JP6777583B2 - 回路基板の製造方法、及び回路基板の製造装置 - Google Patents

Description

本開示は、回路基板の製造方法と回路基板の製造装置とに関する。

セラミック基板を備える回路基板の製造工程において、セラミックグリーンシートにビアホールを形成するための貫通孔を設ける加工が行われる。この加工では、パンチ金型のピンによって、セラミックグリーンシートの打ち抜き（つまりパンチング）が行われる。

セラミックグリーンシートの打ち抜きでは、打ち抜きに伴ってピンの先端が摩耗する。ピンの先端が摩耗すると、打ち抜きカスが持ち上がって孔の周囲にバリ等の不具合が発生する。そのため、ピンの先端を研磨するなどのメンテナンスが頻繁に必要となる。

そこで、ピンの摩耗を抑制するために、セラミックグリーンシートの表面に樹脂製のフィルムを接着し、フィルムの上からセラミックグリーンシートを打ち抜く方法が考案されている（特許文献１参照）。

特開平４−２８６１８２号公報

上述のようにセラミックグリーンシートにフィルムを接着して打ち抜くと、打ち抜き後にセラミックグリーンシートからフィルムを剥がす作業が必要となる。打ち抜き後のフィルムは、例えば粘着テープ等によってセラミックグリーンシートから引き剥がされる。このような剥離作業では、セラミックグリーンシートに変形、傷の発生、破損等の不良が起こり得る。その結果、回路基板の歩留まりが低下するおそれがある。

本開示の一局面は、セラミックグリーンシートにおける不良発生を抑制しつつ、打ち抜き用のピンの摩耗を抑制できる回路基板の製造方法とその製造装置とを提供することを目的とする。

本開示の一態様は、セラミック層と、セラミック層に配置された配線部とを備える回路基板の製造方法である。回路基板の製造方法は、パンチ金型の上型と下型との間にセラミックグリーンシートを設置する工程と、上型と下型との間で、セラミックグリーンシートに対し上方に離間する位置に樹脂製のフィルムを配する工程と、パンチ金型によりフィルムと共にセラミックグリーンシートに少なくとも１つの孔を開ける工程と、を備える。孔を開ける工程では、開孔後にセラミックグリーンシート及びフィルムが離間される。

このような構成によれば、セラミックグリーンシートが接着されていないフィルムの上から打ち抜かれ、打ち抜き後にはフィルムがセラミックグリーンシートから分離される。そのため、打ち抜き後にセラミックグリーンシートからフィルムを剥がす必要が無い。結果として、フィルムの剥離作業に起因するセラミックグリーンシートにおける不良発生を抑制しつつ、打ち抜き用のピンの摩耗を抑制できる。

また、フィルムを接着したセラミックグリーンシートでは、通常フィルムを接着した状態でビア導体が形成される。そのため、フィルムの厚み部分までビア導体が形成される。これに対し、本開示によれば、セラミックグリーンシートの厚み部分のみにビア導体を形成できるので、回路基板の製造効率が高められる。つまり、フィルムの厚み部分まで形成されたビア導体により、回路基板の表面の凹凸やうねりが発生することを抑制できる。

本開示の一態様では、パンチ金型の上型は、セラミックグリーンシートを打ち抜く少なくとも１つのピンと、セラミックグリーンシート及びフィルムを押圧するノックアウト板と、を有してもよい。少なくとも１つのピンは、ノックアウト板に設けられた少なくとも１つの貫通孔から出入り自在に設けられてもよい。また、孔を開ける工程では、ノックアウト板によりフィルムがセラミックグリーンシートに密着されてもよい。このような構成によれば、ノックアウト板によってフィルムがセラミックグリーンシートに密着されるので、他の部材を用いることなく、より確実にピンの摩耗を抑制できる。また、フィルムのセラミックグリーンシートへの密着から離間までが容易に行える。

本開示の一態様では、フィルムを配する工程では、ロール状のフィルムの送り出し及び巻き取りによってフィルムを供給してもよい。このような構成によれば、比較的簡潔な機構で、容易かつ確実にパンチ金型の上型とセラミックグリーンシートとの間にフィルムを供給することができる。

本開示の一態様は、導電ペーストを用い、セラミックグリーンシートに開けられた少なくとも１つの孔に充填された未焼結ビアと、セラミックグリーンシートに配置された未焼結配線部とを形成する工程と、セラミックグリーンシート、未焼結ビア、及び未焼結配線部を焼成する工程と、をさらに備えてもよい。このような構成によれば、セラミック基板にビア導体及び配線部が形成された回路基板を得ることができる。

本開示の一態様は、セラミックグリーンシートの焼成によりセラミック基板を形成する工程と、セラミック基板の少なくとも１つの孔に導体を充填する工程と、セラミック基板に配線部を形成する工程と、をさらに備えてもよい。このような構成によっても、セラミック基板にビア導体及び配線部が形成された回路基板を得ることができる。

本開示の別の態様は、セラミック層と、セラミック層に配置された配線部とを備える回路基板の製造装置である。回路基板の製造装置は、上型と下型とを有するパンチ金型と、セラミックグリーンシートを移送する移送部と、樹脂製のフィルムを供給するフィルム供給部と、を備える。移送部は、パンチ金型の上型と下型との間にセラミックグリーンシートを設置する。フィルム供給部は、上型と下型との間で、セラミックグリーンシートに対し上方に離間する位置にフィルムを配する。パンチ金型は、フィルムと共にセラミックグリーンシートに少なくとも１つの孔を開ける。また、回路基板の製造装置は、パンチ金型による開孔後にセラミックグリーンシート及びフィルムが離間されるように構成される。

このような構成によれば、セラミックグリーンシートが接着されていないフィルムの上から打ち抜かれ、打ち抜き後にはフィルムがセラミックグリーンシートから分離される。その結果、フィルムの剥離作業に起因するセラミックグリーンシートにおける不良発生を抑制しつつ、打ち抜き用のピンの摩耗を抑制できる。

実施形態における回路基板の製造装置の模式的な構成図である。 図１の回路基板の製造装置においてセラミックグリーンシートがパンチ金型で打ち抜かれた状態を示す模式的な部分拡大断面図である。 実施形態における回路基板の製造方法を示すフローチャートである。 図４Ａは、図３の回路基板の製造方法の一工程を示す模式的な構成図であり、図４Ｂは、図４Ａの次の工程を示す模式的な構成図であり、図４Ｃは、図４Ｂの次の工程を示す模式的な構成図であり、図４Ｄは、図４Ｃの次の工程を示す模式的な構成図である。 図３とは異なる実施形態の回路基板の製造方法を示すフローチャートである。 図６Ａは、実施例１におけるパンチング回数とピン先の径との関係を示すグラフであり、図６Ｂは、比較例１におけるパンチング回数とピン先の径との関係を示すグラフである。 図７Ａは、実施例１におけるピン先の写真であり、図７Ｂは、比較例１におけるピン先の写真である。

以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．回路基板の製造装置］
図１に示す回路基板の製造装置１（以下、単に「製造装置１」ともいう。）は、セラミック層と、セラミック層に配置された配線部とを備える回路基板を製造するための装置である。

製造装置１は、パンチ金型２と、移送部３と、フィルム供給部４とを備える。製造装置１は、回路基板のセラミック層となるセラミックグリーンシートＳに複数の孔を形成するように構成されている。

＜パンチ金型＞
パンチ金型２は、セラミックグリーンシートＳに打ち抜きにより複数の貫通孔を形成するための金型である。パンチ金型２は、上型５と、下型６とを有する。

セラミックグリーンシートＳを構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ガラス等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。セラミックグリーンシートＳの平均厚さは、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

（上型）
上型５は、図１に示すように、支持プレート５Ａと、複数のピン５Ｂと、ノックアウト板５Ｃとを有する。

支持プレート５Ａは、複数のピン５Ｂを支持するプレートである。具体的には、支持プレート５Ａには、複数のピン５Ｂが支持プレート５Ａの下側に突出するように設けられている。

複数のピン５Ｂは、樹脂製のフィルムＦと共にセラミックグリーンシートＳを打ち抜くことで複数の孔を開ける。各ピン５Ｂの径は、セラミックグリーンシートＳに形成される貫通孔の大きさに合わせて設計される。また、複数のピン５Ｂは、セラミックグリーンシートＳに形成される複数の貫通孔の位置に合わせて配置される。

ノックアウト板５Ｃは、複数のピン５Ｂよりも下方に配置され、複数のピン５Ｂが出入り自在な複数の貫通孔５Ｄを有する。図２に示すように、ノックアウト板５Ｃは、セラミックグリーンシートＳの打ち抜きの際に、複数のピン５Ｂよりも先にフィルムＦに当接し、フィルムＦ及びセラミックグリーンシートＳを下方に押圧する機能を有する。つまり、ノックアウト板５Ｃは、複数のピン５Ｂが孔を開ける前にフィルムＦをセラミックグリーンシートＳに密着させる。

なお、ノックアウト板５Ｃと支持プレート５Ａとは、例えばバネ等の弾性体により接続されている。そのため、上型５が下降していくと、まずノックアウト板５Ｃが上型５とセラミックグリーンシートＳとの間に配されたフィルムＦに当接し、フィルムＦはノックアウト板５ＣによってセラミックグリーンシートＳに押さえつけられる。その後ノックアウト板５Ｃと支持プレート５Ａとの距離が縮まっていくことで、複数のピン５Ｂがノックアウト板５Ｃの複数の貫通孔５Ｄを通過してフィルムＦ及びセラミックグリーンシートＳを打ち抜く。

（下型）
下型６は、図１に示すように、本体６Ａと、本体６Ａに形成された複数の抜き孔６Ｂとを有する。

本体６Ａは、枠Ｐに保持されたセラミックグリーンシートＳが載置される載置面６Ｃを有する。本体６Ａの載置面６Ｃは、本体６Ａにおける上面、つまり上型５と対向する面である。

複数の抜き孔６Ｂは、載置面６Ｃに開口するように設けられている。また、複数の抜き孔６Ｂは、本体６Ａの下方にまで貫通している。複数の抜き孔６Ｂは、対応するピン５Ｂをそれぞれ挿通可能である。

つまり、複数の抜き孔６Ｂは、中心軸が鉛直方向と平行となるように形成されている。また、セラミックグリーンシートＳの打ち抜き時において、ピン５Ｂは抜き孔６Ｂの下方にまで突出する。なお、抜き孔６Ｂの径は、対応するピン５Ｂの径よりも若干大きく形成されている。

＜移送部＞
移送部３は、セラミックグリーンシートＳを移送する装置である。移送部３は、図１に示すように、パンチ金型２の上型５と下型６との間、具体的にはフィルムＦと下型６との間に枠Ｐに保持されたセラミックグリーンシートＳを設置する。

移送部３としては、例えばセラミックグリーンシートＳを把持して搬送することが可能な搬送ロボットが使用できる。また、ベルトコンベア等の搬送ロボット以外の搬送装置を用いてもよい。

なお、この移送部３は、孔開け後のセラミックグリーンシートＳを次の工程へ移送する際、つまりセラミックグリーンシートＳをパンチ金型２の上型５と下型６との間から排出する際にも使用される。

＜フィルム供給部＞
フィルム供給部４は、樹脂製のフィルムＦを供給する装置である。フィルム供給部４は、図１に示すように、上型５と下型６との間で、セラミックグリーンシートＳに対し上方に離間する位置にフィルムＦを配する。

フィルムＦの材質としては、特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が使用できる。また、フィルムＦの平均厚みは、例えば０．０２ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下とされる。フィルムＦの幅（送り方向と垂直な方向の長さ）は、セラミックグリーンシートＳの幅よりも大きい。

本実施形態では、フィルム供給部４は、複数のロールから構成される。フィルム供給部４は、送り出しロール４Ａと、巻き取りロール４Ｂと、第１補助ロール４Ｃと、第２補助ロール４Ｄとを有する。

送り出しロール４Ａは、ロール状に巻回されたフィルムＦをパンチ金型２に向かって送り出すロールである。巻き取りロール４Ｂは、送り出しロール４Ａから送り出され、パンチ金型２によって孔が開けられたフィルムＦをロール状に巻き取るロールである。送り出しロール４Ａ及び巻き取りロール４Ｂは、これらのうち少なくとも一方のロールが回転駆動されるように構成されている。

第１補助ロール４Ｃは、送り出しロール４Ａとパンチ金型２との間に配設されている。第２補助ロール４Ｄは、パンチ金型２と巻き取りロール４Ｂとの間に配設されている。第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、フィルムＦが下側に架け渡されており、フィルムＦのパンチ金型２への供給及び排出に伴い、それぞれ従動的に回転する。

また、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、鉛直方向に移動可能に構成されている。具体的には、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、パンチ金型２の上型５が下降してフィルムＦが下方に押圧された際には、上型５が下降する前の位置（以下、「第１位置」ともいう。）からフィルムＦの張力により下降し、一定の位置（以下、「第２位置」ともいう。）に到達する。一方、パンチ金型２の上型５が上昇し、フィルムＦへの押圧が解除された際には、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、第２位置から下降前の第１位置まで上昇する。

つまり、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、セラミックグリーンシートＳの開孔後にセラミックグリーンシートＳ及びフィルムＦを離間させる離間機構として機能する。

なお、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、例えば下方から上方に向かう弾性力が継続的に付与され、下方への力が加わった際に第２位置まで移動し、力が無くなった際に弾性力により第１位置まで復元する構成とすることで、上述の機能を奏することができる。また、これ以外の機械的な装置を用いて、強制的に第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄを上下に移動させてもよい。

［１−２．回路基板の製造方法］
次に、製造装置１を用いた回路基板の製造方法について説明する。
本実施形態は、セラミック層と、セラミック層に配置された配線部とを備える回路基板の製造方法であり、第１の製造方法と第２の製造方法とを含む。

＜第１の製造方法＞
第１の製造方法は、図３に示すように、成形工程Ｓ１０と、フィルム配置工程Ｓ２０と、設置工程Ｓ３０と、孔開け工程Ｓ４０と、未焼結導体形成工程Ｓ５０と、焼成工程Ｓ６０とを備える。

（成形工程）
本工程では、未焼結セラミックをセラミック基板状に成形する。具体的には、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、及び可塑剤等の添加剤を混合して、スラリーを得る。次に、このスラリーを周知の方法によりシート状に成形することで、基板状の未焼結セラミックであるセラミックグリーンシートが得られる。

（フィルム配置工程）
本工程では、フィルム供給部４により、上型５と下型６との間で、後の設置工程Ｓ３０で配置されるセラミックグリーンシートＳに対し上方に離間する位置に樹脂製のフィルムＦを配する。

具体的には、送り出しロール４Ａ及び巻き取りロール４Ｂを回転させることで、ロール状のフィルムＦの送り出し及び巻き取りを行う。これにより、上型５及び下型６に当接しないように、フィルムＦを上型５及び下型６に挟まれた空間に送り出す。

（設置工程）
本工程では、図４Ａに示すように、移送部３により、パンチ金型２の上型５と下型６との間に枠Ｐに保持されたセラミックグリーンシートＳを設置する。具体的には、セラミックグリーンシートＳは下型６の載置面６ＣにフィルムＦと離間するように設置される。

枠Ｐは、中央に開口が形成された板状の部材である。枠Ｐは、金属製であり、例えばステンレスで構成される。セラミックグリーンシートＳは、例えばテープによって四方を留めることで枠Ｐに固定される。

（孔開け工程）
本工程では、図４Ｂに示すように、パンチ金型２によりフィルムＦと共にセラミックグリーンシートＳに複数の孔を開ける。これにより、セラミックグリーンシートＳの表面と裏面とを厚み方向に貫通する複数の孔が形成される。

本工程では、開孔に先立ち、ノックアウト板５ＣがフィルムＦを下方に押圧する。このとき、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、下方に押し下げられ第１位置から第２位置に移動する。その結果、フィルムＦがセラミックグリーンシートＳに密着する。この状態で、複数のピン５ＢがフィルムＦ及びセラミックグリーンシートＳを貫通する。

複数のピン５Ｂによる開孔後、図４Ｃに示すように、上型５の上昇に伴って、複数のピン５Ｂ及びノックアウト板５ＣがフィルムＦ及びセラミックグリーンシートＳから離間する。同時に、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄも上昇し第１位置へ戻る。これにより、パンチ金型２による開孔後のフィルムＦとセラミックグリーンシートＳとが離間される。

フィルムＦとセラミックグリーンシートＳとの離間後、図４Ｄに示すように、セラミックグリーンシートＳは、フィルムＦとは別々にパンチ金型２から排出される。排出されたセラミックグリーンシートＳは、例えばベルトコンベア等により、後工程に供される。

また、フィルムＦとセラミックグリーンシートＳとの離間後、次のセラミックグリーンシートＳに対するフィルム配置工程Ｓ２０が行われる。すなわち、送り出しロール４Ａ及び巻き取りロール４Ｂが回転し、フィルムＦの孔が開けられた部分が排出され、孔の開いていないフィルムＦが新たに上型５と下型６との間に供給される。

（未焼結導体形成工程）
本工程では、導電ペーストを用い、セラミックグリーンシートＳに開けられた複数の孔に充填された未焼結ビアと、セラミックグリーンシートＳに配置された未焼結配線部とを形成する。

未焼結ビアは、焼結によりビア導体を構成する。ビア導体は、回路基板を厚み方向に貫通する導電性を有する部材である。ビア導体は、主成分として金属を含む。この金属としては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、これらの合金等が挙げられる。

上記未焼結ビアは、上述のビア導体の構成材料に溶剤等を加えてペーストにしたものである。未焼結ビアの複数の孔への充填方法としては、周知のペースト印刷方法が使用できる。

未焼結ビアの充填後、セラミックグリーンシートＳの両面に対し、セラミックグリーンシートＳを挟みつつ複数の孔と重なるように、配線部となる未焼結配線部をそれぞれ配置する。具体的な手順としては、例えば未焼結ビアの充填で用いたペーストを、スクリーン印刷によってセラミックグリーンシートＳの両面に印刷することで未焼結配線部を形成する。

（焼成工程）
未焼結導体の形成後、セラミックグリーンシートＳ、未焼結ビア、及び未焼結配線部を焼成する。この焼成は、セラミックグリーンシートＳが焼結する温度に加熱することで行われる。これにより、セラミックグリーンシートＳが焼結され、セラミック基板が形成される。また、未焼結ビア及び未焼結配線部が焼結し、電気的に接続されたビア導体及び配線部が形成される。

＜第２の製造方法＞
第２の製造方法は、図５に示すように、成形工程Ｓ１０と、フィルム配置工程Ｓ２０と、設置工程Ｓ３０と、孔開け工程Ｓ４０と、焼成工程Ｓ７０と、導体充填工程Ｓ８０と、配線部形成工程Ｓ９０とを備える。これらの工程のうち、成形工程Ｓ１０、フィルム配置工程Ｓ２０、設置工程Ｓ３０、及び孔開け工程Ｓ４０は、第１の製造方法と同じであるため、同一の符号を付して説明を省略する。

（焼成工程）
本工程では、セラミックグリーンシートＳの焼成によりセラミック基板を形成する。本工程は、第１の製造方法の焼成工程Ｓ６０とは異なり、孔開けをしたセラミックグリーンシートＳのみを焼成する。つまり、本工程では、未焼結の導体は焼成しない。これにより、複数の孔を有するセラミック基板が得られる。

（導体充填工程）
本工程では、セラミック基板の複数の孔に導体を充填することで、ビア導体を形成する。ビア導体の形成方法としては、例えばメッキが挙げられる。

（配線部形成工程）
本工程では、セラミック基板の両面に配線部を形成する。配線部の形成方法としては、例えばセミアディティブ法やサブトラクティブ法等が使用できる。なお、導体充填工程Ｓ８０と、配線部形成工程Ｓ９０とは、同時に行われてもよい。

さらに、第２の製造方法では、導体充填工程Ｓ８０及び配線部形成工程Ｓ９０において、第１の製造方法で用いた導電ペーストを使用して未焼結導体を形成し、この未焼結導体を焼成することで、ビア導体及び配線部を形成してもよい。

［１−３．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）フィルムＦをセラミックグリーンシートＳに離間して配し、開孔後にセラミックグリーンシートＳとフィルムＦとを離間することで、セラミックグリーンシートＳが接着されていないフィルムＦの上から打ち抜かれ、打ち抜き後にはフィルムＦがセラミックグリーンシートＳから分離される。そのため、打ち抜き後にセラミックグリーンシートＳからフィルムＦを剥がす必要が無い。結果として、フィルムＦの剥離作業に起因するセラミックグリーンシートＳにおける不良発生を抑制しつつ、打ち抜き用のピン５Ｂの摩耗を抑制できる。

また、ビア導体を形成する工程において、セラミックグリーンシートＳ又は焼成後のセラミック基板の厚み部分のみにビア導体を形成できるので、回路基板の製造効率が高められる。つまり、フィルムの厚み部分まで形成されたビア導体により、回路基板の表面の凹凸やうねりが発生することを抑制できる。

（１ｂ）ノックアウト板５ＣによってフィルムＦがセラミックグリーンシートＳに密着されるので、他の部材を用いることなく、より確実にピンの摩耗を抑制できる。また、フィルムＦのセラミックグリーンシートＳへの密着から離間までが容易に行える。

（１ｃ）ロール状のフィルムＦの送り出し及び巻き取りによってフィルムＦを供給するので、比較的簡潔な機構で、容易かつ確実にパンチ金型２の上型５とセラミックグリーンシートＳとの間にフィルムＦを供給することができる。

［２．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。

（２ａ）上記実施形態の製造装置１及び回路基板の製造方法において、セラミックグリーンシートＳをパンチ金型２に設置してから、フィルムＦをセラミックグリーンシートＳと上型５との間に供給してもよい。つまり、設置工程Ｓ３０をフィルム配置工程Ｓ２０より先に行ってもよい。また、これらの工程を同時に行ってもよい。

（２ｂ）上記実施形態の製造装置１及び回路基板の製造方法において、フィルムＦをノックアウト板５Ｃ以外の部材でセラミックグリーンシートＳに押圧してもよい。また、必ずしもフィルムＦをセラミックグリーンシートＳに押圧する部材を設けなくてもよい。

（２ｃ）上記実施形態の製造装置１及び回路基板の製造方法において、フィルムＦはロール状のものでなくてもよい。例えば、複数のシート状のフィルムＦを用意し、一枚ずつ供給してもよい。

（２ｄ）上記実施形態の製造装置１及び回路基板の製造方法において、フィルム供給部４を構成する第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは、必ずしも上下に移動可能に構成されなくてもよい。また、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄは必須の構成要件ではない。

したがって、第１補助ロール４Ｃ及び第２補助ロール４Ｄ以外の機構によって、セラミックグリーンシートＳの開孔後にセラミックグリーンシートＳ及びフィルムＦを離間させてもよい。さらに、開孔後の上型５の上昇に伴って、セラミックグリーンシートＳ及びフィルムＦが自動的に離間されれば、これらを離間させる機構を設ける必要はない。

（２ｅ）上記実施形態の製造装置１及び回路基板の製造方法において、セラミックグリーンシートＳとしてロール状に巻回されたものを用いてもよい。この場合、移送部３として、セラミックグリーンシートＳをパンチ金型２へピッチ送りする装置が用いられる。

（２ｆ）上記実施形態の回路基板の製造方法において、第１の製造方法及び第２の製造方法は、それぞれ、ビア導体及び配線部が形成された複数の回路基板又はセラミックシートを積層する工程を備えてもよい。この工程により、多層回路基板が得られる。

（２ｇ）上記実施形態の回路基板の製造方法において、セラミックグリーンシートＳに設けた孔に必ずしもビア導体を形成する必要はない。また、セラミックグリーンシートＳに複数の孔ではなく１つの孔を設けてもよい。

（２ｈ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。

［３．実施例］
以下に、本開示の効果を確認するために行った試験の内容とその評価とについて説明する。

（実施例１）
図１の製造装置１を用いて、フィルムＦをセラミックグリーンシートＳの上方に供給しながらセラミックグリーンシートＳのパンチングを行い、１０，０００回、２０，０００回、３０，０００回、４０，０００回及び５０，０００回のパンチング後におけるピン先の径を測定した。

なお、セラミックグリーンシートＳは、外形２００ｍｍ×１８０ｍｍ、厚み０．１８ｍｍ、枠Ｐは、外形２００ｍｍ×２００ｍｍ、開口１４０ｍｍ×１７０ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、フィルムＦは、厚み０．０４ｍｍとした。また、ピン５Ｂの径は約０．０８ｍｍとした。また、「ピン先の径」とは、ピン５Ｂの最下端の径を意味する。結果を図６Ａに示す。また、５０，０００回パンチング後のピン先の写真を図７Ａに示す。

（比較例１）
図１の製造装置１を用いて、フィルムＦを供給せずにセラミックグリーンシートＳのパンチングを行い、実施例１と同様にピン先の径を測定した。なお、セラミックグリーンシートＳとフィルムＦとは実施例１と同じものを用いたが、ピン５Ｂの径は約０．０６ｍｍとした。結果を図６Ｂに示す。また、５０，０００回パンチング後のピン先の写真を図７Ｂに示す。

（考察）
図６Ａ，６Ｂ及び図７Ａ，７Ｂに示されるように、実施例１は、比較例１に比べてピン先の径の減少が小さい。つまり、フィルムをセラミックグリーンシートに接着させずに供給しながらパンチングをすることで、ピン先の径の減少が著しく抑えられることが示された。

また、実施例１ではフィルムＦをセラミックシートＳと接着していないため、パンチング後、フィルムＦが離間した後のセラミックシートＳにキズや変形は確認されなかった。

１…製造装置、２…パンチ金型、３…移送部、４…フィルム供給部、
４Ａ…送り出しロール、４Ｂ…巻き取りロール、４Ｃ…第１補助ロール、
４Ｄ…第２補助ロール、５…上型、５Ａ…支持プレート、５Ｂ…ピン、
５Ｃ…ノックアウト板、５Ｄ…貫通孔、６…下型、６Ａ…本体、６Ｂ…抜き孔、
６Ｃ…載置面。

Claims (6)

1. セラミック層と、前記セラミック層に配置された配線部とを備える回路基板の製造方法であって、
   パンチ金型の上型と下型との間にセラミックグリーンシートを設置する工程と、
   前記上型と前記下型との間で、前記セラミックグリーンシートに対し上方に離間する位置に樹脂製のフィルムを配する工程と、
   前記パンチ金型により前記フィルムと共に前記セラミックグリーンシートに少なくとも１つの孔を開ける工程と、
   を備え、
   前記孔を開ける工程では、開孔後に前記セラミックグリーンシート及び前記フィルムが離間される、回路基板の製造方法。
2. 前記パンチ金型の前記上型は、
   前記セラミックグリーンシートを打ち抜く少なくとも１つのピンと、
   前記セラミックグリーンシート及び前記フィルムを押圧するノックアウト板と、
   を有し、
   前記少なくとも１つのピンは、前記ノックアウト板に設けられた少なくとも１つの貫通孔から出入り自在に設けられ、
   前記孔を開ける工程では、前記ノックアウト板により前記フィルムが前記セラミックグリーンシートに密着される、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
3. 前記フィルムを配する工程では、ロール状の前記フィルムの送り出し及び巻き取りによって前記フィルムを供給する、請求項１又は請求項２に記載の回路基板の製造方法。
4. 導電ペーストを用い、前記セラミックグリーンシートに開けられた前記少なくとも１つの孔に充填された未焼結ビアと、前記セラミックグリーンシートに配置された未焼結配線部とを形成する工程と、
   前記セラミックグリーンシート、前記未焼結ビア、及び前記未焼結配線部を焼成する工程と、
   をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
5. 前記セラミックグリーンシートの焼成によりセラミック基板を形成する工程と、
   前記セラミック基板の前記少なくとも１つの孔に導体を充填する工程と、
   前記セラミック基板に前記配線部を形成する工程と、
   をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
6. セラミック層と、前記セラミック層に配置された配線部とを備える回路基板の製造装置であって、
   上型と下型とを有するパンチ金型と、
   セラミックグリーンシートを移送する移送部と、
   樹脂製のフィルムを供給するフィルム供給部と、
   を備え、
   前記移送部は、前記パンチ金型の前記上型と前記下型との間に前記セラミックグリーンシートを設置し、
   前記フィルム供給部は、前記上型と前記下型との間で、前記セラミックグリーンシートに対し上方に離間する位置に前記フィルムを配し、
   前記パンチ金型は、前記フィルムと共に前記セラミックグリーンシートに少なくとも１つの孔を開け、
   前記パンチ金型による開孔後に前記セラミックグリーンシート及び前記フィルムが離間されるように構成される、回路基板の製造装置。