JPH0569394A - ビアフイル形成方法およびビアフイル形成装置 - Google Patents
ビアフイル形成方法およびビアフイル形成装置Info
- Publication number
- JPH0569394A JPH0569394A JP11967591A JP11967591A JPH0569394A JP H0569394 A JPH0569394 A JP H0569394A JP 11967591 A JP11967591 A JP 11967591A JP 11967591 A JP11967591 A JP 11967591A JP H0569394 A JPH0569394 A JP H0569394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheet
- punch
- hole
- die
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- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミックグリーンシートのビアホール形成と
ビアフィル工程において、プレス加工法を用いることに
より低コストかつ短期間に行う方法および装置を提供す
る。 【構成】第１のポンチとダイス穴とでセラミックグリー
ンシート４を打ち抜きビアホール５を形成したのち、埋
め込み材６をセラミックグリーンシート４上に供給し
（図（Ａ））第２のポンチ１ｂで埋め込み材を打ち抜く
（図２（Ｂ））と同時にビアホールに埋め込む（図２
（Ｃ））。
ビアフィル工程において、プレス加工法を用いることに
より低コストかつ短期間に行う方法および装置を提供す
る。 【構成】第１のポンチとダイス穴とでセラミックグリー
ンシート４を打ち抜きビアホール５を形成したのち、埋
め込み材６をセラミックグリーンシート４上に供給し
（図（Ａ））第２のポンチ１ｂで埋め込み材を打ち抜く
（図２（Ｂ））と同時にビアホールに埋め込む（図２
（Ｃ））。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビアフィル形成方法と
ビアフィル形成装置に関し、特にセラミックグリーンシ
ートの孔開けと孔埋めを、プレス加工法を用いて行うビ
アフィル形成方法とその装置に関する。
ビアフィル形成装置に関し、特にセラミックグリーンシ
ートの孔開けと孔埋めを、プレス加工法を用いて行うビ
アフィル形成方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のビアフィル形成方法としては、孔
開け工法として金型で打ち抜く方法があり、孔埋め工法
としてスクリーン印刷方法がある。
開け工法として金型で打ち抜く方法があり、孔埋め工法
としてスクリーン印刷方法がある。
【０００３】図６（Ａ）、（Ｂ）は従来の金型で打ち抜
く方法による孔開け工法を説明するための断面図であ
る。
く方法による孔開け工法を説明するための断面図であ
る。
【０００４】まず、図６（Ａ）のように上下２つのプレ
スプレート３１に装着された上型３２と下型３３との間
にセラミックグリーンシート４を位置合わせして設置す
る。ここで上型３２とはセラミックグリーンシート４の
ビアホールを形成すべき位置に対応して配置されたポン
チ１ｃを有するものであり、下型３３とはそのポンチ１
ｃに対応する位置にダイス穴２ｂを有するものである。
スプレート３１に装着された上型３２と下型３３との間
にセラミックグリーンシート４を位置合わせして設置す
る。ここで上型３２とはセラミックグリーンシート４の
ビアホールを形成すべき位置に対応して配置されたポン
チ１ｃを有するものであり、下型３３とはそのポンチ１
ｃに対応する位置にダイス穴２ｂを有するものである。
【０００５】ついで、図６（Ｂ）のようにプレスプレー
ト３１により上下から上型３２および下型３３を押圧し
てセラミックグリーンシート４にポンチ１ｃを貫通させ
て打ち抜く。以上のようにして、セラミックグリーンシ
ート４にビアホールを開けていた。
ト３１により上下から上型３２および下型３３を押圧し
てセラミックグリーンシート４にポンチ１ｃを貫通させ
て打ち抜く。以上のようにして、セラミックグリーンシ
ート４にビアホールを開けていた。
【０００６】図７は従来のスクリーン印刷による孔埋め
工法を説明するための断面図である。
工法を説明するための断面図である。
【０００７】あらかじめビアホール５が形成されたセラ
ミックグリーンシート４のビアホール５に対応する開口
部を有するメタルマスク４３でセラミックグリーンシー
ト４を覆い、かつセラミックグリーンシート４の裏面の
ステージ４４から真空吸引を行う。
ミックグリーンシート４のビアホール５に対応する開口
部を有するメタルマスク４３でセラミックグリーンシー
ト４を覆い、かつセラミックグリーンシート４の裏面の
ステージ４４から真空吸引を行う。
【０００８】しかる後、導体ペースト４２をスキージ４
１で押し当て印刷を行う。これらにより、導体ペースト
４２はメタルマスク４３を通してセラミックグリーンシ
ート４のビアホール５に押し込められる。
１で押し当て印刷を行う。これらにより、導体ペースト
４２はメタルマスク４３を通してセラミックグリーンシ
ート４のビアホール５に押し込められる。
【０００９】以上のようにして、セラミックグリーンシ
ートのビアフィル形成を行っていた。
ートのビアフィル形成を行っていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来のセラミックグリ
ーンシートのビアフィル形成方法では、以下のような欠
点を有していた。
ーンシートのビアフィル形成方法では、以下のような欠
点を有していた。
【００１１】孔開け工法に関しては、金型を用いる場合
において、ビアホール位置に対応したポンチを有する上
型とダイス穴を有する下型とが必要となる。
において、ビアホール位置に対応したポンチを有する上
型とダイス穴を有する下型とが必要となる。
【００１２】孔埋め工法に関しては、スクリーン印刷法
を用いる場合において、ビアホールに対応したメタルマ
スクが必要となる。
を用いる場合において、ビアホールに対応したメタルマ
スクが必要となる。
【００１３】以上のように、金型やメタルマスクを用い
ると製造期間が長くリードタイムの短縮に不利であっ
た。また、多品種少量生産の場合、金型やメタルマスク
の製版数も増えコストアップにつながる。さらに、ビア
ホールなどの位置の変更があった場合、再製版しなけれ
ばならず、フレキシブルな対応がとれなかった。
ると製造期間が長くリードタイムの短縮に不利であっ
た。また、多品種少量生産の場合、金型やメタルマスク
の製版数も増えコストアップにつながる。さらに、ビア
ホールなどの位置の変更があった場合、再製版しなけれ
ばならず、フレキシブルな対応がとれなかった。
【００１４】また、特にスクリーン印刷法を用いる孔埋
め工法の製造工程上の問題点として、導体ペーストの粘
度、スキージ圧、印刷スピード、真空吸引の圧力などの
条件の高度な管理が必要であり、ビアホール内に埋め込
まれた導体ペーストが、ビアホールを通り抜けてセラミ
ックグリーンシートの裏面に回り込む不良が生じ易いと
いう欠点があった。
め工法の製造工程上の問題点として、導体ペーストの粘
度、スキージ圧、印刷スピード、真空吸引の圧力などの
条件の高度な管理が必要であり、ビアホール内に埋め込
まれた導体ペーストが、ビアホールを通り抜けてセラミ
ックグリーンシートの裏面に回り込む不良が生じ易いと
いう欠点があった。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のビアフィル形成
装置は、セラミックグリーンシートを搬送する搬送手段
と、前記搬送手段の経路上にある前記セラミックグリー
ンシートの下に位置し複数のダイス穴を有する第１の下
型ベースと前記各ダイス穴の軸上の前記セラミックグリ
ーンシートの上方に位置し各々独立に駆動され駆動され
ると前記ダイス穴上の前記セラミックグリーンシートを
打ち抜きビアホールを形成する第１のポンチを備えた孔
開けモジュールを複数個配置した第１の上型ベースとを
含む孔開け手段と、前記搬送手段の経路上にある前記セ
ラミックグリーンシートの下に位置し平面を有する第２
の下型ベースと前記搬送手段の経路上にある前記セラミ
ックグリーンシートの上方に位置し各々独立に駆動され
駆動されると予め前記セラミックグリーンシート上に配
置される板状の埋め込み材を打ち抜いて前記ビアホール
を埋め込む第２のポンチを有する孔埋めモジュールを複
数個配置した第２の上型ベースとを含む孔埋め手段とか
ら構成される。
装置は、セラミックグリーンシートを搬送する搬送手段
と、前記搬送手段の経路上にある前記セラミックグリー
ンシートの下に位置し複数のダイス穴を有する第１の下
型ベースと前記各ダイス穴の軸上の前記セラミックグリ
ーンシートの上方に位置し各々独立に駆動され駆動され
ると前記ダイス穴上の前記セラミックグリーンシートを
打ち抜きビアホールを形成する第１のポンチを備えた孔
開けモジュールを複数個配置した第１の上型ベースとを
含む孔開け手段と、前記搬送手段の経路上にある前記セ
ラミックグリーンシートの下に位置し平面を有する第２
の下型ベースと前記搬送手段の経路上にある前記セラミ
ックグリーンシートの上方に位置し各々独立に駆動され
駆動されると予め前記セラミックグリーンシート上に配
置される板状の埋め込み材を打ち抜いて前記ビアホール
を埋め込む第２のポンチを有する孔埋めモジュールを複
数個配置した第２の上型ベースとを含む孔埋め手段とか
ら構成される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１７】図１は、本発明の一実施例を示すビアフィ
ル形成方法の工程断面図である。
ル形成方法の工程断面図である。
【００１８】まず、セラミックグリーンシート４を、ダ
イス穴２ａを有する下型ベース２１ａの上に設置する
（図１（Ａ））。次に、ホルダー３ａでセラミックグリ
ーンシート４を押さえ込んだのち、ポンチ１ａに矢印方
向の所定の圧力を加えて下降させ、セラミックグリーン
シート４にビアホールを形成する（図１（Ｂ））。この
ようにしてビアホール５の形成されたセラミックグリー
ンシート４を、ポンチ１ｂのポンチ軸がビアホール５の
中心と一致するように平面を有する下型ベース２１ｂの
上に設置したのち、セラミックグリーンシート４の上に
埋め込み材６を設置する（図２（Ａ））。そののち、ホ
ルダー３ｂで埋め込み材６を押さえ込み、ポンチ１ｂを
下降させ、埋め込み材６を打ち抜くと同時にセラミック
グリーンシート４のビアホール５に埋め込む（図２
（Ｂ））。最後に、プレス治具を取り除けば一連のビア
フィル形成の工程が完了する（図２（Ｃ））。なお、ポ
ンチ１ａ，１ｂは研削加工により作ることができる。ダ
イス穴２ａ，２ｂの加工は精密放電加工で形成できる。
ポンチ１ａ，１ｂ、ダイス穴２ａ，２ｂの材料にはハイ
ス鋼、超鋼合金、ダイス鋼などが適している。ホルダー
３ａ，３ｂはビアフィルの位置ずれと、下型ベース２１
ａ，２１ｂ上のセラミックグリーンシート４や埋め込み
材６と下型ベース２１ａ，２１ｂとの密着性を高めビア
フィル形状を安定させるためのものである。
イス穴２ａを有する下型ベース２１ａの上に設置する
（図１（Ａ））。次に、ホルダー３ａでセラミックグリ
ーンシート４を押さえ込んだのち、ポンチ１ａに矢印方
向の所定の圧力を加えて下降させ、セラミックグリーン
シート４にビアホールを形成する（図１（Ｂ））。この
ようにしてビアホール５の形成されたセラミックグリー
ンシート４を、ポンチ１ｂのポンチ軸がビアホール５の
中心と一致するように平面を有する下型ベース２１ｂの
上に設置したのち、セラミックグリーンシート４の上に
埋め込み材６を設置する（図２（Ａ））。そののち、ホ
ルダー３ｂで埋め込み材６を押さえ込み、ポンチ１ｂを
下降させ、埋め込み材６を打ち抜くと同時にセラミック
グリーンシート４のビアホール５に埋め込む（図２
（Ｂ））。最後に、プレス治具を取り除けば一連のビア
フィル形成の工程が完了する（図２（Ｃ））。なお、ポ
ンチ１ａ，１ｂは研削加工により作ることができる。ダ
イス穴２ａ，２ｂの加工は精密放電加工で形成できる。
ポンチ１ａ，１ｂ、ダイス穴２ａ，２ｂの材料にはハイ
ス鋼、超鋼合金、ダイス鋼などが適している。ホルダー
３ａ，３ｂはビアフィルの位置ずれと、下型ベース２１
ａ，２１ｂ上のセラミックグリーンシート４や埋め込み
材６と下型ベース２１ａ，２１ｂとの密着性を高めビア
フィル形状を安定させるためのものである。
【００１９】図３は、本発明の一実施例を示すビアフィ
ル形成装置の斜視図である。
ル形成装置の斜視図である。
【００２０】搬送機構は、搬送ベルト１１とベルト車１
２からなり、所定の位置にビアフィルが形成されるよう
にセラミックグリーンシート４を逐次動かし、矢印方向
に搬送するものである。
２からなり、所定の位置にビアフィルが形成されるよう
にセラミックグリーンシート４を逐次動かし、矢印方向
に搬送するものである。
【００２１】孔開け機構は、セラミックグリーンシート
４の上側にポンチ１ａを有する孔開けモジュール１３を
複数個配列した上型ベース２０ａと、セラミックグリー
ンシート４の下側に孔開けモジュールのポンチ１ａと軸
合わせされたダイス穴２ａが形成された下型ベース２１
ａとからなる。
４の上側にポンチ１ａを有する孔開けモジュール１３を
複数個配列した上型ベース２０ａと、セラミックグリー
ンシート４の下側に孔開けモジュールのポンチ１ａと軸
合わせされたダイス穴２ａが形成された下型ベース２１
ａとからなる。
【００２２】孔埋め機構は、セラミックグリーンシート
４の上側にポンチ１ｂを有する孔埋めモジュール１４を
複数個配列した上型ベース２０ｂと、セラミックグリー
ンシート４の下側に平らな下型ベース２１ｂとからな
る。
４の上側にポンチ１ｂを有する孔埋めモジュール１４を
複数個配列した上型ベース２０ｂと、セラミックグリー
ンシート４の下側に平らな下型ベース２１ｂとからな
る。
【００２３】なお、孔開け機構と孔埋め機構のポンチ１
ａ，１ｂは、搬送されるセラミックグリーンシート４の
所定の位置に、ビアフィル形成がされるよう各々独立に
コンピュータによって制御されている。
ａ，１ｂは、搬送されるセラミックグリーンシート４の
所定の位置に、ビアフィル形成がされるよう各々独立に
コンピュータによって制御されている。
【００２４】図４は、孔開けモジュール１３の断面図で
ある。ポンチ１ａはホルダー駆動ブロック２５ａと接合
されており、電磁ソレノイド２２ａを介して支持体２３
ａに支持されている。ホルダー３ａは、バネ２４ａを介
してホルダー駆動ブロック２５ａと連結されている。ポ
ンチ１ａは、電磁ソレノイド２２ａによって押し下げら
れ、ホルダー３ａと共に下降する。ホルダー３ａは、セ
ラミックグリーンシート４と接触するとバネ２４ａの弾
性によりそれ以上下降することはない。したがって、セ
ラミックグリーンシート４をホルダー３ａによって押さ
え込んだのち、ポンチ１ａがセラミックグリーンシート
４を打ち抜く。電磁ソレノイド２２ａの励磁を切るとポ
ンチ１ａは引き上げられ、ホルダー３ａと共に上昇し初
期状態に戻る。ここで、電磁ソレノイド２２ａに与える
電圧によって、ストロークおよび打ち抜き力は制御でき
る。
ある。ポンチ１ａはホルダー駆動ブロック２５ａと接合
されており、電磁ソレノイド２２ａを介して支持体２３
ａに支持されている。ホルダー３ａは、バネ２４ａを介
してホルダー駆動ブロック２５ａと連結されている。ポ
ンチ１ａは、電磁ソレノイド２２ａによって押し下げら
れ、ホルダー３ａと共に下降する。ホルダー３ａは、セ
ラミックグリーンシート４と接触するとバネ２４ａの弾
性によりそれ以上下降することはない。したがって、セ
ラミックグリーンシート４をホルダー３ａによって押さ
え込んだのち、ポンチ１ａがセラミックグリーンシート
４を打ち抜く。電磁ソレノイド２２ａの励磁を切るとポ
ンチ１ａは引き上げられ、ホルダー３ａと共に上昇し初
期状態に戻る。ここで、電磁ソレノイド２２ａに与える
電圧によって、ストロークおよび打ち抜き力は制御でき
る。
【００２５】図５は、孔埋めモジュール１４の断面図で
ある。孔開けモジュール１３と機構はほぼ同じである
が、埋め込み材６を供給する埋め込み材供給ガイド２６
と供給リール２７と巻き上げリール２８とが追加された
ものである。
ある。孔開けモジュール１３と機構はほぼ同じである
が、埋め込み材６を供給する埋め込み材供給ガイド２６
と供給リール２７と巻き上げリール２８とが追加された
ものである。
【００２６】実施例の方法と装置で、導電性金属として
平均粒子径が１μｍの銀粒子と２液混合タイプのエポキ
シ樹脂とを重量比で８５対１５で混合し、三本ロールで
銀粒子を均一に分散させたのち、シート状に成膜し熱硬
化させた、厚み２４０μｍの埋め込み材を用いて、厚さ
２００μｍのセラミックグリーンシートのビアフィル形
成を行った。この際、直径２３０μｍの超鋼合金製ポン
チと直径２４０μｍの超鋼合金製ダイス穴を用い、１０
０ｇ以上のポンチ加圧で行ったところ、セラミックグリ
ーンシートのビアホールは直径２３０μｍの滑らかな形
状となり、ビアフィルは、ステージとポンチとの間の圧
力により埋め込み材が変形し、セラミックグリーンシー
トと同じ厚みの物となった。
平均粒子径が１μｍの銀粒子と２液混合タイプのエポキ
シ樹脂とを重量比で８５対１５で混合し、三本ロールで
銀粒子を均一に分散させたのち、シート状に成膜し熱硬
化させた、厚み２４０μｍの埋め込み材を用いて、厚さ
２００μｍのセラミックグリーンシートのビアフィル形
成を行った。この際、直径２３０μｍの超鋼合金製ポン
チと直径２４０μｍの超鋼合金製ダイス穴を用い、１０
０ｇ以上のポンチ加圧で行ったところ、セラミックグリ
ーンシートのビアホールは直径２３０μｍの滑らかな形
状となり、ビアフィルは、ステージとポンチとの間の圧
力により埋め込み材が変形し、セラミックグリーンシー
トと同じ厚みの物となった。
【００２７】このようにして得られたセラミックグリー
ンシートの表面に配線パターンを印刷し、切断、積層、
焼成することにより、セラミック基板とした。その結
果、上下間の導通抵抗は４０〜６０ｍΩと良好なビアフ
ィルを有するセラミック基板が得られた。
ンシートの表面に配線パターンを印刷し、切断、積層、
焼成することにより、セラミック基板とした。その結
果、上下間の導通抵抗は４０〜６０ｍΩと良好なビアフ
ィルを有するセラミック基板が得られた。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プレス加
工法を用いてセラミックグリーンシートの孔開け孔埋め
を行うことによりビアフィルを形成するので、金型やメ
タルマスクを必要としないため、リードタイムの短縮、
コストの面で有利となり、また、多品種少量生産や仕様
変更にも素早く、フレキシブルに対応できるという効果
を有する。
工法を用いてセラミックグリーンシートの孔開け孔埋め
を行うことによりビアフィルを形成するので、金型やメ
タルマスクを必要としないため、リードタイムの短縮、
コストの面で有利となり、また、多品種少量生産や仕様
変更にも素早く、フレキシブルに対応できるという効果
を有する。
【図１】本発明のビアフィル形成方法におけるビアホー
ル形成の一実施例を示す工程断面図である。
ル形成の一実施例を示す工程断面図である。
【図２】本発明のビアフィル形成方法におけるビアフィ
ル形成の一実施例を示す工程断面図である。
ル形成の一実施例を示す工程断面図である。
【図３】本発明のビアフィル形成装置の一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本実施例における孔開けモジュールの断面図で
ある。
ある。
【図５】本実施例における孔埋めモジュールの断面図で
ある。
ある。
【図６】従来のビアホール形成の一実施例を示す工程断
面図である。
面図である。
【図７】従来のビアフィル形成の一実施例を示す断面図
である。
である。
１ａ，１ｂ，１ｃ ポンチ ２ａ，２ｂ ダイス穴 ３ａ，３ｂ ホルダー ４ セラミックグリーンシート ５ ビアホール ６ 埋め込み材 １１ 搬送ベルト １２ ベルト車 １３ 孔開けモジュール １４ 孔埋めモジュール ２０ａ，２０ｂ 上型ベース ２１ａ，２１ｂ 下型ベース ２２ａ，２２ｂ 電磁ソレノイド ２３ａ，２３ｂ 支持体 ２４ａ，２４ｂ バネ ２５ａ，２５ｂ ホルダー駆動ブロック ２６ 埋め込み材供給ガイド ２７ 供給リール ２８ 巻き上げリール ３１ プレスプレート ３２ 上型 ３３ 下型 ４１ スキージ ４２ 導体ペースト ４３ メタルマスク ４４ ステージ
Claims (3)
- 【請求項１】 第１のポンチの軸下にダイス穴を有する
第１の下型ベースの上にセラミックグリーンシートを設
置し、前記第１のポンチを押し下げて前記セラミックグ
リーンシートの所定位置を打ち抜き所定形状のビアホー
ルを形成する孔開け工程を行い、次に平面を有する第２
の下型ベース上に第２のポンチの軸と前記ビアホールの
中心とが一致するように前記セラミックグリーンシート
を設置し導電性金属を含む板状の埋め込み材を前記セラ
ミックグリーンシートの上に設置し、前記第２のポンチ
を押し下げて前記埋め込み材を打ち抜き打ち抜かれた前
記埋め込み材を前記ビアホールに埋め込む穴埋め工程を
行うことを特徴するビアフィル形成方法。 - 【請求項２】 前記ポンチにホルダーを付加し、前記ホ
ルダーで前記セラミックグリーンシートを押さえてから
前記セラミックグリーンシートの所定位置を打ち抜く前
記孔開け工程と、前記ホルダーで前記埋め込み材を押さ
えてから前記埋め込み材を打ち抜く前記穴埋め工程を有
することを特徴とする請求項１記載のビアフィル形成方
法。 - 【請求項３】 セラミックグリーンシートを搬送する搬
送手段と、前記搬送手段の経路上にある前記セラミック
グリーンシートの下に位置し複数のダイス穴を有する第
１の下型ベースと前記各ダイス穴の軸上の前記セラミッ
クグリーンシートの上方に位置し各々独立に駆動され駆
動されると前記ダイス穴上の前記セラミックグリーンシ
ートを打ち抜きビアホールを形成する第１のポンチを有
する孔開けモジュールを複数個配置した第１の上型ベー
スとを含む孔開け手段と、前記搬送手段の経路上にある
前記セラミックグリーンシートの下に位置し平面を有す
る第２の下型ベースと前記搬送手段の経路上にある前記
セラミックグリーンシートの上方に位置し各々独立に駆
動され駆動されると予め前記セラミックグリーンシート
上に配置される板状の埋め込み材を打ち抜いて前記ビア
ホールを埋め込む第２のポンチを有する孔埋めモジュー
ルを複数個配置した第２の上型ベースとを含む孔埋め手
段とを有することを特徴とするビアフィル形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11967591A JPH0569394A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ビアフイル形成方法およびビアフイル形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11967591A JPH0569394A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ビアフイル形成方法およびビアフイル形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569394A true JPH0569394A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=14767272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11967591A Pending JPH0569394A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ビアフイル形成方法およびビアフイル形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0569394A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005131971A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | セラミックグリーンシート−樹脂シート複合体およびその製造方法 |
| US7018494B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-03-28 | Kyocera Corporation | Method of producing a composite sheet and method of producing a laminate by using the composite sheet |
| US7510619B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
| CN116217258A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-06-06 | 东阳东磁自动化科技有限公司 | 一种陶瓷基片全自动填孔设备及其实现方法 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP11967591A patent/JPH0569394A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7018494B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-03-28 | Kyocera Corporation | Method of producing a composite sheet and method of producing a laminate by using the composite sheet |
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| US7510619B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
| US8337646B2 (en) | 2005-07-08 | 2012-12-25 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
| CN116217258A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-06-06 | 东阳东磁自动化科技有限公司 | 一种陶瓷基片全自动填孔设备及其实现方法 |
| CN116217258B (zh) * | 2023-01-03 | 2024-01-16 | 东阳东磁自动化科技有限公司 | 一种陶瓷基片全自动填孔设备及其填孔方法 |
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