説明する。
同図（ａ）に示す本発明の一実施例の転写治具２０は、
転写ビン２１の軸細部２１ｃを摺動自在に収容する複数
の摺動孔２２ａを格子状に配列した金属性のハウジング
２２と、 軸太部２１ｂの端面に凸状のペースト膜厚調整突起２１
ｄを設けて、ハウジング２２の摺動孔２２ａに軸細部２
１ｃの一部を摺動自在に挿入した金属性の転写ビン２１
と、 ハウジング２２の摺動孔２２ａに挿入された転写ビン２
１の軸細部２１ｃの端面に固定され、ハウジング２２の
摺動孔２２ａに収容したスプリングばね２３と、スプリ
ングばね２３の他端を固定して、裏面を転写ビン２１の
軸細部２１ｃの端面に対向させた状態でハウジング２２
に固定された固定板２４と下端に懸吊するが如く固定し
た固定板２４を上下方向に移動する垂直スラスト軸２５
を含んで構成したものである。
転写ビン２１の軸細部２１ｃを摺動自在に収容する複数
の摺動孔２２ａを格子状に配列した金属性のハウジング
２２と、 軸太部２１ｂの端面に凸状のペースト膜厚調整突起２１
ｄを設けて、ハウジング２２の摺動孔２２ａに軸細部２
１ｃの一部を摺動自在に挿入した金属性の転写ビン２１
と、 ハウジング２２の摺動孔２２ａに挿入された転写ビン２
１の軸細部２１ｃの端面に固定され、ハウジング２２の
摺動孔２２ａに収容したスプリングばね２３と、スプリ
ングばね２３の他端を固定して、裏面を転写ビン２１の
軸細部２１ｃの端面に対向させた状態でハウジング２２
に固定された固定板２４と下端に懸吊するが如く固定し
た固定板２４を上下方向に移動する垂直スラスト軸２５
を含んで構成したものである。
斯くして、このように構成した同時転写治具２０の転写
ビン２１のペースト被着面２１ａをプリント基板４２の
表面に押圧すると、転写ビン２１はそれぞれ独立にプリ
ント基板４２の表面に倣って移動し、ペースト被着面２
１ａに被着した導電性ペースト４１は、プリント基板４
２の被転写領域４２ａに同時に且つ転写むらなく転写さ
れることとなる。
ビン２１のペースト被着面２１ａをプリント基板４２の
表面に押圧すると、転写ビン２１はそれぞれ独立にプリ
ント基板４２の表面に倣って移動し、ペースト被着面２
１ａに被着した導電性ペースト４１は、プリント基板４
２の被転写領域４２ａに同時に且つ転写むらなく転写さ
れることとなる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように本発明によれば、１回の
転写作業によりプリント基板の広い面積を有する被転写
領域にペーストを均一な厚さで転写できるペーストの転
写方法とその転写治具の提供が可能となる。
転写作業によりプリント基板の広い面積を有する被転写
領域にペーストを均一な厚さで転写できるペーストの転
写方法とその転写治具の提供が可能となる。
第１図は、本発明の原理説明図、
第２図は、本発明の一実施例のペーストの転写方法と転
写治具を説明するための図、 第３図は、従来のペーストの転写方法を説明するための
図である。 図において、 １１と２０は転写治具、 １１ａはペースト被着面、 ２１は転写ピン、 ２２はハウジング、 ２３はスプリングばね、 ２４は固定板、 ２５は垂直スラスト軸、 ４１はペースト （導電性ペースト）、４１ａは離隔帯
、 ４２はプリント基板、 ４２ａはプリント基板の被転写領域を示す。 ｔｂ）尋幹千面図 半九９／：Ｉ＾肇理吐明閉 第１図 ＋０１ 甲之５−３９臭八Ｊリナ之ガＮだ宵葛、仝木Ｔ牢多ちｇ
！ツ参グｌ 緬Ｉｎ＋ｂ＋ 転ＶＳｔ麦＾へ・−スト角
イた′ヌ！をホを手酌ｂゴＨ日ト〜宍］をｆり肖Ｘ−ス
１−ｍ１陛ブ蛎芝と阜ムシシ拝（１先明グラｆＪっ図第
２図
写治具を説明するための図、 第３図は、従来のペーストの転写方法を説明するための
図である。 図において、 １１と２０は転写治具、 １１ａはペースト被着面、 ２１は転写ピン、 ２２はハウジング、 ２３はスプリングばね、 ２４は固定板、 ２５は垂直スラスト軸、 ４１はペースト （導電性ペースト）、４１ａは離隔帯
、 ４２はプリント基板、 ４２ａはプリント基板の被転写領域を示す。 ｔｂ）尋幹千面図 半九９／：Ｉ＾肇理吐明閉 第１図 ＋０１ 甲之５−３９臭八Ｊリナ之ガＮだ宵葛、仝木Ｔ牢多ちｇ
！ツ参グｌ 緬Ｉｎ＋ｂ＋ 転ＶＳｔ麦＾へ・−スト角
イた′ヌ！をホを手酌ｂゴＨ日ト〜宍］をｆり肖Ｘ−ス
１−ｍ１陛ブ蛎芝と阜ムシシ拝（１先明グラｆＪっ図第
２図
Claims (2)
- （１）転写治具（１１）のペースト被着面（１１ａ）に
被着させた糊状のペースト（４１）をプリント基板（４
２）の広い面積の被転写領域（４２ａ）に押し付け、被
転写領域（４２ａ）にペースト（４１）を転写するペー
ストの転写方法において、 転写治具（１１）のペースト被着面（１１ａ）の領域を
プリント基板（４２）の被転写領域（４２ａ）をより小
さく構成し、 ペースト被着面（１１ａ）へのペースト（４１）の被着
と、ペースト被着面（１１ａ）に被着させたペースト（
４１）を被転写領域（４２ａ）に押し付けて転写するこ
とを交互に繰り返し、 被転写領域（４２ａ）の全域にペースト（４１）を転写
することを特徴とするペーストの転写方法。 - （２）一方の端面にペースト膜厚調整突起（２１ｄ）を
有する棒状の転写ピン（２１）と、 ペースト膜厚調整突起（２１ｄ）を有する端部を突出さ
せた状態で転写ピン（２１）の他端部を摺動自在に収容
する複数の摺動孔（２２ａ）を格子状に配列したハウジ
ング（２２）と、 ハウジング（２２）の全摺動孔（２２ａ）内に挿入した
転写ピン（２１）の端面に、一端を固定してハウジング
（２２）の摺動孔（２２ａ）内に収容したスプリングば
ね（２３）と、 スプリングばね（２３）の他端を固定するとともに、ス
プリングばね（２３）の収容側のハウジング（２２）の
端部を固定した固定板（２４）と、 下端に固定した固定板（２４）を上下方向に移動する垂
直スラスト軸（２５）を含んで構成したことを特徴とす
る転写治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24480590A JPH04122093A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ペーストの転写方法と転写治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24480590A JPH04122093A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ペーストの転写方法と転写治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04122093A true JPH04122093A (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17124207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24480590A Pending JPH04122093A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ペーストの転写方法と転写治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04122093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0629110A2 (en) * | 1993-06-10 | 1994-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming conductive pattern on substrate |
| JP2006278845A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性パターンの形成方法 |
| JP2012234920A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Toshiba Corp | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-13 JP JP24480590A patent/JPH04122093A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0629110A2 (en) * | 1993-06-10 | 1994-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming conductive pattern on substrate |
| EP0629110A3 (en) * | 1993-06-10 | 1996-04-24 | Murata Manufacturing Co | Process for forming a conductive pattern on a substrate. |
| JP2006278845A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性パターンの形成方法 |
| JP4622626B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-02-02 | 凸版印刷株式会社 | 導電性パターンの形成方法 |
| JP2012234920A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Toshiba Corp | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3641217B2 (ja) | チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置 | |
| US5751068A (en) | Tape with solder forms for semiconductor devices | |
| US4931323A (en) | Thick film copper conductor patterning by laser | |
| TW421838B (en) | Method and apparatus for attaching colder members to a substrate | |
| US3729819A (en) | Method and device for fabricating printed wiring or the like | |
| US6267288B1 (en) | Pallet for combined surface mount and wave solder manufacture of printed ciruits | |
| JPH1051152A (ja) | 可撓性ラミナをアライメント・ピン上に積み重ねる方法及び装置 | |
| US4200975A (en) | Additive method of forming circuit crossovers | |
| JPH02187166A (ja) | 液体付着装置及び方法 | |
| JPH04122093A (ja) | ペーストの転写方法と転写治具 | |
| KR20190109133A (ko) | 엘이디 디스플레이 패널 제조를 위한 엘이디 칩 어레이 방법 | |
| KR100564081B1 (ko) | 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 지그 | |
| TW498524B (en) | Method and apparatus for mounting semiconductor chips onto a flexible substrate | |
| JPH07235583A (ja) | 粘着シート | |
| JP5079192B2 (ja) | 可撓性基板上への半導体チップの取り付け方法及び装置 | |
| JP3269147B2 (ja) | 部品供給方法 | |
| JPH0529364A (ja) | 半導体素子のボンデイング方法及び装置 | |
| JP3482877B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び部品自動搭載装置 | |
| JPH053241A (ja) | 板状体搬送装置 | |
| JP2826506B2 (ja) | ダイマウント方法およびその装置 | |
| JPH08207242A (ja) | クリームはんだ印刷装置 | |
| JPH10303535A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3119582B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2534065Y2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPS58115838A (ja) | 積層型セラミツクバツケ−ジ |